IGI飞针测试软件简单教程
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一. 调入资料:
1.将所需的资料调入IGI726e PNL input 里面放入对应的客户资料夹里。
多层资料包括 1.线路层:GBL ,GTL 多层板包括GTL1和GBL1
2.防焊层:GBS ,GTS
3.钻带层:SK 或GBR
4.孔径图:GDD 或DD
双面资料包括 1.线路层:GBL ,GTL
2.防焊层:GBS ,GTS
3.钻带层:SK 或GBR
4.孔径图:GDD 或DD
单面资料包括 1.线路层:GBL
2.防焊层:GBS
3.钻带层:SK 或GBR
4.孔径图:GDD 或DD
1/在桌面上双点击“EXT7.26”图标,点击“New Job ”在出现的画面中: 2/在“Family ”填写客户代码(要大写),在“Job ”填写料号名称(要小写)
3/在右边的“Data Units ”栏变更寸,将第二个和第三个“Inch ”改为“MM ”在“Report/Input ”栏点击後面的方块寻找资料,其路径为:C:\igi726e\pnl\input\找到对应的客户和料号後点击对话框上的“Oper ”+“OK “Continue ”+“Continue ”+“OK ”。
在黑屏中右击鼠标,选择其二。
在左边白屏中右击鼠标选择其一。
二:对位
作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到.
1.在资料调入後,进行对位;有些资料在调入的时候,会有一些层位置是对好的所以不需要去动他,只需要
移动没有对好的部分去和对好的部分去对位。
在对位的时候必须关掉已经对好的作用层,打开其显示层;打开没有对好位的作用层和显示层,进行对位.
操作过程如下:关闭已经对好位的作用层打开其显
示层,打开没有对好位的作用层和显示层;点击“移动”+“全部”後在没有对好位层上的任意选择一点在其边缘左击一下,在对好位层上找到对应的一点在其边缘左击一下後右击两下。
在对位的时候可以打开其空与实进行对位。
在双面板和多层板对位的时候有一部分是要竟射的,竟射的部分位没有和孔层对好的部分。
作用层
显示层
移动
竟射与旋转
选择框外 选择框内 间接选泽
全部选泽
空与实
在单面板的制作时不需要去竟射。
在完成对位後需要保存。
二.设定坐标
在设定坐标时点击“移动”+:“全部”+左击工具栏上的直角符号+左击成型线的直角符号+左击左边作用栏上的直角符号+右击两下即可完成,完成後保存一下。
三.分单PCS做
在设定坐标完成後,即可分单pcs做,在分单pcs做时,要保留孔层和孔径图,所以在删除的时候要关掉孔层和孔径图的作用层和显示层,其余全部打开,点击“Χ”+“选择框内”框选单pcs即可以,完成後保存一下。
四.合并
在工具栏中点击“Utilities”在下拉菜单中选择最後,在出现的菜单中钩选要合并的对象,由上而下两两合并,直到合并完成为止,完成後保存一下。
五.定义作用层
合并完成後,在左边右击选择最後,在出现的对话框里进行更名,具体更名如下
多层资料包括 1.线路层:GBL,GTL 在Graphtype 选择SIG,NewName写1a,4a
2.防焊层:GBS,GTS 在Graphtype 选择SM,NewName写1m,4m
3.钻带层:SK或GBR 在Graphtype 选择DRL,NewName写1d
4.孔径图:GDD或DD 在Graphtype 选择DOC,NewName写10Z
5.多层板包括GBL1和GTL1在Graphtype 选择PLN,NewName写2a,3a
双面资料包括 1.线路层:GBL,GTL 在Graphtype 选择SIG,NewName写1a,2a
2.防焊层:GBS,GTS 在Graphtype 选择SM,NewName写1m,2m
3.钻带层:SK或GBR 在Graphtype 选择DRL,NewName写1d
4.孔径图:GDD或DD 在Graphtype 选择DOC,NewName写10Z
单面资料包括 1.线路层:GBL 在Graphtype 选择SIG,NewName写1a
2.防焊层:GBS 在Graphtype 选择SM,NewName写1m
3.钻带层:SK或GBR 在Graphtype 选择DRL,NewName写1d
4.孔径图:GDD或DD 在Graphtype 选择DOC,NewName写10Z
更名完成後改变其每一层的颜色,双面板为:红,绿,蓝,红,蓝,灰。
单面板为:红,绿,蓝,灰;多层板为:红,绿,蓝,橙,橘,红,蓝,灰。
变完色後保存!!!!!!!!!
