多芯片双面PCB的热应力分析

多芯片双面PCB的热应力分析
王兴久;沈煜年
【期刊名称】《南京理工大学学报（自然科学版）》
【年(卷),期】2010(034)002
【摘要】运用隔热材料和复合材料的计算公式,采用三维有限元方法,计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场.数值模拟结果显示,芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力,这可能是芯片剥离的原因之一.芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大.合理地布置各芯片,可有效降低电路板的温度极值和应力极值.
【总页数】6页(P170-175)
【作者】王兴久;沈煜年
【作者单位】南京理工大学,理学院,江苏,南京,210094;南京理工大学,理学院,江苏,南京,210094
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94;O343.6;O484.2
【相关文献】
1.典型双面PCB企业节能降耗案例分析 [J], 陈施文;陈跃生
2.同一PCB板上不同封装结构的热应力分析 [J], 崔海坡;邓登;程恩清
3.大面阵碲镉汞芯片的热应力分析与优化 [J], 付志凯;李雪梨;张磊;吴卿;王成刚
4.PCB设计中热应力对CCGA器件的影响分析及对策 [J], 陈健华;刘俊;秦海雅
5.温度冲击下多器件组装PCB板热应力及寿命分析 [J], 梁东成;陈东东;张欣;秦俊虎;卢红波;严继康;易健宏
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。