手机生产测试流程以及设备需求
手机生产流程
解密手机生产流程手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门：ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design）结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW（Software)软件设计、PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design）结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识.摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
手机生产常用设备和测试系统讲解
手机生产常用设备和测试系统讲解1. 背景简介随着手机市场的快速发展，越来越多的手机制造商开始涌现。
在手机制造过程中，需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。
本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。
2. 手机生产常用设备手机生产中常用的设备包括：2.1. 贴片机贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。
贴片机可以精确地将电子元器件快速粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
2.2. 焊接设备手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。
手工焊接主要用于精确的小型组件，而机器焊接通常用于大规模生产。
2.3. 电池组装设备手机电池的组装需要特殊设备。
该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。
它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。
2.4. 眼镜蛇设备眼镜蛇设备（也称为COB设备）用于手机摄像头的组装。
它可以将摄像头模块精确地组装到手机的主板上，确保摄像头的准确位置和工作功能。
2.5. 屏幕测试设备为了确保手机屏幕的质量，需要使用屏幕测试设备。
这些设备可以检测屏幕的像素、触摸响应和显示效果，确保手机显示效果的稳定性和功能性。
3. 手机生产测试系统在手机生产过程中，需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。
以下是常见的手机生产测试系统：3.1. RF测试系统RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。
它可以模拟和测试手机在各种无线网络环境下的信号接收和发送能力，以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。
3.2. 功耗测试系统手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。
通过模拟真实的使用场景，该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况，从而进行功耗优化。
3.3. 故障检测系统故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。
它可以迅速检测并识别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题，确保手机在出厂前的质量。
3.4. 信号检测系统信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。
FA、DC测试工具及操作指引(包含异常处理)
重复以上测试流程
.
5
3.3 NXP FA 工具软件界面（初始化成功）
.
6
3.4 NXP平台 FA 测试操作流程
将数据线插入 整机USB口
重测
取出整机
整机放入 测试治具
自动
NG
测试
OK
流入下一个工 位，重复以上
测试流程
NO
是否 重测
YES
标示不良现象， 放入不良区
.
7
3.4常见异常处理
3.4.1 软件初始化失败 常见原因（解决方法） ：程序安装是否正确；仪器、电源地址设置是
否正确；加密狗（网络狗）是否连接上。 3.4.2 发射功率、频率误测多
常见原因（解决方法） ：线损设置是否正常；测试治具上的耦合板位 置是否正常。 3.4.3 整机开机，不进入测试模式
常见原因（解决方法） ：数据线是否插好；数据线是否损坏；测试工 具是否出现异常，重启测试工 测试说明
LCD背灯和Keypad灯交替闪烁两次，最后提示完成。(注意检查Keypad灯显示亮度是否均匀,正 常)
屏幕自动变化，顺序为：红－－绿－－蓝－－白－－黑并检查各背景下无不良彩点最后提示 完成
测试所有按键测试并检查各按键手感是否合适,最后提示完成。 Receiver测试，可以听到听筒发声。并检查听筒发音正常
插入充电器,判断当前充电温度, 如果在范围之内显示OK, 超出范围则显示Fail
强制打开LED发光 手机会关机，三秒后重新启动 所有测试项目测试OK后，将其流入下一个工位
.
