PCBA培训教材(完整版)资料
PCBA(组装)基础知识简介 ppt课件
再流焊焊接爐
ppt课件 8
SMT生產線
• 典型手機SMT生產線
ppt课件 9
1.4. 波峰焊焊接工序
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求 的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元 器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟 釺焊焊接工藝。 波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊 料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上， 再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中， 首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰 焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)
ppt课件
28
擴散
(1). 表面張力
表面張力 -- 在不同相共同存在的體系中, 由於相介面分子與體相內
分子之間作用力不同, 導致相介面總是趨於最小的現象. 由於液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消 合力=0. 但是液體表面分子受到液體內分子的引力大於大氣分子對 它的引力, 因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢. 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現象.
ppt课件 20
2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點
電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連 接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性 能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟 釺焊料.
ppt课件 18
2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1. 焊接的分類 熔焊
2.1.1. 熔焊
壓焊
PCBA车间安全生产培训教材up
六、车间应急处理
如何进行灼烫伤急救？ 远离热源，然后将烫伤的部位放在凉水中降温，浸泡时间最好在三 十分钟以上。 用干净布料简单包扎伤口，不能够涂抹药物药品 倘若伤者情况严重，出现休克状况，应当要让伤员静卧，头稍向后 仰以保证其可以得到充足的氧气。 经过上述简单处理后，立即拨打120转送医院，或是自行到医院救 诊。
e f a d c b
四、厂区岗位风险及防护
8）包装 机械伤害（液压车，打箱钉，打包机，箱子倒压）；灼烫伤害（封口机）； 预防方法: a)使用液压车穿劳保鞋以免不慎压脚 b)使用打箱钉时需放稳再打 c)使用封口机注意加热杆处高温易烫伤 d)堆叠箱子需叠稳不要叠 太高必要时绕膜防止倒塌
d a
b
c
四、厂区岗位风险及防护
五、厂区防护与警示标识
五、厂区防护与警示标识
必需戴口罩
六、车间应急处理
正确的应急处理对伤员不但可以减轻痛苦，而且可以让伤体尽快 恢复；对车间不但可以及时控制进一步的损失而且减少人员伤亡 。故做为车间一员必需掌握一些应急处理知识和技能 保持镇定把有关意外的地点、受伤人员等向上级反应 依紧急程度确认是否报警或打120急救 不可随意移动伤者 尽量保持事故现场原状，方便后续调查 无人伤亡和损失也需向上级报告，切侥幸和隐瞒 发生火灾拨打119
四查
• • • • 查现场/查隐患 查思想 查管理，制度 查事故处理
三、车间事故预防-----安全生产原则二
懂生产原理 懂工艺流程 懂设备构造 会操作 会维护和保养 会排除故障和处理事故 会正确使用消除器材和 防护器材
不伤害自己 不伤害他人 不被他人伤害 帮助别人不被伤害
PCBA车间安全生产培训
最新PCBA检验标准培训教材资料
F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写：审核：审核日期：2003-11-14 版次：A/2培训教材修订记录表1.检查员要求：1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件：1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。
1.3.缺点的分类：1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。
(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。
(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等）1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的条件，只是使用此产品时有些障碍。
(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）1.4.缺点的判定：1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。
.1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。
1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。
1.5.说明：1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准：第一部分：贴片元件部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP 少锡可接受：焊锡量必须超过0.3mm以上，并且形成适当的弧形不接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受：焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成适当的弧形不可接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受：部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置（W）IC 位移可接受：部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受：部件相对铜箔左右偏移，元件没有超出铜箔不可接受：部件相对铜箔左右偏移A大于0，即元件超出铜箔IC脚位移可接受：部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受：部件相对铜箔左右偏移，部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反面可接受：有丝印面朝下面不接受：有丝印面朝上面侧立可接受：部件的安装状态，平贴于PCB上。
