PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计

规范

目录

一目的4

二使用范围4

三引用/参考标准或资料4

四PCB绘制流程图5

五规范内容6

1 印制板的命名规则及板材要求6

1.1 印制板的命名规则6

1.2 印制板的板材要求7

2 印制板外形、工艺边及安装孔设计7

2.1 机械层设计7

2.2 PCB外形设计7

2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计：9

2.4 PCB安装孔要求10

2.5 禁止布线层设计10

3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺）11

3.1 基准点的设计11

3.2 定位孔的设计12

3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况13

4 元器件封装设计和使用要求14

4.1 器件封装库使用要求14

4.2 元件封装设计原则14

5 接插件的选择和定位16

5.1 接插件的选择16

5.2 接插件的定位16

6 印制板布局设计17

6.1 组装方式的选择：17

6.2 印制板一般布局原则19

6.3 元件布局方向20

6.4 元件间距设计22

7 印制板布线设计24

7.1 印制板导线载流量选择24

7.2 印制板过孔设计25

7.3 印制板布线注意事项26

8 印制板测试点设计27

8.1 需要设置测试点的位置27

8.2 测试点的绘制要求27

9 印制板文字标识设计28

9.1 印制板标识内容及尺寸28

9.2 印制板标识一般要求29

10 拼板设计30

10.1 拼板组合方式30

10.2 拼板连接方式30

10.3 拼板基准点设计30

10.4 拼板定位孔设计31

11 印制板的热设计31

12 印制板的安规设计32

12.1 最小电气距离32

12.2 常规约定33

12.3 高压警示33

13 印制板的EMC设计34

13.1 布线常用规则34

13.2 地线的敷设34

13.3 去偶电容的使用35

13.4 PCB线的接地36

一目的

规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

二使用范围

1本规范适用于公司所有电子产品的开发中PCB的设计；

2本规范之前的标准、规范中规定的内容如有与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。三引用/参考标准或资料

GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》

IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》

四PCB绘制流程图

五规范内容

1印制板的命名规则及板材要求

1.1印制板的命名规则

由产品系列（型号）、PCB板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成，其形式如下：AN□□□□□-□□□-V□.□（□□□）

补充代号（1—3位字母）

修改次数代号（1位阿拉伯数字）

设计顺序号（1位阿拉伯数字）

PCB板功能简称代号（字母表示）

产品系列（型号）（数字和字母表示）

产品系列（型号）：

印制板为某系列产品共用时的表示：产品系列的前2位或3位数字+XL；如：97XL。

印制板为某种产品单独使用时的表示：用产品型号代替；如：96803。

PCB板功能简称代号：

用PCB板功能简称的字母表示：如：D为底板、Z为主板、B为波形板、GFD为功放电源板等。当同一产品具有多块PCB板时，请注意功能板简称的字母选择，避免引起混淆。设计顺序号：

该印制板是第一次设计，并不是在原有PCB上做简单修改，用数字1-9表示。

修改次数代号：

用数字0-9表示，首次设计的印制板用数字0表示。

注：修改是指印制板的局部改动，没有对印制板的层数、基材、厚度、外廓、安装方式产生影响。

举例：AN97XL-Q-V2.0，为97系列电源共用的驱动板第2次重新设计的第一板。

补充代号：

该项为补充，说明此PCB是否为拼板结构，拼板的PCB在正常命名后加（P N），做为补充，说明此PCB为N拼板，如AN52803-Z-V1.1（P2）.PCB，表示此PCB为2拼板。1.2印制板的板材要求

1.2.1PCB基材：覆铜箔环氧玻璃布层压板（FR4）

1.2.2PCB厚度：

选择的加工工艺中采用自动剪脚：板厚为0.5mm～2mm；

选择的加工工艺中采用手动剪脚：板厚为0.5mm～3mm。

1.2.3PCB铜箔厚度种类：35μm（常用）、70μm

1.2.4PCB表面处理工艺：镍锡工艺；镍金工艺

工艺选择原则：一般PCB采用镍锡工艺即可；当PCB上有细间距器件（如IC引脚间距≤

0.5mm），可使用镍金工艺。注意：使用镍金工艺时，必须在PCB版图技术要求里说

明。

2印制板外形、工艺边及安装孔设计

2.1机械层设计

为了公司PCB制版的统一，避免厂家难判断以哪条外形线为准，现将公司PCB机械层规定如下：

机械1层：标题栏、标题栏内文字信息，使用公司统一的标题栏格式；

注意：普通PCB的标注尺寸为实际尺寸（包括工艺边在内），拼板的PCB标注尺寸为拼板中每个单元小板的尺寸（不包括工艺边）。做BOM时使用该PCB的数量也指的是单

元小板的数量，但是要在BOM中标注清楚此PCB为几拼板。

机械2层：印制板的边框、安装孔、定位孔、内部开孔；

机械3层：V型刻槽。

2.2PCB外形设计

2.2.1采用浸焊工艺的PCB外形最大尺寸:长×宽=330mm×250mm；

最小尺寸：长×宽=50mm×50mm；

采用波峰焊工艺的PCB外形最大尺寸：长×宽=450mm×350mm

最小尺寸：长×宽=50mm×50mm；