电子产品装配与检测技术第二版教学课件第三章 电子产品元器件的布局与装配
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12 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
3.排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件，最好在下底表面敷设几根粗铜线作为
地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊 牢）。需接地的元器件在接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜线上。 如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能用金属 构件作为地线。
信号线、输入与输出信号线、交流和直流馈线、不同回路引出的高频导线、 继电器内的信号接点连线与线包连线（或功率接点连线）、脉冲输出线与 放大信号线等。
30 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.布线的原则 2）不能紧贴和扎在一起的导线，布线时宜垂直交叉或隔开一定距离。
当工作频率不高、放大增益不大、导线平行长度较短及噪声功率不高时， 上述导线也可以考虑扎在一起，但注意其影响程度应在允许范围之内。
14 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
三、典型电路元器件的布局方法
1.直流稳压电源的组装与布局 （1）对直流稳压电源的要求 1）能给负载输送规定的直流电压，并能在最大负荷下保持输出稳定。 2）在输入电压波动的情况下，能保持输出电压稳定，具有较高的稳
压系数。 3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。 4）电源应具有较高的效率。效率高的电源工作时耗散的热量少，这
第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局 §3-2 布线和扎线工艺 §3-3 电子产品组装结构工艺 §3-4 电子产品连接方法及工艺 实训6 焊接彩色电视机
2 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
学习目标
1.掌握元器件的布局原则。 2.掌握元器件布局时的排列方法和要求。 3.了解典型电路元器件的布局方法。
2）易出故障的元器件（如整流管、稳压管、电解电容器、继电器等） 应安装在便于更换的部位。
3）电源中的变压器、大功率整流管、扼流圈等发热量大的元器件， 在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。
16 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 4）电源内往往有高压，要特别注意安全。 5）由于变压器等铁芯器件会有50Hz的泄漏磁场，当它与低频放大器
的某部分交链时，会产生交流声。 6）电源变压器质量较大，在布局时应将其放在底座两端并靠近支撑
点，以防止在冲击和振动时产生过大的挠度。如有可能可以将变压器直 接安装在机架上。
17 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 （3）直流稳压电源元器件布
6 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
3.元器件布局要有利于结构安装 目前，电子产品正向小型化、微型化方向发展，要求结构紧凑，所
以要提高组装密度。在元器件布局时，应精心考虑，巧妙安排，使安装 结构紧凑，质量分布均衡，排列有序，在各方面要求兼顾的条件下，力 求提高组装密度，以缩小整机尺寸。此外，元器件布局时，在考虑元器 件质量均衡的同时力求降低整机的重心，这样有利于查找和维修，便于 装配和调试。
频率范围要适用于所担负的工作，其非直线性失真和杂音电平应小一些。 2）中频和高频放大器应具有适当的增益，增益直接影响灵敏度及其
平稳性，增益应适当高一些，但过高易引起自激。 3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要
求，否则失真的信号经过低频放大后，失真更为严重。
19 第三章 电子产品元器件的布局与装配
杂音电平、效率等有关指标，具体要求随电路的不同而不同。元器件布局 对电气性能有较大影响，如低频电路在高增益时布局不当会产生寄生反馈， 使输出信号失真或工作不稳定；又如高频装置的布局不当会改变分布参数 （分布电容、分布电感、接地阻抗等），使电路参数改变，从而带来不良 后果。
5 第三章 电子产品元器件的布局与装配
26 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
2.环境因素 （1）力学强度。产品的导线在运输、使用中可能承受机械力的作用，
故选择导线时要对抗拉强度、耐磨性、柔软性有所要求，特别是高电压、 大电流下工作的导线。
（2）环境温度。环境温度对导线的影响很大，会使导线变软或变硬， 甚至变形、开裂，造成事故。选择的导线要能适应产品的工作环境温度。
局举例。图1所示是可调集成稳压 电源的电路原理图，它包括变压器、 桥式整流器、稳压电路等部分。图 2所示是其印制电路板图。
1-可调集成稳压电源的电路原理图
18 第三章 电子产品元器件的布局与装配
2-可调集成稳压电源的印制电路板图
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 （1）对放大器的要求 1）低频放大器由于多用于音频放大，故要求有较好的频率特性，其
