SMT各站别生产注意事项
SMT安全规范
发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源或将紧急安全开 关生效。 机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。 设备在正常运行中应水平放置﹐在运动中绝对禁止拆放供料 器，否则会有造成机器头部零件撞坏的危险。为了避免机器 在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧. 为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆 施加力量。 为了防止因不熟练造成的事故或触电事故，请由熟悉机器的 维修人员来修理、调整机器。另外更换备件时，请使用
切勿使用焊铁头进行焊接以外的工作切勿将焊铁敲击工作台以清除剂残余此举可能严重震损焊铁切勿擅自改动电焊台切勿弄湿电焊台或手湿时也不能使用电焊台手指放进间隙里造成伤害相机三生产中异常案例与预防1印刷机操作员在换完擦拭纸准备开始印刷在擦拭装置退回的瞬间拇指被挤在了退回去的相机与钢板架之间造成拇指骨折留下了一个疤痕
遇火灾不可乘坐电梯， 要向安全出口方向逃生。
身上着火，千万不要奔跑， 可就地打滚或用厚重的衣物 压灭火苗。
千万不要盲目跳楼，可利用疏散 梯、落水管等逃生自救。也可用 绳子或把床单、被套撕成条状连 成绳索紧栓在窗杠、暖气管、铁 栏杆等固定物上，用毛巾、布条 等保护手心，顺绳滑下，或下到 未着火的楼层脱离险境。
2.4 钢板清洗装置使用安全注意事项
1、清洁济是易燃的有机物﹐需避免在火源、电源、 热源等易起火的地方使用﹐整个装置应使用启动的动 力源。 2、钢板清洗房的通风装置一定要起作用﹐且保持运 转状态。
2.5 波峰焊使用安全应注意事项
1、波峰焊内部含加热器会产生高温﹐在开防护门捞锡渣 时务必小心﹐应佩戴防护面具及眼镜﹐穿戴专用鞋具和手 套﹐以防热气流袭击﹐锡渣掉落而造成人身伤害。 2、在进板口有夹住基板板边的勾爪﹐请勿触碰﹐以防夹 伤手。 3、预热段有喷助焊济装置﹐散发有许多有机溶剂气体﹐ 请做好抽风工作﹐严禁带火源。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，在电子制造业中得到广泛应用。
为了确保SMT生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文旨在规范SMT生产管理的各个环节，确保生产过程的稳定性和一致性。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率：通过规范SMT生产管理，优化生产流程，减少生产中的浪费，提高生产效率。
2. 提高产品质量：通过标准化的生产管理，确保产品的一致性和可靠性，降低不良品率。
3. 保障员工安全：制定合理的操作规程，保障员工的人身安全和健康。
4. 降低生产成本：通过合理的资源调配和生产计划，降低生产成本，提高企业的竞争力。
三、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护：制定设备维护计划，定期对设备进行检修和保养，确保设备的正常运行。
1.2 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的精度和稳定性。
1.3 设备清洁：定期清洁设备，保持设备的良好状态。
1.4 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少停机时间。
2. 原材料管理2.1 原材料采购：建立合格供应商名录，确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.2 原材料入库：建立严格的入库检验制度，对原材料进行检验和鉴定，确保入库原材料符合要求。
2.3 原材料存储：建立适当的原材料存储条件，防止原材料受潮、受污染或变质。
2.4 原材料使用：制定合理的原材料使用计划，确保原材料的有效利用和节约。
3. 生产过程管理3.1 生产计划制定：根据市场需求和资源情况，制定合理的生产计划，确保生产过程的顺利进行。
3.2 工艺流程控制：建立标准化的工艺流程，确保产品的一致性和可靠性。
3.3 生产现场管理：建立生产现场管理制度，确保生产现场的整洁、安全和有序。
3.4 生产数据记录：建立生产数据记录系统，对生产过程中的关键数据进行记录和分析，及时发现问题并采取措施解决。
SMT生产的注意事项
防护用品） 6、清洗印制板时印制板表面、过孔必须彻底清洗。 7、半自动印刷时刮刀压力和速度不可过大，以免损坏钢网。 8、环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严格区分。 9、认真做好锡膏使用记录。
