PCB设计经典资料

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PCB设计经典资料中

PCB经典设计资料(中)本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。

宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2倍。

此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。

图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。

降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。

如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback阻抗与浮游容量，造成feedback信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。

此外高输入阻抗OP增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。

图28是根据图26制成的OP增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。

图27 高输出入阻抗OP增幅器的电路基板图案图28 根据图26制成的OP增幅器Gain－频率b. 可发挥50MH z~6GHz宽带增幅特性的电路基板图案图29是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器，NBB-310高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作，因此可靠性相当高。

使用MMIC的增幅器时，必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件，例如耦合电容、高频扼流圈(choke)、线圈(coil)(以下简称为RFC)时，才能发挥组件具有的功能。

PCB设计前知识总结教材(PPT 75张)

PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、 Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted Net未布线网络、 Unconnected Pin未连线引脚、Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、 Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、 Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、 Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、 Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、 Impedence阻抗、Thru Pin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘、 PP半固化片、Core芯板 PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

《PCB设计讲义》PPT课件

Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成

7、PCB设计基础

17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。
28
布局
1. 确定特殊元件的位置时的原则：
▪ 尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
▪ 有较高电位差的元件或导线之间应加大距离。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的位置。
▪ 重量超过15g的元件应用支架固定，然后焊接。又大又重、发热量多的元件应装在整机的机箱底板上。热敏元件应远离发热元件。
18
层
▪ Protel的“层”不是虚拟的，而是印制板材料本身实实在在的铜箔层。
▪ 现今，由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
▪ 例如：现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。

《PCB板设计》课件

PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和技巧，如电磁兼容性、热管理和机械强度等。
PCB元件的位和布局设计
讨论PCB元件在板上的位置和布局，如靠近输入和输出引脚、信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计问题，并提供相应的解决方案和经验。
展望未来PCB板设计的趋势和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如高速信号、灵活电路和碳基材料等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程，包括原理图设计、布局设计、布线设计和生成Gerber文件等。
PCB设计人员需要具备的技能
分析PCB设计人员需要具备的技能和能力，如电路设计、机械设计和信号完整性分析等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分区布局、信号完整性和EMC设计考虑等。

PCB设计基础PPT课件

一、印制电路板的概念
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算。布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
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初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。

pcb设计知识点

pcb设计知识点在现代电子产品中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）扮演着关键的角色。

它是连接电子元件的基础，是电子产品正常运行的关键组成部分。

了解PCB设计的知识点对于从事电子工程的人员来说至关重要。

本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，帮助读者更好地理解和运用这些知识。

一、PCB的基本构成PCB主要由基板、焊盘、过孔和线路组成。

基板是PCB的主体，通常由绝缘材料制成。

焊盘是连接电子元件的区域，用于焊接元件引脚。

过孔则用于连接不同层之间的线路。

线路则是PCB上的导电路径，将各个元件连接在一起。

二、PCB的设计流程PCB的设计流程包括原理图设计、封装库建立、布局设计、线路走线、元件布局优化、生成Gerber文件等步骤。

原理图设计是将电路图纸转化为电子文件的过程；封装库建立是将元件的封装信息储存为库文件，方便后续调用；布局设计是将元件放置在合适的位置上，考虑电磁兼容性、散热等问题；线路走线是将电路连接起来，避免交叉与干扰；元件布局优化是对布局进行调整，提高整体性能与可靠性；生成Gerber文件是制作PCB的必要文件，用于制造厂商生产。

三、元件布局的重要性元件布局是PCB设计中非常关键的一步，合理的布局可以减少信号干扰、提高散热效果。

常见的布局原则包括：将功率较大的元件放置在散热好的位置上；将距离较远的元件通过短且粗的线路连接；避免元件之间的交叉走线，减少干扰等。

四、线路走线规则线路走线是PCB设计中的关键环节，决定了电路的性能和可靠性。

常见的线路走线规则包括：尽量避免线路交叉，以减少信号串扰；将高频信号线与低频信号线分开布局；将信号线与电源线、地线分离走线，减少干扰；尽量缩短线路长度，减少信号传输时间等。

