PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺设计流程
PCB板焊接工艺设计流程一、前期准备工作1.收集相关信息：包括电路板设计图纸、元器件清单和组装工艺要求等。
2.熟悉电路板结构和设计：了解电路板的层数、线宽线距和孔径等关键参数，了解元器件的安装方式和焊接要求。
二、工艺参数确定1.焊接方式选择：根据电路板结构和元器件类型，选择合适的焊接方式，如表面贴装(SMT)、插件焊接或混合焊接等。
2.焊接温度曲线确定：根据元器件的封装类型和焊接要求，确定适当的预热温度、焊接温度和冷却速率等工艺参数。
3.焊接材料选择：选择合适的焊接材料，包括焊膏、焊锡丝和助焊剂等，根据元器件类型和焊接方式进行搭配。
4.焊接设备选择：根据焊接工艺要求和产能需求，选择合适的焊接设备，包括回流焊炉、波峰焊机和烙铁等。
三、工艺规程编制1.制定焊接规程：根据前期准备工作和工艺参数确定的结果，编制详细的焊接工艺规程，包括焊接步骤、参数设定和操作要求等。
2.制定检测方法：根据元器件的焊接要求，制定相应的检测方法和标准，包括焊点质量检测、焊接强度测试和引脚间电阻测量等。
3.制定操作指导书：编写详细的操作指导书，包括焊接步骤、工艺参数设定和检测方法等，用于指导焊接工艺过程中的操作人员。
四、实施调试1.验证焊接工艺：根据制定的焊接工艺规程，进行焊接试验并验证焊点质量和电气性能等，根据测试结果进行必要的调整和优化。
2.调试设备和工艺参数：根据实际焊接效果，调试焊接设备和工艺参数，以达到最佳的焊接质量和稳定性。
3.培训操作人员：对焊接操作人员进行培训，确保他们理解并能正确操作焊接工艺，提高焊接质量和效率。
在整个PCB板焊接工艺设计流程中，需要密切与相关部门协作，如PCB设计人员、元器件供应商和设备厂商等，以确保焊接工艺的合理性和可行性。
此外，在实际实施中还要时刻注意产品质量和工艺稳定性的监控，及时调整和改进焊接工艺，以及做好相关文档和记录的管理。
只有这样，才能保证焊接工艺的高效性和可靠性，为最终产品的质量提供保障。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程回流焊是一种常用的表面贴装焊接工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它通过将电子元器件粘贴在PCB板上，并经过一定的预热和焊接过程来实现焊接。
以下将介绍回流焊的工艺流程。
首先，准备工作在进行回流焊之前，需要准备工作。
首先是准备好焊接设备，包括回流焊炉、PCB板，以及所需的电子元器件。
然后要对PCB板进行检查，确保没有任何缺陷或损坏，如裂纹、疏漏等。
如果有需要修复的地方，必须提前进行修复。
此外，还要准备好焊膏和焊锡丝等必要的焊接材料。
第二，粘贴元器件粘贴元器件是回流焊的第一步，也是最关键的一步。
首先，需要将PCB板放在一个固定的台座上，使其稳定。
然后，根据元器件的安装位置，在PCB板上涂抹适量的焊膏。
接下来，将电子元器件逐一放在焊膏上，确保位置准确。
在这个过程中，需要非常小心和细致，以确保元器件放置正确，没有错位或倾斜。
第三，预热阶段粘贴好所有元器件后，进入预热阶段。
此阶段的目的是使整个焊接区域达到适当的温度，以准备后续的焊接。
回流焊通常采用热风对PCB板进行加热。
根据焊接要求，预热时间和温度可以进行调整。
一般来说，预热的温度在100-180℃之间，预热时间在1-5分钟之间。
第四，焊接阶段预热完成后，进入焊接阶段。
焊接是回流焊的核心过程。
通过升温到适当的温度来烧结焊膏，并将焊膏中的焊锡熔化，使其与PCB板和元器件连接起来。
同时，焊锡中的助焊剂会起到去氧化和去污的作用，确保焊接质量。
焊接温度和时间取决于焊接质量要求和元器件的要求。
最后，冷却阶段焊接完成后，需要进行冷却。
冷却是回流焊过程中的最后一步，也是非常重要的一步。
它可以使焊接点冷却到室温，并使焊点与PCB板及元器件之间的连接得到巩固。
在冷却过程中，需要注意避免外力的干扰，以免焊接点受到损坏。
总结起来，回流焊工艺流程包括准备工作、粘贴元器件、预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
一次完整的回流焊过程需要注意每个环节的细节和要求，以确保焊接质量和稳定性。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
pcb焊接工艺流程
pcb焊接工艺流程一、准备工作：1. 准备器材：焊锡丝、焊锡膏、焊锡碳刷、焊锡吸泵、镊子、钳子等。
2. 检查设备：检查焊接设备以确保正常运行，包括焊锡炉、焊接台、镊子等。
3. 准备工作区：清理工作台、清理工作区，确保焊接环境整洁。
二、焊接准备：1. 安装元器件：根据PCB设计图纸，逐个安装元器件到待焊接的位置上。
使用镊子和钳子把元器件插入到PCB板上，确保位置准确。
2. 贴焊锡膏：根据焊接位置和需求，在PCB板的焊盘上涂抹适当的焊锡膏。
使用焊锡碳刷将焊锡膏均匀涂抹到焊盘上，保持适量且均匀分布。
3. 加热：将PCB板放入预热设备中进行加热处理。
加热的温度和时间要按照元器件厂家提供的要求进行设定和控制，确保焊锡膏能达到熔化状态。
4. 检查：检查焊接位置和元器件安装是否正确，确保没有导线短路、焊盘漏焊等问题。
三、焊接操作：1. 工具准备：准备好合适的焊锡丝。
根据焊接的需要，选择适当长度的焊锡丝，保证焊接质量和效率。
2. 加热：将焊锡丝对准焊盘，用焊锡丝和焊锡吸泵加热焊盘，使焊锡膏熔化。
焊锡丝要沿着焊盘的边缘加热，当焊锡膏熔化后，焊锡丝会自动附着在焊盘上。
3. 焊接：将吸枪用于吸取熔化焊锡丝，迅速清洁焊锡丝和焊盘，保持焊接的良好质量。
焊接过程中要保持稳定和均匀的操作，确保焊点的质量和均匀性。
4. 检查：焊接完成后，要对焊接点进行检查。
检查焊接点的质量和均匀性，确保焊点牢固、没有漏焊和虚焊。
四、焊接完成：1. 清理：焊接完成后，清理焊接现场，包括清洁工具和工作区域。
2. 检查：对焊接的PCB板进行外观检查和功能测试，确保焊接的质量和稳定性。
3. 记录：记录焊接的相关数据，包括焊接时间、温度、焊点质量等，为后续的追溯和质量控制提供依据。