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10、半自动印刷机印制板定位销高度要合适，过高印刷时会伤钢网
定位销
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11、刮刀上的干锡膏要及时彻底清理
SMT生产注意事项
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一、安全事项
1/机器上禁止放置杂物 2/关机后重新开机时间不得少于15秒。禁止非工作人员更改计算机内程
序、软件。 3/操作人员应经过培训上机，清楚机器运行区域，防止被机器碰撞。 4/控制面板上的各功能键必须单人操作。只允许一个人操作机器按键。 5/机器正常工作时，任何人不得非法操作机器的控制器 6/确保连锁安全开关工作时能够处于正常工作。在机器后部工作时，必
定进行补装
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清扫保养：
1、 清扫不充分是设备故障原凶。
2、 清扫不充分是品质不良的原凶 3、 清扫不充分是强制劣化的原凶 4、 清扫不充分是设备速度低下的原凶
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清扫保养:1
1、保养的意义：保持设备的工作稳定性和精度，延长设 备的寿命，另一角度讲，保持设备高效率、高品质产出 。
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贴片工序注意事项（9）
9、JUKI因突然停电或死机时，必须将吸嘴从贴片头上 取出放在吸嘴站里，再重新开机。
SMT作业注意事项(工程部分)
GPX-CS印刷机
1.PCB透锡位置，排布顶针时，应避开，防止顶针沾锡，造成批量不良。
2.调整回流炉轨道时，应拿PCB检查前后轨道宽度是否一致，有无变形，出现掉板卡板现象。
3.调整回流炉前后轨道时，应重点注意控制面板上的轨道拨动开关指向哪一侧，尤其是针对S02线，一轨在正常流板，二轨 因为半自动印刷机中途开线，需要单独调整二轨轨道宽度时，需重点注意，防止调错一轨轨道，导致一轨轨道上的PCB卡坏 或掉板，造成坏机报废。
2.排布顶针时，应避免顶针触碰印刷机两侧轨道，防止印刷过程中，造成顶针移位，顶到物料。
3.顶针选用应合适，淘汰吸附不稳的顶针。
4.程序PCB厚度设置应合适，顶针排布OK后，PCB顶板高度应与两侧轨道高度平齐。
5.排布顶针时，PCB先不夹紧，在传送PCB时，应点击OFF，排布完成后，点击ON,夹紧PCB，检查顶针是否顶到物料。
2.送板功能的使用，传送轨道应尽可能调宽，只要不掉板，调到最宽，防止推板时卡板异常。
接驳台
1.接驳台的宽度调整应合适，略宽，不要太紧，防止轨道有变形，PCB传送异常，最好调完后，过板看一下，是否顺畅。
2.针对部分线体，印刷机前面使用的是双轨接驳台，应用胶带将不用的摇杆插孔封掉，防止动到固定轨，造成轨道位置没 有对齐，卡板。 3,接驳台摇杆的位置固定摆放，每次用完时，不要直接丢到接驳台静电台面上，也不要集中放置，分开合理放置于线体各 段，方便换线时，别人拿取。
AOI
SMT产线管控注意点
2.印刷量的控制：供的上置件为原则，避免多印的板子干掉；
3.注意同时做两个机种或1个机种正反面时，印刷如何调度？
4.PCB不可放反向(有的机种未做防呆Mark，放反向后机器照样执行印刷导致印反)；
5.PCB不得有“没印锡膏直接投片”的现象;（完全属于人为Loss）
了解：密封冷藏原因：a.防止锡粉颗粒被氧化，b.防止助焊剂的挥发，c.防止锡膏吸潮；
B.锡膏是否按要求回温？《锡膏使用记录表》及管控标签有没及时并正确填写？
室温下回温4-8个小时；
开封时间（即常温下开封后置放在空气中的时间）累计不能超过48小时；
*锡膏回温时间一般不超过72小时;
*回温数量的控制—保证当天回温锡膏的量足够用就好
*开封时间累计未超过48小时之未使用完的锡膏，要回存，同时要记录回存的时间；
*注意锡膏报废的控制--遗忘回存导致超时报废，错误使用导致报废；
D.锡膏回温后是否按要求进行搅拌？《锡膏搅拌记录表》有没及时并正确填写？
一般需要搅拌40秒（机械搅拌）；
手工搅拌时间控制在90秒左右（以锡粉和助焊剂混合均匀为宜）；
PCB编号
目的:便于及时确认PCB来料数量是否满足工单需求，能随时掌控投片生产的进度，有利于总检站数据编号，编号应注意：
1.在投片前及时编号;要求整张工单一次性将号码全部编好,并将PCB按大小号先后顺序放置；
2.不得重号，漏号；
3.依编号先后顺序投产；
C.根据料站表将料装到机台Table上;
D.和QA一起确认Table上的料是否正确;
注意:Feeder选择与料件种类有关,不要用错Feeder;（Pitch间距）
