6sigma改善活动报告-新版.ppt

10
9
Percent
34.7
29.2
17.4
8.7
3.5
3.5
3.1
Cum %
34.7 63.9 81.3 89.9
93.4
96.9 100.0
Short 假焊
元件 高
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Technology
组织架构（Team构成）
TEAM组织结构建立 及业务分配
活动组织 活动方向及活动内容 会议主持
- 基板工程不良率从 20809PPM降到3000PPM
- 提高OQC LOT合格率从 90%,上升到97%
- AUTO SOLDERING最佳化
定 性
-提高设备的稼动率和定期
性 保养
-LINE工程管理最优化
Neck Point
- AUTO SOLDER状态未达最佳 - 印尼锡使用引起的SHORT不良多 - 新LINE员工不熟练 - 烙铁工具不适用，造成不良多发生
- SPEC统一
Background（背景）
D MA I C
自开厂以来，PCB工程不良率一直居高不下，严重影响总装生产，为了使不良在短时 间里降下来，特进行six sigma 改善。以下是5月 (1日至18日）的统计结果，由Pareto 可知Short、假焊、元件高占整个不良的81.5%。考虑到效率及在短期达成LG设定的目 标，所以特选定此三项作CTQ进行改善！
DPMO ＝DPO(0.0208) × 1,000,000= 20800 Z Value ＝ 2.04
•DPU＝Defect Per Unit •DPO＝Defect Per Opportunity •DPMO＝Defect Per Million Opportunity
Y : PCB不良
Total Unit :100 EA Defect :208 EA DPU：2.08 DPO : 0.0208 Opportunity = 10 DPMO = 20800 Z = 2.04
= 15%
Gage R&R Study Rule of thumb
• ≤ 20% : Accept
• 20% to 29% : 条件 Accept • ≥ 30% : Accept 不可以
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X2因子（作业不熟练）改善方案
问题点背景
1、新员工上岗前对焊锡方法没有 充分认识，未对其效果确认/跟 踪，导致作业方法不正确，不 熟练。
改善方案
1、作业 技能培训考核
★点焊技能 ★插排线技能 ★焊锡5工程法培训
2、作业不良跟踪
建立员工识别作业品质推移 ★以一个月为单位，每天统计作
业不良 ★将成绩公布目视化管理
X1因子（教育培训/标准不明确）改善
M
D
A IC
为了使检查员能统一标准，对他们实行教育，并作成作业指导书！
NO
状态的描述
1 焊点光亮滑顺 , 焊点饱满
2 锡量较少，但部品端子完全包围，
3 由于部品端子较长，但焊接面良好，焊点饱满良好.
4 锡量较多，焊点高出部品端子，但锡点内部有空洞。
5 锡面松散,有气孔 锡量少
Count Percent
五月份PCB工程不良率
20809ppm
改善 效果 86%
3000ppm
不良现况 目标
5月 份 PCBA不 良 分 析
300
100
80 200
60
40 100
20
0
0
Defect Short 假 焊 元 件 高 漏 插
插错
损坏
Others
Count
100 84 50 25
10
Team 构成 姓名 部 门
主要实施作用
动的推进扩散完善彩煌科技管理体 推进日程
温永平 彩煌厂长 顾问指导
制，提高品质水准，使 6σ文化在
定义(Define)
03年5月23日-6月10日 李 强
彩煌QA TEAM 长
公司建立完善
测定(Measurement)
03年6月10日-6月20日 倪云林
LG OQC BB活动方向指导
b)AUTO SOLDER每日检则
4、2#锡更换使用“云南锡” 5、生产异常管理流程化 6、根本对策立即实施,IPQC/PE跟踪确认
- 基板工程不良率高及LOT合格率低, 且变化不稳定,造成总装反馈不良 率高.
- 适应LG客户品质的要求，通过6σ活
- Brain storming - LOGIC TREE - Gage R&R - Hypothesis TEST - MELT IN
Technology
03 Theme 登录书(6σ 活动)
BIG Y:外驻管理强化
Theme名 XX科技基板PCBA锡点不良改善
活动Team名 XXTEAM 活动 时间 2012.5.20-7.20
主要 改善 对象
PCBA锡点不良率降低
为什么 要做(背景)? 内/外部 环境
Theme 定量性 目标
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2.04
现况
目标
20800ppm
改善效果86%
3000ppm
不良现况
目标
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Logic Tree 分析
D MA I C
从4M（人、资材、机器、方法）分析，结合问题的影响要素，运用 Logic tree ，
初步找出问题的潜在因子.