9
4.2 MAT测试常见异常处理
4.2.1 FM无声音 常见原因（解决方法）：耳机连接是否正常；FM发射机是否正常工作。
4.2.2 无充电提示 常见原因（解决方法） ：电池安装是否到位；充电器连接是否正常。
华为业务流程
华为业务流程华为是一家跨国科技公司，主要从事电信设备和智能手机的生产和销售。
下面将详细介绍华为的业务流程。
一、研发阶段华为的产品研发流程分为三个阶段：需求分析、设计开发和测试验证。
1. 需求分析在需求分析阶段，华为会与客户沟通，了解客户对产品的需求和期望。
同时，华为也会调研市场，了解竞争对手的产品和市场趋势。
通过这些信息，华为可以确定产品的功能和性能要求，并制定产品规格书。
2. 设计开发在设计开发阶段，华为会根据规格书进行产品设计，并编写软件程序。
此时需要进行多次迭代设计和优化，确保产品达到预期目标。
3. 测试验证在测试验证阶段，华为会对产品进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过所有测试并达到标准要求后，才能进入下一步生产制造。
二、生产制造阶段在生产制造阶段，华为需要进行原材料采购、组装生产、质量控制等工作。
1. 原材料采购在原材料采购中，华为会选择优质的原材料供应商，并与其签订长期合作协议。
同时，华为也会对原材料进行检验和测试，确保符合产品要求。
2. 组装生产在组装生产中，华为会按照产品设计图纸进行组装和加工。
同时，华为也会对生产过程进行严格控制，确保产品质量。
3. 质量控制在质量控制中，华为会对成品进行多项测试和检查，包括外观检查、功能测试、性能测试等。
只有通过所有测试并达到标准要求后，才能出厂销售。
三、销售服务阶段在销售服务阶段，华为需要进行市场推广、销售渠道建设、客户服务等工作。
1. 市场推广在市场推广中，华为会通过各种渠道宣传公司品牌和产品特点。
包括参加展览、发布新品信息、制作广告等。
2. 销售渠道建设在销售渠道建设中，华为会与各大电信运营商、零售商和代理商合作，在全球范围内建立销售网络。
同时还会开发在线销售平台和自有店铺等渠道。
3. 客户服务在客户服务中，华为会提供售前咨询、售后服务、技术支持等服务。
同时还会开设客户服务热线和在线客服。
四、售后维修阶段在售后维修阶段，华为需要进行故障排除、配件更换等工作。
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
手机的生产流程
手机的生产流程一，主板方案的确定一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT MKT），外形设计部（以下简称），外形设计部（以下简称ID ID），结构设计部），结构设计部（以下简称MD MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
这里不做主要介绍。
这里不做主要介绍。
当设计公司的当设计公司的MKT 和客户签下协议，和客户签下协议，拿到拿到客户给的主板的3D 图，项目正式启动，图，项目正式启动，MD MD 的工作就开始了。
的工作就开始了。
二，设计指引的制作二，设计指引的制作拿到主板的3D 图，图，ID ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD 的基本功基本功,,我把它作为了公司招人面试的考题我把它作为了公司招人面试的考题,,有没有独立做过手机一考就知道了有没有独立做过手机一考就知道了,,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用使简历说得再经验丰富也没用,,其实答案很简单其实答案很简单,,以带触摸屏的手机为例以带触摸屏的手机为例,,例如主板长度99,99,整机的长整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,2.5,整机长度可做到整机长度可做到99+2.5+2.5=104,99+2.5+2.5=104,例如主板宽度例如主板宽度37.6,37.6,整机的宽整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,2.5,整机宽度可做到整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度例如主板厚度13.3,13.3,整机整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(1.2(包含包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度的泡棉厚度),),),在主板的下面加上在主板的下面加上1.1(1.1(包含包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙的电池装配间隙),),),整机厚度可做到整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不答案并不唯一唯一,,只要能说明计算的方法就行只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
GSM手机的生产检验测试规范标准
