FPC工站及FPC材料简介

2.FPC 與PCB之接合處 (5*50mm^2) Testing Step:
1.FPC 與Panel 之接合處 (1*50mm^2)
1.將FPC 切斷如圖示(FPC 為軟性材料)
2.將FPC分割(1cm) 3.Panel 放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 4.PCB放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 責任→態度→學習→方法→創新
責任→態度→學習→方法→創新
355 REV:X3
356 REV:X7
242
用途: CD－ROM
用途: DESK TOP
用途:LCD
應用於手機顯示屏 與芯片之連接板
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產品特點及應用
Application
Note-Book
Advantage
體積小 Small Size
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3.胶(Adhesvie)

通常胶有Acrylic 和Epoxy两种， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;
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常用單位
1. mil: 線寬/距之量測單位
1mil= 10^-3 inch= 25.4x10^-3 mm= 0.0254 mm
1.铜箔 Copper Foil
• • 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体 材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
RA
•
ED
• • • •
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见上 图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属 柱状组织，见右上图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度， 对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。
壓力
Ï ³ v ¤ À ² (%)
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3-2. 壓力 壓強(kgf/cm2)*壓頭寬度(cm)*FPC總長度(cm)=設備推力(kgf)
N
200 150 100 50 0 130 140 150 160 170 180 190 200
(MPa)
數列1
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FPC製程流程 ACF Attach 假壓 Main Bond
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2.FPC站製程原理
時間
溫度 壓力
IC
FPC
Panel
ACF
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3.FPC站製程三個重要因子:
時間,溫度 &
3-1. 時間,溫度
100 80 60 40 20 0 170 180 190 ·Å « × 200 210 10sec 20sec
4、 拉力
影響拉力的因素: 1. ACF材質 2. 壓著溫度(機台的溫度曲線) 3. 壓著時間 4. FPC材質 5. a. PANEL 清潔度 b. FPC 清潔度
SPEC. >= 0.6 kgf/cm
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拉力的測量
TFT LCD FPC 拉力測試
Testing Item: 1.FPC 與Panel 之anel(15”~29”)
FPC工站及材料介紹
InnoLux
Display Corp.
目
錄
一.FPC 工站介紹 1、實裝流程 2、FPC站製程原理 3、FPC製程三個重要因子 4、拉力的概念 二.FPC材料介紹
責任→態度→學習→方法→創新
一.FPC 工站介紹
1.實裝製程流程
KITTING COG FPC PCB UV SILICON
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2.绝缘材料
•
• • • •
分PI（Polyimide) Film 及PET （Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有： 0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;
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• 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表 示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积 里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 。 1OZ=1.4MIL 1inch=25.4mm 1inch=1000mil 标准厚度： 0.5OZ(0.7mil,18um) 1.0OZ(1.4mil ,35um) 2.0OZ(2.8mil,70um) 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜
二.FPC材料介紹
在電子行業中,印刷電路板大體分為: A: 硬質印刷電路板 P.C.B(Printed Circuit Board) B: 軟性印刷電路板 F.P.C (Flexible Printed Circuit) 定義:單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓 合在PET或是PI基材上形成單(雙)面線路 的單 (雙)軟性印刷電路板.
2. μ”: 鍍層厚度之量測單位
1μ”=10^-6 inch
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3. 壓力的換算 1MPa=10.2kgf/cm^2 1kgf=9.8N
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Digital Camera DVD / CD-ROM HDD
重量輕 Light Weight
可折疊做3D立體安裝 Flex-for-Installation
Printer
Scanner PDA
可做動態撓屈 Dynamic Flexibility
SERVER
LCD Auto-Mobile
Polyimide 材料
Adhesive
Copper
Adhesive Coverlay
CVL(覆蓋膜)
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常用材料
软板材料构成的三元素
• • • 铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
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Mobile phone
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原材料---CCL (Copper Clad Laminate ) CVL (Coverlay)
Coverlay Adhesive
CVL(覆蓋膜) 單 面 板
雙 面 板
Copper Adhesive Base Film
導體層 絕緣層
CCL(銅箔基材)