如何防止电镀出现渗漏

如何防止电镀出现渗漏？
发布日期：2013-03-22 浏览次数：18
(1)严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

(2)严格防止镀液被排风机吸走。

当排风机配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。

(3)减轻镀液大处理时的损耗。

镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。

(4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。

电镀的要素有哪些？
发布日期：2013-03-22 浏览次数：16
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。

若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

浅析电镀锌工艺及其影响
发布日期：2013-03-22 浏览次数：28
首先: 我们对电镀锌这个关键词进行名词解释:
电镀锌概念电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的各类金属或合金沉积层的加工过程。

1.电镀锌工艺流程进行分解后如下工作分工步骤:
我们来以镀锌电镀加工铁合金为案例进行工艺流程分解说明如下：
第一步:化学除油→ 第2: 热水洗→ 第3 水洗→ 第4 电解除油→ 第5 热水洗→ 第6 水洗→ 第7 进行强腐蚀→ 第8 水洗→第9步电镀锌铁合金→ 第10步水洗→ 第11 水洗→ 第12 出光→ 第13 钝化→ 第14 水洗→ 第15 干燥。

从以上我们可以分析出: 总共走了15道工艺流程后,才完成整个电镀加工的过程.
2.关于电镀锌过程中电镀液配制流程.
对于电镀锌过程中电镀液的配置问题,我们以1000毫升为案例进行说明:
(01) 在电镀槽内需要事先加入1/3体积的纯净水;
(02) 用1/3的纯水溶解氢氧化钠(溶解时会发热，必须小心);
(03) 用少量的水将氧化锌调成糊状，然后加入较多的纯水，充分搅拌。

将搅拌好的氧化锌慢慢加入到溶解好的氢氧化钠溶液中，边加边搅拌，使其充分络合后加入到镀槽中;
(04) 当镀液温度降至30~C以下后，加入85g的Baser，充分搅拌;
(05) 将15毫升 BaseF溶解在15g BaseR中，然后将其混合物加入镀槽;
(06) 加入4毫升的H—O624，充分搅拌;加水至所配体积;
(07) 加入光亮剂ZF-105A、ZF-105B;充分搅拌。

黑色钝化工艺流程分解如：第一步水洗→ 第2 出光→ 第3 水洗→ 第4 黑色钝化→ 第5 水洗→ 第6 后处理→ 第7步干燥。

3.关于对于电镀锌加工质量的影响因素.
(01) 对于电镀质量差异 :锌含量高低对其的影响.
锌含量太高，光亮范围窄，容易获得厚的镀层，镀层中铁含量降低;锌含量太低，光亮范围宽，要达到所需的厚度需要较长的时间，镀层中铁含量高。

(02) 氢氧化钠含量高低对电镀质量的影响
氢氧化钠含量太高时，高温操作容易烧焦;氢氧化钠含量太低时，分散能力差。

(03) 铁含量的影响
如果铁含量太高，电镀层中铁含量也将会比较高，钝化膜不亮;铁含量太低，镀层中铁含量低，耐蚀性降低，颜色偏橄榄色。

(04) 关于光亮剂的对电镀品质的影响
ZF-IOOA太高，镀层脆性大;太低，低电流区域无镀层，钝化颜色不均匀;ZF一100B太高，镀层脆性大;太低，整个镀层不亮。

(05) 关于温度太高后对电镀品质的实际影响
温度太高，分散能力下降，镀层中铁含量高，耐蚀性降低，钝化膜颜色不均匀，发花;温度太低，高电流密度区烧焦，镀层脆性大，沉积速度慢。

(6) 对于阴极移动后对电镀品质的影响
必须采用阴极移动。

移动太快，高电流密度区镀层粗糙;太慢，可能产生气流，局部无镀层。

所以,通过以上电镀技术与电镀加工工艺流程的拆解,我们可以清晰的了解到电镀锌
工艺流程及电镀细节处理对电镀质量的影响.积极做好这方面工作才能搞出高品质的电镀加工产品出来.
电镀废水循环处理技术
发布日期：2013-03-21 浏览次数：100
适用范围
适用于电镀行业对漂洗废水及其中夹带的贵重金属有回收需求的企业。