间）、扼流圈之间及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
20 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 3）对多级放大器，为了抑制因寄生耦合而形成的反馈，应做到输入
导线和输出导线远离；各级电路应加以屏蔽；与放大器无关的屏蔽线应 加去耦电路。
4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路的集电极回路与电源之间 应加去耦电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合；处理好电源 引入线的接地点，防止交流分量影响放大器的工作。
7 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
4.元器件布局要有利于散热和耐冲击、振动 高温对大多数元器件特别是半导体元器件的影响较大，对温度敏感
元器件的影响更大，在布局时要有利于散热，严格按照本章中有关的热 设计要求布置。有些元器件耐冲击、振动能力较差，或冲击与振动对其 工作性能有较大影响，在布局时应充分注意其抗振和防冲的要求。
形（L形）或双排平行布局，如图所示。
可行与不可行的布局 a）角尺形布局b）双排平行布局c）锯齿形布局
11 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响 各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件的尺寸合理安排，
要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在 电路之间，较重、较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导 线连入电路。
22 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
学习目标
1.了解配线的要求。 2.掌握布线的原则和方法。 3.掌握布线和扎线工艺要求。
23 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
一、配线的要求 二、布线的原则和方法 三、布线和扎线工艺
24 第三章 电子产品元器件的布局与装配
3.装配工艺因素 （1）选择导线时要尽可能考
虑装配工艺的优化。 （2）导线颜色应符合习惯，
便于识别，可参考表进行导线颜色 的选择。
29 第三章 电子产品元器件的布局与装配
导线颜色的选择
§3-2 布线和扎线工艺
二、布线的原则和方法
1.布线的原则 （1）尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合 1）不同用途和性质的导线不能紧贴和扎在一起，如低电平和高电平
3）连接导线宜短（对高频电路尤为重要）。当导线长度大于1/4工 作波长时，必须采用屏蔽线。
4）公用电路向各级电路的馈线应分开，并有各自的去耦电路，以免 相互影响。
（2）处理好接地导线
31 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.布线的原则 1）接地线应短而粗，以减少接地阻抗。 2）输入线、输出线和电源馈线应有各自的接地线，并成对扭绞后布
置，避免采用公共地线。 3）对于多级放大器的各级地线，允许由前级向后级引一条公共地线，
并由最后一级接到电源地线，但不允许后级地电流通过前级地线流向电 源。
4）应避免用机架和金属底板作为地线，而应另外敷设粗铜线或铜带 作为地线（安全地线、屏蔽地线除外）。
32 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
§3-1 电子产品元器件的布局
2.元器件布局要有利于布线 元器件的安装位置、放置方向以及元器件之间的距离直接影响连线
长度和敷设路径，而导线长度和走线方向等会影响其分布参数和电磁感 应，最终将影响电路的性能，且不合理的走线还会影响组装的工艺性。 因此，元器件布局时应考虑到布线，做到相互照应，便于布线、走线。
对于产品的散热及保证正常工作都有利。
15 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 （2）直流稳压电源组装、布局时应考虑的问题 1）电源中的主要元器件有整流管、电源变压器、滤波扼流圈、滤波
电容器、泄放电阻等，这些元器件体积较大，有的质量也较大，布局时 应使质量分布均衡。
3 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
一、元器件的布局原则 二、元器件布局时的排列方法和要求 三、典型电路元器件的布局方法
4 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
一、元器件的布局原则
1.元器件布局要保证电气性能指标的实现 电气性能一般指频率特性、信号失真、增益、工作稳定性、相位移、
27 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
2.环境因素 （3）耐老化、腐蚀。各种绝缘材料都会老化和腐蚀，例如，长期日
光照射会加速绝缘橡胶的老化，接触化学溶剂可能腐蚀导线绝缘外皮等， 应根据产品的工作环境选择相应的导线。
28 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
13 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
