开发流程框图
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开发流程框图: 开发流程框图: 阶段 项目 立项 阶段
市场信息反馈
流程图
项目建议书 可行性分析
文档
可行性分析报告 项目任务书
任命项目经理 成立项目团队小组
签发项目任务书 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 产品技术总体设计方案 包括工艺) (包括工艺) 系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件 V1.0 PCB V1.0 T1 设计文档 工艺说明 分单元测试报告 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
结构设计及制作流程图: 附录 1. 结构设计及制作流程图: 阶段 结构 可行 评估 结构
详细结构设计 制定结构设计进度计划表 结构设计进度表 3D 模型可行性评估
流程图
3D 模型修改
表单
3D 模型评估报告 结构设计进度表
详细 设计
结构设计内部评审
结构设计进展汇报
结构设计修改 结构设计内部评审记录 workingsample 配色表 workingsample 验收报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
软件开发计划和配置管理计划
软件测试计划 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
内部设计评审
软件 实现 测试
单元测试
编写测试用例
软件集成/调试 软件集成 调试
发布系统测试版本
软件系统测试
软件修订
评审后发布并归档
参考文件: 参考文件:
硬件设计流程图: 附录 3. 硬件设计流程图: 阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
PCB 毛坯图设计 关键器 件采购 LCD 认 证流程 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 详细硬件设计
流程图
硬件需求分析(包括技术风险评估) 硬件需求分析(包括技术风险评估)
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
尺寸
其他各部
表单
样品 提供
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品
电性能 SPEC
尺寸确认
软件确认
各部提出修改要求
各部 确认
与供应商沟通 供应商供样
各部确认?
装机验证
装机 否
是否通过?
是
封样
参考文件: 参考文件:
�
修模 T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告
CTA 准备
第二次试产
试产准备 软硬件结 构及工艺 调整 版本升级
பைடு நூலகம்T3
CTA 例试, 整机测试评估 例试,
CTA
量产版本确定
量产 准备 阶段 量产 转移
手工下单
封样
生产工艺准备
全套 DVT 报告 工艺文件
全套文件归档
量产转移
附录: , 附录:1,结构设计及制作流程图 2,软件设计流程图 , 3,硬件设计流程图 ,
PCB 布板流程图: 布板流程图: 阶段 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件: 参考文件:
PCB 投板 PCB 布板设计
硬件
硬件电路原理
结构
结构尺寸要求
其他各部
项目需求/产 品定义
表单
PCB GERBER
投板前审查
LCD 认证流程图: 证流程图: 阶段
SPEC
硬件
样品需求
结构
硬件开发计划和配置管理计划
硬件测试计划 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
内部设计评审
PCB 布板流程
硬件 实现
投板前审查
软件
硬件调试
打样, 打样,试产
测试
硬件内部评审 PCB 贴片
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档
参考文件: 参考文件: 1, , 2, , PCB 布板流程图 LCD 认证流程图
结构 设计
制作 working sample working sample 验证 模具制作检讨 模具制作检讨 结构设计外部评审
验证 评审
结构设计修改
相关资料准备
签订商务合同
开模
参考文件: 参考文件: , 《工业设计流程》《ID 设计流程》 工业设计流程》《 设计流程》
软件设计流程图: 附录 2. 软件设计流程图: 阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计
例试报告及分析
装机报告
整机测试及评估
FTA 准备
修模
软硬件及工艺调整 版本升级
证 阶 T2 段 FTA
FTA CTA 材料 下单 小批量试产 试产准备 软硬件及 工艺调整 版本升级
例试, 整机测试及评估 例试,
T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本
编码调试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 详细软件设计
流程图
软件需求分析(包括技术风险评估) 软件需求分析(包括技术风险评估)
表单
软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划
需求分析评审
各部需求分析
项目 总体 规划
产品定义 系统分析
确定里程碑 编制质量控制计划
编制项目计划书 风险控制计划
系统分析评审
设计 阶段
软 件 设 计 流程
硬件 设计 流程
结 构设 计 及 制作流程图
工艺 设计 流程
软件 V1.0
PCB
T1
工艺说明
评审, 评审,过程文件归档
设 计 T1 验
装机准备
少量装机
市场信息反馈
流程图
