FPC量产测试监督表
FPC可靠性试验项目及参考文件
测试条件
测试规格
备注
盐水喷雾
1、取样：n=3pcs
2、将样品放置在盐水喷雾室中10%NaOH35℃，8小时后取出
不可有氧化变色
JIS C5016
低温实验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2以上
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：5kgf/cm2以上
IPC-TM-6502.4.9
补强材料剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：0.35kgf/cm2以上
JIS C5016
温度冲击试验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃30min100℃30min，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2以上
JIS C5016
IPC-TM-6502.4.3
耐湿度测试
1、温度：40℃
2、湿度：90~95% RH
3、时间：48小时
4、取样：n=3pcs
外观判定
IPC-TM-6502.6.3
摇摆实验
1、实验方法：速度=6次/分钟
2、次数：10000次
3、取样：n=3pcs
4、角度：1450
线路不可有裂
半田附着性
1、取样：n=3pcs
IPC-TM-6502.4.9
FPC检验规范
深圳市昂星科技有限公司1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求6.2.1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
柔性成品线路板(FPCB)进货检验标准-12-08-30
4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。
4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。
4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。
而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。
4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。
4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。
项目试产量产前点检表.
负责人
陈初丽 黄伟通 李英博 杨涛
备注
副Mic.测试评估是 否可以使用SPK通 道--10.23
10 11 12 13
物料烘烤清单准备是否ok 物料是否已经全部完成认证 参考生产工艺文件 无特殊要求
软件准备工作点检
No. 内容 确认信息 状态 负责人 备注
1
生产软件版本
量产软件版本： 单卡： A161_LF003_ORANGE_L4_AUTO_1G_512_A C_240X320_V07_141025_1439.zip OK 双卡： A161_LF003_ORANGE_FR_AUTO_1G_512_A C_240X320_V08_141025_1557
下载工具版本： Multiport_download_exe_v5.1336.00.00
OK
黄伟通 黄伟通 黄伟通 黄伟通
10.24 10.24 10.24 10.24
写码工具版本：SN_Write_tool_exe_v2.1332.00 ok 校准软件版本:A161校准综测文件与工具2014-10-24 OK 综测软件版本：A161校准综测文件与工具2014-10-24 OK 产品功能核对 软件 Y N Y N Y Y N Y Y Y N N Y Y
确认信息
已经提供，钢网文件更新 生产负责人：刘荆伟/麦伟忠（PMC） 金板还未调好 已经提供 A161M01-A10 *85241# 采用公司通用规则 与上次夹具公用
状态
OK OK OK OK OK OK OK OK OK NA NA OK NA NA NA NA NA NA ok ok ok ok
是否是首批生产
是否完成T3测试（只完成T2测试只能进行30K以内订 单生产）
FPC检验规范
一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验3.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK无留铜为NG ≤1/4孔为NG 附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
(可根据客户需求做适当增减)2. 如公司无法检验则请供应商提供相关检验报告。
十、参考文献：工程图纸 十一、相关表单：Tail 检验单 十二、附件：FPC 不良样板参照图。
FPC来料检验标准
＊＊＊＊＊＊修订履历＊＊＊＊＊＊1.目的明确FPC检查要求，确保产品满足顾客要求。
2.范围适用于IQC、FOG对FPC的检查。
3.权责3.1仓库：负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后的入库保管等工作；3.2品质部IQC：负责来料质量检验及判定工作；3.3生产部：负责按标准进行生产及检查。
4.定义4.1 FPC即是FILM PRINTED CIRCUIT（软性线路板）；4.2 致命缺点：严重违反安全卫生条例的缺陷，用英文字母缩写“CR”表示；4.3 主要缺点：功能性缺陷及严重内外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；4.4 次要缺点：有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容5.1 允收水准（AQL）：严重（CR）：0；主要（MAJ）：0.65；次要（MIN）：1.0；5.2 抽样方案：按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3 检验标准5.3.1 尺寸检查5.3.2外观检验5.3.3包装方式来料包装方式须保持一致，如是联板包装还是单体包装。
当包装方式前后批不一致时，第一时间报告给相关采购员，明确包装方式是否正确。
如来料为联板时，可试撕10PCS，看易断联接点是否存在隐患，如有撕不开、撕裂FPC、易断点披锋过大、易断点损伤线路等不良，须通知供应商改善新供应商或供应商FPC材质有变更时，可考虑做以下实验，以验证FPC 材质的可靠性：耐溶剂性：检测FPC的耐丙酮和无水乙醇性。
试验方法：在100ml烧杯中加入20ml丙酮和无水乙醇性，分别取5片FPC，置于烧杯中，室温下放置15分钟后取出，用无尘布擦干，用10倍放大镜观察。
标准：FPC不得有气泡、发粘、分层、脱落等现象。
PCB板和FPC检验标准
