SMT各站别生产注意事项

DIP各站别生产注意事项 2.0 5S/静电防护注意事项
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Seksun Array Electronics (Suzhou) Co.,Ltd.

进入车间时，作业人员需穿好防静电衣，防静电鞋、戴好静电帽。 严格做好静电防护工作。接触PCBA时应配戴好防静电手环及静 电手套。工作台面不得摆放与工作无关的物品，自觉维护工作场 所的5S，保持地板清洁。每天早上上班和下午上班前需对静电手 环进行点检，如有异常，需向当班负责人提出并进行更换.正确 静电衣穿法如图一，静电手环测试方式图二。
图一
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1.6锁付站生产及注意事项
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锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电 源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注： 调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭 力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成 后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手 握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃 动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注： （锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。
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6.锁付站生产及注意事项 7.压接站生产及注意事项 8.程式分板机站生产及注意事项 9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项 10.5S/静电防护注意事项 11.贴条码站生产及注意事项 12.包装站生产及注意事项
风批开关 正反转开关 风批 电批 吊环
风批电源线
扭力调整
电批电源
图一
批头
DIP各站别生产注意事项 1.7压接站生产及注意事项
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压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调 好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致， 应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接， 压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象， （图一为浮高）（图二为损件）。 将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。
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检查镍片有无变形，浮高，划 伤，脏污，助焊剂残留等不良。
图一
检查板边切割处分板是否良好， 应无毛刺，露铜，破损,等不良。
PCBA板边露铜
DIP各站别生产注意事项 1.9ICT/FCT测试站问题处理及注意事项
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1.1走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项
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走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切 割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏 开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治 具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图 三) 为手工分板不良现象。
图一
DIP各站别生产注意事项 2.2包装站生产及注意事项

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1.取基板，检查上一工序作业是否良好。 2.将产品放在TRAY盘或包装在气泡袋内，注意包材应无赃污及 损坏现象。 3.包装时注意基板不可有漏贴条码现象。 4.包装时注意不可有多包及漏包现象。 5.包装时基板方向统一。 6.将包装好的产品贴上唛头，送验单送验。图一为气泡袋包装， 图二为TRAY盘包装。 Tray需要交叉叠放在一起，方 再放第11层tray,此层 依次放基板
于Tray中 向不可一致，先叠放10层 tray不要再放基板
图一
静电盖
贴送验单 和唛头
图二
放TRAY于 静电箱内
用两个橡皮筋 将tray捆起
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Thank you
图一
wenku.baidu.com图二
图三
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1.3焊接站生产及注意事项
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焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊 接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有 锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为 焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 1.8程式分板机站生产及注意事项



程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打 到I档→按下SERVO.ON开关 →按启COMPUTER开关. → 按启 LIGHTE开关 →机器回归零点。 分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器 裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下， 左至右将 PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从 左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的灰尘和基板上 的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对 应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板 过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。 关机作业步骤： 退出关闭程序→关闭电脑系统→按启 SERVO.OFF开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打 到0档→关闭总电源。
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DIP各站别生产及注意事项
1.走刀式分板站和手工分板站生产及 注意事项 2.插件站生产及注意事项 3.焊接站生产及注意事项 4.清洁站生产及注意事项 5.目检站生产及注意事项
图一
图二
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1.5目检站生产及注意事项
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目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转 45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显 微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注 意ESD防护 。（图一为目检常见不良现象）。
图一
图二
DIP各站别生产注意事项 2.1贴条码站生产及注意事项
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贴条码时，先确认条码年份。月份及日期，日期为32进制：除0，I， O，U，Q。规格码由客户提供。供应商代码：适新为H。流水号为 32进制：除I，O，U，Q。PCB厂商代码。版本码。参见图一。 贴条码时注意条码位置准确，无断码，模糊等不良。

图一
图二
图三
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1.2插件站生产及注意事项
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插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插 件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密 到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现 象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。
图一
图二
图三
图四
图五
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1.4清洁站生产及注意事项
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清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁 PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置 使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开 关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂 残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。
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ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）----打开主 机电源（开关绿色灯亮）----打开显示器----打开电脑主机电源---进入windows系统后打开测试程式----输入用户名和密码（大 写TRI）----验证治具标签、电脑显示器显示程式、sop三者的机 种、程式是否正确----开始测试。注：关机，顺序相反。 ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测 试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试有 3pcs连续相同现象不良时，通知领班或TE处理，每次测试时都 要仔细阅读作业指导书，看是否有更新，对作业指导书所写的 内容不了解时，要跟TE确认后方可测试，发现测试现象与作业 指导书内容不符时应及时通知TE。 ICT/FCT测试注意事项，电脑设备一定要正确关闭电源,，否则 会影响其工作寿命，不能在电脑工作的时候搬动电脑 ，拿产品 时做好静电防护， ICT测试时放产品时要注意方向正确，测试 中严禁过多的堆积产品，中间休息时关闭显示器，确认该机器 30分钟内不用时要关闭机，严禁将个人手机或优盘插入公司测 试电脑，防止病毒感染公司电脑。