GSM 手机的生产测试标准（草稿）拟制：审核：批准：一、前言此测试标准针对生产后的整机的电性能和配件的测试，以及生产出货的包装，生产中的整机环境测试标准，对于IQC 的来料检查以及结构件的检验标准不在此标准内容以内，请参考IQC 检验标准以及结构检验标准。
二、标准的制定根据标准GB2828-1987 YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01 的手机标准制定本标准。
三、手机整机（PCBA）的性能测试（指标）生产后的手机经校准后必须经过手机性能的测试，测试标准必须经过标准YD/T1214-2002、ETSI GSM05.01 的手机标准。
利用Autotest bay Agilent8960 测试。
试验的标准大气条件见表1。
表1温度（℃）相对湿度（% ）气压（kPa）15 ～35 20 ～75 86 ～1063.1、开机性能指标：表2检验项目标准测试环境开机电压3.6V版本待机电流<10mA低电流充电电流130MA高电流充电电流650MA关机漏电流0.1MA-0.9MA CUR_VIBR 30MA~80MA发射电流210-300MA常温标准大气条件下3.2、射频性能指标：GSM900M 的性能指标：表3检验项目标准测试环境发射功率等级Level 5：31~32.5dBmLevel 6：31 dBm±3dBm Level 7：29 dBm±3 dBm Level 8：27 dBm±3dBm Level 9：25 dBm±3dBm Level 10：23 dBm±3dBm Level 11：21 dBm±3dBm Level 12：19 dBm±3dBm Level 13：17 dBm±3dBm Level 14：15 dBm±3dBm Level 15：13 dBm±3dBm Level 16：11 dBm±5dBm Level 17：9 dBm±5dBm Level 18：7 dBm±5dBm Level 19：5 dBm±5dBm设置MS 工作在信道1, 62, 124AFC 902MHZ 62 Channel DCS 的性能指标：表4项目标准测试环境发射功率等级Level 0：28 dBm ~ 29.5dBmLevel 1：28 dBm±3dBmLevel 2：26 dBm±3dBmLevel 3：24 dBm±3dBmLevel 4：22 dBm±3dBmLevel 5：20 dBm±3dBmLevel 6：18 dBm±3dBmLevel 7：16 dBm±3dBmLevel 8：14 dBm±3dBmLevel 9：12 dBm±4dBmLevel 10：10 dBm±4dBmLevel 11：8 dBm±4dBmLevel 12:：6 dBm±4dBmLevel 13：4 dBm±4dBmLevel 14：2 dBm±5dBmLevel 15：0 dBm±5dBm设置MS 在信道:512, 700, 8853.3、接收性能指标：接收灵敏度：GSM 900MHz：-102dBmDCS 1800MHz: –100dBm接收的自动增益控制：AGC3.4、CALL TEST 呼叫测试：GSM900M 的性能指标：表5检验项目标准测试环境频率误差< ±0.1ppm 设置MS 工作在发射功率等级为5, 信道1, 62, 124相位误差< 5˚(均方根值)< 20˚（峰值误差）设置MS 工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ；信道1, 62, 124功率时间包络±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc设置MS 工作在发射功率等级为5 ,15, 19 ；信道1, 62, 124瞬态切换频谱功率等级11：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-26dBmfc ±1200kHz：-32dBmfc ±1800kHz：-36dBm功率等级7：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-25dBmfc ±1200kHz：-25dBmfc ±1800kHz：-28dBm功率等级5：fc ±400kHz：-19dBmfc ±600kHz：-21dBmfc ±1200kHz：-22dBmfc ±1800kHz：-24dBm在信道1、62、124 设置MS 工作在发射功率等级5,15, 19测试设备参数如下：分辨率带宽= 30kHz视频带宽= 100kHz峰值保持激活在MS 接收频段杂散发射925 MHz ~ 935 MHz：< -67dBm935 MHz ~ 960MHz：< -79dBm1805 MHz ~ 1880MHz：< -71dBm在信道124 设置MS 工作在发射功率等级5表5（续）检验项目标准测试环境传导性杂散发射：给MS 分配一个信道100kHz ~1GHz：< -36dBm1GHz~12.75GHz：< -30dBm在信道62 设置MS 工作在发射功率等级5100kHz ~ 50MHz ：分辨带宽= 10kHz视频带宽= 30kHz50MHz ~ 500MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz500MHz ~ 12.75GHz：发射和接收的偏置：接收频段及测试设备参数：0 ~ 10MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz≥10MHz：分辨带宽= 