因目前公司Feeder不够，无备料架等原因，有时切换机种拆装Feeder需要看机台及印刷站的人一起做，以便节省切换机种的时间；
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业，旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中，材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范，包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节，每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护，以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等，维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排，并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准，包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作，并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系，包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理，包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理，确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度，包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责，并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训，了解规范的具体要求，并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等，以确保规范的有效实施。
SMT各工位注意事项(1)(1)
事项
重点管理项目
钢板使用前 确认
1 使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。
钢板的标识 1 绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。
频率/时间
1 冰箱内：2-100C，且点检温度。
1次/6小时
4 2.室温下：温度23±5oc, 湿度50-75%RH
6 当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。
7
操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和<SMT生产履历表>中标注相同, 确认 无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。
8 备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<<SMT换料记录表>> 中。
1 零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。
烘烤要求
2 温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。
3
零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的 PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。
工位
事项
10 对开封的Loctite胶须在48小时内用完。
重点管理项目
1 PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后。
2 ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。
3 如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的Trial Run,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。
1 确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。
SMT点胶作业规范
2.气压调试OK后正常情况下不可随便
1.检查出胶是否正常。
2.红胶 3.擦拭纸（无尘布）
修改
作业说明：
1.点胶是为了固定某些元件在过二次炉时不会掉件 偏移等异常。
2零件点胶明细。