4.在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 对于热敏元件和发热量大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可
以采取热隔离或散热措施；对于需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留 有安装屏蔽结构的空间。对于推挽电路、桥式电路或其他要求电气性能 对称的电路，排列元器件时应注意做到结构对称，即做到元器件位置和 连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。因此，要求放大器具有良
好的屏蔽，并抑制反馈。 5）功率放大器应具有较高的效率。 （2）放大器组装、布局时应考虑的问题。 1）放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能
交错，级与级之间要有足够的空间。 2）为了减少铁芯器件漏磁场的影响，各种变压器（输入、输出、级
8 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
二、元器件布局时的排列方法和要求
1.按电路图顺序呈直线排列 按电路图顺序呈直线排列是较
好的排列方式。图中，按电路图中 各级电路的顺序，将各级电路排列 成直线。
9 第三章 §3-1 电子产品元器件的布局
21 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 5）布置元器件时应注意接地点的选择，低频放大电路元器件的接地
应集中连接在一点，也就是每一级只选一个接地点；高频放大电路应根 据情况多点就近接地。
6）高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同，参见高频系统的 组装与布局。
1.按电路图顺序呈直线排列 （1）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄
生反馈（寄生耦合）。 （2）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电
流窜扰。 （3）便于各级电路的屏蔽和隔离。
10 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.按电路图顺序呈直线排列 有些电路受到安装空间的限制，不能做直线布局时，可以采用角尺
§3-2 布线和扎线工艺
一、配线的要求
1.电气因素 （1）工作电流。一般情况下按表中的数据选用导线是安全的，但在
散热较差或导线处于较热的环境中时，其工作电流应小一些。
常用导线参考工作电流量
25 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.电气因素 （2）导线电压降。 （3）额定电压。 （4）频率及阻抗特性。 （5）信号线屏蔽。
§3-1 电子产品元器件的布局
3.排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件，最好在下底表面敷设几根粗铜线作为
地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊 牢）。需接地的元器件在接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜线上。 如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能用金属 构件作为地线。
信号线、输入与输出信号线、交流和直流馈线、不同回路引出的高频导线、 继电器内的信号接点连线与线包连线（或功率接点连线）、脉冲输出线与 放大信号线等。
30 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.布线的原则 2）不能紧贴和扎在一起的导线，布线时宜垂直交叉或隔开一定距离。
当工作频率不高、放大增益不大、导线平行长度较短及噪声功率不高时， 上述导线也可以考虑扎在一起，但注意其影响程度应在允许范围之内。
14 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
三、典型电路元器件的布局方法
1.直流稳压电源的组装与布局 （1）对直流稳压电源的要求 1）能给负载输送规定的直流电压，并能在最大负荷下保持输出稳定。 2）在输入电压波动的情况下，能保持输出电压稳定，具有较高的稳
压系数。 3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。 4）电源应具有较高的效率。效率高的电源工作时耗散的热量少，这
第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局 §3-2 布线和扎线工艺 §3-3 电子产品组装结构工艺 §3-4 电子产品连接方法及工艺 实训6 焊接彩色电视机
2 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
学习目标
1.掌握元器件的布局原则。 2.掌握元器件布局时的排列方法和要求。 3.了解典型电路元器件的布局方法。
2）易出故障的元器件（如整流管、稳压管、电解电容器、继电器等） 应安装在便于更换的部位。
3）电源中的变压器、大功率整流管、扼流圈等发热量大的元器件， 在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。
16 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 4）电源内往往有高压，要特别注意安全。 5）由于变压器等铁芯器件会有50Hz的泄漏磁场，当它与低频放大器
