摄像头模组设计规范

早节

号

内

容

页数

1 FPC/PC 布局设计

2 2 FPC/PC 线路设计 5

3 FPC/PC 工艺材质要求

8 4

模组包装设计

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1、FPC/PC 布局设计

(1 )普通定位孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为

+/-0.05mm 。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上 公差 +0.05mm

公差为 +/-0.08mm 。

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(2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm

沉铜孔的间距公差为0.08mm

(3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识，压焊标识，且整版上必须有 SM 标

识;

对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识

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（4） PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片

的时候锡膏回流到邦线PA 上去。

（5） 邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间，邦线PA ［外边缘距离

Holder 在0.1mn 以上。

（6） 电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。

电容要靠近芯片滤波PAD

（7） 金手指连接的FP （需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和

底层一定要错开开窗，错开的距离保证在 0.25mm 以上

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(8) FPC 艮箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允

许有重合部分，错开距离保证在0.5mn 以上

对于受控图纸中表明FPC 有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯 折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗， 对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

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(9) FPCE 焊PA 下面不允许有网络

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2、FPC/PC线路设计

为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：

（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm

（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm电源线和地线推荐线宽

0.2mm 最小线宽0.15mm

（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD

（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。

（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGN网络之间

连接性。

对于FPC如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC勺弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FP（弯折不良。

（6）AVD和AGN布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积

（7）AGNI按照信号线来走，附近不要有PCLK MCL和I2C_SDA I2C_SCL且尽量不要有DAT线。

（8）MCL要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。

（10）DC和PCLI靠近DGND

（11）复位的RESE和STANDB Y远离MCL，靠近DGND在边缘附近用地屏蔽。

（12）SC SD^要和数据线走一块，尤其是低几位数据。

(13)不允许在Socket 底面PADt 打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PA 啲

边缘,远离连接点位置0.4mm 以上,且必须要求用金属填满，保证整个接 触PA 啲表面都是导通的

(14) AVD 和DOVDD 能共电源，如果模组后端平台只能提供一路电源,

和DOVD 之间必须有滤波器件，如磁珠

(15) MIPI 差分阻抗线对需要满足阻抗值100± 10ohm 的要求，且MIPI 走线要

等长、等间距并有较大面积的参考地平面。

3、FPC/PC 工艺材质要求

(1) FPC X 艺材质有两种可以选择 COB 项目头部AC 压焊

:

AVDD

表面处理方式为化金，基材18un无胶压延铜，Au>, Ni》金面平滑光亮；

CSP 项目头部贴片:

表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜，18un有胶压延铜，13um电解铜),Au>, Ni》金面平滑光亮。

CO工艺：

表面处理方式为沉镍钯金，基材可选(13um 18un无胶和有胶压延铜，13um 18un无胶和有胶电解铜)，

8um》镍厚》4um》钯厚>,>金厚》

(2) PC工艺材质有两种可以选择

COB项目，材质为高TG,金手指PAD表面处理方式为哑铜，邦线PAD要求电镀软厚金，镍厚》，金厚》，金面平滑光亮；

CSP项目，材质为FP4或者高TG,金手指PA表面处理方式为亮铜，头部BG的化金，镍厚》，金厚》，金面平滑光亮。

( 3) Rg-flex 工艺：

表面处理方式为沉镍钯金，FPC S材可选(13um 18um无胶和有胶压延铜，13um 18un 无胶和有胶电解铜)，硬板区使用PP料(半固化片)进行压合，8um>W厚》4um》钯厚》，》金厚》

( 4)电磁膜型号：

除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC560或PC5900

( 5)叠层结构：

跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。