名称 电感
图片
点胶说明以及点胶方式 1.当生产时零件 在BOT面 时候，需在两PAD中间点 胶，较量根据元件尺寸
决定。询问PE工程师。
要点胶，需在PAD中间点胶。 此零件注意点胶时候胶量 不可过多。
SD卡槽2 IC以及 模块
ECN NO
变更事项
版本
生效日期
修定者
顺序检查 NA
自主检查 目测
工时 NA
点胶说明以及点胶方式 如双面板生产TOP面时候 BOT面有SD卡槽之类零件 在不影响此料机构操作的 情况下，将红胶点于两侧， 不可超出板边且不能与插卡端 平行处点胶
如双面板生产TOP面时候BOT面有 SD卡在不影响此料机构操作的情 况下，将红胶点于两侧，不可超 出板边且不能与插卡端平行处点 胶。 左图为正确点胶位置。
左图圈内不可以点胶。
1.生产BOT面时候如有体型较
零件厚度较厚的IC元件 请在底部点胶。实际操作有 疑问可咨询PE或者领班。 2.模块则在生产TOP面时印刷 前在两侧对角处点胶，左图。
制作
审查
核准
王光
2.如果此时BOT面生产完毕
名称 SD卡槽1
则在生产TOP面印刷前在
线圈电感
两侧点胶。 1.当生产时零件 在BOT面 时候，需在两PAD中间点 胶，较量根据元件尺寸 决定。询问PE工程师。
图片
钽电容 电解电容
1B.O大 T面于时32需16要钽点电 胶，需点在 备 PAD注中：间钽。电容由 P是E确否认有点胶，客 户要求 才需要点胶。 双面板生产在BOT面时，需
SMT生产须注意的各种事项
SMT生产须注意的各种事项引言表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是电子行业中常用的一种电路板组装技术。
在进行SMT生产过程中，有许多事项需要注意，以确保生产效率和质量。
本文将介绍一些SMT生产过程中需要注意的各种事项。
基础知识在了解SMT生产的各种事项之前，有一些基础知识需要了解。
1. SMT工艺流程SMT生产包含以下几个主要步骤： 1. 软件设计和原理图绘制 2. 原材料准备 3. PCB板制备 4. SMT组装 5. 焊接和熔接 6. 风冷和测试 7. 包装和质检 8. 运输和交付2. SMT设备和工具进行SMT生产需要使用到各种设备和工具，例如： - SMT贴片机 - 焊接炉 - 热风枪 - 焊接铁 - 磨刀机 - 镊子 - 锡丝 - 清洁剂注意事项以下是进行SMT生产时需要注意的各种事项。
1. PCB板设计•PCB板设计需要考虑到SMT组装的各种要求，例如元器件封装、元器件间距、焊盘规格等。
•PCB板设计需要遵循一定的标准和规范，以确保生产的质量和可靠性。
2. 元器件选型•在选型元器件时，应考虑到其封装类型和尺寸，以便与SMT贴片机的要求相匹配。
•元器件的质量和可靠性也是选型的重要考虑因素。
3. PCB板制备•在制备PCB板时，需要注意板材的质量和尺寸是否符合要求。
•PCB板的表面和内部需要进行适当的清洁处理，以确保SMT组装的质量。
4. SMT组装•在进行SMT组装时，需要注意贴片机的设置和调试，以确保元器件正确贴装。
•应定期检查并更换贴片机的各种零件，例如贴附头、真空嘴等。
5. 焊接和熔接•焊接和熔接过程中，需要注意焊接温度和时间的控制，以避免焊点的质量问题。
•应选用合适的焊接材料和工艺，以确保焊接的可靠性和电气特性。
6. 风冷和测试•在进行风冷和测试时，需要确保风冷系统和测试设备运行正常。
•应定期检查和维护风冷设备，以确保其散热效果和安全性。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定引言概述：SMT（表面贴装技术）车间是电子制造行业中的重要环节，负责电子产品的组装和生产。
为了确保生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，SMT车间需要遵守一系列管理规定。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的内容和要求。
一、设备管理1.1 设备维护：定期检查和维护SMT设备，确保设备正常运行。
包括清洁设备、更换易损件和调整设备参数等。
1.2 设备保养：制定设备保养计划，定期清洁设备表面和内部，确保设备处于良好的工作状态。
1.3 设备维修：设立设备维修台账，记录设备故障和维修情况，及时修复设备故障，减少生产中断时间。
二、物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和产品需求，制定物料采购计划，确保及时供应所需物料。
2.2 物料入库：建立严格的物料入库管理制度，对入库物料进行验收和记录，确保物料的准确性和完整性。
2.3 物料出库：根据生产计划和工单需求，按照先进先出原则进行物料出库，确保物料使用的及时性和准确性。
三、人员管理3.1 岗位培训：为SMT车间员工提供必要的培训，包括设备操作、质量控制和安全操作等，提高员工的专业技能。