主要技术内容
一、基本原理
电镀废水在压力差存在的情况下依次通过不同孔径的多介质过滤和反渗透膜来实现循环的物理过程。

电镀废水通过过滤的膜反渗透后透过液回到清洗槽重复使用(中水回用)，分离后浓缩液回到电镀槽中作为再生资源的循环利用。

二、技术关键
1.设计调节池先隔油，以匀衡废水水质。

2.设计机械混凝反应池。

通过化学沉淀反应将废水中的重金属离子，形成沉淀物排入沉淀池。

沉淀池采用斜板设计，将废水中的重金属离子、有机物、悬浮物等经沉淀后去除。

3.配置气浮设备，经加压溶气处理，使废水形成气一固吸附一固一液分离，，达到废水净化目的。

4.上清液经收集进入中水系统收集水箱后，通过增压泵将中水依次注入精度更高的精密过滤器、超滤主机，进一步滤除溶解在水中的微粒、胶体、高分子有机物质，再通过一段高压泵将其送入一段反渗透主机分离，产生纯水和中水浓缩液。

纯水返回电镀生产线清洗槽回用，中水浓缩液再次进行浓缩处理，透过液返回中水系统收集水箱，最终，浓缩液进入蒸发装置，产生物作为固废进行处理。

主要技术指标及条件
废水处理量：15m3/h;
功率：60kW;
电压：380V;
中水回用：100%(运行中自然蒸发除外);
脱盐率：≥95%;
总溶解固体：≤10*10-6;
pH值：6-9;
浓缩倍率：≥1600倍。

运行管理
设备全自动化控制运行且可达到远程传输及控制。

设备运行能耗低，处理效率高，药剂价格低，降低运行费用。

设备操作简单，维护方便。

具体参见 更多相关技术文档。

投资效益分析(使用者)
一、投资情况
设计处理水量按15t/h计：
总投资：200万元，其中，设备投资150万元。

主体设备寿命：10年。

处理废水运行费用为8.2元/t。

二、经济效益分析
在线回用水及回收铜、镍、铬酸等资源收益40万元/年。

电镀工艺常用语
发布日期：2013-03-22 浏览次数：23
闪镀flash/falsh plate
光亮电镀bright plating
合金电镀alloy plating
多层电镀multilayer plating
金属喷镀metal spraying
刷镀brush plating
挂镀rack plating
脉冲电镀pulse plating
真空镀vacuum deposition
热浸镀hot dipping
离子镀ionplating
滚镀barrel plating
装饰性镀铬electro plating adom-chrome
镀硬铬electroplating hard chrome
钢铁发蓝/钢铁化学氧化blueing(chemical oxide) 退镀stripping
预镀strike
化学抛光chemical polishing
浸亮bright dipping
活化activation
机械抛光mechanical polishing
识» 正文
铜镀层及镀镍层的性质及用途
发布日期：2013-03-23 浏览次数：61
铜镀层的性质及用途:
铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。

但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。

铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。

当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。

镍镀层的性质及用途:
金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。

在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。

此外，镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。

根据镍镀层的性质，它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍—铬镀层，镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—镍镀层等。

由于镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。

镍镀层的生产量很大，镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10%。

常见电镀技术介绍
发布日期：2013-03-04 浏览次数：259
1.无氰碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

2.无氰光亮镀银
普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。

全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。

3.无氰自催化化学镀金
主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

4.非甲醛自催化化学镀铜
用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。

革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。

已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环(MTO)以上，镀层致密、光亮。

但有待进一步完善和进行中试考验。

5.纯钯电镀
Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。

本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹(目前的国际水平)，因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。

