无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
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ｍ ａｅ ａ． ｔｒ １ ｉ
Ｋ ｙ ｏｄ ａ ｈ ｓ ｅｆ ｅｔ ｅ ｙ ｒ ｏ ｐ ｒ ｌｄＬ ｍｉ ｔ（ Ｃ ） ｃ ｉ ｏ ｌ Ｃ ） ｆｎｔ ｎｍａ ｒ ｌ ｅ ｒｓ ｄ ｅ ｉ —ｅ ｐ ｌ ｅ ｐ ｅ—ａ ａ ｎ ｅＣ Ｌ ｈｐ ｎ ｍ（ＯＦ ｕ ｃｉ ｔ ｉ ｗ ｖ ｒ ｙ ２ａ ｃ ｃ ａ ｆ ｉ ｏ ｅａ
ｌ ｅ ｃｐ ｅ ｃ ｄ ａ ｎ ｔ Ｃ Ｌ ． ｉ ｂｅｏＣ ｐ ｌ ａｉ ｑ ｉｎ ｉｈ ｅｓｙａｄｆ ｅ ｉｅ ｎ ｎｔ ｎ ａ ｒ ｏ ｐ ｒ ｌ ｍｉ ｅ Ｃ ）ｔｓ ｕ ａ ｌｔ ＯＦａｐｉ ｔ ｎｒ ｕ ｉｇ ｇ ｎｉ ｎ ｎ ， ｄｆ ｃｉ ｙ ａ Ｌ ａ（ Ｉｉｓ ｔ ｃ ｏ ｅ ｒ ｈ ｄ ｌ ｎ ｉ ｌ ａ ａ ｏ
如 图 ２所 示 ，金属 化材 料 的两层 Ｃ — ｕｄＦｅ ＣＬ Ｇｏ ｌ ｌｘ 是 由 （ ）聚 酰 胺 膜基 材 ；（ １ ２）赋 予粘 结 性能 和 长 期 可靠 性 能的 粘结 层 （ｉ ｃ ａ ） ３ ｔ ｏ ｔ ；（ ）为 了 形成 电解 ｅ 铜层 用 得核 的植 品 （ｅ ｄ ｓｅ ）层和 （ ）电解 铜层 构成 。 ４
线材 料 的需 要将 会 增加 。
适用于 Ｃ ＯＦ的两 层 ＣＣ Ｌ有 浇注 （ａｔ ｇ ｃ ｓ ｎ ）法材 ｉ
…
…
．
．
Ｐ ｉｔｄＣｉ ｕｔｎｏ ｍａｉｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ ９ ｒ ｅ ｒ ｉＩｆｒ ｔ ｎ ｃ ｏ ０６Ｎ．
维普资讯
Ｇ ｕ Ｆ ｘ ｏ ｌ ｌ ｄ ｅ
蔡 积 庆 编译 摘 要 概述 了无 粘接 剂型两层覆铜板 “ ｏ ｌ ｌｘ 的特征 、 Ｇ ｕｄＦｅ” 特性和制造 方法等， 适用于要求 高密度和 细线化 的
ＣＦ 途 和功能材料。 Ｏ用
பைடு நூலகம்
关键词 无铅粘接剂两层覆铜板 Ｃ 功能材料 ＯＦ
照 片 ２ 采 用 Ｇｏ ｌ Ｆｅ 的 ２ ｐ 节 距 线 路 的 Ｃ ｕｄ ｌｘ ０ｍ ＯＦ例
３ Ｇｏ ｌ ｌｘ ￣制 品 规 格 ｕｄＦｅ ｆ ｉ
表 ｌ 示 了 Ｇｏ ｌ ｌ 表 ｕｄＦｅ ｘ的制品 规格 。关于 铜层 厚
度 ，ＣＯＦ用 途 的 标准 规 格 为 ８ ｍ， 但是 可 以适 用 于
维普资讯
：…
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Ｆ ＰＣ …………………． ………………． … … … … … … … … … … … … … … … … ．…
印制板 】 Ｕ． 叉 ；
： ： ：
挠
性
一 无粘接 剂型 两层 覆铜 板（ Ｌ一 一 ＣＣ ）
ＦＰＣ
细布 线路 形 。本 义 Ｈ矿 （ ）开 发的 采用 金属 化 株
料 的两 层 ＣＣ Ｇｏ ｌ ｌｘ Ｊ Ｌ“ ｕｄＦｅ ”（ —Ｆ・７ ’ ） Ｉ
的特 征 、 性 、制造 方法 和 用 ｊ功能 材料 的可 能忡 特
加 以叙述 。