PCBA板生产工艺培训
PCBA板在电子产品中起着至关重要的作用。它不仅为电子元器件提供了一个可靠的支撑平台，还负责实现电路 系统的信号传输和电力供应等功能。PCBA板的性能直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
02 PCBA板生产材料
基材
总结词
基材是PCB板的基础，其质量和性能 对PCB板的电气性能、机械性能和可 靠性有着重要影响。
现并处理线路缺陷。
焊接不良
总结词
焊接不良主要表现为焊点不饱满、有气泡、有杂质或开路/短路等。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接温度不够、焊接时间不足、焊点设计不合理等原因引起的。为了解决这个问题，需要调 整焊接温度和时间，确保焊点得到充分的熔融和融合。同时，可以采用合适的助焊剂和焊料，提高焊接质量。在 焊点设计时，需要考虑焊点的形状、大小和间距，以避免焊接不良的发生。
详细描述
PCB是电子设备中不可或缺的基础部件，它为电子元器件提 供了一个可靠的、机械稳定的支撑平台，并负责传输电子信 号和电力。而PCBA则是在PCB的基础上，将电子元器件装配 到PCB上，形成一个完整的电路系统。
PCBA板生产流程
总结词
PCBA板的生产流程包括PCB制作、元器件采购与验收、SMT贴片、DIP插件、波 峰焊焊接、组装、测试等环节。
详细描述
基材的选择应根据具体应用需求而定， 常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基 板等。在选择基材时，需要考虑其介 电性能、耐热性、尺寸稳定性、机械 强度等参数。
铜箔
总结词
铜箔是PCB板上的导电层，其质量和 性能对PCB板的导电性能和可靠性有 着重要影响。
详细描述
铜箔的厚度和纯度对PCB板的电气性 能有较大影响，应根据具体应用需求 选择合适的铜箔。同时，铜箔的附着 力和耐热性也需要考虑。
PCBA车间安全生产培训教材up
a
d
b
c四、厂区岗ຫໍສະໝຸດ 风险及防护3）波峰焊锡炉 有毒有害物质（锡膏；清洗剂）；灼烫伤害（热锡，锡炉，刚用过的工具）；火灾（
助焊剂未及时清理，纸箱等易燃物）；触电（漏电）；机械伤害（链条夹手，盖子或拆下 零件压到）
预防方法和注意事项: a)在加助焊剂时戴口罩，防止过量吸入助焊剂 b)在清洁保养锡炉时戴口罩及手套，防止 过量吸入废气和沾到皮肤 c)按SOP步骤进行保养，拆下的盖子和零部件放稳，以免压伤 d)使用规定工具作业，以免烫伤或触电或夹手等。 e)按定义时间及方法做维护和保养
三清
防护品 设备
生产 现场
五不漏 操作
安全配置
-安全装置灵敏可靠 -安全设施完整牢固
-不漏料 -不漏水 -不漏油 -不漏气 -不漏电
-操作有警令 -岗位有警句 -重点阀门有挂牌 -设备有名称编号 -工艺管线有流向 -阀门开关有方向 -合格安全标志 -安全通道明亮畅通
从业人员的权利和义务
从业人员的权利
d
e
b
a
c
四、厂区岗位风险及防护
2）执锡（SMT维修、功能维修及DIP执锡等） 有毒有害物质（锡膏；清洗剂）；灼烫伤害 预防方法和注意事项: a)执锡和清洁时戴口罩和在抽风较好的场所作业 b)清洁时使用正确方法注意不要沾到皮肤和进入眼睛 c)烙铁头不使用放稳在烙铁架上 d)烙铁放在不易被碰到的地方，防止意外碰到或碰倒 e)饮用水瓶不要放在工作区以免误饮或沾到 f)清洗剂为易燃物故作业区不能有明火或火星
➢ 获得职业安全培训教育 ➢ 获得职业安全防护 ➢ 接受职业健康检查、职业病诊疗、康
复服务 ➢ 知情权：危害、危害后果、防护条件 ➢ 要求改善工作条件 ➢ 拒绝强令违章操作、冒险作业 ➢ 批评、检举、控告 ➢ 参与民主管理 ➢ 享受国家规定的工伤保险待遇 ➢ 要求并获得健康损害赔偿
PCBA培训教材(完整版)
第一、二环为数字环，第三环表示 ０的个数，第三环表示精度，合起来 代表的数字即为电阻的阻值；
四环电阻：半精密电阻，误差>2%， 多为碳膜电阻（RT）；
数数 0 字字的 环环个
误 差
数
范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ ± T
1)黄 白 棕 金 4 9 0 5% 490±5％
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差
五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无
第一色 第二色 第三色
1
1
1
2
2
2
3
3
3
4
4
4
பைடு நூலகம்
5
5
5
6
6
6
7
7
7
8
8
8
9
9
9
0
0
0
倍数
符号通常被标在电路板的元件面上
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例：电容的元件符号为C，一块电路板上有6个电容，可分别表示为C1、C2、C3、C4、C5、C6
4
◎ PCB的种类及常用术语
极性元件：有些元件，插入电路板时必须定向，否则元件就有可能在测 试时被融化或发生爆炸
晶片磁 硃
…
二极 管 光敏二 极管
检波二 极管
稳压二 极管
发光二 极管
…
振荡 器 石英振 荡器
陶瓷振 荡器
…
其他 IC等
9
物料基础知识培训(PCBA部分)课件
PPT学习交流
4
陶瓷电容
• 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体积板制成，其特点是体 积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。产品用途学习交流
5
铝电解电容
• 铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经 电流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。A.储能作用,比如汽车电子交换机等行 业.B.滤波作用:高频滤波,低频滤波以及耐纹波电流的区别.C:耦合作用:音响调频,分频器,麦克混响等行业.