五、元件封装的选择与设计元件的封装选择与设计直接影响PCB的布局与性能。

在选择元件封装时，需要考虑到元件的功率、尺寸、引脚间距等因素，并与PCB的布局相匹配。

仔细设计元件的引脚布局，可以提高焊接质量和可靠性。

PCB设计者必看资料

目录高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之二PCB Layout指南(上)PCB Layout指南(下)PCB设计的一般原则PCB设计基础知识PCB设计基本概念PCB设计注意事项PCB设计几点体会PCB LAYOUT技术大全PCB和电子产品设计PCB电路版图设计的常见问题PCB设计中格点的设置新手设计PCB注意事项怎样做一块好的PCB板射频电路PCB设计设计技巧整理用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程用PROTEL99SE 布线的基本流程蛇形走线有什么作用封装小知识典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系高速PCB设计指南之一在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

pcb设计知识点总结

pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。

它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。

PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。

在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。

2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。

在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。

接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。

然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。

最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。

3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。

在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。

合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。

（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。

（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。

（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。

4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。

在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。

《PCB设计与制作》第1章 PCB设计的基础知识

1.1.1 印制电路板的分类
根据PCB的电路层数，可分为： 1. 单面板 2. 双面板 3. 多层板
根据PCB板材的软硬进行分类，可分为： 1. 刚性PCB 2. 柔性PCB 3. 软硬结合板
1.1.1 印制电路板的分类
单面板（Single-SidedBoards）
单面板是指只有一面敷铜的电路板，有元件面（顶层Top Layer）和焊接面(底层Bottom Layer)两个概念。
元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。电阻电容的贴片封装：
英制单位的名称为“0402”，表示元件的外形长×宽为0.04×0.02inch，如图所示。
公制单位的名称为“RESC1005L ”表示元件的外形长×宽为1.0×0.5mm，如图所示
1.1.3 常见元器件及其封装
铜箔宽度（mm）
2.50 2.00 1.50 1.20 1.00 0.80 0.60 0.50 0.40 0.3 0.20 0.15
铜箔厚度/电流值 70μm 50μm 35μm 6.00A 5.10A 4.50A 5.10A 4.30A 4.00A 4.20A 3.50A 3.20A 3.60A 3.00A 2.70A 3.20A 2.60A 2.30A 2.80A 2.40A 2.00A 2.30A 1.90A 1.60A 2.00A 1.70A 1.35A 1.70A 1.35A 1.10A 1.30A 1.10A 0.80A 0.90A 0.70A 0.55A 0.70A 0.50A 0.20A
pcblib142pcb作业学生文件夹工程1文件夹工程n文件夹原理图文件1pcb文件1原理图文件npcb文件n注意每个工程都要建立一个文件夹以存放工程中的所有文档注意每个工程都要建立一个文件夹以存放工程中的所有文档新建工程文件newpriject?创建一个项目文件夹在project面板中选中点右键保存为

《PCB设计技巧》课件

遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果遇到阻抗不连续的情况，会导致信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介质厚度，确保阻抗连续。在布线时，尽量保持线宽和线间距的一致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增加电路板的制造成本和复杂度，因此需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的宽度、间距和介质常数等参数，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真软件进行计算和优化，以确保实际制造的电路板符合设计要求。
绝缘层
防止电子元件之间短路。
丝印层
用于标注元件和电路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求

pcb设计的书

pcb设计的书
《印制电路手册》（Printed Circuit Handbook）是一本被誉为PCB行业的“圣经”的书籍。

这本书由Clyde F. Coombs Jr.主编，内容涵盖了PCB设计的所有方面，包括材料、工艺、设计规则等。

无论你是初学者还是经验丰富的设计师，这本书都能为你提供宝贵的参考和指导。

《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》是一本专注于高速电路设计与仿真的书籍。

作者邵鹏结合自己多年的工作经验，详细解析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

这本书特别适合那些对高速电路设计感兴趣的工程师和技术人员。

《PCB电流与信号完整性设计》是一本关注电流和信号完整性的PCB设计书籍。

作者道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）通过深入浅出的方式，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。