目录1.目的2.适用范围3.引用标准4.定义5.检验种类6.检验方式和抽样标准7.检验与判定原则8.检验内容9.标志、包装、存储和运输1.目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。
2.适用范围2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。
2.2可供本公司相关单位参照使用。
3.引用标准3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术4.定义4.1缺点种类及定义4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷；4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷；4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。
4.2外观不良定义4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹：4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕；4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感；4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感；4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷；4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起；4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹；4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印；4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点；4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物；4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象；4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指在电子产品创造过程中对柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行质量检查的一套标准。
FPC是一种采用柔性基材制成的印制电路板，由于其具有柔韧性和可弯曲性，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范，以确保电子产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查：1.1. 检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
1.2. 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
1.3. 检查FPC的焊盘是否完整，无焊盘脱落、氧化等缺陷。
1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见，无含糊、偏移等缺陷。
2. 尺寸测量：2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，并与产品规范进行比对。
2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。
3. 电性能测试：3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。
3.2. 检查FPC的导线是否连通，无断路、短路等缺陷。
4. 焊接质量检查：4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量，包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与FPC的焊接等。
4.2. 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。
5. 环境适应性测试：5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中，检查其性能是否受到影响。
5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
6. 包装检查：6.1. 检查FPC的包装是否完好，无破损、变形等缺陷。
6.2. 检查包装标识是否清晰可见，无含糊、脱落等缺陷。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求。
在实际操作中，可以根据产品的具体要求和创造工艺进行相应的调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保生产出符合质量要求的FPC，提高电子产品的性能和可靠性，满足市场和客户的需求。
FPC工程资料审核(自检)表
I 设
4 钻孔面向是否正确,冲切面向是否正确?
计 5 使用钻带、菲林、模具编号及共用钻带、菲林、模具编号是否正确？
6 特殊客户是否有备注出货要求？补强厚度是否正确?
7 整套工艺流程是否正确,整套资料是否齐全？
设计工程师:
审核工程师:
拼 版
2 模具是否防呆？是否保证模具孔不漏做？
3 不规则拼版 SMT孔及MARK点是否能共用？
是
否
1 线路是否按客户资料制作,保证无开路短路现象?
2
开窗是否按客户资料制作,保证无漏开窗现象? 特别注意保证开窗距过孔0.2mm以上,防止露过孔氧化？
3 正反面开窗是否有错开,保证错开0.3mm以上?连接器，焊接手指等是否有做压盘处理?
8
字符D码是否有0.12-0.15mm,字符高度0.8mm以上,字符间距0.1mm以上, 字符距开窗0.25mm以上,字符距外形0.25mm以上？
9 菲林编号及面向是否正确？
10 钢网资料是否保证不漏焊盘、SMT孔及MARK点？
11 是否有包封开窗对准线(C线)及辅料对位线？
1 模具进料方向是否正确?图纸中是否放拼板?
工程资料审核表
生产型号:
客户型号:
日期:
分类 序号
检查项目
客 1 客户编号(CAD和GERBER和文件名称),工厂料号,市场下单号是否一致？
户
资 料
2
检查客户的所有资料是否一致(CAD与GERBER），客户要求是否符合公司制程能力， 不符合制程能力的需与客户沟通更改确认?
1 拼板是否合理,是否便于产线生产,是否为最为节省?
4 钻带与线路PAD是否吻合,保证无移位、无漏钻现象，正面覆盖膜钻带是否有镜像?