潜在因子选定
教育培训预防不足
不良内容
第一次
第二次
NG
NG
G
G
G
G
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NG
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G
G
LINE检查员B
第一次
第二次
NG
NG
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G
G
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G
NG
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G
NG
NG
NG
NG
G
G
G
G
NG
NG
NG
NG
NG
NG
G
G
% Gage R&R = 3/20 * 100%
M A IC
Z-LEVEL值
4.05
DEFECT Q’TY ( 208 PCS ) DPU = TOTAL Q’TY( 100 PCS) = 2.08 (current level)
DPO =
DEFECT Q’TY 208 PCS )
= 0.0208
TOTAL Q’TY(100PCS )* OPPORTUNITY( 10 )
6 部品端子外露，焊锡与部品端子分离
7 锡点呈球状附在铜皮上。焊点与铜皮面接触面小.
8 部品端子一边状态良好，另一端无焊锡且外露.
9 焊接处锡点呈冰柱状，且锡量过多
10 焊接的两个部品端间有架桥现象
图示
判定 OK OK OK NG NG NG NG NG
NG NG
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KPI
2003年5月20~7月20日
基板工程不良率 经营金额节约金额
20800PPM 180360元
怎么样 做 ?
活动方案
Target (2003年)
3000PPM
Break Through IDEA 1、管理能力向上提升和锡炉技术员专业技能向上培训 2、 LINE （PCBA）工程管理最优化 3、锡炉重点管理：a)AUTO SOLDERING 6S CHECK LIST
Result
Accept不可以
% Gage R&R = 10/20 * 100% = 50%
50%>30%
Gage R&R Study Rule
• ≤ 20% : Accept • 20% to 29% : 条件 Accept • ≥ 30% : Accept 不可以
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决 制作 审核 承认 裁
6σ 改 善 活 动 报 告
Project 名称：PCBA锡点 Defect Zero化
目录
1
定义
Define
2
测定
Measure
3
分析
Analyze
4
改善
Improve
5
管理
Control
彩 CH Technology 煌 作成日期：2003年07月15日
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CH
OK
OK
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
NG
OK
OK
OK
OK
NG
NG
OK
OK
NG
NG
OK
OK
LINE检查员B
第一次
第二次
NG
NG
OK
OK
OK
OK
OK
NG
NG
NG
OK
NG
OK
OK
OK
OK
NG
NG
NG
OK
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NG
OK
OK
NG
NG
OK
NG
OK
OK
OK
NG
NG
NG
NG
OK
NG
NG
OK
NG
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M
D
A IC
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Technology
Gage R&R改善(X1/X2因子）
M
D
A IC
ห้องสมุดไป่ตู้为了验证改善效果，分二位测试者再次对20个PCB分别再一次测试进行 Gage R＆R 测定。
部品
1 2 3
4 5 6 7 8 9
10
11
12
13 14 15 16 17 18 19 20
LINE 检查员A
Gage R&R 测试
M
D
A IC
为了验证 Gage R&R是否可以接收，实行Gage R&R分析， 结果显示Gage 不可以接收
部品编号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
LINE 检查员A
第一次
第二次
NG
NG
NG
NG
OK
OK
NG
OK
NG
NG
NG
NG
人
标准不明确
作业不熟练
X1 X2
SHORT漏焊 /假焊/
作业不良
机器 材料 方法
波峰焊高度 波峰焊温度/预热温度
FLUX的密度 S/MC的速度 焊锡的质量
PAD氧化 部品氧化
焊锡方法
X3 X4 X5 x6 X7 X8 X9
X10
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TEAM 长 XXX
D
指导 LG XXX
M A IC
PCB主管 XXX
生产部经理 XXX
工程主管 XXX
生产部锡炉技术员 XXX
资料收集 及
对策实施
资料收集 及
对策实施
资料收集 及
对策实施
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对锡炉SPEC参数 调整和资料收集及
对策实施
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现水准把握/目标设定
D
Converting into Z value
分析(Analysis) 改善(Improve) 管理(Control)
03年6月20日-6月30日 张良权 03年7月 1日-7月15日 彭胜添 03年7月15日-7月20日
彩煌PCBA 资料收集及对策实 彩煌ASSY 资料收集及对策实行
谢文奇 彩煌工程 资料收集及对策实行
能够得到 的 经营 上的成果 是? 定量性 / 定性性