这本书对于提升PCB设计的信号完整性非常有帮助。

这些书籍都是PCB设计领域的经典之作，它们不仅提供了丰富的理论知识，还结合了实际案例和实践经验，使读者能够更好地理解和掌握PCB设计技术。

无论你是初学者还是专业人士，这些书籍都能为你提供宝贵的帮助和指导。

PCB设计资料（上）

PCB设计资料（上）⼀、创建⼀个新的PCB⼯程在Altium Designer⾥，⼀个⼯程包括所有⽂件之间的关联和设计的相关设置。

⼀个⼯程⽂件，例如xxx.PrjPCB，是⼀个ASCII⽂本⽂件，它包括⼯程⾥的⽂件和输出的相关设置，例如，打印设置和CAM设置。

与⼯程⽆关的⽂件被称为"⾃由⽂件"。

与原理图和⽬标输出相关联的⽂件都被加⼊到⼯程中，例如PCB，FPGA，嵌⼊式(VHDL)和库。

当⼯程被编译的时候，设计校验、仿真同步和⽐对都将⼀起进⾏。

任何原始原理图或者PCB的改变都将在编译的时候更新。

具体步骤如下：1.选择File>>New>>Project>>PCB Project，或在Files⾯板的内New选项中单击Blank Project (PCB)。

如果这个选项没有显⽰在界⾯上则从System中选择Files。

也可以在Altium Designer软件的Home Page的Pick a Task部分中选择Printed Circuit Board Design，并单击New Blank PCB Project。

2. 显⽰Projects⾯板框显⽰在屏幕上。

新的⼯程⽂件PCB_Project1.PrjPCB已经列于框中，并且不带任何⽂件，如图6-1所⽰。

3.重新命名⼯程⽂件（⽤扩展名.PrjPCB），选择File>>Save Project As。

保存于您想存储的地⽅，在File Name中输⼊⼯程名Multivibrator.PrjPCB并单击Save保存。

⼆、创建⼀个新的电⽓原理图通过下⾯的步骤来新建电路原理图：1.选择File>>New>>Schematic，或者在Files⾯板内⾥的New选项中单击Schematic Sheet。

在设计窗⼝中将出现了⼀个命名为Sheet1.SchDoc的空⽩电路原理图并且该电路原理图将⾃动被添加到⼯程当中。

PCB版图设计资料

32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
1
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
Q1
4435
1
2 3 4
S S S G
1
R2 33
1
8
D D D D
7 6 5
D1
主讲：李良荣
PCB Layout设计
四、手工布局根据印制板结构尺寸画出边框，参
照原理图，结合机构进行布局。并进行检查。
主讲：李良荣
PCB Layout设计
一、布局前的准备 a、画出边框； b、定位孔和对接
孔进行位置确认； c、板内元件局部
的高度控制； d、重要网络的标
志。
主讲：李良荣
PCB Layout设计
2
1
L1 PAD5_5P
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选择
接口电路
1
1 2
2 3 4
3 4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1
1 2
2 3 4
3 4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
主讲：李良荣
PCB 概述
7、PCB的基本制作工艺流程：

PCB设计经典文章15篇

设计经典文章十五篇（Ps：以下是文章目录，点进去就可以查看具体内容）1.高速PCB中过孔设计通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：查看详情2.如何在设计PCB时增强防静电ESD功能在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。

在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。

通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

查看详情3.电力电子电路PCB布线的关键技术研究一台性能优良的电力电子变换器，除选择高质量的元器件、合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定开关变换器能否可靠工作的一个关键问题。

对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。

因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑。

合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

查看详情4.基于PROTEL的高速PCB设计随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。

在高速电路设计中，电路板线路上的电感与电容会使导线等效成为一条传输线。

查看详情5.PCB设计中如何减少谐波失真实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。

那么，PCB 为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非线性的。

查看详情6.基于PADS2004的高速PCB设计方案随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及，以往的低速PCB 设计方法已完全不能满足日益增长信息化发展的需要.利用EDA工具分析解决高速设计所而临的问题是一种有效办法。

PCB设计资料

在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。

以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。

多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。

可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Q:如何选择PCB板材?如何避免高速数据传输对周围模拟小信号的高频干扰,有没有一些设计的基本思路? 谢谢A:选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损dielectric loss会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

Q:在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?添加测试点会不会影响高速信号的质量？A:一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。