２ 层 ＣＣＬ Ｇｏ ｌ Ｆｅ ２ — ｕｄ ｌ ｘ构 成 和 方 法
研究。
咖 酏
栏
基 于 这种 细线 化 的趋 势 ，人 们 关注 着 使 用 两 层
Ｃ Ｌ的 电路 布线 材料 的 Ｃ Ｆ Ｃ Ｆ Ｃ Ｏ 。 Ｏ 的需要 正在 随着 液
晶显 示 Ｌ Ｄ市场 的扩 大而 不 断增加 。 其是 大型 Ｌ Ｄ Ｃ 尤 Ｃ 的采 用 ，如 图 １ 示 ，预计 到 ２ ０ 年 对 于主要 电路布 所 ０７
Ａｄ ｅｉｅｆｅ ｙ ｅ２Ｌａ ｅ ｐ ｅ—ｌｄＬ ｍｉａｅＣＣＬ ｈ ｓ — ｅ ｐ ， ｙ ｒ ｖ ｒ Ｔ Ｃｏ ｐ ｒｃａ ａ ｎ ｔ（ ）
－－ －－ －－ － － －
Ｇｏ ｌ ｅ ｕ ｄ Ｆｌ ｘ
Ｃａ ｉ ｎ ｉ ｑｉｇ Ｊ
Ａｂ ｔａｃ Ｔｈ ｓｐ ｐｅ ｅ ｃ ｂ ｓｔ ｅｃ ａ ａ ｔ ｒｔ ｓｐ ｏ ｅ ｔ ｓａ ｄｍ ａ ｕｆｃｕ ｎ ｅｈｏ ｔ ．ｆｂ ｎ ｒｆｅ ｐｅ２ ｓｒ ｔ ｉ ａ ｒｄ ｓ ｒ ｅ ｈ ｒ ｃｅ ｉｉ ，ｒ ｐ ｒｉ ｎ ｎ ａ ｔ ｒ ｇｍ ｔ ｄｅ ｃｏ ｏ ｄｅ— ｅｔ ｉ ｈ ｃ ｅ ｉ ｌ ｙ
图 １ Ｌ Ｄ驱 动 Ｉ 需 要 预 测 （ 装 方 式 类 别 ） Ｅ Ｃ的 安
料 ， 压 （ ｍｉ ｔ） 材料 和金 属化 （ ｅ ｌｚ ｇ 材 层 １ ｎｅ 法 ａ ａ ｍ ｔ ｌｉ ） ａ ｉｎ 料， 前两 种材 料使 用 铜箔 ， 后者 是在 聚酰 亚胺 （ Ｉ 而 Ｐ） 膜上 成长 和形 成 导体层 ， 因此 导 体层和 聚酰 亚按 膜 的 界面 非 常平 坦 ，容 易形成 薄 的导 体层 ，适 用于 形成微
０２ ｍ～ ５ Ｉ ３ ｍ的范 围。
表 １ Ｇｏ ｌ Ｆｅ ｕｅ ｌ ｘ的 制 品规 格 项目
铜 层 厚 度
规 格
标准规格：８ ｍ， ｕ
适 用 范 围：Ｏ２ ｍ～ ５． ． ｕ ３ｐ ｍ
图 ２ Ｇｏ ｌ Ｆｅ 构 成 （ ｕｄ ｌｘ 单面 板 ）
Ｇｏ ｌ Ｆｅ ｕｄ ｌｘ的制造 方 法兼 用干 式法 和湿 式法 。全 部 制造 丁程 采 用 Ｒ ｌ ｔ— ｌ方 式进 行连 续 处理 。 ｏ１ ｏＲｏｌ ． 在干 式 处 理 过 程 中 ，采 用 等 离 予 处 理 使 真 空 室 内 设置 的聚 酰 亚 胺膜 表 面活 性 化 以后 ，采 用溅 射 法 形成 粘 结 层 和 铜 植 晶层 。等 离 子 处 理 和 粘 结 层 赋 予 Ｇｏ ｌ ｌｘ制 品 的粘 结 性 能和 长 期可 靠 性 能 的 重 要 ｕｄＦ ｅ
１ 前 言
随着 无 线 宽带 （ ｒ ｌｓ ｒａ ａ ｄ ｗｉ ｅ ｓｂ ｏ ｄ ｂ ｎ ）的 普及 ， ｅ 电子 显示市 场 正在 不断 扩大 。为 了适应 日益 增加 的多
一 一
功 能化 和 高精 细化 的要 求 ，显示周 边 的 电路 布线 也要 求 高 密度 和 细 线化 。液 晶显 示 中驱 动 Ｉ Ｃ搭载 用 的 电 路 布 线正 在进 行 ４ 节距 以下 的细线 图形 量产 化 的 ０ｍ
Ｋ ｙ ｏｄ ａ ｈ ｓ ｅｆ ｅｔ ｅ ｙ ｒ ｏ ｐ ｒ ｌｄＬ ｍｉ ｔ（ Ｃ ） ｃ ｉ ｏ ｌ Ｃ ） ｆｎｔ ｎｍａ ｒ ｌ ｅ ｒｓ ｄ ｅ ｉ —ｅ ｐ ｌ ｅ ｐ ｅ—ａ ａ ｎ ｅＣ Ｌ ｈｐ ｎ ｍ（ＯＦ ｕ ｃｉ ｔ ｉ ｗ ｖ ｒ ｙ ２ａ ｃ ｃ ａ ｆ ｉ ｏ ｅａ