通过以上的步骤，可以完成PCB板的焊接工艺流程。
在焊接过程中，要注意操作的规范性和安全性，确保焊接质量和人身安全。
此外，还要对焊接工艺进行不断改进和优化，提高焊接效率和质量。
PCB板焊接工艺手册
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。
电路板从设计到焊接完成的整个过程
电路板从设计到焊接完成的整个过程摘要：近几年来，可以说是消费类电子产品的黄金时期，以智能手机为代表的电子快销品的更新换代技术超过了以往。
消费者对电子产品硬件本身的性能及硬件与软件的兼容性要求也越来越高，而PCB（Print Circuit Board）,即印刷电路，是电子产品中主要载体，主要组成部分，PCB质量的好坏，直接影响电子产品的工作性能和质量。
不同的电子产品，对PCB设计的要求也不尽相同；不同公司的电子产品，对PCB设计的规范也不尽相同。
但在电子产品中，电路的基本原理是有规律可循的，电路中信号的传输也是一样的，PCB设计中对信号的处理的关键点也是普遍相同的。
另外，PCB设计完成后电子元器件的安装即电子组装技术也是至关重要的。
所谓的电子组装技术就是根据成熟的电路原理图，将各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板合理地设计、互联、安装、调试，使其适用的、可生产的电子产品（小到集成电路，大到雷达、通信、超级巨型计算机）的技术过程，其主要包括元器件安装技术与焊接技术。
关键词：PCB、电子组装技术、SMT、THT、焊接技术一、印刷电路板的设计１.１PCB器件封装的设计１.１.１常规器件的封装设计常见的PCB标准封装按焊接方式分，有SMD(surface mounted devices)表面贴装器件),PTH(plated though hole，通孔焊接)；常见的SMD器件封装形式有chip，BGA,DFN,LCC,QFN,SOP,SOT等；常见的PTH器件有DIP,PGA等。
这些常见的封装的焊盘设计可以参照IPC-SM-782A(元件封装设计标准)来设计。
１.１.２非常规器件的封转设计电子产品中除了常规器件外，也有很多非常规器件，主要是指为了实现特殊产品的特殊设计。
这类产品中，厂商会提供对应器件的规格书，一般规格书中会提供该器件的封装尺寸及推荐的焊盘尺寸，可以按照此设计。
也可以按照SMT 技术规范常规要求设计。
电路板焊接工艺流程
线路板,电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。
其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。
继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。
这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。
这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠,还有，一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃,化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
电路板焊接冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站）进行焊接的。
不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。
浅谈军用PCB电路板的焊接工艺流程
电子测量PCB（Printed Circuit Board）电路板拥有“电子系统产品之母”的美称，是电子产品不可或缺的基础组件，在汽车电子、工业机器人、通信工程、智能医疗等民用领域以及兵器、航空航天、船舶等军事领域都有着广泛的应用领域。
随着装备机械化、信息化与智能化的发展要求，军用PCB电路板将向着高密度互联与小型化、先进材料和绿色制造等方向发展[1]。
军用PCB电路板的生产质量则直接决定了装备的可靠性和和质量水平[2]，焊接工艺对军用PCB电路板的生产质量的把控起着至关重要的作用，据不完全统计装备中PCB电路板的故障，焊接质量问题占到了50%以上，所以我们要重视军用PCB电路板在生产制造过程中的焊接工艺。
军用PCB电路板由于其特殊的要求及用途，其焊接作业也是一个非常复杂的过程，基于军用PCB电路板的特点，本文首先分析了影响军用PCB板的主要因素，介绍了焊接前需要准备的工艺设备及辅助材料，并以军用PCB电路板的加工顺序来阐述了军用PCB电路板的合理可行的焊接工艺流程。
1 影响军用PCB电路板焊接质量的因素分析军用PCB电路板是武器装备电气系统不可或缺的组成部分，其性能的好坏直接影响着武器装备的综合作战效能，所以对军用PCB板的制作工艺有着非常高的要求。
焊接工艺作为军用PCB电路板制作过程中的关键工艺，如果焊接质量达不到标准化要求就会影响到武器装备电气系统控制板电子元器件的参数，将会导致PCB电路板不能正常工作。
为了提高军用PCB电路板的焊接工艺水平，首先需要明确影响焊接质量的关键因素，并找到解决方案，为合理可行的焊接工艺流程的制订提供有力的技术支持。
（1）焊料的性质与焊材的成分军用PCB电路板焊接主要利用焊锡与焊剂等焊接物料，其性质和成分对军用PCB电路板的焊接质量有着直接的影响。
此外，焊接过程中的化学反应在焊接时也必须多加关注，因为化学反应是焊接过程中的关键组成部分[3]，能够起到连接军用PCB电路板通道的关键作用。
PCB板工艺及焊接制程审核流程