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PCB设计经典资料(中)Wang1jin收集.个人博客: /blog/wang1jin/个人博客有不少资料,希望对大家有用也感谢大家支持…推荐网站:推荐网站:本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。

宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路，它的gain 取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2倍。

此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。

图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。

降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。

图28是根据图26制成的OP增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。

如NBB-310技术数据的记载，偏压(bias)电流只需利用电阻与RFC即可，不过本电路使用复合型晶体管构成的current mirror电路，加上NBB-310输出脚架的直流电压Level，会随着高频输入电力Level的变化，使用上述电阻与RFC简易偏压电路的话，输入电力变时输出脚架的直流电压会降低，NBB-310可能会有过电流流动之虞，所以偏压电路使用current mirror电路，藉此防止发生过电流现象。

图29 频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路频率超过2～3GHz必需谨慎选择印刷电路基板的材质，基本上不可使用传统FR4玻璃环氧树脂，因此无铅且高频特性与FR4玻璃环氧树脂相同的高Tg玻璃环氧树脂使用可能性大幅增加。

一般而言高频电路通常会选用高频用低tan的基板材质，此外为抑制周围温湿度造成高频特性变动，因此必需将基板的温湿度一并列入考虑。

图30是频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路基板图案，如图所示micro strip line上方的2个耦合电容C1、C2与C4、C5，并联设在线路端缘(edge)可以改善insertion loss与return loss等高频特性。

图30 频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路基板图案频率超过GHz等级时，电容器的高频特性随着厂牌出现极大差异，虽然指定厂牌对资材采购单位相当困扰，不过它是OP增幅性能上重要组件之一，重视应用性能时就不应该妥协让步。

封装NBB-310的接地面必需与周围接地面分离，如此才能够防止在NBB-310接地面流动的接地电流迷走在full ground面上，这种技巧经常被应用在改善OP增幅器的绝缘特性。

自制线圈时使用FT23-61 type的troy dull core，与直径ψ0.3polyurethane，靠近NBB-310端紧密绕卷5圈，接着均匀粗绕卷10圈；如果使用市售的线圈必需透过测试寻找特性符合要求的产品，笔者认为若使用WD0200A(冈谷电机)可以充分发挥NBB-310的性能。

c. 可以从直流切换成2.5GHz的RF切换电路以往RF信号切换开关大多使用PIN二极管(diode)，目前GaAs与CMOS专用IC已经成为市场主流，此处以μPD5710TK为例，介绍可以切换直流～2.5GHz的宽带切换电路(图31)。

图31 可从直流切换成2.5GHz的RF切换电路图中的μPD5710TK采用CMOS制程制作，点线表示直流cut用电容，其它切换IC的端子偏压(bias)Level是以直流性定义，所以几乎都是用电容直流cut，不过本电路无法使用直流电。

图32是RF切换电路基板图案，图案宽度为1.8mm如此便可以成为Z0=50Ω的micro strip line的传输线路，电路基板厚度t=1.0mm。

Layout基板时尽量让切换IC的的接地在附近流入背面的端子接地，如此切换控制线在端子附近强制性控制阻抗(impedance)，所以没有长度与宽度等限制。

图32 可从直流切换成2.5GHz的RF切换电路基板图案为避免切换控制端子影响IC的动作，因此作业上必需谨慎处理。

图31的电容C1、C2与接地作交流性连接，可以降低电容对连接控制电路与电源图案的影响(图案成为等价性线圈，图案长度与频率关系的阻抗，从0到无限大巨大变动)。

此外电容本身具备共振频率，所以本电路采用高自我共振频率与高定数电容，芯片电容一般都在100pF～1000pF左右。

d. 4GHz VCO的电路基板图案图33是4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO(V oltage Controlled Oscillator)电路，外观上看似可洱必兹基本电路，不过却无可洱必兹电路必要的C-C-L结构，然而本电路却显示负性阻抗而且还可以作振荡动作，一般的VCO为了要减轻负载，通常都会设置缓冲器(buffer)，不过本电路50Ω负载时仍拥有良好的负性阻抗，所以直接连接至50Ω传输线路。