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如 图 ２所 示 ，金属 化材 料 的两层 Ｃ — ｕｄＦｅ ＣＬ Ｇｏ ｌ ｌｘ 是 由 （ ）聚 酰 胺 膜基 材 ；（ １ ２）赋 予粘 结 性能 和 长 期 可靠 性 能的 粘结 层 （ｉ ｃ ａ ） ３ ｔ ｏ ｔ ；（ ）为 了 形成 电解 ｅ 铜层 用 得核 的植 品 （ｅ ｄ ｓｅ ）层和 （ ）电解 铜层 构成 。 ４
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ＣＦ 途 和功能材料。 Ｏ用
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关键词 无铅粘接剂两层覆铜板 Ｃ 功能材料 ＯＦ
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加 以叙述 。
２ 层 ＣＣＬ Ｇｏ ｌ Ｆｅ ２ — ｕｄ ｌ ｘ构 成 和 方 法
研究。
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基 于 这种 细线 化 的趋 势 ，人 们 关注 着 使 用 两 层
Ｃ Ｌ的 电路 布线 材料 的 Ｃ Ｆ Ｃ Ｆ Ｃ Ｏ 。 Ｏ 的需要 正在 随着 液
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Ｇｏ ｌ ｅ ｕ ｄ Ｆｌ ｘ
Ｃａ ｉ ｎ ｉ ｑｉｇ Ｊ
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０２ ｍ～ ５ Ｉ ３ ｍ的范 围。
表 １ Ｇｏ ｌ Ｆｅ ｕｅ ｌ ｘ的 制 品规 格 项目
铜 层 厚 度
规 格
标准规格：８ ｍ， ｕ
适 用 范 围：Ｏ２ ｍ～ ５． ． ｕ ３ｐ ｍ
图 ２ Ｇｏ ｌ Ｆｅ 构 成 （ ｕｄ ｌｘ 单面 板 ）
Ｇｏ ｌ Ｆｅ ｕｄ ｌｘ的制造 方 法兼 用干 式法 和湿 式法 。全 部 制造 丁程 采 用 Ｒ ｌ ｔ— ｌ方 式进 行连 续 处理 。 ｏ１ ｏＲｏｌ ． 在干 式 处 理 过 程 中 ，采 用 等 离 予 处 理 使 真 空 室 内 设置 的聚 酰 亚 胺膜 表 面活 性 化 以后 ，采 用溅 射 法 形成 粘 结 层 和 铜 植 晶层 。等 离 子 处 理 和 粘 结 层 赋 予 Ｇｏ ｌ ｌｘ制 品 的粘 结 性 能和 长 期可 靠 性 能 的 重 要 ｕｄＦ ｅ
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随着 无 线 宽带 （ ｒ ｌｓ ｒａ ａ ｄ ｗｉ ｅ ｓｂ ｏ ｄ ｂ ｎ ）的 普及 ， ｅ 电子 显示市 场 正在 不断 扩大 。为 了适应 日益 增加 的多
一 一
功 能化 和 高精 细化 的要 求 ，显示周 边 的 电路 布线 也要 求 高 密度 和 细 线化 。液 晶显 示 中驱 动 Ｉ Ｃ搭载 用 的 电 路 布 线正 在进 行 ４ 节距 以下 的细线 图形 量产 化 的 ０ｍ