SMT各站别生产注意事项
SMT 注意事项
SMT注意事项
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
SMT作业注意事项(工程部分)
5.更换吸嘴时，吸嘴盒表面灰尘用气枪进行清理。如果内部脏污，需更换吸嘴盒，线下用棉签进行擦拭清洁。
6.手动推工作头时，一定要俯身去看吸嘴杆有无降下来，卡吸嘴等情况，确认没有问题后，方可用手缓慢推动工作头，如 遇阻力，立刻停下来，再次检查，不要人为撞坏工作头，造成贴装精度下降。
4.接驳台感应器灵敏度的调整，当线责任人每条线体抽空，拿两种颜色的PCB（黑色和其他颜色随机）去感应，用工具将感 应器灵敏度调整合适，既可以有效感应黑色PCB，也不会因为太灵敏，而感应到接驳台盖子，造成皮带一直空转，从而影响 产线生产目标的达成。
GPX-CS印刷机
1.PCB透锡位置，排布顶针时，应避开，防止顶针沾锡，造成批量不良。
3.针对不放软PIN的情况进行单独说明，主要包括下列情形：1.使用治具进行生产。2.PCB正面有插件物料，背面放置软PIN 可能会对贴装造成影响，如浮高，打不到位的这种情形。3.PCB有透锡孔，放置软PIN，会导致背面沾锡，从而出现过炉后 少锡的这种情形。4.以上的第3种和第4种情况，只针对于PCB板较厚，不易变形，贴装时能起到平稳支撑的情况下才可以实 行，如果实际不放软PIN，模组出现贴装偏位，飞件等不良，排除吸嘴破损的现象，应立即使用硬顶针进行合理铺设，以保 证PCB得到稳固支撑，下次换线时，记得将硬顶针拆除，以防顶破物料。5.针对集中这几项特点的PCB，（板子前提为较薄 且软，包含插件料，透锡孔，不放顶针又会出现贴装不良的情形，但放硬顶针又怕人员忘记拆除，造成顶伤物料，）有以 下建议：①开治具进行印刷贴片。②针对这种特殊机型，应固定线体生产，专人跟进，其他人不要过多干预，生产完毕 后，拆除硬顶针，恢复常态。
SMT生产指导规范
目录
一目的 (2)
二范围 (2)
三活动内容 (2)
1焊膏印刷 (2)
2 贴片胶涂敷 (5)
3 贴装工艺 (7)
4 再流焊、贴片胶固化 (10)
5 SMT生产现场防静电要求 (12)
6 波峰焊 (13)
7 插件生产线 (14)
8 执锡工位 (15)
9 维修工位 (15)
10 贮存、搬运 (16)
1
一目的
为了规范我司与贴片有关产品的生产，提高贴片产品的直通率，保证产品质量，经过彩电厂、生工部相关人员的共同努力，根据我司的具体情况，对生产中的注意事项等进行小结。
二范围
本规范适用于我司所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。
三活动内容
1焊膏印刷
1．1 焊膏的保存
（1）严守焊膏的保存温度（根据锡膏手册要求的冷藏温度）。
（2）冰箱必须每日测试并做好记录。
（3）严守焊膏有效的使用期（按产品上标识的使用期限使用）；
1．2 工艺流程
1．3操作说明
2
1．3．1 生产准备
1．3．1．1 开机
（1）检查设备的安全性，排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。
（2）检查设备的电、气是否接通。
（3）按设备的操作细则顺序开机。
1．3．1．2 印刷前准备
（1）取出产品要求的模板并检查，应完好无损，漏孔不堵塞、表面清洁。
（2）从冰箱取出需求的焊膏，在室温下回温4小时以上（注：回温时间不得超过48小时），并做好取出、使用记录。
（3）回温时应在室温下自然返回常温（约25℃），不能急剧升温。
（4）回温完成的焊膏，使用前应充分搅拌，搅拌程度视焊膏的特性而定，一般自动搅拌机搅拌8分钟左右，人工搅拌要以10～20次/分钟的速度沿同一方向缓慢
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范
标题：SMT生产管理规范
引言概述：
SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范
1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范
2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范
3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范
4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范
5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：
SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产车间首件管理规范
SMT生产车间首件管理规范
