基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列[实用新型专利]

专利名称：基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列专利类型：实用新型专利
发明人：吴胜杰,赵安平
申请号：CN201920265911.5
申请日：20190301
公开号：CN209544599U
公开日：
20191025
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供了一种基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列，包括设于预设的金属接地板上的基板和间隔设于基板上的多个天线单元，基板的材料为LCP；天线单元包括第一辐射枝节、馈电枝节、第二辐射枝节和至少一个的第三辐射枝节；第一辐射枝节和馈电枝节分别设于基板的一侧且第一辐射枝节和馈电枝节电连接，馈电枝节、基板及预设的金属接地板组成微带线；第二辐射枝节设于基板的另一侧并与预设的金属接地板电连接，第一辐射枝节和第二辐射枝节组成对称振子天线；基板的至少一侧设有一个的与同侧的第一辐射枝节或与同侧的第二辐射枝节耦合的第三辐射枝节。

所述实用新型具有较大带宽，易于与其他系统共形。

申请人：深圳市信维通信股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
更多信息请下载全文后查看。