PPT学习交流
3
电容 主要参数
电容的主要参数有：电容量、封 装方式、材 料 、工作电压.误差 范 围 等
如下 表中:01.01.0010中10nF是容值,0402是 封 装尺寸,X7R是材质,50V是耐压值,10% 是误差值.当然耐压值越高越好.
陶 瓷电容的材 料 有：“C0G”、“X7R”、“Y5V”、“Z5U”等，不同的材料做出不同容值范 围 的电容。电容容量误差表 符 号 F G J K L M
PPT学习交流
7
涤纶电容
• 涤纶电容，用两片金属箔做电极，夹在极薄绝缘介质中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，介质是涤纶， 涤纶薄膜电容介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。符号： 电容量：40p-4u 额定电压：63--630V 主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差 应用：对稳定性和损耗要求 不高的低频电路,比如说电视等产品 ,在各种直流或中低频脉动电路中使用。适宜作为旁路电容使用。
PPT学习交流
PCBA培训教材
组合一体化地埋式培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION:69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4).....................................3．冷焊. (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 412．爆板413．包焊··414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 (4)·····································20．爆板 (4).....................................21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法.........................6-8 6．功率电阻.. (8)7．电阻网络............................8-9 8．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题.............................11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixedcircuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(opticmonitor) (20)9．信号灯(signallamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、····································公司产品生产工艺流程 (24)二、····································插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装·······················25-263．二极管的插装 (27)..............................4．三极管的安装.. (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、····································补焊技术 (28)四、····································测试技术·····························28-29第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、·····································品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、·····································品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法·························35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（CheckSheet）....................44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、····································抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、····································规准型抽样检验 (48)1． ............................................................................................允收水准（AcceptableQualityLevel）. (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、····································MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······················49/50九、····································抽取样本的方法 (50)第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动······················52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统···························58/69页脚内容21页脚内容23页脚内容25页脚内容27页脚内容29页脚内容31页脚内容33页脚内容35页脚内容37页脚内容39页脚内容41页脚内容43页脚内容45页脚内容47页脚内容49在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接地，不导电材料不应放在这些区域内。
PCBA工艺 -技能培训
PCBA 工艺标准一,插件的工艺标准1、 电阻器：最佳：H<0接收范围：H<1mm2、 电解电容：（极性不能插反）最佳：H=0 接收范围：H<1mm3、瓷片电容：最佳：H<0.5mm接收范围：H<3mm4、涤纶电容：最佳：H=0接收范围：H<3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。
6、IC ：所有DIPIC 插装时注意其方向，高度要求密贴PCB ，间隙<1mm 列于接收范围。
7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。
二、焊接工艺标准1、 良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB 正面为佳。
2、 常见的焊锡缺陷及说明① 虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。
原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB 焊盘氧化或不洁。
② 拉尖：焊点外表尖刺原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。
3、 连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。
相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。
最佳：H=0 接收范围：H ＜1mm 最佳：Q=0 接收范围：Q ＜30° Q三、贴纸工艺标准1、贴纸须贴平，贴紧。
2、指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。
四、半成品交收标准1、外观及装配a、PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。
b、PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。
c、铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。
d、金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。
2、元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。
3、开关a、应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。
b、装配应平行PCB，不能过高过低。
PCBA培训教材(完整版)
10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
16
◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
17
◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
18
◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
[整理]PCBA教育训练资料.