项目建议书 可行性分析
文档
可行性分析报告 项目任务书
任命项目经理 成立项目团队小组
签发项目任务书 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 产品技术总体设计方案 包括工艺) (包括工艺) 系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件 V1.0 PCB V1.0 T1 设计文档 工艺说明 分单元测试报告 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
结构设计及制作流程图: 附录 1. 结构设计及制作流程图: 阶段 结构 可行 评估 结构
详细结构设计 制定结构设计进度计划表 结构设计进度表 3D 模型可行性评估
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3D 模型修改
表单
3D 模型评估报告 结构设计进度表
详细 设计
结构设计内部评审
结构设计进展汇报
结构设计修改 结构设计内部评审记录 workingsample 配色表 workingsample 验收报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
软件开发计划和配置管理计划
软件测试计划 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
内部设计评审
软件 实现 测试
单元测试
编写测试用例
软件集成/调试 软件集成 调试
发布系统测试版本
软件系统测试
软件修订
评审后发布并归档
参考文件: 参考文件:
硬件设计流程图: 附录 3. 硬件设计流程图: 阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
PCB 毛坯图设计 关键器 件采购 LCD 认 证流程 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 详细硬件设计
流程图
硬件需求分析(包括技术风险评估) 硬件需求分析(包括技术风险评估)
表单
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
尺寸
其他各部
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样品 提供
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品
电性能 SPEC
尺寸确认
软件确认
各部提出修改要求
各部 确认
与供应商沟通 供应商供样
各部确认?
装机验证
装机 否
是否通过?
是
封样
参考文件: 参考文件:
�
修模 T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告
CTA 准备
第二次试产
试产准备 软硬件结 构及工艺 调整 版本升级
பைடு நூலகம்T3
CTA 例试, 整机测试评估 例试,
CTA
量产版本确定
量产 准备 阶段 量产 转移
手工下单
封样
生产工艺准备
全套 DVT 报告 工艺文件
全套文件归档
量产转移
附录: , 附录:1,结构设计及制作流程图 2,软件设计流程图 , 3,硬件设计流程图 ,
PCB 布板流程图: 布板流程图: 阶段 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件: 参考文件:
PCB 投板 PCB 布板设计
硬件
硬件电路原理
结构
结构尺寸要求
其他各部
项目需求/产 品定义
表单
PCB GERBER
投板前审查
LCD 认证流程图: 证流程图: 阶段
SPEC
硬件
样品需求
结构
硬件开发计划和配置管理计划
硬件测试计划 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
内部设计评审
PCB 布板流程
硬件 实现
投板前审查
软件
硬件调试
打样, 打样,试产
测试
硬件内部评审 PCB 贴片
硬件修改
整机测试
评审后发布并归档
参考文件: 参考文件: 1, , 2, , PCB 布板流程图 LCD 认证流程图
结构 设计
制作 working sample working sample 验证 模具制作检讨 模具制作检讨 结构设计外部评审
验证 评审
结构设计修改
相关资料准备
签订商务合同
开模
参考文件: 参考文件: , 《工业设计流程》《ID 设计流程》 工业设计流程》《 设计流程》
软件设计流程图: 附录 2. 软件设计流程图: 阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计
例试报告及分析
装机报告
整机测试及评估
FTA 准备
修模
软硬件及工艺调整 版本升级
证 阶 T2 段 FTA
FTA CTA 材料 下单 小批量试产 试产准备 软硬件及 工艺调整 版本升级
例试, 整机测试及评估 例试,
T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本
编码调试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 详细软件设计
流程图
软件需求分析(包括技术风险评估) 软件需求分析(包括技术风险评估)
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软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划
需求分析评审
各部需求分析
项目 总体 规划
产品定义 系统分析
确定里程碑 编制质量控制计划
编制项目计划书 风险控制计划
系统分析评审
设计 阶段
软 件 设 计 流程
硬件 设计 流程
结 构设 计 及 制作流程图
工艺 设计 流程
软件 V1.0
PCB
T1
工艺说明
评审, 评审,过程文件归档
设 计 T1 验
装机准备
少量装机