一、目的：
为了确保首件准确性而制订。
二、规范如下：
1．程序员做好指令生产之程序,并把相对应的站位表做出自检OK交于品管确认,确认OK方可发到产线使用。
2．点数少（低于30点/PCS）由工程人员自行编程，编程OK把相对应的站位表做出自检OK交于品管确认，确认OK方可发到产线使用。
3．若机台无法贴装，如散料或受机台设备限制及料本身无法贴装由工程人员以书面联络形式知会产线拉长和品管，由拉长安排人员手贴，IPQC进行确认。
4．若工单欠料要求空贴拉长需拿计划联络单通知工程消点，若工单生产损耗需空贴则拉长须以书面联络且部门主管签名方可通知工程和品管要求放空生产，否则工程拒绝消点。
5．新机种制作首件时要求产线至少拉长以上干部及工程、IPQC三人进行跟踪，制作过程有任何一个部门发现异常及时提出，品管马上进行确认。
6．针对有极性之元件，首件产出工程核对OK方可交至品管首件确认。
7．品管首件确认问题点在《换线通知单》上注明，且及时亲自通知工程进行修改，工程修改OK再交至品管确认，确认无误方可批量生产。
SMT品质目标（PPM）控制流程
SMT品质控制流程图
SMT钢网制造流程
SMT新机型上线生产流程
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用
SMT生产的注意事项教案
贴片工序注意事项（1）
1、PCB上标识清楚，标记不能写在贴片焊盘上，防止焊接不良。
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贴片工序注意事项（2）
2 贴片操作工换料时注意，物料的规格型号与上料清 单一致，尽量使用同一厂家物料。
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贴片工序注意事项（3）
3、贴片操作工接料时应将所接料空出3-4颗空料。
1、 每次转机或换料后注意检查元件的方向和标识。2、修正要及时将检验好的扳过炉，防止因堆积时间过长造成的焊接不良。3、修正在补组合变容管时，要根据工程部下发的补装规定进行补装
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清扫保养：
1、 清扫不充分是设备故障原凶。2、 清扫不充分是品质不良的原凶3、 清扫不充分是强制劣化的原凶4、 清扫不充分是设备速度低下的原凶
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清扫保养:1
1、保养的意义：保持设备的工作稳定性和精度，延长设备的寿命，另一角度讲，保持设备高效率、高品质产出。2、保养制度：分三级保养一级：操作工—检查清洁、润滑二级：操作工、专业修理工—清洁检查、润滑三级：专业人员：调整维修3、保养时间：日、周、月、半年度、年度保养，并有 相应要求。
6、操作JUKI贴片机时注意，安装拆卸供料器时碰撞到镭射发生器。
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贴片工序注意事项（7）
7、在清洁镭射窗口时，要用干净布或镜头纸擦拭，如镭射有油污可沾少许酒精擦拭，禁止用酒精以外任何溶剂擦拭。
SMT各工位注意事项(1)(1)
5
洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒 水纹残留。
6 第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。
7 在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。
8 对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。
1 确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。
钢板 2 用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。
3 安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。
程序 1 制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性。
印刷
锡膏添加
1 手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。 2 PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶。 3 PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。
