dsc法研究高粘度超有光聚酯切片的等温结晶

dsc法研究高粘度超有光聚酯切片的等温结晶最近，凭借其高分子分散性，超有光（UH）聚酯已经成为涂料，柔性线路板和各种复合材料等领域的工业制造材料。

由于超有光聚酯具有良好的塑性，耐热性和物理性能，因此，将其划分为许多记录大小的切片是工业制造的一种有效方法。

在此，本文报道了微量热量分析（DSC）法应用于UH聚酯切片的等温结晶研究。

首先，对10毫米厚的UH聚酯切片进行了热机械分析（TMA）以确定其塑性软化温度（T）。

然后，使用DSC-Q20（TA公司）对该UH 聚酯片进行DSC测试。

测试结果显示，在T点处出现一个峰值，该峰值可能与结晶过程有关。

为了更清楚地研究结晶行为，对结晶性能的影响因素进行了进一步的分析。

TMA测试表明，随着塑料软化温度的升高，UH聚酯切片的各项性能和热机械处理温度均有所改善。

由此可知，当UH聚酯片在高温下结晶时，其热机械处理温度也会有所改善。

此外，将不同结晶温度下的UH聚酯切片放入DSC-Q20中，结果发现峰值温度随结晶温度的升高而逐渐减小。

这表明，在较低的温度下结晶的UH聚酯片要比在较高温度下结晶的UH聚酯片的热机械处理性能更好。

这与TMA测试的结果相一致。

总之，本文通过微量热量分析（DSC）法研究了UH聚酯切片的等温结晶行为。

通过热机械分析（TMA）测试表明，聚酯片的各项性能和热机械处理温度随塑料软化温度的升高而有所改善，由此可见聚酯片在较低温度下结晶具有良好的热机械处理性能。

结合以上研究结果，可以为制造工业制品提供有价值的参考依据，以确保最佳的结晶温度，以提高生产效率和整体产品质量。

未来的研究将重点关注分析有关UH聚酯结晶行为的其他更多因素，以提高产
品性能以及各种工业制造材料，从而进一步提高生产及制造效率。

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本文通过对超有
光（UH）聚酯切片采用微量热量分析（DSC）法和热机械分析（TMA）法，系统的研究了UH聚酯切片的等温结晶行为。

实验结果显示，聚
酯片的各项性能和热机械处理温度随塑料软化温度的升高而有所改善，而且在较低温度下结晶的UH聚酯片具有更好的热机械处理性能。

总之，本研究的结果可以为有关产品的制造提供有价值的参考依据，以提高生产效率和整体产品质量。