3.2 岗位责任：明确每个岗位的职责和权限，建立健全的岗位责任制，确保每个员工清楚自己的工作职责。
3.3 奖惩机制：建立奖惩机制，激励员工积极工作，同时对违反规定和工作不达标的行为进行相应的处罚。
四、质量管理4.1 过程控制：制定SMT生产过程的控制标准和操作规程，确保每个环节符合质量要求。
4.2 检验测试：建立完善的检验测试流程，对生产过程中的关键环节进行检验和测试，确保产品质量达到标准。
4.3 不良品处理：建立不良品处理流程，对不合格产品进行分类、记录和处理，以避免不良品流入下一道工序或出厂。
五、安全管理5.1 安全教育：定期组织安全教育培训，提高员工的安全意识和应急处理能力，确保生产过程的安全性。
5.2 安全设施：检查和维护安全设施，包括照明、消防设备和防护设备等，确保车间的安全环境。
SMT工艺流程及注意事项
PCB投入 OK
锡膏印刷
印刷品质 检查
OK 贴片
NG 清洗
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我们将努力改善
SMT工艺流程（二）
高速机CM212
中速机BM123
O手工处理
OK
OK
回流焊接
炉后目 检
OK OK
AOI测试
NG 维修
NG
OK
半成品 入库
OK 出库
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注意事项（领料与上料）
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我们将努力改善
SMT工艺名词术语
1.SMT:Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术 2.回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏， 实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3.焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及 其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊 盘上的印刷工艺过程。 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 7.PCB:Printed circuit board 印刷電路板 8.OSP:Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜。
1.领料以及上料时除了必须要注意核对零件的规格\料号,对于零件 的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致重大事 故。 2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及生产线领料前必须检查 零件包装情况，如果出现破损以及进气等情况必须立即报告。 3.对于未真空包装的湿敏感元件，根据要求进行烘烤上线使用。 4.周转库 及生产线出现手写料号规格时必须由班长或者相关负责 人前面确认，签名必须清楚可识别。 5.上料时注意使用的飞达型号和零件包装型号是否相符，上错飞 达不仅浪费调机时间，又会造成极大的零件损耗。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业。
为了确保SMT生产过程的高效和质量，制定一套严格的生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理。
二、设备管理1. 设备维护：定期对SMT设备进行维护，包括清洁、润滑和校准等，确保设备的正常运行。
2. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备的保养情况，包括维护日期、维护内容和维护人员等信息。
3. 设备故障处理：及时处理设备故障，确保故障设备能够尽快恢复正常运行。
4. 设备更新与升级：定期评估设备的性能，根据需要进行设备的更新与升级，以提高生产效率和质量。
三、材料管理1. 材料采购：建立合理的采购计划，确保材料的及时供应和质量。
2. 材料接收与检验：对采购的材料进行接收和检验，确保材料符合质量要求。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，对不同类型的材料进行分类存放，确保材料的安全和易于管理。
4. 材料使用与追溯：严格按照工艺要求使用材料，并建立材料追溯系统，以便在发生质量问题时能够追溯到具体的材料批次。
四、工艺管理1. 工艺开发：根据产品要求和设备能力，开发适合的SMT工艺流程，并进行工艺参数的优化。