6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂
以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。

蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已经历了十年的市场考验。

彩色钝化已完成实验室研究，色泽鲜艳，但须中试考验。

7.纯金电镀
主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。

镀层金纯度99.99%，金丝(30μm)键合强度>5g，焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。

努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

8.白钢电镀
有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

9.其它技术
贵金属金、银、钯回收技术;金刚石镶嵌镀技术;不锈钢电化学和化学精抛光技术;纺织品镀铜、镀镍技术;硬金(Au-Co,Au-Ni)电镀;钯钴合金电镀;枪黑色Sn—Ni 电镀;化学镀金;纯金浸镀;化学沉银;化学沉锡。

有关电镀添加剂的几个基础知识
发布日期：2012-11-26 浏览次数：316
有关电镀添加剂的几个基础知识
发布时间：2012.06.25 新闻来源：江苏梦得电镀化学品有限公司浏览次数： 48
1、什么是电镀添加剂?
什么是电镀添加剂? 电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(pH 值)调整盐等辅助剂组成的。

电镀技术发展到当代，以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分，这些成分的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这些成分的加入，根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。

这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为电镀添加剂。

电镀添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。

细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。

2、什么是电镀添加剂中间体?
电镀添加剂特别是有机添加剂的开发虽然有很大的偶然性，但是有机物在镀液中的作用一经发现，有机物就成为人们研究改进镀液性能的重要选择材料。

早期对有机电镀添加剂的开发仍然带有很大盲目性，各种有机物都曾往镀液里加，包括砂糖、明胶、磺化油脂等。

经过众多科技工作者的努力，渐渐找到了在电镀过程中起作用的某些有机基团的作用机理，从而可以人工合成出有一定作用的含有这类基团的有机化合物。

这些化合物一般还不能直接拿来做添加剂用，而是要经过与其他同类和相辅相成的有机物复配成有某种功能的添加剂或光亮剂。

由于这种有机化合物只是电镀添加剂的中间物，所以也就借助有机合成化学中的叫法，称为电镀中间体。

电镀中间体在镀镍领域的应用和开发最为活跃。

3、电镀添加剂的作用机理是什么?
电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。

电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。

对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，最终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。

无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。

显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。

对于有机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的表面吸附说。

也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。

添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。

随着电镀添加剂中间体技术的进步，对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入，发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键。

一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，但是这种作用不是绝对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。

研究表明，有机添加剂在表面吸附的同
时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。

由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同，正是这种不同使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。

4、电镀添加剂是如何分类的?
电镀添加剂的分类，从其原料性质和化学结构的角度，可以分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在主要是有机添加剂。

因此，在不特别指出是，大家所说的电镀添加剂，指的就是有机添加剂。

从其作用原理来分类，可以分为一次光亮剂和二次光亮剂，而从电镀添加剂的功能来分，又可分为光亮剂、整平剂、走位剂、柔软剂、抗针孔剂、抗氧化剂、稳定剂。

光亮剂还可以分为主光剂、辅助光亮剂、柔软剂等。

对于有些特殊镀种，还会开发出这类工艺专用的添加剂，分别会以专用名称来对这些添加剂进行归类，比如沙面镀镍的沙面剂、黑色镀层的发黑剂等，属于功能性镀层添加剂。

如何能更有效防止金属腐蚀
发布日期：2012-09-28 浏览次数：318
一、清洗控制
任何時問不允許腐蝕促迸荊停IN在金屬表面上，制造过程中金屬上所殘留的鹽、酸洗沐液或切削液等都有腐蝕性，因此洗滌或去汕工作必須立即有效地進行。

