Patran Nastran热对流分析入门

1.新建patran文件，并命名为thermal，在弹出的属性窗口中，设置模型最大尺寸为
0.2，分析类型选择Thermal，OK
2.建立pcb板几何模型，Create -> solid -> xyz，向量坐标输入<0.2 0.1 0>，apply
3.建立芯片几何模型，参数输入如下图所示
4.创建材料：
创建pcb板材料，热传导率输入2.7
创建芯片的材料属性，热传导率输入90
5.创建单元属性
创建pcb所用单元属性，命名为pcb，材料框中选择pcb材料
点击select application region，选中第一个创建的pcb板几何文件
同理，创建chip单元属性，命名为chip
点击select application region，选中第二个创建的chip板几何文件
6.划分网格：meshing ，create -> mesh -> solid ，Hex –> Isomesh -> Hex8，选中pcb
几何文件solid 1，取消勾选Automatic calculation，在value中输入0.005，点击Select existing prop，选中pcb，apply，完成pcb网格划分
同理完成chip的网格划分
合并重复节点，将容差设置为0.001
7.设置边界及载荷条件
创建pcb板的边界条件，对流系数为31，环境温度为25。

select application region，选择pcb板的下表面，Apply。

创建芯片的加热载荷，热通量为7750，施加范围为chip的上表面。

8.提交分析，工作名称输入thermal，apply
9.读取结果：
选中temperatures，即可看到温度分布云图。