FPC SMT制程稽核和量产测试项目要求V2.0
炉后 （外观 检查）
61
有没有AOI检查？AOI操作人员需对常见的不良报警有识别能力，发现不良品需贴标 签；
62 推力：转机、调整炉温、炉子出异常调节后要测推力；正常时需每10K测试。
3 OF 5
（外观 检查）
63 BGA QFN要用X-RAY抽检，是否有假焊、连锡，建议抽10%。空洞面积不能大于25%。
34 锡膏回拢时间，每半个小时一次。最好是对刮刀两端做修改,确保时时回拢;
35 丝印机夹边是否变形，与设备相关，有的没有夹边
36 拼板印刷不良品报废，不再使用
37
FPC印刷锡膏后需要在1小时内完成焊接，放置超过2小时过炉，需要先过5pcs查看 焊接效果。放置超过4H,需工程师协助处理。
38
因放假或其它原因导致产线停机超过1小时必须将锡膏收集到空瓶内，盖好内盖与 外盖，在管控标签空白处用油性笔写明“旧锡膏”，便于区分，生产时优先使用。
19 钢网工艺：激光+电抛光，不能没有电抛光
20
测张力：要求范转为30-50N。来料检测，每次收回或使用前需测张力，测试四周及 中央共5点，级差要求在10N内。
21 是否有钢网开口规范及检验指导（来料）
1 OF 5
是否符合要求
确认人
锡膏点 检
丝印
优选型号如下，如有变化参考材料技术二部在原材料技术档案发布文件（文件号 CLJSDA-120141000031）的最新版本 锡膏：爱法OM338 T45,OM340；乐泰 HF200；铟泰Indium 8.9HF； 22 焊锡丝：爱法Φ0.64 SnAg0.3 Cu0.7 F2.0%，Φ0.5 SnAg3.0 Cu0.5 F3.3%(HF850)；千住 Φ0.81 SnAg0.7 Cu0.7 F3.3%(C512)； 助焊膏： 乐泰450-01； 助焊剂： 爱法EF 8000，RF 800T；同方 TF-800，TF-328A。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查和评估的一套标准和要求。
FPC作为一种柔性的电路板，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视等。
为了确保FPC的质量和可靠性，需要制定相应的检查标准。
一、外观检查：1. FPC表面应无明显划痕、变形、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平滑，无毛刺。
3. FPC的焊盘和引脚应完好无损，无虚焊、漏焊等现象。
二、尺寸和尺寸公差检查：1. 检查FPC的整体尺寸是否符合设计要求。
2. 检查FPC上各个元件的位置和间距是否符合设计要求。
3. 检查FPC的孔径尺寸和孔距是否符合设计要求。
三、电性能检查：1. 检查FPC的导电性能是否良好，通过导通测试来验证。
2. 检查FPC的绝缘性能是否符合要求，通过绝缘测试来验证。
3. 检查FPC的阻抗是否稳定，通过阻抗测试来验证。
四、可靠性检查：1. 检查FPC的耐热性能，通过高温试验来验证。
2. 检查FPC的耐湿性能，通过湿热试验来验证。
3. 检查FPC的耐振性能，通过振动试验来验证。
4. 检查FPC的耐冲击性能，通过冲击试验来验证。
五、环保检查：1. 检查FPC是否符合环保要求，如是否含有有害物质。
2. 检查FPC的焊接工艺是否环保，如是否使用无铅焊料。
六、打样检查：1. 对首批FPC进行全面检查，确保其符合设计要求。
2. 检查FPC的生产工艺是否稳定，是否能够满足大批量生产的要求。
以上是FPC检查标准的一些基本内容，具体的标准和要求可以根据实际情况进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保FPC的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
制程稽核和量产测试项目要求V2.0(1)
FPC SMT制程稽核和量产测试项目要求甲方：维沃移动通信有限公司□乙方：（公章）（公章）签署人：签署人：职务：职务：维沃移动通信（重庆）有限公司□（公章）签署人：职务：维沃通信科技有限公司□（公章）签署人：职务：签署日期：签署日期：1、目的本文目的是要求一级供应商对FPC SMT的制程工艺、FPC的可靠性、焊锡的可靠性进行测试管控，以确保FPC贴片后的成品可靠性质量符合要求。
2、范围本文适合定制件FPC需贴片的产品。
3、说明1）具体稽核内容和测试项目见EXCEL表格：FPC SMT制程稽核和测试项目点检。
2）要求一及供应商管理自身和下级供应商，至少每月对FPC SMT制程稽核一次，并将稽核结果填在表中，发给vivo供应商管理部（列入品质月报内容）。