![[整理]PCBA教育训练资料.](https://img.taocdn.com/s3/m/79c5ec1ba417866fb94a8e52.png)
PCBA 教育訓練資料零件的認識一.基本電子元件:電阻(R) 電容(C) 電感(L) 二極體(D) 三極體(Q) 集成塊(IC&U)1.電阻:1.1 定義:在電路中起著阻止電流的作用;1.2電阻的種類:碳膜電阻水泥電阻金屬皮膜電阻可變電阻繞線電阻等;1.3電阻的形態:數字形固定電阻(含SMD電阻) 色環電阻(顏色的排列) 熱敏電阻(溫度系數);1.4電阻的單位:”Ω”中文:”歐姆”單位換算關係:1MΩ=10³ KΩ=10⁶Ω(兆歐) (千歐) (歐姆)1.5電阻的誤差值:金色:±5%,銀色:±10%, 無色: ±20%;棕黑綠數字代號相對倍率相對應用的顏色應的顏色顏色普通電阻四色環;精密電阻五色環.一般來說電阻本身顏色越深,功率越大,否則相反.當電阻阻值相同時功率大的可以代替功率小的,反之不可.2..電容:2.1定義:能夠儲存能量的容器2.2:電容的種類:陶瓷電容C/C,2.3:電容的形態:1.有極性電容,2.無極性電容,2.4:電容最基本的作用:慮波, 2.5:電容的單位:”F”法拉.單位換算關系:1F=10法拉5.3.依功能應用可區分為:類比式IC:依訊號整流穩壓,放大,調變的特性,一般應用於電視,音響,通訊….b烙鐵海棉必須隨時保持濕性,且不可太髒,<每日必須清除海棉上之錫渣>;c嚴禁有敲擊之動作;**手握錫絲與主機板的距離為5~7公分.二.焊接的要求:a烙鐵先預熱1~2秒.錫熔化后離開;b.錫絲與PCB成30度,烙鐵與PCB成45度.c.2~3秒內完成,否則造成包焊,震動引起冷焊.d.不可超時焊接,會損傷零件和線路.三.焊接的功用:a連接零件與機板;b電的傳導;c.散熱;四.錫面要求:不應有空焊,冷焊,半焊,針孔,短路.錫點色澤光亮,不要有灰暗的顏色.五.烙鐵的保養:首先烙鐵頭應保持干淨,使用時,海棉沾水,清除烙鐵頭殘留物;使用烙鐵後,清除烙鐵錫渣;若長時間不使用烙鐵(含將電源關閉時),須酌量加錫包住烙鐵頭.六.錫面剪腳補焊圖:A.標準:B.剪腳:空焊:就是零件過錫後,完全沒有上錫;冷焊:操作不當或不適當的溫度焊接造成暗灰色粗紋之外觀形成之,焊錫與零件腳分離; 半焊:就是已經過了錫爐,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞;錫裂:焊錫部分分裂.D.錫面常見問題:1.洗錫不良2.焊點不良3.焊點破裂4.錫點過大5.錫尖(水柱)6.黑色殘留物7.針孔及氣孔8.焊點灰暗9.焊點表面粗糙10.黃色焊點11.焊點短路12.白色殘留物.E.錫珠產生的原因:a.助焊劑內有水份;b.錫條本身含有水份(材料本身不良);c.修補作業,烙鐵使用不當;d.吃錫過多的烙鐵頭,殘留過多焊錫,人員作業不佳.。
PCBA工艺培训教材(NEW)共28页文档
2021/8/12
8
七.回流焊后外观检查
控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良 过程参数:SMT外观检查标准
2021/8/12
9
八.IPQC(首板检查)
控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向 过程参数:首板按样板进行检查
2021/8/12
6
五.C面元件贴装
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.
过程参数:机器贴装程序
2021/8/12
7
六.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求
2021/8/12
11
十.S面贴元件
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,方向正确.
过程参数:按机器贴装程序
2021/8/12
12
十一.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度.
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求.
2021/8/12
15
十四.元件准备
控制要点:1.元件剪脚长度 2.IC整形
过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm
2021/8/12
16
十五.插件
控制要点:1.元件的型号,位置,极性. 2.材料防止混料 3.防静电对策
过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.