操作人員并座經常注意所用的溶液是否失效，去油槽中的氯化碳氫化合物容易戶生鹽酸，并应隨時加以調整倘戴手套或指套工作不方便，那末与手蝕接效的制件血立即在甲醇中洗滌。

当制件从去油槽或酒精槽中取出時，山于溶荊的揮發使金屬表面很快冷卸，這吋大縱中的水蒸汽就會凝結在‘化的表面。

要避免这和現象，可以計去油荊在相对湿度低的空气中干燥，最方便的方法是用热空气流使之干燥。

二、环境的控制
1.湿度的减低一不适水或近乎不远水的包装可见很密易地胡干燥剂来保持低的报废，如用日艘，石灰或活化氧化朗装在相裳内，悬挟在放置制件的地方：这种布经放置的地位应便干燥剂的粉末不致飘格到金属表面，因为硅胶吸收水分呈酸性。

石灰又呈碱性，都能引起若干金员的腐蚀。

控制仓瘴内的极度比较困难，国内已有少数仓库采用了这种措施。

湿度可以用加热法来减低、但比较题狞的办法可用赖热的建筑物及良好的通风段备。

长期保存的大型机件，可用太强的塑料密封，所用的包装相科包括溉、木材等等，但事先均应除去水分o
2.绍发性沽活物的消除——在密封包装内、有害性的挥发物对制作的危害很大。

因此选择包装用的非金属材料应特别注意。

酚醛及类似的树脂、动物胶等如配方不对，便会引起腐助;木材如极、栗木、挠等往往会产生大量的酣酸o
3.避死固体沾活物——革周应保持清治，周团环境不要生土飞扬。

搬运产品用的木箱或汝箱，中阴仓库的木架，掉在地下的产品都应骇洗扶干净，虽然达一点做起来此按麻烦，但我侗部应有这样的要求。

4.援助剂的选用——用摔发性及接触援组剂往往可见加强或代替湿度控制来防止腐创。

它们的效果较降低湿度为优，但对某种金属，可能引起腐舶，因此必须小心远程。

电镀工艺及电镀工艺技术知识
发布日期：2012-10-11 浏览次数：413
电镀工艺技术
铝氧化工艺包括化学抛光，电抛光，阳极氧化及染色。

传统的铝表面化学抛光溶液含硝酸，会产生有毒“黄烟”危害工人健康，污染环境。

氧化通常在低温下工作，需要冷冻设备，投资较高。

新工艺的特点：
1、化学抛光溶液不含硝酸，不产生“黄烟”，消除环境污染，其产品质量达到含硝酸及传统工艺水平，再经电抛光，可获得表面镜面光亮的效果;
2、阳极氧化可在常温下进行，氧化膜不亚于低温传统工艺的质量。

3、直线电镀线
直线式电镀线为电镀生产线最常见、最基本的形式，其结构简单合理，工艺流程修改灵活，操作方便，广泛应用于汽车、摩托车、自行车、线路板、电子元器件、五金电器等行业。

直线式电镀线的控制方式分为自动、半自动、手动等形式，目前自动控制普遍采用可编程控制器(PLC)+变频器+触摸屏控制方式，随着电控技术的发展，工控机(上位机)技术已能成熟应用到该类型的生产线上，同工艺、小批量、多品种的产品已能实现混合生产方式，能满足不同用户的实际需求。

2、直线电镀线类型
2.1直线式电镀线根据工件的装夹方式不同可分为挂镀和滚镀二种形式。

2.2直线式电镀线根据外形的不同可分为龙门式和悬臂式二种形式。

2.3直线式电镀线根据根据导轨立柱的结构不同可分为整体框架拼装式和立柱基础直联式二种形式。

龙门式全自动生产线
悬臂式全自动镀金银生产线
4、电子元器件高速连续电镀设备
1、高速连续电镀自动线的特点
1.1 镀速快、效率高，电镀线的镀速，一般可达到7—8m/min，对有些产品甚至可达到20m/min;
1.2 自动化程度高，产品质量稳定;，高了生产效率，减少人为因素对产品质量的影响;
1.3 适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀;
1.4 符合环保控制要求。