300kHz视频带宽= 1MHz≥20MHz：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz≥30MHz：分辨带宽= 3MHz视频带宽= 3MHz发射频段：1.8MHz ~ 6 MHz：分辨带宽= 30kHz视频带宽= 100kHz> 6MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz1GHz ~ 4GHz ：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz峰值保持激活传导性杂散发射：MS 位于空闲模式100kHz ~ 1GHz：< -57dBm1GHz ~ 12.75GHz：< -47dBm表5（续）检验项目标准测试环境辐射性杂散发射：给MS 分配一个信道30MHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 4GHz：< -30dBm在信道62 设置MS 工作在发射功率等级530MHz ~ 50MHz ：分辨带宽= 10kHz视频带宽= 30kHz50MHz ~ 500MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz500MHz ~ 1GHz：在接收和发射频段测试设备参数为：分辨带宽= 300kHz视频带宽= 1MHz对890MHz ~ 915MHz 频段偏置为1.8MHz ~ 6 MHz：分辨带宽= 30 kHz视频带宽= 100kHz> 6MHz：分辨带宽= 100kHz视频带宽= 300kHz1GHz ~ 4GHz ：分辨带宽= 1MHz视频带宽= 3MHz峰值保持激活辐射性杂散发射：MS 在空闲模式30MHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -53dBm1785MHz ~ 4GHz：< -47dBm灵敏度Class II：-102dBmBER < 2.4%在信道1, 62, 124 设置MS 发射功率等级为5阻塞Class II ：< -98dBmBER < 2.4%阻塞电平：Fr ±600kHz ~ 1.6MHz：- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz：-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz：-23dBm在信道1, 62, 124 设置MS 发射功率等级为5表5（续）检验项目标准测试环境Fr+3MHz ~ 980 MHz：-23dBm835MHz ~ 915MHz：0dBm980MHz ~ 1000MHz：0dBm邻道干扰Class II：-82dBmBER < 2.4%干扰电平：Fr ±200kHz:：-73dBmFr ±400kHz：-41dBmFr ±600kHz：-33dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5互调抑制Class II ：-98dBmBER < 2.4%干扰电平= -49dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5同频干扰Class II ：-82dBm BER< 2.4% 干扰电平= -91dBm在信道62 设置MS 发射功率等级为5DCS1800M 的性能指标：表6检验项目标准测试环境频率误差< ±0.1ppm 设置MS @发射功率0, 信道513, 700, 884相位误差< 5˚(均方根值)< 20˚（峰值误差）设置MS @发射功率等级0 ,15信道513, 700, 884功率时间包络±10us < -6dBc±18us < -30dBc±28us < -70dBc在信道513, 700, 884 设置MS @发射功率等级0, 15瞬态切换频谱功率等级15：fc ±400kHz：-23dBmfc ±600kHz：-26dBmfc ±1200kHz：-32dBmfc ±1800kHz：-36dBm功率等级0：fc ±400kHz：-22dBmfc ±600kHz：-24dBmfc ±1200kHz：-24dBm在信道513、700、884 设置MS @发射功率等级0 ,15RBW = 30KHzVBW = 100KHz峰值控制测量-机密第8 页2010-1-13fc ±1800kHz：-27dBm连续调制频谱fc ±200kHz ：< -30dBc 或-36dBmfc ±250kHz：< -33dBc 或-36dBmfc ±400kHz：< -60dBc 或–36dBmfc ±600kHz ~ 1800kHz：< -60dBc 或-51dBmfc ±1800kHz ~ 6000kHz：功率等级0：< -65dBc 或–51dBm功率等级15：< -59dBc 或–51dBmfc ≥±6000kHz：功率等级0：< -77dBc 或-51dBm功率等级15：< -71dBc 或–51dBm在信道700 设置MS 发射功率等级0, 15RBW = 30kHzVBW = 30kHz≥1800kHzRBW = 100kHzRBW = 100kHz平均测量50 个脉冲在MS 接收频段杂散发射925MHz ~ 935 