仿流明大功率潜在失效模式及后果

64
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）
7
168
使用时间报警装置
设备课/两天
使用时间报警装置
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
144
8
1
6
56
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）
6
144
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
126
7
2
6
84
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
126
7
2
6
84
固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
底胶点偏
电性不良
6
1：PR不良
2：支架放置不对
3.点胶中心未校正好。
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
72
3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）
7
84
固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
掉晶
点不亮
8
搬运过程被撞或固晶后支架掉地
2
1：固晶作业指导书：指导如何作业（P）
6
96
漏固芯片
点不亮
8
1:吸嘴堵塞
2:MISSDIE系统不良或关闭
3:操作员操作失误
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
6
96
8
1
6
48
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
8
1
7
56
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
96
8
1
6
56
焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
7
84
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
72
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
72
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72
固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
芯片粘胶
电性不良
6
1：吸嘴沾胶
7
98
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
7
98
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
98
固晶烘烤
将底胶烤干使晶粒完全粘住支架，确保在焊线时不拔晶
材料未烤干
接触不良
焊线时拔晶（推力不够）
8
★
1胶水中毒
2烘烤温度偏低
3烘烤时间不够
2
1：不同胶水用不同的烤箱烘烤
4
6
96
支架表面化学电镀液没有去除
1功能不良

1：温度低
2：时间不足
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
7
112
支架重烤
生产部/2小时
支架重烤
8
1
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112
支架完全没有烤
1功能不良
8
人为疏忽
2
1：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）；
7
84
5：首检：核对是否符合产品要求（P）
6
72
漏焊
死灯
8
1：机器手动对点按错键
2.金球烧球不良
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
112
1：打开焊线检测程序
设备技术员/20分钟
1：打开焊线检测程序
8
1
7
56
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；
6
96
8
1
6
48
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
7
126
6
2
7
72
3：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
108
6
2
6
72
底胶过高
电性不良
6
▲
1.点胶头断裂
2.点胶头用错
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84
3:首检：核对是否符合产品要求(P)
7
168
1定时清洗吸嘴
2生产时MISSDIE要打开
1操作员/即时
1定时清洗吸嘴
2生产时MISSDIE要打开
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
168
8
1
7
56
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
144
8
1
6
48
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
清洗时间过长
2
1：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。
6
72
2：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
死灯
清洗功率过大
2
1：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
6
72
焊线
用金线连接支架与芯片,使电流通过
焊偏
电性不良
6
1：PR不良
2：手动对点错误
3.底胶没有烤干
4.压抓不匹配
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（D）
7
84
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（P）；
6
72
3：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72
4：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
2：时间过长
3：通风不畅
2
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；
7
112
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
生产部/4小时
设备部/8小时
1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）
8
1
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
112
3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
7
147
更换顶针
设备技术员/10分钟
更换顶针
7
2
7
98
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
147
7
2
7
98
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
126
7
2
6
84
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
126
7
2
6
84
除潮
将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分
支架烤焦黄
1影响外观
4
1：温度过高
2：时间过长
3：通风不畅
1
1: 设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
7
56
2：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）
7
56
3：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）
6
48
2功能不良
8
1：温度过高
8
1
6
48
材料烤黄
外观不良
4
烘烤时间过长
烘烤温度过高
通风不畅
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查（P）
7
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
6
72
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护计划对设备进行维护（P）
6
72
Plasmax 清洗
6
72
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
72
3：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）
7
84
芯片间距未扩开
1.浪费晶粒
2.固晶不良
6
1扩晶机加热板升得过低
2加热板温度过低
2
1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
6
72
2：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72
7: 首检：核对是否符合产品要求(P)
7
84
数量固错
1.光学功能不良(光通量偏低、光衰过快、死灯）
7
1.生产型号错
2.漏固
3.没有看清规格人为疏忽
2
1.首检：核对是否符合产品要求(P)
6
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
光学特性
8
1：发错芯片
2.拿错芯片
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
112
1.生产前做物料确认卡，
生产领班/即日
1.生产前做物料确认卡，对生产的物料和实际所发的物料、用的物料与规格核对
8
1
7
56
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
112
2.生产实际作业区域只能放置一种类别的物料
6
108
6
1
6
36
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
108
6
1
6
36
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
108
6
1
6
36
7: 制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
4
72
芯片倾斜
影响光学特性
电性不良
7
1：顶针不良
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
72
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)
6
72
5：固晶作业指导书：指导如何作业(P)
6
72
6：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)
6
72
固晶
通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。
位置固错
影响光学特性
电性不良
生产领班/即日
2.实际生产作业区域内只能放一种类别的材料作业
8
1
7
56
3：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
6
96
4：首检：核对是否符合产品要求(P)
6
96
芯片固偏
影响光学特性
7
1顶针过高
2：三点一线不对
3：支架位置未放好
4：PR不良
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查
2:点胶头甩胶
3.三点未校正好
4.底胶过多
3
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
126
1：定期检测MISSDIE的灵敏度
2：定期清洗吸嘴
操作员/即时
技术员/10分钟
1：定期检测MISSDIE的灵敏度
2：定期清洗吸嘴
6
2
7
72
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
112
如有怀疑，则重烤所怀疑支架。
生产部/2小时
如有怀疑，则重烤所怀疑支架。
扩晶
用扩晶机把芯片膜X开，让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。
芯片膜破
1：浪费晶粒
2：固晶不良
6
1扩晶机加热板升得过高
2加热板温度过高
2
1：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）
清洗不干净
电性不良
死灯
6
清洗时间过短
2
1：定时报警器，清洗选择相应型号的清洗参数输入并在启动清洗前进行核对清洗参数。
6
72
2：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
清洗功率过小
2
1：：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护
6
72
氩气气流量过大
2
真空表
6
72
清洗过度
电性不良
6
1：编程错误
2：支架放反
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
84
3：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)
6
72
4：首检:核对是否符合产品要求(P)
6
72
固错芯片
电性不良影响
设备技术员/10分钟
作业员/即时
1定时做三点一线
2作业员要正确摆放芯片方向
6
1
7
42
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
126
6
1
7
42
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)
6
108
6
1
6
36
4：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；
6
72
底胶过低
芯片推力不够
电性不良
6
▲
1：取胶深度过浅
2.点胶高度过低
3.点胶头用错
2
1：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)
7
84
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检（D）
7
84
3: 首检：核对是否符合产品要求(P)
6
72
芯片受损
电性不良
6
1：压力过大
2：固晶系统问题
7
147
1.调节顶针高度
重校三点一线
重做PR
设备技术员
调节顶针高度
重校三点一线
重做PR
7
1
7
49
2：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）
7
147
7
1
7
49
3：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)