的某部分交链时，会产生交流声。 6）电源变压器质量较大，在布局时应将其放在底座两端并靠近支撑
点，以防止在冲击和振动时产生过大的挠度。如有可能可以将变压器直 接安装在机架上。
17 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 （3）直流稳压电源元器件布
6 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
3.元器件布局要有利于结构安装 目前，电子产品正向小型化、微型化方向发展，要求结构紧凑，所
以要提高组装密度。在元器件布局时，应精心考虑，巧妙安排，使安装 结构紧凑，质量分布均衡，排列有序，在各方面要求兼顾的条件下，力 求提高组装密度，以缩小整机尺寸。此外，元器件布局时，在考虑元器 件质量均衡的同时力求降低整机的重心，这样有利于查找和维修，便于 装配和调试。
频率范围要适用于所担负的工作，其非直线性失真和杂音电平应小一些。 2）中频和高频放大器应具有适当的增益，增益直接影响灵敏度及其
平稳性，增益应适当高一些，但过高易引起自激。 3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要
求，否则失真的信号经过低频放大后，失真更为严重。
19 第三章 电子产品元器件的布局与装配
杂音电平、效率等有关指标，具体要求随电路的不同而不同。元器件布局 对电气性能有较大影响，如低频电路在高增益时布局不当会产生寄生反馈， 使输出信号失真或工作不稳定；又如高频装置的布局不当会改变分布参数 （分布电容、分布电感、接地阻抗等），使电路参数改变，从而带来不良 后果。
5 第三章 电子产品元器件的布局与装配
26 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
2.环境因素 （1）力学强度。产品的导线在运输、使用中可能承受机械力的作用，
故选择导线时要对抗拉强度、耐磨性、柔软性有所要求，特别是高电压、 大电流下工作的导线。
（2）环境温度。环境温度对导线的影响很大，会使导线变软或变硬， 甚至变形、开裂，造成事故。选择的导线要能适应产品的工作环境温度。
局举例。图1所示是可调集成稳压 电源的电路原理图，它包括变压器、 桥式整流器、稳压电路等部分。图 2所示是其印制电路板图。
1-可调集成稳压电源的电路原理图
18 第三章 电子产品元器件的布局与装配
2-可调集成稳压电源的印制电路板图
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 （1）对放大器的要求 1）低频放大器由于多用于音频放大，故要求有较好的频率特性，其
间）、扼流圈之间及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
20 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 3）对多级放大器，为了抑制因寄生耦合而形成的反馈，应做到输入
导线和输出导线远离；各级电路应加以屏蔽；与放大器无关的屏蔽线应 加去耦电路。
4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路的集电极回路与电源之间 应加去耦电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合；处理好电源 引入线的接地点，防止交流分量影响放大器的工作。
7 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
4.元器件布局要有利于散热和耐冲击、振动 高温对大多数元器件特别是半导体元器件的影响较大，对温度敏感
元器件的影响更大，在布局时要有利于散热，严格按照本章中有关的热 设计要求布置。有些元器件耐冲击、振动能力较差，或冲击与振动对其 工作性能有较大影响，在布局时应充分注意其抗振和防冲的要求。
形（L形）或双排平行布局，如图所示。
可行与不可行的布局 a）角尺形布局b）双排平行布局c）锯齿形布局
11 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响 各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件的尺寸合理安排，
要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在 电路之间，较重、较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导 线连入电路。
22 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
学习目标
1.了解配线的要求。 2.掌握布线的原则和方法。 3.掌握布线和扎线工艺要求。
23 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
一、配线的要求 二、布线的原则和方法 三、布线和扎线工艺
24 第三章 电子产品元器件的布局与装配
3.装配工艺因素 （1）选择导线时要尽可能考
虑装配工艺的优化。 （2）导线颜色应符合习惯，
便于识别，可参考表进行导线颜色 的选择。
29 第三章 电子产品元器件的布局与装配
导线颜色的选择
§3-2 布线和扎线工艺
二、布线的原则和方法
1.布线的原则 （1）尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合 1）不同用途和性质的导线不能紧贴和扎在一起，如低电平和高电平
