可靠度预估环境因子跟零件分类921026新

可靠度預估環境因子符號及環境說明( From MIL-HDBK-217F)
可靠度預估中環境因子符號及環境說明( From MIL-HDBK-217F)
零組件特性與分類
一般執行可靠度預估工作時，對如何能從零件的型號，來判斷零件的特性及種類，需要對零件工程有很多的經驗，下表即針對一般電容器零件型號及軍規編號，來加以分類區分，使我們能從零件型態，輕易的知道零件的特性，有利於我們加速進行可靠度預估的工作，因此整理了一般電容器的分類及特性對照表如下:
電阻器(RESISTORS)型態與分類
實際值額定值(電壓或電流請參考零件額定參數設計)
TJ= 在最惡烈環境下零件之接面溫度(The worst case junction temperature ︒C) θJC= 零件接面溫度熱阻係數(Junction to case thermal resistance ) Watts/︒C TC = 零件外殼溫度(Case temperature ︒C )
Pd = 零件消耗功率 (Power dissipation Watts)
Device type = 零件的型式例如主動元件 IC類可填Digital 或 Liear
半導體元件可選擇 General、 FET 、Zener
Device style = 例如半導體則可選擇 Si 、Ge 、NPN、 PNP
可靠度預估零件表之設計(2) IC類
備註:
實際值額定值(電壓或電流請參考零件額定參數設計)
TJ= 在最惡烈環境下零件之接面溫度(The worst case junction temperature ︒C)
θJC= 零件接面溫度熱阻係數(Junction to case thermal resistance ) Watts/︒C
TC = 零件外殼溫度(Case temperature ︒C )
Pd = 零件消耗功率 (Power dissipation Watts)
Device type = 零件的型式例如主動元件 IC類可填Digital 或 Liear
半導體元件可選擇 General、 FET 、Zener
Device style = 例如半導體則可選擇 Si 、Ge 、NPN、 PNP
包裝方式 = 填入密封式(Hermetic) 或非密封式(Non-hermetic) 、Dip 、CAN 、
Dual-in-line、 Flat Package、 Clip carrier等
額定參數
電阻: 功率電容: 電壓
連接器: 電流開關: 電流 IC: 溫度
可靠度預估應力分析法填表說明
為使可靠度預估工作順利進行，相關準備工作，包括可靠度預估表的規畫設計，亦佔了十分重要的因素，將計算零件失效率模式的相關零件參數，予以定義及確認，將有助於問題之澄清，以及後續可靠度設計擇優之參考，依據上述可靠度預估表及填表說明定義如下:
環境別之填寫:GM、GF、BG、NS、NU......。

代號別：通常以U1、U2、、、、U n方式表示IC類，R1、R2、Rn、表示電阻類，
以此類推等。

零件編號：軍規以M39014/02-1302方式表示電容，RLR07C1502GS方式表示電阻等，
商用件以LM102方式表示IC等。

零件名稱：可註明電容、電阻、二極體、連接器、數位IC等。

用途別：可說明DIGITAL、ANALOG、SWITCH、 AMPLIFY、COUNTER、TIMER等。

品質等級：IC類:S、S-1、B、B-1、B-2、D：電阻類: L、M、P、R、S、T。

外殼溫度(Tc)：可以熱傳分析方式或實際量測值填入。

額定值：需填入應力的額定值，如電阻的瓦特數、電容的耐壓值、電感的耐溫、SWITCH 的耐電流等。

(被動元件類欄如附件)
實際值：需對應於額定值的實際負載應力值，其表示方式同7。

DEVICE TYPE：給主動元件用，IC可選擇DIGITAL或LINEAR，參考附件七；半導體選擇GENERAL、FET、ZENER等如附件八。

IC TECHNOLOGY：專為IC設計的欄位，可選擇BIPOLARS或MOS等參考附件七。

Gate/Bits/Trans：Digital Device可將Gate數填入；Linear Device可將IC內Transistor 數填入；Memory Device可將bits數填入。

Device Style：填入半導體的SI、GE、PNP、NPN、等。

Pd/ΘJC：Pd指消耗功率(Power dissipation)
ΘJC指熱阻係數(Junction to Case Thermal Resistance)
Tj(max)/Tc：Tj(max)：針對半導體(Junction Temp. 最高耐溫度通常Si在175～200℃之間，Ge為100℃；Tc指Case temperature外殼溫度.
實際值/額定值：可依元件特性，以功率電壓或電流方式表示(主動件用欄如附件二、三；Digit IC額定功率可免填，但實際或typical值要填)。

Package Style：以Hermetic(密封包裝)，Mon-hermetic，Dip Can，Dual-in-Line，Flat Package，Clip carrier表示，如附件九。

Pin Number：指的是Functional pin number。

Derate Temp：當半導體接收100%負載，其JUNCTION Temp. 之溫升不超過其可忍受之最大值時，其外界溫度稱Derate Temp。

通常為25℃或更高。