MHz：< -67dBm935MHz ~ 960MHz：< -79dBm1805MHz ~ 1880MHz：< -71dBm在信道513 设置MS 发射功率0传导性杂散发射：给MS 分配一个信道100kHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 1710MHz：< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -36dBm1785MHz ~ 12.75GHz：< -30dBm在信道700 设置MS 发射功率等级峰值控制测量-机密第9 页2010-1-13表6（续）项目标准测试环境传导性杂散发射：MS 位于空闲模式100kHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785 MHz：< -53dbm1785MHz ~ 12.75GHz：< -47dBm辐射性杂散发射：MS 分配一个信道30MHz ~ 1GHz：< -36dBm1GHz ~ 1710MHz：< -30dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -36dBm1785MHz ~ 4GHz：< -30dBm在信道700 设置MS 发射功率等级0峰值控制测量辐射性杂散发射：MS 位于空闲模式30MHz ~ 880MHz：< -57dBm880MHz ~ 915MHz：< -59dBm915MHz ~ 1000MHz：< -57dBm1GHz ~ 1710MHz：< -47dBm1710MHz ~ 1785MHz：< -53dBm1785MHz ~ 4GHZ：< -47dBm灵敏度Class II：-100dBmBER < 2.4%在信道513，700，884 设置MS 发射功率等级0-机密第10 页2010-1-13表6（续）项目标准测试环境阻塞Class II：< -96dBmBER < 2.4%阻塞电平：Fr ±600kHz ~ 1.6MHz ：- 43dBmFr ±1.6MHz ~ 3MHz：-33dBm915MHz ~ Fr-3MHz：-23dBmFr+3MHz ~ 980MHz：-23dBm835MHz ~ 915MHz：0dBm980MHz ~ 1000MHz：0dBm在信道513，700，884 设置MS 发射功率等级0邻道干扰Class II：-82dBmBER < 2.4%干扰电平：Fr ±200kHz：-73dBmFr ±400kHz：-41dbmFr ±600kHz：-33dbm在信道700 设置MS 发射功率等级为0互调抑制Class II：-96dbmBER < 2.4%干扰电平= -49dbm在信道700 设置MS 发射功率等级为0同频干扰Class II：-82dbmBER < 2.4%干扰电平= -91dbm在信道62 设置MS 发射功率等级为53.5 手机整机ALERT 的人机界面测试人机界面包括：振动、振铃、回音、免提、显示、LED、按键、RTC 时钟、SIM 卡等等。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
手机专项测试方案设计
一、背景随着智能手机市场的不断扩大，用户对手机性能、稳定性、安全性和用户体验的要求越来越高。
为了确保手机产品在上市前能够满足用户需求，提高产品质量，有必要对手机进行全面的专项测试。
本文将针对手机产品，从测试目的、测试内容、测试方法、测试工具等方面设计一套完整的手机专项测试方案。
二、测试目的1. 评估手机产品的性能，确保产品在硬件和软件方面的表现达到预期目标；2. 发现和解决手机产品在设计、开发、生产过程中存在的问题，提高产品质量；3. 验证手机产品在各种使用场景下的稳定性、可靠性和安全性；4. 优化用户体验，提升产品市场竞争力。
三、测试内容1. 硬件性能测试- 处理器性能测试：CPU频率、多核性能、浮点运算能力等；- 内存性能测试：内存容量、读写速度、内存泄漏等；- 存储性能测试：存储容量、读写速度、存储寿命等；- 图形性能测试：GPU性能、3D渲染能力等；- 通信性能测试：网络速度、信号强度、稳定性等。
2. 软件性能测试- 应用启动时间测试；- 应用运行流畅度测试；- 应用内存占用测试；- 应用功耗测试；- 应用崩溃率测试。
3. 稳定性和可靠性测试- 系统稳定性测试：长时间运行、持续操作等；- 网络稳定性测试：在不同网络环境下进行数据传输、视频播放等；- 电池续航测试：正常使用、待机、充电等；- 硬件稳定性测试：高温、低温、振动、冲击等。
4. 安全性测试- 数据安全测试：数据加密、数据备份、数据恢复等；- 隐私保护测试：用户隐私数据收集、存储、使用等；- 防火墙测试：网络攻击、病毒防护等。
5. 用户体验测试- 界面友好性测试：操作便捷性、美观性等；- 功能易用性测试：功能实用性、操作流畅性等；- 交互体验测试：动画效果、音效等。
四、测试方法1. 手工测试：由测试人员手动执行测试用例，观察产品表现；2. 自动化测试：利用测试工具，自动执行测试用例，提高测试效率；3. 长时间运行测试：模拟真实使用场景，测试产品在长时间运行下的表现；4. 压力测试：在极端条件下测试产品的性能、稳定性和可靠性。
手机产品IPMS流程介绍
手机产品IPMS流程介绍IPMS，即手机产品的整体项目管理流程，是手机产品研发中非常重要的一环。