3）点检结果与制程稽核项目中的参数不相同时，可以由技术人员判断是否需要改善。
4）FPC量产测试项目的内容，一级供应商送货给vivo时，需按要求附送测试样品和数据给vivo 品质部，如果未附样品和数据，vivo 品质部有权停止收货并计供应商考核。
5）附有测试样品和数据的箱号，供应商需在出货前用邮件通知vivo供应商管理部和品质部相关人员；供应商需确保所附的样品保存完好，以便vivo需要时进行检测，核实数据。
6）焊接辅料测试包含锡膏、锡丝、助焊剂。
供应商要对焊接辅料进行测试，如果本身没有测试条件，可以委托第三方进行；测试频度要求不低于每半年一次，并将测试报告提供给vivo。
7）测试样品和数据可以是一级供应商自测，也可以由二级及下级供应商提供或由第三方测试；但一级供应商自身要具备测试条件，一级供应商需检查结果，确保样品和数据的准确性。
8）测试项目不合格时，需向前、向后加测不同的批次，以确认已出货的产品是否有问题；如果已出货的产品有问题，供应商主动告知vivo的，按规定供应商可减免责任。
9）如果违反本要求，vivo IQC有权停止收货，按《业务合作协议》相关条款收取违约金。
fpc化金巡查表
fpc化金巡查表FPC 化金巡查表概述FPC 化金巡查表是一种用于监测 PCB 制造过程中是否符合 FPC （Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板）要求的工具。
通过对制造过程中各个环节的检查，可以确保产品质量和稳定性，并减少因生产过程中出现的问题而导致的损失。
FPC 制造流程FPC 制造流程包括以下几个环节：1. 原材料采购2. 板材切割3. 印刷4. 化学蚀刻5. 镀铜6. 穿孔、压钻、铆合7. 焊接、清洗8. 检验、包装FPC 化金巡查表内容1. 原材料采购环节1.1 供应商资质：检查供应商是否有合法资质，是否有相关认证证书。
1.2 板材厚度：检查板材厚度是否符合要求。
1.3 板材硬度：检查板材硬度是否符合要求。
1.4 板材弯曲度：检查板材弯曲度是否符合要求。
2. 板材切割环节2.1 切割精度：检查切割精度是否符合要求。
2.2 切割形状：检查切割形状是否符合要求。
3. 印刷环节3.1 印刷精度：检查印刷精度是否符合要求。
3.2 印刷宽度：检查印刷宽度是否符合要求。
3.3 印刷厚度：检查印刷厚度是否符合要求。
4. 化学蚀刻环节4.1 蚀刻液配比：检查蚀刻液的配比是否正确。
4.2 蚀刻时间：检查蚀刻时间是否符合要求。
4.3 蚀刻深度：检查蚀刻深度是否符合要求。
5. 镀铜环节5.1 镀铜液配比：检查镀铜液的配比是否正确。
5.2 镀铜时间：检查镀铜时间是否符合要求。
5.3 镀铜厚度：检查镀铜厚度是否符合要求。
6. 穿孔、压钻、铆合环节6.1 穿孔精度：检查穿孔精度是否符合要求。
6.2 压钻精度：检查压钻精度是否符合要求。
6.3 铆合精度：检查铆合精度是否符合要求。
7. 焊接、清洗环节7.1 焊接温度：检查焊接温度是否符合要求。
7.2 清洗液配比：检查清洗液的配比是否正确。
7.3 清洗时间：检查清洗时间是否符合要求。
8. 检验、包装环节8.1 外观检验：检查产品外观是否符合要求。
IQC-FPC检查记录表
AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL: AQL:
FPC检查记录表
覆盖膜 补 强 气 泡 划 伤 偏 位 损 伤 异 物 漏 贴 缺点分析 白 文 偏 位 印 刷 不 良 油 墨 不 均 色 差 脱 落 变 色 镀层 无 焊 盘 漏 镀 渗 镀 撕 裂 外 型 毛 边 偏 位 表 面 赃 污 皱 折 漏 背 胶 其他 压 痕 折 痕 冲 型 不 良 氧 化 定 判 IQC 备 注
短 路
缺 口
残 铜
变 色
剥 离
损 伤
偏 位
溢 胶
异 物
□OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK □NG □OK 期 时 间 班 客户 产品 次 名称 名称 接收批 次 批 量 数 抽 样 计 划 AC/ RE 抽 样 数 发 生 数 断 线
□全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E □全检 □MIL-STD-105E
FPC工序检测
