口腔助理医师考试辅导之口腔临床第六章修复后疼痛

口腔助理医师考试辅导之口腔临床第六章
修复后疼痛
第六章修复后疼痛
一、牙体缺损修复后疼痛或固定义齿基牙疼痛
由于金属或金属烤瓷冠的覆盖，使得修复牙发生疼痛时很难对其进行温度测、电活力测，也使得对其进行准确的诊断变得困难。

因此，在对牙体缺损修复后的疼痛或固定义齿基牙疼痛作出确诊前有必要排除邻近的非修复牙或软组织的疼痛（参见牙痛及牙痛鉴别诊断章节）。

对牙体缺损修复后疼痛或固定义齿基牙疼痛的诊断或鉴别诊断主要是判断其疼痛性质、找出特定原因，并根据其原因作出正确的处理。

牙体缺损修复后疼痛或固定义齿基牙疼痛的性质及鉴别诊断及处理措施
疼痛性质
发生时间
发生原因
口腔检查
预防或处理
过敏性疼痛
修复体粘固之后
患牙为活髓牙，在经过牙体切割后，暴露的牙本质遇冷、热刺激出现牙本质过敏现象
相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏
预备后立即戴临时修复体保护
牙体预备时损伤大，术后未采取保护措施，牙髓充血处于激惹状态相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏
预备中注意预备量、预备方法、足量喷雾冷却保护，预备后立即戴临时修复体保护
粘固时。

消毒药物刺激；戴。

冠时的机械刺激、冷刺激加上粘固剂中的游离酸刺.激，会引起患牙短时疼痛
相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏
待粘固剂充分结固后，疼痛一般可自行消失
若粘固后长时间持续疼痛，说明牙髓受激惹严重，或可发展为牙髓炎相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏
不可恢复时，采用根管治疗
使用一段时间之后
牙体预备时龋坏组织束去尽或未做预防性扩展形成继发性龋
检查修复体边缘处有无龋洞
拆冠、治疗龋病、重新修复
修复时牙龈有炎症、水肿或粘固后牙龈萎缩等造成牙本质暴露，引起激惹性疼痛
牙龈萎缩、牙颈部暴露，根面探诊敏感
脱敏或拆冠重新修复
修复体不密合、松动；粘固剂或粘固操作不良，粘固剂溶解、脱落、失去封闭作用。

探及边缘不密合或修复体松动
拆冠后重新修复；对于松动修复体，若符合要求可重新粘接或粘固
自发性疼痛
修复体粘固之后
金属微电流刺激
患牙与邻近牙或对颌牙存在不同金属的修复体或充填体，且相关牙至少有一个为活髓牙
拆冠后选择相同金属类型重新修复，或将充填体改为树脂类充填
牙体切割过多、粘固前未戴暂时冠作牙髓安抚治疗，牙髓受刺激由充
血发展为牙髓炎
自发痛、夜间加重；冠边缘处进行温度刺激时疼痛加重、放散并持续；
邻牙牙髓温度测试和活力试验正常
牙髓治疗
固位体或修复体与邻牙接触过紧，或基牙的共同就位道略有偏差，固定桥勉强就位造成邻牙或基牙的牙周膜损伤，产生轻微疼痛
主诉有塞牙感，疼痛不剧烈。

检查接触区紧，牙线无法通过，无食物嵌塞；相关牙可能有轻微叩痛
一般会自行消失，不作处理。

若持久不能消失，考虑拆除后重新修复自发性疼痛、
使用一段时间之后
多见于继发龋引，起的牙髓炎
自发痛、夜间加重；可见龋洞；冠边缘处进行温度刺激时疼痛加重、放散并持续；邻牙牙髓温度测试和活力试验正常
牙髓治疗
修复前根管治疗不完善，根尖周炎未完全控制
有牙髓治疗史；叩痛，根尖区扪痛，X线片显示根管治疗后，根尖区可能有透射区
若易拆除则拆桩或拆冠后重新治疗、重新修复。

桩核冠修复后出现的
尖周感染，如桩固位良好，铸造桩核不易拆除者，可先做理疗，再根据病情做尖周刮治或根尖切除等手术治疗
根管侧壁钻穿引起的、炎症
一般有根管预备史，可有叩痛、可能有瘘管、X线片显示根侧透射区，可有侧穿影像
拔除患牙
咬合创伤引起的创伤性根周膜炎
有创伤验存在；X线片显示根周膜普遍增宽
应仔细调、观察。

对于牙周炎或尖局炎，应做X线片检查，确诊后，根据病因做相应治疗
咬合痛
修复体粘固之后
修复体粘固后短期内出现咬合痛.多是由创伤引起
患者有咀嚼痛伴有叩痛，可见创伤或早接触
发病时间不长，创伤性根周膜炎不严重，通过调，症状就会很快消失。

调时根据正中及非正中的早接触仔细调整，磨改不合理的斜面和过锐尖嵴。

如调在修复体上进行，应注意磨光如咬合过高而调有困难时，或是因粘固时修复体未就位者，应拆除修复体重做
使用一段时间之后
创伤较轻，但持续存在
有创伤存在、叩痛，X线片显示根周膜普遍增宽
调（方法同上）
根尖周炎
棍尖区触痛、扪痛、叩痛和X线片显示根尖周透射区（慢性根尖周炎急性发作）
拆除修复体后根充并重新修复，若预后不佳时可考虑拔牙
外伤性或病理性根折
叩痛；线片显示可能有根折影像；上段可能有松动
患牙拨除
咬合痛
使用一段时间之后
根管壁侧穿
可能有瘘管、叩痛；X线片显示根侧有透射区
患牙拔除
同定桥设计不合理，如缺牙数目多或基牙承受力的能力差，使桥基牙持续承受超越能承受的限度，引起牙周组织炎症，基牙疼痛受力过大基牙叩痛，X线片显示根周膜增宽
拆除固定桥，重作牙列缺损的修复设计
食物嵌塞性疼痛
即刻进食时
龈乳头因嵌入或滞留的食物直接压迫而出现胀痛不适
（1）修复体与邻牙或修复体与修复体之间无接触或接触不良。