IPMS包括整个手机产品的规划、设计、研发、测试、生产和售后等全过程的管理，它的目的是实现项目的高效、迅速、有序地进行，从而提高产品的质量和市场竞争力。
下面将详细介绍手机产品IPMS流程。
一、规划阶段规划阶段是整个IPMS流程的起点，它包括项目目标、范围和时间的确定，以及确定项目计划和资源分配。
在这个阶段，需要进行市场调研，了解目标用户需求和竞争对手情况，制定产品定位和市场策略，为后续阶段提供指导。
二、设计阶段设计阶段是手机产品IPMS流程的核心，它包括外观设计、硬件设计和软件设计等多个方面。
首先，需要进行外观设计，确定手机的整体风格、尺寸和材质等，以及各个功能键和接口的布局。
然后，进行硬件设计，确定手机的硬件配置、电路图、电池容量、摄像头像素等。
最后，进行软件设计，包括操作系统的选择、界面设计、功能逻辑设计等。
三、研发阶段研发阶段是将设计方案转化为具体产品的过程，它包括硬件研发和软件研发两个方面。
在硬件研发方面，需要进行原型机的制作和测试，包括PCB板的设计和制造、元器件的选型和采购等。
在软件研发方面，需要进行系统开发、驱动程序开发、应用程序开发等。
整个研发阶段需要进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和性能。
四、测试阶段测试阶段是为了验证产品的功能和性能是否符合设计要求，以及产品的可靠性和稳定性。
测试阶段包括硬件测试和软件测试两个方面。
在硬件测试方面，需要进行功能测试、性能测试、耐久性测试等，确保产品的各项指标达标。
在软件测试方面，需要进行系统测试、应用测试、兼容性测试等，确保产品的各项功能正常运行。
测试阶段还包括用户体验测试，收集用户的反馈和意见，进行产品的优化和改进。
五、生产阶段生产阶段是将设计方案转化为产品的大规模生产过程，包括供应链管理、物料采购、生产制造和质量控制等。
在供应链管理方面，需要与供应商进行合作，确保原材料和零部件的供应和交付。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
在整机测试过程中，需要进行多项测试和检验，以确保手机在出厂前能够正常运行。
下面将介绍手机整机测试的流程和步骤。
首先，整机测试需要准备好测试设备和测试工具，包括手机测试仪、信号发生器、网络模拟器、光源分析仪等。
这些设备和工具可以模拟各种使用场景和环境，对手机进行全面的测试。
接下来，进行手机的外观检查。
在外观检查中，需要检查手机的外壳、屏幕、按键、接口等部分是否完好无损，是否有划痕、变形等情况。
同时，还需要检查手机的颜色、字体、标识等是否符合要求。
然后，进行手机的功能测试。
功能测试包括通话功能、短信功能、网络功能、摄像头功能、音频功能、视频功能等方面。
通过模拟各种使用场景，测试手机在不同情况下的表现和稳定性。
接着，进行手机的性能测试。
性能测试主要包括处理器性能、内存性能、存储性能、电池续航性能等方面。
通过运行各种性能测试软件和应用程序，测试手机在高负荷下的表现和稳定性。
此外，还需要进行手机的无线通信测试。
无线通信测试主要包括蓝牙通信、WIFI通信、4G/5G通信等方面。
通过连接各种外部设备和网络，测试手机在无线通信环境下的表现和稳定性。
最后，进行手机的耐久性测试。
耐久性测试主要包括摔落测试、振动测试、温度测试、湿度测试等方面。
通过模拟各种极端情况，测试手机在极端环境下的表现和稳定性。
综上所述，手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
通过全面的测试和检验，可以确保手机在出厂前能够正常运行，为用户提供更好的使用体验。
希望本文介绍的手机整机测试流程和步骤能够对手机生产厂商和测试人员有所帮助。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的环节，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
下面将介绍手机整机测试的流程和注意事项。
1. 外观检查。
首先进行外观检查，包括手机表面是否有划痕、变形或颜色不一致等情况。
同时检查手机的按键、插孔和接口是否完好，确保外观没有任何瑕疵。
2. 屏幕测试。
接下来进行屏幕测试，检查屏幕是否有坏点、亮点或者色差。
通过显示不同颜色和图案来检查屏幕是否正常，确保屏幕显示效果良好。
3. 触摸测试。
进行触摸测试，确保触摸屏的灵敏度和准确性。
测试手机能否正常响应触摸操作，包括单击、滑动和多点触控等功能。
4. 声音测试。
进行声音测试，包括扬声器和麦克风的测试。
测试手机的音质和音量是否正常，同时检查通话和录音功能是否正常。
5. 通信功能测试。
测试手机的通信功能，包括信号接收和发送、WIFI连接、蓝牙连接等功能。
确保手机可以正常进行通信和网络连接。
6. 摄像头测试。
进行摄像头测试，包括前置摄像头和后置摄像头的测试。
测试摄像头的对焦、拍照和录像功能是否正常。
7. 电池测试。
进行电池测试，测试电池的续航能力和充电功能。
确保手机可以正常使用并且电池性能良好。
8. 硬件功能测试。
最后进行硬件功能测试，包括指纹识别、重力感应、陀螺仪等功能的测试。
确保手机的硬件功能完好。
总结。
手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
在测试过程中需要注意细节，确保每个功能都可以正常使用。