30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。 电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔 在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。 阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm； 绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。 丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识 别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方 向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成 一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情 况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元 件焊盘第一脚标识是否相对应。
PCB板焊接工艺手册要点
PCB板焊接⼯艺⼿册要点电⼦产品PCB板焊接⼯艺⼿册（V1.1）⼀、⽬的规范车间员⼯电⼦产品PCB板⼿⼯焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
⼆、适⽤范围电⼦车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。
三、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，⽤于电⼦或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，⽤于超⼩型电⼦元件焊接。
3.2烙铁的选⽤及要求：3.2.1电烙铁的功率选⽤原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选⽤20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选⽤50W内热式电烙铁。
3)焊接较⼤元器件时，如⾦属底盘接地焊⽚，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度⼀般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间⼩于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺⼨不同请使⽤不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接⼤功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与⼤铜箔相连，上述温度⽆法焊接时，烙铁温度可升⾼⾄360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)⽆铅制程⽆铅恒温烙铁温度⼀般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间⼩于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回⾄设定温度。
3.2.3电烙铁使⽤注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电⽽不使⽤，这样容易使烙铁芯加速氧化⽽烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热⽽氧化，甚⾄被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准)1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致.2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装.2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出.2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道.采用埋地线的方法建立“独立”地线.3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热.4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线,紧固件等归类.4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1。
【精品文档】pcb焊接作业指导书-实用word文档 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成整个电路板的组装工艺。
PCBA工艺流程是整个电路板生产过程中至关重要的一环，它直接影响着电路板的质量和稳定性。
下面将详细介绍PCBA工艺流程的具体步骤。
首先，PCBA工艺流程的第一步是元器件采购。
在进行PCBA之前，需要提前准备好所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在采购元器件时，需要注意元器件的质量和供应商的信誉，确保元器件的可靠性和稳定性。
第二步是PCB制板。
PCB制板是PCBA工艺流程中的关键步骤之一，它直接影响着电路板的质量。
在PCB制板过程中，需要根据电路设计图制作出符合要求的印刷电路板，包括板材的选择、光刻、蚀刻、钻孔等工艺步骤。
接下来是SMT贴片。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，是目前电子制造领域中使用最广泛的一种贴片技术。
在SMT贴片过程中，需要将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接工艺固定元器件。
然后是DIP插件。
DIP（Dual In-line Package）插件是一种常见的电子元器件封装形式，DIP插件工艺是PCBA工艺流程中的重要一环。
在DIP插件过程中，需要将一些无法通过SMT贴片工艺实现的元器件，如插座、开关等，通过波峰焊接工艺固定到印刷电路板上。
最后是测试和包装。
