电源反馈端加电压跟随器的作用

电源反馈端加电压跟随器的作用
电压跟随器输入阻抗很大,输出阻抗很小,这样可以把采样电阻从反馈环路参数中分离出去.
< Q3>今天听同学的答辩，发现自己最基本的跟随器、同相放大、反向放大都要分不清了，总结一下。

一、反相比例运算电路
反相比例运算电路如图所示。

输入电压通
过电阻R作用于集成运放的反相输入端，故输
出电压与反相；电阻跨接在集成运
放的输出端和反相输入端，引入了电压并联负
反馈；同相输入端通过电阻接地，为补
偿电阻，以保证集成运放输入级差分放大电路
的对称性，其值为=0时反相输入端总等效。

电阻，即=R//R
f
根据理想运放在线性区“虚短路”和“虚断路”
的特点有：
=0(p、n电压虚短)
ip=in=0 （p、n电流虚短）
集成运放两个输入端的电位均为零，但由于它们并没有接地，故称之为“虚地”。

节点N的电流方程为
由于N点虚地（=0），整理得出
与成比例关系，比例系数为，负号表示与反相。

该电路的闭环电路放大倍数为：/=
若，则1，即，这时电路为倒相器。

二、同相比例运算电路
将反相比例运算电路中的输入端和接地端互
换，就得到同相比例运算电路，如图所示。

电
路引入电压串联负反馈，故运放工作在线性区。

根据“虚短”和“虚断”的概念，集成运
放的净输入电压为零。

即
说明集成运放有共模输入电压。

净输入电流为
零（即），因而，即
表明与同相且大于。

同相比例运算电路具有高输入电阻、低输出电阻的优点，但有共模输入，所以为了提高运算精度，应当选用高共模抑制比的集成运放。

三、电压跟随器
如图所示，若将输出电压的全部反馈到反相输入端，就构成电压跟随器。

电路引入了电压串联负反馈，其反馈系数为1。

由于，故输出电压与输入电压的关系为Uo=Ui
理想运放的开环差模增益为无穷大，因而电压跟随器具有比射极输出器（共
集接法的电路，信号从基极输入、射极输出，特点是高输入阻抗、低输出阻抗、输入输出信号同相位）好得多的跟随特性。

综上所述，对于单一信号作用的运算电路，在分析运算系关时，应首先列出关键节点的电流方程，所谓关键节点是指那些与输入电压和输出电压产生关系的节点，如N点和P点；然后根据“虚短”和“虚断”的原则，进行整理，即可得输出电压和输入电压的运算关系。

<Q4>在美信申请的芯片好像因为不知道填封装型号，一直没收到，昨天重新填写，查了一下产品命名规则。

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。

例如:
(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。

例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。

产品数据资料中给出了型号对应的等级。

其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。

具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。

+ 表示无铅(RoHS)封装。

- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。

# 表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。

-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。

温度范围
商业级 C 0°C至+70°C AEC-Q100 2级G -40°C至+105°C AEC-Q100 0级T -40°C至+150°C 扩展商业级U 0°C至+85°C 汽车级 A -40°C至+125°C 工业级I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C 军品级M -55°C至+125°C 封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92; TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)
U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), ULTRA THIN LGA 0.5mm
Z THIN SOT 1mm (5, 6, 8引脚) 引脚数
A 8, 25, 46
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44
I 28, 57
J 32
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60。