2、高速连续电镀设备介绍
2.1 连续电镀设备的基本结构
2.1.1 连续自动电镀设备一般由二部分组成，即传送装置及电镀槽系统。

2.1.2 电镀槽系统一般都是采用子母槽结构，将母槽的药水由泵抽到子槽，在子槽中对工件完成电镀、清洗等工序，镀液再从子槽流回母槽。

如此周而复始，保证电镀过程的连续进行。

2.2 高速连续电镀设备的类型
根据工件类型可分为“卷对卷”式和“片对片”式，根据电镀位置控制方法的不同，又可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。

2.2.1卷对卷式连续全浸镀生产线
2.2.2卷对卷式连续局部浸镀生产线
2.2.3卷对卷式连续轮镀(喷镀)自动线
2.2.4卷对卷压板式喷镀自动线
2.2.5片式局部喷镀自动线
2.2.6片式连续全浸镀自动生产线
3、高速连续电镀自动线的工艺流程
不同产品对镀层要求不同，其工艺流程排布也有所不同，但基本过程一致，都需经过去油、活化、电镀、清洗、烘干等工序。

3.1 IC塑封引线框架电镀工艺流程
上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→预镀铜一水洗→预浸(镀)银→水洗→局部镀银→回收→水洗→退镀银→水洗→防变色剂→水洗→高纯水洗→吹风→烘干→下料。

3.2 接插件电镀工艺流程
上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→镀镍→水洗→局部镀金→水洗→活化→局部镀锡铅→水洗→中和→水洗→纯水洗→吹风→烘干→下料。

4、发展趋势
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。

因此，国内对于高速连续电镀线的需求市场会逐渐增大，开发高性能的高速电镀配套产品应有很大的市场潜力。

5、晶圆凸点电镀设备
主要用于晶片上凸点的制作，主要包括金凸点、焊料凸点的制作。

1、金凸点工艺:
1.1设备条件：
设备名称：AIT喷镀系统
槽数：2
基板尺寸：3～6″
膜层均匀性：<5%
1.2电镀液：环保型无氰电解液。

1.3凸点下金属化膜：Cr/Au、Ti/Au 、TiW/Au 。

1.4凸点下金属化膜的腐蚀：电腐蚀和化学腐蚀。

1.5金凸点高度：>20um。

1.6金凸点尺寸：50×50um2。

1.7金凸点表面状态：晶粒细小且光亮。

2、焊料凸点工艺:
2.1设备条件：
设备名称：AIT挂镀系统
槽数：3
基板尺寸：3～6″
膜层均匀性：<5%
2.2电镀液：有机酸盐电解液。

2.3凸点下金属化膜：Cr/Cu、Ti/Cu 、TiW/Cu 。

2.4凸点下金属化膜的腐蚀：化学腐蚀和干法腐蚀。

2.5焊料凸点高度：>50um。

2.6焊料凸点尺寸：Φ100um 。

2.7焊料凸点表面状态：光亮。

3、发展趋势
圆片级封装中采用电镀法制作金凸点有着广阔的应用前景，经过实验和工艺优化，已掌握了其中的关键技术，并已实际应用到LCD驱动器的芯片上。

LCD驱动器的芯片面积小，但是I/O端数量较多，约在200～300个以上。

如果用传统的IC封装技术封装这类芯片，显然不适合便携式电子产品对元器件短、小、轻、薄的要求，采用在硅芯片的压焊块上制作金凸点作为引出端的形式，已越来越受到封装界的重视。

“三槽晶圆凸点电镀台”是我所根据目前国内半导体制造业的需求状况、参照国际先进技术而成功研制的设备，专用于晶圆凸点制作及陶瓷基板上的金、镍、铅锡等金属层的电镀。

该设备主要由电镀液循环系统、电器控制系统和电源系统等组成。

电镀方式为挂镀。

具有镀液机械搅拌、连续循环过滤、PH值自动控制、去离子水喷洗和氮气吹干等功能。