六.删除不导通孔
打开所有层,删除单PCS外的孔和不导通孔。
点击“Χ”+“选择框内”框选,右击两下,
在单PCS中的“”孔是要删除的。
在删除之前要保存一下原稿。
在删除是不可以
右漏掉的。
完成後保存。
然後退出去。
七.转测试点。
退出後+“OK”再进入。
在左边右击选择第一,然後点击“”变色,一般变为黄色。
在变色後:单面板时若发现右很多小点,且不在防焊上的需要打散。
双面板若有槽孔或者发现右很多小点的也要打散。
步骤如下:打开线路的显示层和作用层其余全部关掉,选择“”+“全部”然後右击鼠标一下。
转测试点选择“”选中要转的PAD左击一下,右击两下,在左边选择“To pad”选择合适的形状
点击“OK”在右击两下完成!!
强加测试点:在转测试点无法进行的时候可以通过强加的方式进行,选择“”定义一下大小,在需要加的地方点击一下,在右击两下完成
注意:::在转测试点的时候一定要在防焊覆盖的地方!!!!!!!!!!!!!!!!!
八.删除测试点
在测试点转完後保存并退出,点击“OK”双击“”+“OK”+双击“
修改参数,单面板将第一“None”改为“Component”第三个“Both”改为“Component”。
双面板只将第一个“None”改为“Component”。
然後选择2.3.5.7.8.。
在将第一个0.005改为0.0035第二个0.05改为0.035,第三个0.005改为0.003。
+“OK”即可在另一个画面点击“”加“OK”完成。
在左边右击鼠标选择第一,通过“”删除测试点,通过“”加测试点。
通过
进行反面。
删除测试点的原则为“T”字型“I”型和独立点。
完成後退出。
九.输出测试程式
退出後点击“OK”+“OK”,双击“””点击“OK”
EMMA的按下“m”键将改为加“F10”即可
宇之光的将改为加“F10”即可
IGI操作说明:
(一)IGI面板说明:
New Film 产生新层
Save 存档
Print 列印
Help 帮助
Fill 填满/不填满Ctrl+F
Trace Width 中空线模式Ctrl+L
Paint/Scratch 加、刮层分开与合并
Zoom All 看全画面
Redraw 重新显示,等於”F10”
Zoom Window 框选范围
Zoom IN 放大
Zoom Out 缩小
Magnify Glass 放大镜Display Units 单位选择
Measure/ID 量尺寸 Count 计算
Generate Drill 产生钻孔层Grid 格点
Explode Geometry 打散Stretch Geometry 移动线
Select Pad 增加PAD Delete 删除
Edit Drills 编辑钻孔Convert Fill 转换成PLOY
A/R Optimization 涨Ring
Move 搬移
Layer Order 设定显示层次Set Layer Order 执行显示层次
Pad Color 更改颜色(指PAD) Copy 复制
Move To Layer 搬移到不同层Step and Repeat 等距复制
Copy To Layer 复制到不同层Undelete 恢愎删除点
Complex Move 此功能有镜射、旋转、涨缩尺寸
Drawn Pad Parameters 自动转SMD之设定置
Drawn Pad 执行自动转SMD Change Color 更改颜色(指全部)
Substitute Geometry 手动转SMD
Change Geometry 变更尺寸Fillet Film 加泪滴
Generate SM 产生防焊Pick Fill PLOY 重整
Change Size by Percent 涨缩比例Register Layer 对位
Change Size by Amount 更改尺Break 线路截断
Change Geometry by Layer选取层次更改尺寸
Delete Segment 删除线段Merge Films 结合层次
Graphical Compare Original 原稿比对
Individual Geometry 个别的图形尺寸更改
Generate SM EXPOSE 依防焊修正外层PAD以利产生测试层
Report Layer 检修层次选择Unused Pads 杀独立PAD
ICE Mode 检修模式ICE Setup 检修设定
Step Filter Add Comment 增加注解
Fix Violation 修正单一问题点Fix All Violation 修正单栏全部问题点
Next Unfixed Violation 修正完毕到下一个问题点
Undo Last Fix 回复这一个修正动作
Make as Ignored 略过单一问题点
Mark Line as Ignored 略过单一栏问题点
Mark Rest as Ignored 略过一大栏问题点
Mark as Deleted 取消单一个问题点
Mark Line as Deleted 取消单一栏问题点
Mark Rest as Deleted 取消一大栏问题点
Next Violation 到下一个问题点
Previous Violation 回到上一个问题点
Next Violation Line 到下一大栏问题点
Previous Violation Line 回到上一大栏问题点。