2021/8/12
17
十六.目视.压品
过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径＜0.2mm 2.管脚长度1-3mm
PCBA培训教材
文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二) (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ············································································6—86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·····················································································8—98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ........................................................................................11—12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)(二）电感器 (13)三、二极管(diodc） (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED） (14)四、三极管（triode） (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch） (19)2．继电器(Relayo） (20)3．连接器（Connector） (20)4．混合电（mixed circuit） (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝（fuse) (20)8．光学显示器（optic monitor) (20)9．信号灯（signal lamp） (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ···················································································25—263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet) ················································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL—STD—105EⅡ抽样步骤···································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2.双面PCB
上下两面都有线路的电路板
3
◎ PCB的种类及常用术语
PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 S IP：单列直插（一排引脚） D IP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出
PCB：印刷电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 元件符号： 每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些 符号通常被标在电路板的元件面上
9
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
表示符号为“R”，基本单位是Ω ，功率用Ｗ表示： 种类：常见的电阻器有下列几种:
（1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器（排阻） （6）敏感电阻器 （7）水泥电阻 （8）贴片电阻 电阻的主要参数: 1.标准阻值和允许偏差（误差） 2.额定功率 单位换算: 1KΩ =1000 Ω ，1M Ω =1000K Ω
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
例：电容的元件符号为C，一块电路板上有6个电容，可分别表示为C1、C2、C3、C4、C5、C6
4
◎ PCB的种类及常用术语
极性元件：有些元件，插入电路板时必须定向，否则元件就有可能在测
试时被融化或发生爆炸 极性标志：在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正 确插入元件
PCBA
电子元件及焊接基础知识学习
目录
1.PCB的种类及常用术语 2.PCB上符号所代表的意思
3.常见电子元器件识别
4.静电防护 5.PCB目视基准(手工插件部分) 6.PCB常见不良图示（插件&SMT）
2
◎ PCB的种类及常用术语
PCB的种类大体分两种
1.单面PCB
电路板上只有一面用金属处理
7
◎ PCB上符号所代表的意思
PCB板上字 母标志
R (RV/RN/RP) C L
元件名称
电阻
特
性
极性or方向
SIP/DIP 有方向 部分有 无
计量单位
欧姆 Ω/KΩ /MΩ 法拉 pF/nF/uF 亨利 uH/mH
功 能
限制电流
有色环 有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
8
正负极，电压
有
◎ 常见电子元件识别
电阻
碳素电 阻 金属皮 膜 电阻 水泥电 阻 厚膜晶 片电阻 …
电容
陶瓷电 容 铝电解 电容 钽质电 容 薄膜电 容 …
电感
色码电 感 晶片磁 硃 …
二极 管 光敏二
极管 检波二 极管 稳压二 极管 发光二 极管 …
振荡 器 石英振
荡器 陶瓷振 荡器 …
其他
IC等
电容 电感
存储电荷，阻直流、通交流 存储磁场能量, 阻直流,通交流 允许电流单向流动
D或CR Q U F T
二极管 三极管 (可控硅) 集成电路IC 保险丝fuse 变压器
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT
有 有 有 无 安培（A） 匝比数 放大倍数
用作放大器或开关 多种电路的集合 电路过载保护 调节交流电的电压与电流
两个或以上线圈
有
X或 Y S或SW
J或 P B或BJT
晶振crystal 开关switch
连接器 电池
金属体 有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
有 有
有
赫兹（Hz） 触点数
引脚数 伏特（安培）
产生振荡频率 通断电路
连接电路板 提供直流电流
1 0.1 ± 5%(J) 0.01 ± 10%(K) ± 20%(M)
11
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
1.四色环：ＤＤＭ± T（数字－数字－０的个数±误差） 所有电阻读数均由左向右， 对四色环来说，放置电阻时，色环 集中的 一端放在左面， 金(银)色环放置右端 第一、二环为数字环，第三环表示 ０的个数，第三环表示精度，合起来 代表的数字即为电阻的阻值； 四环电阻：半精密电阻，误差>2%， 多为碳膜电阻（RT）；
5
◎ PCB的种类及常用术语
单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 多层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用； 焊 盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分； 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 桥接:引脚与引脚之间焊锡连接短路
10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
6
◎ PCB的种类及常用术语
元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ、Ｑ、Ｕ、RV ... 极性元件：有些元件，插入电路板时必须定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚 自检：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验； 我们的自检包括两部分： 一、检验上道工序步骤； 二、完成本道工序后，检验本道工序； 在这里，我们要求做到“三不”： 即：‘不接受’不合格产品；‘不生产’不合格产品；‘不流出’不 合格产品；