1 制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗房集中进行清洗。
2 使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。
3 使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。
4 清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要在10min以上。
9 清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。
SMT工艺流程及注意事项
注意事项（贴片）
1.提前将物料备到飞达上，不要等机器报警再上料； 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超过3‰通知工程师处理； 3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录，C材类需要取一 个样品贴与上料记录表上； 4.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程进行手摆料； 5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必须确认 方向极性；
LOGO
我们将努力改善
注意事项（炉前）
1.对贴片完成的PCB进行检验，检查项目为零件贴片是否偏移、反向、浮 高、大零件缺件； 2.连续同样的不良出现3PCS立即通知工程师调机； 3.PCB未过炉前避免离开轨道并注意不可以碰到上面零件； 4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。 5.BGA类零件禁止手工处理偏移、反向等，如有不良需用胶纸将零件取 下从新贴片。 6.过炉前必须确认炉温设定是否相符，入口与出口轨道宽度是否合适； 7.炉子出现报警立即处理，不可关闭蜂鸣器，报警未响应超过10秒炉子 会自动降温。 8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接状况才可正常生产。
LOGO
我们将努力改善
注意事项（投板和印刷）
9.锡膏必须回温1~2小时才可领用，超过24小时未领用必须放回 冰箱。 10.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌。 11.锡膏保存条件为：0-10度，自生产日期为6个月。 12.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48 小时。
SMT车间规章制度
SMT车间规章制度
引言概述：
SMT车间是电子制造行业中重要的生产环节之一，为了保证生产的顺利进行
和员工的安全，制定一套规章制度是必不可少的。本文将从五个方面详细阐述
SMT车间的规章制度，包括工作时间、安全操作、设备维护、材料管理和环境保护。
一、工作时间：
1.1 准时上班：员工应按时到达工作岗位，不得迟到早退。
1.2 加班管理：加班需提前申请，经主管批准后方可进行。加班时长不得超过
规定限制。
1.3 休息时间：员工应按规定时间进行休息，不得随意离开工作岗位。
二、安全操作：
2.1 个人防护：员工进入车间时必须佩戴个人防护用品，如防静电服、手套、
面罩等。
2.2 设备操作：员工需经过专业培训后方可操作设备，严禁未经授权擅自操作。
2.3 废料处理：废料应按规定分类和储存，严禁乱丢乱放，防止对环境和人员
造成伤害。
三、设备维护：
3.1 设备保养：员工应定期对设备进行保养，如清洁、润滑等，确保设备正常
运行。
3.2 检修维修：发现设备故障应立即报修，经专业人员检修后方可继续使用。
3.3 设备操作规范：员工需按照设备操作规范进行操作，严禁随意调整设备参数。
四、材料管理：
4.1 材料采购：材料采购需经过采购部门审核，并按需求合理采购，杜绝浪费。
4.2 材料存储：材料应按照规定进行分类和存储，确保材料的安全和有效管理。
4.3 材料清点：员工应按照规定定期清点材料，确保库存的准确性和及时补充。
五、环境保护：
5.1 废气处理：车间应安装废气处理设备，对产生的废气进行有效处理，减少
对环境的污染。
5.2 垃圾分类：员工应按照规定对垃圾进行分类，确保可回收物和有害物质得
工厂实用-SMT设备安全操作注意事项
一.目的 为了人员和设备的二 范围 SMT车间范围
三 内容
3.1 印刷机
3.2 贴片机SMT设备安全操作注意事项
玻璃盖活动
范围内不能
放任何东西
机器进出口在
机器运行的时
候严禁把手伸
进去
TABLE台上面
严禁放置任
何液体的东
西，禁止放
置高于5CM
的任何东西
钢网下面和
轨道面之间
不能摆放任
何东西
机器通电时
候严禁打开
盖子运行