只有经过严格的测试，手机产品才能达到用户的预期，提升品牌形象，增强用户信心。
【改善报告】手机生产测试计划及测试指标
16.GSM和DCS频段切换测试；
17.Serial Number扫描；
18.IMEI扫描；
发信测试内容
19.PA发信功率校准测试；
20.频率校准测试；
21.GSM低功率高信道发射功率电平测试；
22.GSM低功率高信道相位误差测试；
23.GSM低功率高信道频率误差测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
I250平台手机生产测试计划
1目的3
2生产流程3
2.1生产过程中测试流程方案3
2.2生产测试计划4
2.2.1测试项目4
2.2.2测试计划7
2.2.3工位设置建议（Process）13
2.2.4设备数量统计14
附1术语表15
附2 GSM收发信标准15
1 目的
手机在生产过程中需要分几个步骤进行测试，目的保证在生产过程中手机符合设计标准，由于手机使用元器件一致性和贴片或安装过程偏差，容易造成某些性能指标不符合标准，一定要通过测试将生产过程中存在故障的手机流向分析维修工位，从而保证手机在出厂时所有性能指标符合GSM标准和设计要达到的指标。
48.GSM高功率高信道Burst平坦度测率高信道调制频谱测试；
51.GSM高功率中信道发射功率电平测试；
52.GSM高功率中信道相位误差测试；
手机生产测试流程
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
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手机生产测试流程以及设备需求
生产测试流程包括：
1前端主板测试流
2后端整机组装测试流程
流程详解：
2.1 前端主板测试流程：
SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)
WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：
2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2.9IMEI 写入：写入IMEI 号码到手机。
2.2.10核对IMEI：检查IMEI 号码是否正确写入
2.2.11FQC 检验：(参照客户检验标准)
2.2.12包装： ( 参照客户包装要求)
2.2.13 FQA：
2.2.14入库：
测试设备需求清单：
3.1前端主板测试各工位设备清单：
3.1.1 DownLoad：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
USB 扩展卡2块或USB HUB 2个
Calibration Cable 8 根
3.8v-
4.2v 稳压电源一台,最大可输出电流要超过1A。
（U3606A）
3.1.2WriteSn：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
Calibration Cable 1根,
3.8v-
4.2v稳压电源一台（U3606A）
3.1.3Calibration：
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB线2根或3 根(根据电源多少) CMU200 一台
Aglient或Keithly 电源一台。
（U3606A）
主板校准夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1根
3.1.4主板F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB 线2 根或3根(根据电源多少) CMU200或8960一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly电源一台。
（U3606A）
主板校准夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1 根
3.2 后端整机组装测试各工位设备清单：
3.2.1开机测试：
Calibration Cable 1 根
3.8v-
4.2v 稳压电源一台 (U3606A)
2.2手动测试：
3.2.3整机F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或Keithly GPIB 卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB 线2 根或3 根(根据电源多少)
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient或Keithly 电源一台。
（U3606A）
整机测试夹具一套（包含测试用射频电缆）
Calibration Cable 1 根
3.2.4 耦合测试:
PC一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly 电源一台。
（U3606A）
平板耦合器一套
写入： PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口 Calibration Cable1 根。