1.0开料：1.1发料尺寸依MAI指示公差±2㎜卷尺/钢尺；1.2方正度：公差±3㎜卷尺/钢尺；1.3PIN钉位置，依OP指示PIN孔边≥3mm不可入单元区（目检）；1.4基板外观，不可缺铜、皱折、压伤、凹陷、气泡、脏（异）物、刮伤、见基材等不良入单元区，不可有氧化之情形（目检）；1.5覆盖膜外观，不可有皱折、缺胶、脏（异）物、压伤、刮伤等不良入成型区（目检）；1.6基材钻孔：用钻孔，用菲林核对钻孔有无未钻、漏或多钻孔偏移等问题；1.7孔壁粗糙度：200倍显微镜，最大之粗糙度不可＞1mil；1.8毛边:毛头及烧焦，目检不许有；2.0电镀：2.1铜面粗糙：目检及放大镜，钢面不可有颗粒，不均凹陷、针孔；2.2铜厚：依MAI指示用铜面测厚仪测试；2.3铜面氧化、刮伤不可有；3.0图形转移：3.1压膜皱折不可入成型区（目检）；3.2压膜偏移，四角定位孔必须完全盖住（目检）；3.3压膜异物、气泡不可入成型区（目检）；3.4显影刮伤，不可有环状孔破（目检）；3.5显影缺口、突出、过度不洁、，目视/50X放大镜，未超过基准线宽/间距的3%；3.6显影开、短路、孔破不可有（目检）,线宽/间距、锯齿，50X放大镜，不可超过原稿±20%；3.7线路变形，目检/10倍放大镜，不可有线路弯曲、扭曲、脱落之现象；3.8孔焊垫宽度：目检/50X放大镜，孔径＞1.6mm焊垫宽度≥0.05mm；4.0蚀刻：4.1蚀刻不尽、蚀刻过度，目检、100倍放大镜不超过基本线宽间距的±20%；4.2孔破，不可有环状孔破（目检）；4.3焊垫氧化、污染：不可有氧化、油渍或残胶污染（目检）；4.4去膜不尽，残膜不可入单元区（目检）；4.5板面氧化、水痕，不可入成型区，总面积不超过5%（目检）；5.0叠层贴膜:5.1贴膜偏移：目检、10倍放大镜，不允许上焊盘；5.2贴反、漏贴不允许（目检）；5.3贴膜皱折，有明显皱折痕迹且无法消除，不允许（目检）；5.4破损，氧化及异物不可入单元区；6.0层压：6.1层压起皱：单元区内不可有明显皱折痕迹且无法消除（目检）；6.2印痕：不可有胶迹且无法消除（目检）；6.3溢胶：二次元溢胶不允许超过0.15mm（目检）；6.4异物:异物不可入单元区（目检）；6.5层压不实，影响焊接不可入单元区（目检）；7.0沉镍金：7.1金手指氧化、目检或放大镜不允许；7.2漏铜:目检、放大镜、金手指或铜面不可有铜；7.3金面刮伤不可以，压伤在金面边缘一点可允许且不可造成金面受损或漏铜，（目检，放大镜）。
FPC检验标准
目录1目的 (3)2适用范围 (3)3 参考文件 (3)4定义 (3)4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误！未定义书签。
5检验标准 . (3)5.1 检验条件及环境 (3)5.2抽样标准 (3)5.3其他缺陷判定，见表3............................................................................................... 错误！未定义书签。
5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6)6.检验项目 (6)6.1可靠性测试 (6)6.2性能测试 (7)6.3尺寸检验： (7)6.4 记录存档 (7)7包装要求 (7)7.1包装检验 (7)7.2 现品票要求 (7)1 目的统一本公司的FPC来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一FPC检验标准。
同时可作为批量生产前的评审依据。
2 适用范围适用于友利通手机FPC（包括单面、双面、多层柔性线路板）。
用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。
3参考文件参考相关FPC成品图纸4定义4.1 缺陷类别及名词定义：4.1.1A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.1.5 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。
本文将介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。
一、检查项目1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或变形等缺陷。
2. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其能否承受一定的弯曲力而不损坏。
3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，是否有焊点缺失或焊盘变形等问题。
4. 导电性测试：使用导电性测试仪对FPC进行导电性测试，确保导线的连通性良好。