及时清理
TABLE上的散
料，不能放
置除FEEDER
外的其他东
西
放IC托盘的
位置：1.只能
放置一层托
盘。2没有用
到的时候不
能放置其他
任何东西
3.3回流炉和AOI
任何东西
拆完料或装
完料后要检
查FEEDER盖
有没有盖好，
平整度要求
一致
抛料盒要放
好拿出来放
回去后不能
放反，要放
到位，检查
高度
检查抛料盒
是否装到位，
螺丝是否已
经拧紧，不
能有翘高
检查FEEDER
扣有没有扣
好，压盖不
能翘起来，
检查FEEDER
有没有放稳
检查
FEEDER扣
有没有扣
好，压盖
不能翘起
来，检查
FEEDER有
没有放稳
检查安全插销
有没有插到位
检查保护盖
高度会不会
挡到Z轴
机器通电时
候严禁打开
电源箱盖子
长头发的应该把头
发扎起来
3.4 禁
止放置装
有液体的
东西在机
器上
四.注意
事项
4.1.发现
有任何机
器异常，
请及时通
知当班工
程师。
4.2
如果有受
到任何人
身伤害的
时候及时
按下紧急
开关
编辑审核批准
日期
版本
严禁屏蔽
机器安全
盖的感应
器
转线改变轨
道大小之前
把机器里面
的顶针拿出
来
清理料带的时
候不能猛拉硬
扯，要用剪刀
每次动过抛料
合之后放回去
必须要放到位，
不能有翘高，
没有放到位的
情况
按开始键前检查Z轴有没有掉下来，FEEDER保护盖有没有挡
住Z轴
检查FEEDER 扣有没有扣好，压盖不能翘起来，检查FEEDER 有没有放稳
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定
一、引言
SMT车间是电子制造企业中重要的生产环节之一，为了确保生产流程的高效运转和产品质量的稳定性，制定和执行一套科学合理的车间管理规定是必要的。本文旨在详细介绍SMT车间管理规定的要求和流程，以确保车间运营的顺利进行。
二、安全管理
1. 工作人员安全意识培养：车间管理层应定期组织安全培训，提高员工的安全意识，包括防火、防爆、防静电等方面的知识。
2. 安全设施：车间应配备必要的安全设施，如灭火器、安全出口标识、防静电设备等，确保员工的人身安全。
3. 安全操作规程：制定并执行安全操作规程，包括正确佩戴防静电服、正确使用工具和设备等，以减少事故风险。
三、生产管理
1. 工艺流程管理：建立并执行标准化的工艺流程，确保产品生产的一致性和稳定性。
2. 设备维护管理：制定设备维护计划，定期检查、保养和维修设备，确保设备的正常运行和寿命。
3. 物料管理：建立完善的物料管理制度，包括物料采购、入库、出库和盘点等环节，确保物料的准确性和及时性。
4. 质量控制：建立质量控制流程，包括原材料检验、生产过程控制和成品检测等，确保产品质量符合标准要求。
四、人员管理
1. 岗位职责明确：明确各岗位的职责和工作内容，确保员工清楚自己的工作职责。
2. 培训与考核：定期组织培训，提高员工的技能水平和工作效率，同时进行绩
效考核，激励员工积极工作。
3. 人员流动管理：根据车间工作需求，合理安排人员的流动，确保各岗位的人
员配备合理。
4. 工作环境管理：保持车间的整洁和舒适，提供良好的工作环境，提高员工的
工作积极性和满意度。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范
一、引言
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业。为了确保SMT生产过程的高效和质量，制定一套严格的生产管理规范是必要的。本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理。
二、设备管理
1. 设备维护：定期对SMT设备进行维护，包括清洁、润滑和校准等，确保设备的正常运行。
2. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备的保养情况，包括维护日期、维护内容和维护人员等信息。
3. 设备故障处理：及时处理设备故障，确保故障设备能够尽快恢复正常运行。
4. 设备更新与升级：定期评估设备的性能，根据需要进行设备的更新与升级，以提高生产效率和质量。
三、材料管理
1. 材料采购：建立合理的采购计划，确保材料的及时供应和质量。
2. 材料接收与检验：对采购的材料进行接收和检验，确保材料符合质量要求。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，对不同类型的材料进行分类存放，确保材料的安全和易于管理。
4. 材料使用与追溯：严格按照工艺要求使用材料，并建立材料追溯系统，以便在发生质量问题时能够追溯到具体的材料批次。
四、工艺管理
1. 工艺开发：根据产品要求和设备能力，开发适合的SMT工艺流程，并进行工艺参数的优化。
2. 工艺文件管理：建立完善的工艺文件管理系统，包括工艺流程、工艺参数和工艺规范等，确保工艺文件的准确性和及时更新。