在PCBA工艺流程的最后阶段，需要对已组装好的电路板进行功能测试和外观检查，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试合格后，将电路板进行包装，以保护电路板不受外界环境的影响。
综上所述，PCBA工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格控制每个环节的质量和工艺参数，以确保最终组装出的电路板质量稳定可靠。
只有通过精心设计和严格执行PCBA工艺流程，才能生产出高质量的印刷电路板，满足不同领域的电子产品需求。
pcb阻焊工艺
pcb阻焊工艺
PCB阻焊工艺是指在PCB板的表面涂上一层热固性涂料，用于保护电路板和增加PCB板的机械强度，同时也能提高电路板的可靠性。
阻焊工艺通常分为手工阻焊和机器阻焊两种方式。
手工阻焊是指在PCB板的表面涂上热固性涂料后，通过手工使用烙铁进行焊接。
手工阻焊需要经过一系列的步骤，如铺装钢网、打印阻焊油墨、烘烤、喷锡等，工艺流程繁琐，且需要熟练的操作技巧，因此生产效率较低。
机器阻焊是指利用现代化的设备和自动化生产线进行阻焊。
机器阻焊工艺通过自动化机器对PCB板表面进行喷涂、烘烤和焊接操作，生产效率高，且具有更高的一致性和可靠性。
随着现代电子技术的不断发展，PCB阻焊工艺也在不断更新和发展。
例如，现代化生产线已经可以实现高速喷涂和高精度焊接，同时还能通过检测技术实时检测PCB板的阻焊质量，提高生产效率和产出质量。
总之，PCB阻焊工艺是现代电子制造过程中不可或缺的一部分，具有重要的意义和作用。
未来随着技术的不断发展，阻焊工艺的优化和改进将会不断地推动电子制造行业的发展和进步。
- 1 -。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5.焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
5.2.2吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.3热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
5.2.4烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。
6.手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性。
●被焊金属表面应保持清洁。
●使用合适的助焊剂。
●具有适当的焊接温度。
●具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤●准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
●加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
●清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
●检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
6.2.3手工焊接的方法●加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。
部分原件的特殊焊接要求：焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
●移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡●移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
●移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁6.3导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线●单股导线。
●多股导线。
●屏蔽线。
6.3.2导线焊前处理●剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
●预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊7.PCB板上的焊接7.1PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2PCB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
7.2.3对元器件焊接的要求●电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
●电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
●二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
●三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
●集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因：●被焊件引脚受氧化；●被焊件引脚表面有污垢；●焊锡的质量差；●焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；●电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象7.3.3拆焊工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4拆卸方法●引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
●多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
●双列或四列IC的拆卸用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。