3）连接导线宜短（对高频电路尤为重要）。当导线长度大于1/4工 作波长时，必须采用屏蔽线。
4）公用电路向各级电路的馈线应分开，并有各自的去耦电路，以免 相互影响。
（2）处理好接地导线
31 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.布线的原则 1）接地线应短而粗，以减少接地阻抗。 2）输入线、输出线和电源馈线应有各自的接地线，并成对扭绞后布
置，避免采用公共地线。 3）对于多级放大器的各级地线，允许由前级向后级引一条公共地线，
并由最后一级接到电源地线，但不允许后级地电流通过前级地线流向电 源。
4）应避免用机架和金属底板作为地线，而应另外敷设粗铜线或铜带 作为地线（安全地线、屏蔽地线除外）。
32 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
§3-1 电子产品元器件的布局
2.元器件布局要有利于布线 元器件的安装位置、放置方向以及元器件之间的距离直接影响连线
长度和敷设路径，而导线长度和走线方向等会影响其分布参数和电磁感 应，最终将影响电路的性能，且不合理的走线还会影响组装的工艺性。 因此，元器件布局时应考虑到布线，做到相互照应，便于布线、走线。
对于产品的散热及保证正常工作都有利。
15 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.直流稳压电源的组装与布局 （2）直流稳压电源组装、布局时应考虑的问题 1）电源中的主要元器件有整流管、电源变压器、滤波扼流圈、滤波
电容器、泄放电阻等，这些元器件体积较大，有的质量也较大，布局时 应使质量分布均衡。
3 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
一、元器件的布局原则 二、元器件布局时的排列方法和要求 三、典型电路元器件的布局方法
4 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
一、元器件的布局原则
1.元器件布局要保证电气性能指标的实现 电气性能一般指频率特性、信号失真、增益、工作稳定性、相位移、
27 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
2.环境因素 （3）耐老化、腐蚀。各种绝缘材料都会老化和腐蚀，例如，长期日
光照射会加速绝缘橡胶的老化，接触化学溶剂可能腐蚀导线绝缘外皮等， 应根据产品的工作环境选择相应的导线。
28 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
13 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
4.在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 对于热敏元件和发热量大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可
以采取热隔离或散热措施；对于需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留 有安装屏蔽结构的空间。对于推挽电路、桥式电路或其他要求电气性能 对称的电路，排列元器件时应注意做到结构对称，即做到元器件位置和 连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。因此，要求放大器具有良
好的屏蔽，并抑制反馈。 5）功率放大器应具有较高的效率。 （2）放大器组装、布局时应考虑的问题。 1）放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能
交错，级与级之间要有足够的空间。 2）为了减少铁芯器件漏磁场的影响，各种变压器（输入、输出、级
8 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
二、元器件布局时的排列方法和要求
1.按电路图顺序呈直线排列 按电路图顺序呈直线排列是较
好的排列方式。图中，按电路图中 各级电路的顺序，将各级电路排列 成直线。
9 第三章 §3-1 电子产品元器件的布局
21 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
2.放大器的组装与布局 5）布置元器件时应注意接地点的选择，低频放大电路元器件的接地
应集中连接在一点，也就是每一级只选一个接地点；高频放大电路应根 据情况多点就近接地。
6）高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同，参见高频系统的 组装与布局。
1.按电路图顺序呈直线排列 （1）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄
生反馈（寄生耦合）。 （2）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电
流窜扰。 （3）便于各级电路的屏蔽和隔离。
10 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-1 电子产品元器件的布局
1.按电路图顺序呈直线排列 有些电路受到安装空间的限制，不能做直线布局时，可以采用角尺
§3-2 布线和扎线工艺
一、配线的要求
1.电气因素 （1）工作电流。一般情况下按表中的数据选用导线是安全的，但在
散热较差或导线处于较热的环境中时，其工作电流应小一些。
常用导线参考工作电流量
25 第三章 电子产品元器件的布局与装配
§3-2 布线和扎线工艺
1.电气因素 （2）导线电压降。 （3）额定电压。 （4）频率及阻抗特性。 （5）信号线屏蔽。