2. 工艺文件管理：建立完善的工艺文件管理系统，包括工艺流程、工艺参数和工艺规范等，确保工艺文件的准确性和及时更新。
3. 工艺培训与评估：对操作人员进行工艺培训，确保他们了解并能正确执行工艺要求。
同时，定期评估工艺的有效性和可行性，进行必要的调整和改进。
五、质量管理1. 质量控制：建立严格的质量控制体系，包括在生产过程中的自检、互检和专检等环节，以确保产品质量符合要求。
2. 异常处理：对于生产过程中出现的异常情况，及时采取措施进行处理，并记录异常处理的过程和结果。
3. 不良品管理：建立不良品管理制度，对不良品进行分类、统计和分析，找出不良品的原因，并采取措施进行改进。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术，它能够高效、精确地将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施细则。
二、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据生产需求和技术要求，选择适合的SMT设备。
设备应具备良好的稳定性、精度和可靠性，并能满足生产的高效要求。
1.2 设备保养：定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行。
保养工作应包括设备的清洁、润滑和更换磨损部件等。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准工作应包括设备的校准参数的检查和调整。
1.4 设备故障处理：及时处理设备故障，并进行故障分析和记录。
对于严重的故障，应即将采取措施修复，以减少生产中断时间。
2. 物料管理2.1 供应商选择：选择可靠的供应商，确保物料的质量和供货的及时性。
供应商应具备良好的信誉和质量管理体系，并能够提供合格的物料。
2.2 物料采购：建立科学的物料采购流程，包括需求确认、供应商评估、报价比较、采购合同签订等。
采购人员应具备良好的谈判和合同管理能力。
2.3 物料入库：对进货物料进行严格的检验和验收，确保物料的质量符合要求。
入库时应进行标识和分类，以便于后续的使用和管理。
2.4 物料出库：根据生产计划和需求，及时准确地发放物料。
出库时应进行清点和记录，以避免物料的丢失和混乱。
3. 工艺管理3.1 工艺流程设计：根据产品的特点和要求，设计合理的工艺流程。
工艺流程应包括贴装顺序、焊接温度曲线、贴装参数等详细信息。
3.2 工艺文件管理：建立工艺文件管理系统，包括工艺文件的编制、审批、发布和变更控制等。
工艺文件应与实际生产相匹配，并及时更新。
3.3 工艺参数控制：对关键工艺参数进行监控和控制，确保生产过程的稳定性和一致性。
SMT各工位注意事项
120oC+5 oC
SMT紅膠進出記錄表 管制標簽
SMT物料拆封記錄表 SMT物料拆封記錄表 SMT焗爐進出記錄表
SMTENG4129-02 SMTENG4129-02
SMTENG4128-01
<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管 制作業辦法>
<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管 制作業辦法> <SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管 制作業辦法>
時間8個月
2 室溫下：溫度23±5oc,濕度50-75%RH儲存7天。
管制標簽 管制標簽 管制標簽
錫膏紅膠Loctite3513膠儲存冰箱溫度記 錄表
SMTENG4144-02
3 Loctite膠在冰箱中儲存6月。
先進先出
4
紅膠管 理 回溫時間
紅膠脫泡
開封有效時間
紅膠處理
烘烤條件 5 PCB烘烤 烘烤溫度
靜電手環接地電阻測量記錄表
SMTQRA4022-00
離子風扇＆離子鳳槍功能確認記錄表 SMTQRA4023-00
能產生ESD項目/材料的靜電壓稽核表 SMTQRA4024-00
靜電接地線接地電阻記錄表
SMTQRA4025-01
靜電工衣表面電阻評估記錄表（針對正 在使用的材料）
SMTQRA4026-00
1次/日
2 印刷次數累計達95000次時，須提前通知工程。
1次/日
3 工程部開新鋼板要求供應商在兩日內交貨。
2日
1 鋼板使用次數達到100，000次，申請報廢。
2 鋼板張力小於25N/CM2，經SMT制程課確認不可以修復的，申請報廢。
3 量產機種6個月以上沒有生產，經過PMC確認不會再生產時，申請報廢。
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图一
图二
图三
图四
图五
DIP各站别生产注意事项
1.4清洁站生产及注意事项
适新电子（苏州）有限公司
Seksun Array Electronics (Suzhou) Co.,Ltd.