5. 绝缘性测试：使用绝缘性测试仪对FPC进行绝缘性测试，确保FPC的绝缘性能达到要求。
6. 焊点可靠性测试：对FPC上的焊点进行可靠性测试，检查焊点是否能够承受一定的拉力或振动而不脱落。
二、检查方法1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查是否有明显的缺陷或变形。
2. 使用测试仪器：使用弯曲测试机、导电性测试仪和绝缘性测试仪等专业仪器对FPC进行检查。
3. 抽样检查：根据抽样标准，从生产批次中随机抽取一定数量的FPC进行检查。
三、检查要求1. 外观检查：FPC的表面应平整，无明显的裂纹、划痕或变形。
2. 弯曲测试：FPC应能够承受一定的弯曲力而不损坏，弯曲后不应出现裂纹或断裂。
3. 焊盘检查：FPC上的焊盘应完整，无焊点缺失或焊盘变形，焊盘与导线之间的连接应牢固可靠。
4. 导电性测试：FPC上的导线应具有良好的导电性，导线之间的连接电阻应符合规定范围。
5. 绝缘性测试：FPC的绝缘电阻应符合规定要求，无漏电现象。
6. 焊点可靠性测试：FPC上的焊点应能够承受一定的拉力或振动而不脱落，焊点与焊盘之间的连接应牢固可靠。
四、检查记录1. 检查日期：记录进行FPC检查的日期。
2. 检查人员：记录参与FPC检查的人员姓名或工号。
3. 检查结果：记录每个检查项目的结果，包括合格或不合格。
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转机、调整炉温炉
每100K 2PCS
速、炉子出异常调 后要测试。连续生
每100K 2片，序号6/7每批次共 用2片。
产时每100K 测2片
8 叠层厚度
切片
参照图纸要求(各叠层厚度，基层有没有用错）
每个月2片
每个月2片
按FPC生产周期，每周期2片， 序号4/5/8可以共用2片。可以是
未贴片的空板。
9 线宽线距
镜检
10 元件推力
推力
1、FPC成品走线整体线宽最小值（指的是实际测量值）要求≥35μm。 2、FPC走线缺口部分最窄处宽度按≥25μm进行管控。 3、FPC绑定位置绑定面走线宽度要求（指的是实际测量值）：LCM≥35um 注：FPC位置正反两面都需测量(在走线可视区域内）；需观察FPC上是否存 在偏位现象。（本条主要针对LCM的FPC，TP\CCM FPC上的导线比LCM 宽，不是瓶颈，完全符合本条要求）
每周期 2PCS 每周期 5PCS
按FPC生产周期，每周期2片， 序号4/5/8可以共用2片。可以是
未贴片的空板。
5 孔铜厚度
切片
6 IMC层厚度 切片
7
检查焊锡有没 有裂
切片
孔铜厚度要求：≥7um，软硬结合板≥12um IMC层厚度：要求镀金平均值0.2-3μm，OSP 1-3um 要求没有锡裂
每周期 2PCS 每周期 3PCS
试产做2PCS
。
试产做2PCS
推力标准!A1
每生产批次 5PCS
每10K 2PCS
每生产批次 10PCS
转机、调整炉温、 炉子出异常调后要 测推力。连续生产
按FPC生产周期，每周期5片。 可以是未贴片的空板。
每10K 2片。
￠2mm圆
11
FPC绕折测试
棒，FPC顺 着圆棒绕折 180度，重 复30cycle
空FPC测试：不允许有导通性不良；放大镜下观察不能有基材开裂现象。 已贴片FPC测试（模组厂）：绕折时在无元件区，不允许有电性能不良；放 大镜下观察不能有基材开裂现象。
FPC量产测试监督表
序号 测试/认证项目
测试/验证 条件判定要求来自模组厂家量产 例行检查频率
和数量
SMT厂家量产例行 检查频率和数量
一级供应商出货附切片样品 和数据给 vivo IQC
1 FPC镍腐蚀
切片或剥金 后镜检
化金工艺板要用电镜观察，要求无镍腐蚀
每周期 3PCS
化金工艺需要，按FPC生产周期 每周期附样3PCS，电镀金和 OSP不需要。
1.需完全包住元件，四周不可超出防焊线。点胶高度不可超出元件高度。若最
2
元件打胶（如 果有）
外观检查
高元件为0201元件,可以上胶,胶水厚度控制在0.1MM以内
来料每批 按
2.无防焊线的，胶超出元件0.3mm外的地方厚度需要控制在0.1mm以内，共 AQL
全检
不可超出元件0.5mm宽度
3
元件、FPC焊 接
外观检查
1.不可有空焊、连锡、锡渣锡珠等。 2. FPC/元件上不可有锡渣或由隐患的导电性异物。
来料每批 按 AQL
全检
4 镀层厚度
电镀金：
镀层厚度测 试
Au：0.03um-0.11um；Ni：3um-9um。 沉镍金： Au：0.03um-0.11um；Ni：2.5um-6um。
OSP:膜厚一般在0.2-0.5um