（2）修复体轴面外形不良，如外展隙过大，龈外展隙过于敞开。

（3）面形态不良，边缘嵴过锐，颊舌沟不明显，食物排溢不畅。

（4）平面与邻牙不一致，形成斜向邻面的倾斜面。

（5）邻面接触虽然良好，但修复体有悬突或龈边缘不密合。

（6）对牙有充填式牙尖（杵臼式牙尖）等
（1）属邻接不良、外展隙过大者，需拆除修复体重做。

（2）面形态不良者，在不影响修复体质量的前提下，可适当做少许磨改，如修去过锐边缘嵴，加深颊舌沟，磨去食物排溢沟，调磨对颌充填式牙尖，修改修复体的悬突，用树脂材料充填不密合缝隙等。

（3）如修复体不易拆除，而邻牙有牙体缺损，可利用邻牙充填治疗或做修复体恢复正常邻接。

（4）若食物嵌塞导致龋病和牙周炎，需按照龋病和牙周炎治疗原则治疗
使用一段时间之后
滞留食物发酵、腐败、发生口臭，分解产物和细菌性代谢产物的刺激可引起龈炎、牙周炎或龋病而出现疼痛
二、可摘义齿戴牙后疼痛
可摘义齿戴牙后疼痛的发生非常常见，对其原因的诊断和鉴别诊断是正确处理的基础。

对于可摘局部义齿，戴牙后疼痛要首先明确疼痛是来源于基牙还是软组织。

对义齿戴牙后疼痛的诊断或鉴别诊断主要是判断其疼痛原因，并根据其原因作出正确的处理。

可摘义齿戴牙后疼痛的性质及发生原因的鉴别诊断及处理措施见表。

义齿戴入后疼痛的性质及发生原因的鉴别诊断
疼痛性质
发生时间
发生原因
口腔检查
处理
基牙疼痛
初戴后即刻
基牙牙体预备造成牙本质过敏
基牙牙体预备处如支托等处探诊敏感
脱敏；若敏感严熏，脱敏不奏效，可建议牙髓治疗
戴入后数天内
人工牙或基牙正中、侧方有早接触均可导致基牙疼痛
人工牙或基牙正中、侧方有早接触
调
卡环、基托或人工牙与基牙接触过紧致基牙受力过大而导致疼痛卡环、基托或人工牙与基牙接触过紧
调改卡环、基托或人工牙等
基托承托面积小，致基牙受力大
基托承托面积小
修理以加大基托面积或必要时重做
戴入一段时间后
基牙龋病
可见龋洞
按龋病治疗原则处理
基牙牙周病
牙龈红肿、退缩、牙周袋、牙齿松动、牙槽骨吸收等
按牙周病治疗原则处理
软组织疼痛
戴入后数天内至戴入一段时间
由于基托边缘伸展过长或边缘过锐，系带部位基托缓冲不够
在相应移行皱襞、系带部位造成软组织红肿、溃疡，严重时黏膜皇灰白色。

上颌义齿后缘过长、下颌义齿远中舌侧边缘过长时，由于组织被压伤，常可发生咽喉痛或吞咽时疼痛的症状
将过长，过锐的边缘磨短和圆钝
基托组织面有小瘤
相应处发红、溃疡或破损
对应处缓冲磨除
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴、骨棱，形成组织倒凹，覆盖黏膜较薄，在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛上颌隆突，上颌结节的颊侧，下颌舌隆突等处骨质隆起，有组织倒凹的区域，下颌舌骨嵴等处的黏膜红肿和扪痛
应查清疼痛部位，在基托组织面进行缓冲处理
义齿的支托未起到支持作用，支托折断使义齿下沉压迫软组织，卡环压迫牙龈，连接杆压迫软组织
其表现为相应处黏膜红肿、压痛明显
遇到此类情况可以扩大基托支持面积，增加间接固位体或支托数目，移动连接杆位置，调解除干扰等，以减轻黏膜的负荷
软组织疼痛
戴入后数天内至戴入一段时间
垂直距离过高
导致大范围的弥漫性疼痛。

感到下颌牙槽嵴普遍疼痛或压痛，不能坚持较长时间戴义齿，面颊部肌肉酸痛，上腭部有烧灼感。

检查口腔黏膜无异常表现
患者戴义齿后，当前牙覆不大时，可重新排列下颌后牙降低垂直距离，或重新做全口义齿
义齿在正中咬合和侧方时有早接触或干扰，力分布不均匀
在牙槽嵴顶上或嵴的斜面上，产生弥散性发红的区域。

如在嵴顶上，是由于牙尖早接触，过大的压力造成的。

如在嵴的侧面上，是由于侧方运动时牙尖的干扰
必须找出早接触点和干扰部位，给予磨除，达到平衡
基托承托面积小，致牙槽嵴受力大而集中
基托承托面积小
重衬修理以加大基托面积或必要时重做，保证基托充分伸展
义齿不稳定
存在牙齿排列位置不正确，或颌位关系不正确，或非正中时牙尖有干扰，或磨光面形态不良等情况，由于义齿不稳定，在口内形成很多处压痛点和破溃处
需对症处理
如卡环位置不当（如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高），颊舌侧力量不平衡，也可使基托压迫黏膜造成疼痛
检查见卡环位置不当
对症处理；不能修理者重新修复。