清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁 PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置 使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开 关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂 残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。
DIP各站别生产注意事项 2.0 5S/静电防护注意事项
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进入车间时，作业人员需穿好防静电衣，防静电鞋、戴好静电帽。 严格做好静电防护工作。接触PCBA时应配戴好防静电手环及静 电手套。工作台面不得摆放与工作无关的物品，自觉维护工作场 所的5S，保持地板清洁。每天早上上班和下午上班前需对静电手 环进行点检，如有异常，需向当班负责人提出并进行更换.正确 静电衣穿法如图一，静电手环测试方式图二。
图一
图二
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1.5目检站生产及注意事项
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目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转 45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显 微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注 意ESD防护 。（图一为目检常见不良现象）。
DIP各站别生产注意事项
1.1走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项
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走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切 割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏 开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治 具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图 三) 为手工分板不良现象。
DIP各站别生产注意事项
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DIP各站别生产及注意事项
1.走刀式分板站和手工分板站生产及 注意事项 2.插件站生产及注意事项 3.焊接站生产及注意事项 4.清洁站生产及注意事项 5.目检站生产及注意事项
图一
DIP各站别生产注意事项
1.6锁付站生产及注意事项
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锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电 源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注： 调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭 力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成 后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手 握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃 动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注： （锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。
图一
图二
图三
DIP各站别生产注意事项
1.3焊接站生产及注意事项
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焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊 接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有 锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为 焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。
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ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）----打开主 机电源（开关绿色灯亮）----打开显示器----打开电脑主机电源---进入windows系统后打开测试程式----输入用户名和密码（大 写TRI）----验证治具标签、电脑显示器显示程式、sop三者的机 种、程式是否正确----开始测试。注：关机，顺序相反。 ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测 试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试有 3pcs连续相同现象不良时，通知领班或TE处理，每次测试时都 要仔细阅读作业指导书，看是否有更新，对作业指导书所写的 内容不了解时，要跟TE确认后方可测试，发现测试现象与作业 指导书内容不符时应及时通知TE。 ICT/FCT测试注意事项，电脑设备一定要正确关闭电源,，否则 会影响其工作寿命，不能在电脑工作的时候搬动电脑 ，拿产品 时做好静电防护， ICT测试时放产品时要注意方向正确，测试 中严禁过多的堆积产品，中间休息时关闭显示器，确认该机器 30分钟内不用时要关闭机，严禁将个人手机或优盘插入公司测 试电脑，防止病毒感染公司电脑。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 1.8程式分板机站生产及注意事项
程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打 到I档→按下SERVO.ON开关 →按启COMPUTER开关. → 按启 LIGHTE开关 →机器回归零点。 分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器 裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下， 左至右将 PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从 左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的灰尘和基板上 的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对 应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板 过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。 关机作业步骤： 退出关闭程序→关闭电脑系统→按启 SERVO.OFF开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打 到0档→关闭总电源。
图一
图二
图三
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1.2插件站生产及注意事项
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插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插 件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密 到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现 象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 2.1贴条码站生产及注意事项
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贴条码时，先确认条码年份。月份及日期，日期为32进制：除0，I， O，U，Q。规格码由客户提供。供应商代码：适新为H。流水号为 32进制：除I，O，U，Q。PCB厂商代码。版本码。参见图一。 贴条码时注意条码位置准确，无断码，模糊等不良。
于Tray中 向不可一致，先叠放10层 tray不要再放基板
图一
静电盖
贴送验单 和唛头
图二
放TRAY于 静电箱内
用两个橡皮筋 将tray捆起
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DIP各站别生产注意事项
Thank you
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检查镍片有无变形，浮高，划 伤，脏污，助焊剂残留等不良。
图一
检查板边切割处分板是否良好， 应无毛刺，露铜，破损,等不良。
PCBA板边露铜
DIP各站别生产注意事项 1.9ICT/FCT测试站问题处理及注意事项
风批开关 正反转开关 风批 电批 吊环
风批电源线
扭力调整
电批电源
图一
批头
DIP各站别生产注意事项 1.7压接站生产及注意事项
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压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调 好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致， 应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接， 压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象， （图一为浮高）（图二为损件）。 将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行意事项
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1.取基板，检查上一工序作业是否良好。 2.将产品放在TRAY盘或包装在气泡袋内，注意包材应无赃污及 损坏现象。 3.包装时注意基板不可有漏贴条码现象。 4.包装时注意不可有多包及漏包现象。 5.包装时基板方向统一。 6.将包装好的产品贴上唛头，送验单送验。图一为气泡袋包装， 图二为TRAY盘包装。 Tray需要交叉叠放在一起，方 再放第11层tray,此层 依次放基板
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6.锁付站生产及注意事项 7.压接站生产及注意事项 8.程式分板机站生产及注意事项 9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项 10.5S/静电防护注意事项 11.贴条码站生产及注意事项 12.包装站生产及注意事项