图33 4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO电路图34是电路基板图案。

VCO的基板图案重点必需考虑决定振荡频率的组件，以及振荡晶体管的电流流动特性，依此才能设计最短的图案长度。

如上所述电路50Ω负载时显示良好的负性阻抗，所以输出直接连接至Z0=50Ω的micro strip line的传输线路，此外控制电压端子Vr利用外部PLL电路以模拟电压控制，所以用C7作高频性降至ground，避免受到电路基板布线的影响。

图34 4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO电路基板图案Q1、L6、L4、D1决定振荡频率，所以设计图案时必需考虑贯穿这些组件的电路电流路径。

图34中的虚线表示电路电流路径。

接地采用via hole连接到L2，虽然这种连接方式属于full ground不过路径却非常短，此外via hole设计必需避免产生额外的阻抗。

4GHz的频率在真空中的1个波长为75mm，在印刷电路板上的波长比真空中更短，会有所谓的电路板上缩短率，加上电气上的长度只有该波长的1/2，几乎是可以忽略的长度，结果造成图案之间的距离变得非常短，所以必需尽量选用小型组件，设计电路基板图案时必需动作频率列为最优先考虑。

照片2是本电路使用的SAM连接器外观，它是Johnson components公司开发的End launch connector。

对micro strip line而言，SAM的中心导体尺寸非常小，因此可以达成无阻抗暴增之虞的传输特性。

图35是SAM连接器的电路基板图案，以及中心导体尺寸与基板厚度为1.2mm时的micro strip line宽度。

照片2 SAM连接器的外观图35 照片2 SAM连接器的foot patternAudio电路大多采用单点接地(图36)，类似RF电路的单点接地导线会成为电感器(inductance)，使得各组件的接地端子之间电位变得非常不稳定，所以基板图案采用full ground设计，利用基板的背面与内层形成所谓的传输线路ground plain结构，此外与ground 连接的via hole会成为无法忽视的阻抗，设计上必需特别注意。

图36 Audio电路常见的单点接地电源与功率电路基板导线设计a.面封装型线性调整器的散热图案接着介绍输出电流1.0A低饱和型线性调整器(linear regulator)散热图案设计技巧。

三端子调整器构成组件非常少因此广被使用，图37是由面封装型线性调整器NCP1117构成的降压电路；图38是降压电路基板图案。

图37 线性调节器构成的降压电路图37 线性调节器构成的降压电路旁通电容器(bypass condenser) C1、C3封装在半导体的输出入端子附近，NCP1117为面封装型半导体，使用电路基板图案作散热。

图39是NCP1117的散热pattern大小与容许电力－热阻抗的关系，例如输入8V，输出5V，输出电流400mA时，半导体的损失利用输出、入的电压差(8V-5V=3V)，乘上输出电流后等于3V×0.4A=1.2W，根据图39可知NCP1117需要7mm正方以上的散热pad。

直接与散热pad连接时，如果输出平滑电解电容C4的电路基板图案太宽时，热量会经由图案传导至电容器造成电解电容温度上升，所以散热pad与C4的基板图案必需案配合输出电流，尽量降低导线图案的宽度。

图39 NCP1117的散热pattern大小与容许电力－热阻抗的关系同步整流step down converter BIC221C与控制电路，以及MOSFET驱动电路三者同时封装成一体，本电路的动作频率为300kHz，输入5V，输出2.5V/3A。

图40(a)是step down converter 电路图；图40(b)是BIC221C的内部方块图；图41(a)是电路基板组件面图案。

如图40(b)所示，BIC221C内部方块图所示第4,6号脚架的GND，与第8号脚架的P.GND1、第16号脚架的P.GND2明确分隔，如果按照图40(a)电路图指示，直接描绘含盖上述脚架配线图案的话，可能会造成误动作与噪讯增加等后果，因此设计电路基板图案时，必需将第8号脚架的P.GND1、第16号脚架的P,GND2分开，避免第4,6号脚架GND大电流流动。

具体方法如图41所示，GND的第4,6号脚架在组件面连接，P.GND1的第8号脚架再与焊接面连接，大电流从C5通过P.GND2的第16号脚架，再从V out(11,12,13,14pin)通过L1流入C5，P.GND1的第8号脚架从C1设置slit作连接，因此连接与第4,6号脚架的GND的图案不会有大电流流动。

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