3. 工艺培训与评估：对操作人员进行工艺培训，确保他们了解并能正确执行工艺要求。同时，定期评估工艺的有效性和可行性，进行必要的调整和改进。
SMT生产车间管理制度
SMT车间规章制度
一．SMT日常管理制度
1.SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及有绳防静电手腕
带, 防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录，防静电衣服要扣好，袖子不可挽起。
2.工作调配由组长以上干部根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有
挑剔工作的行为，（特殊情况除外，但需经主管级人员确认）。
3.作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业，作业方法更改
或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。
4.车间员工上班必须提前10分钟到岗与上一班次交接，交接必须做到物料，产
量清清楚楚，明明白白，以及交班人员的工作进度，交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由两个班次的主管进行处理。
5.各小组人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面
灰尘的擦拭，（印刷员负责印刷台清洁，操作员负责第1台贴片机的清洁，QC负责第2台贴片清洁，回流焊机台由炉前炉后作业员清洁，）公共区域由各小组轮流值日。
6.5S工作记录在月底考核数据，组长每天对现场5S检查，主管不定期对5S质
量抽查，检查不合格后，扣当月绩效分。
7.进入车间员工需保持良好的精神面貌，言行举止做到“快，准，美”，工作不
拖泥带水。
8.车间设备都是贵重物品，必须做到安全生产，料枪不能叠放，严禁在车间内
跑动，机台上严禁放置任何物品，使用设备时必须小心谨慎，严禁野蛮操作。
在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。
SMT设备操作安全管理规范
SMT设备操作安全管理规范
一.目标
为了确保SMT作业人员安全，特制订此规程
二.适用范围
本规程适适用于SMT现场
三.设备操作方面安全注意事项
1.确保设备上安全开关有效，在安全开关无效情况下，身体部分进入设备内部，
会有受伤危险，设备在全自动运行状态下，绝对严禁手伸进设备内部进行操作。
2.遵守1人操作标准，特殊情况需要2人以上操作时候，必需相互打招呼，设备内部
器件摆放完成后，再行开启设备。
3.设备故障排除之前，必需将伺服开关“SERVO”一直处于OFF状态。
4.伺服开关“SERVO”由OFF切换为ON时，设备各轴会高速回原点，所以在切换之前请
确定各轴周围环境有没有遮挡。
5.用手移动可活动机构时（如X-Y轴作业台），注意不要夹手。
6.严禁把发生电磁波电器插在设备内部电源上，也严禁使用超出要求电流电器。
7.生产线换型、调整时，PM必需确定防护罩是否支撑牢靠。
8.设备内部严禁使用气枪，预防吹飞部品使线路短路，造成设备安全隐患。
9.正常生产时，必需将设备前后安全门关闭。
10.自插设备后侧有安全防护栏，正常生产时，作业员严禁进入防护栏范围内。
11.设备出现紧急事故时，必需立即按下“很停止”，再进行以后操作。
12.设备上必需连接地线，预防漏电。
13.接着剂或焊锡膏附着在手或皮肤上时候，必需使用清水清洗。
14.不可光手接触焊炉内高温部或刚排除基板，以免烫伤。
四.设备维修方面安全注意事项
1.设备进行维修时，做好警示标示。
2.不可随意拆卸、改造设备指定安全机构（如安全栅栏、安全停止开关等）。
3.不能直接用眼睛直视设备上激光装置发射激光。
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DIP各站别生产注意事项 2.0 5S/静电防护注意事项
适新电子（苏州）有限公司
Seksun Array Electronics (Suzhou) Co.,Ltd.
进入车间时，作业人员需穿好防静电衣，防静电鞋、戴好静电帽。 严格做好静电防护工作。接触PCBA时应配戴好防静电手环及静 电手套。工作台面不得摆放与工作无关的物品，自觉维护工作场 所的5S，保持地板清洁。每天早上上班和下午上班前需对静电手 环进行点检，如有异常，需向当班负责人提出并进行更换.正确 静电衣穿法如图一，静电手环测试方式图二。
图一
DIP各站别生产注意事项
1.6锁付站生产及注意事项
适新电子（苏州）有限公司
Seksun Array Electronics (Suzhou) Co.,Ltd.
锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电 源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注： 调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭 力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成 后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手 握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃 动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注： （锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。
DIP各站别生产注意事项
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6.锁付站生产及注意事项 7.压接站生产及注意事项 8.程式分板机站生产及注意事项 9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项 10.5S/静电防护注意事项 11.贴条码站生产及注意事项 12.包装站生产及注意事项
风批开关 正反转开关 风批 电批 吊环
风批电源线
扭力调整
电批电源
图一
批头
DIP各站别生产注意事项 1.7压接站生产及注意事项
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压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调 好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致， 应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接， 压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象， （图一为浮高）（图二为损件）。 将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。
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检查镍片有无变形，浮高，划 伤，脏污，助焊剂残留等不良。
图一
检查板边切割处分板是否良好， 应无毛刺，露铜，破损,等不良。
PCBA板边露铜
DIP各站别生产注意事项 1.9ICT/FCT测试站问题处理及注意事项
DIP各站别生产注意事项
1.1走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项
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走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切 割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏 开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治 具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图 三) 为手工分板不良现象。
图一
DIP各站别生产注意事项 2.2包装站生产及注意事项
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1.取基板，检查上一工序作业是否良好。 2.将产品放在TRAY盘或包装在气泡袋内，注意包材应无赃污及 损坏现象。 3.包装时注意基板不可有漏贴条码现象。 4.包装时注意不可有多包及漏包现象。 5.包装时基板方向统一。 6.将包装好的产品贴上唛头，送验单送验。图一为气泡袋包装， 图二为TRAY盘包装。 Tray需要交叉叠放在一起，方 再放第11层tray,此层 依次放基板
于Tray中 向不可一致，先叠放10层 tray不要再放基板
图一
静电盖
贴送验单 和唛头
图二
放TRAY于 静电箱内
用两个橡皮筋 将tray捆起
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DIP各站别生产注意事项
Thank you
图一
wenku.baidu.com图二
图三
DIP各站别生产注意事项
1.3焊接站生产及注意事项
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焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊 接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有 锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为 焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 1.8程式分板机站生产及注意事项
程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打 到I档→按下SERVO.ON开关 →按启COMPUTER开关. → 按启 LIGHTE开关 →机器回归零点。 分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器 裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下， 左至右将 PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从 左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的灰尘和基板上 的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对 应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板 过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。 关机作业步骤： 退出关闭程序→关闭电脑系统→按启 SERVO.OFF开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打 到0档→关闭总电源。
DIP各站别生产注意事项
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DIP各站别生产及注意事项
1.走刀式分板站和手工分板站生产及 注意事项 2.插件站生产及注意事项 3.焊接站生产及注意事项 4.清洁站生产及注意事项 5.目检站生产及注意事项
图一
图二
DIP各站别生产注意事项
1.5目检站生产及注意事项
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目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转 45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显 微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注 意ESD防护 。（图一为目检常见不良现象）。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 2.1贴条码站生产及注意事项
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贴条码时，先确认条码年份。月份及日期，日期为32进制：除0，I， O，U，Q。规格码由客户提供。供应商代码：适新为H。流水号为 32进制：除I，O，U，Q。PCB厂商代码。版本码。参见图一。 贴条码时注意条码位置准确，无断码，模糊等不良。
图一
图二
图三
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1.2插件站生产及注意事项
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插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插 件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密 到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现 象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。
图一
图二
图三
图四
图五
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1.4清洁站生产及注意事项
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清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁 PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置 使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开 关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂 残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。
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ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）----打开主 机电源（开关绿色灯亮）----打开显示器----打开电脑主机电源---进入windows系统后打开测试程式----输入用户名和密码（大 写TRI）----验证治具标签、电脑显示器显示程式、sop三者的机 种、程式是否正确----开始测试。注：关机，顺序相反。 ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测 试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试有 3pcs连续相同现象不良时，通知领班或TE处理，每次测试时都 要仔细阅读作业指导书，看是否有更新，对作业指导书所写的 内容不了解时，要跟TE确认后方可测试，发现测试现象与作业 指导书内容不符时应及时通知TE。 ICT/FCT测试注意事项，电脑设备一定要正确关闭电源,，否则 会影响其工作寿命，不能在电脑工作的时候搬动电脑 ，拿产品 时做好静电防护， ICT测试时放产品时要注意方向正确，测试 中严禁过多的堆积产品，中间休息时关闭显示器，确认该机器 30分钟内不用时要关闭机，严禁将个人手机或优盘插入公司测 试电脑，防止病毒感染公司电脑。