FPC工站及FPC材料简介

合集下载

FPC及材料说明(免费)

FPC及材料说明(免费)
2023最新整理收集 do
something
FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
目錄 Index
❖何謂 FPC ❖FPC 之發展 ❖FPC 未來趨勢 ❖FPC 材料種類 ❖FPC 無膠系材料
何謂 FPC ?
❖Flexible Printed Circuit ❖台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板 其他名稱如“可撓性線路板”,“軟膜”,“柔 板”等
❖捲狀為主,Roll ❖寬幅 250mm 為主
❖搭配製程,材料收縮控制,尺寸穩定性為良率之關鍵
無膠系材料
Adhesiveless Material
無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料
結構圖如下:
Copper Base film
無膠系材料依製造方法可分為下列三種:
無膠系材料 製造方法
製造方式
銅厚選擇
單面板 雙面板 軟硬複合板 單一銅箔 COF
單面線路可導電 鍍通孔,可焊接,可撓性 表面貼裝SMD技術,一體組裝 高密度線路,動態使用 晶片封裝,HDI
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
❖高密度化 High Density
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB(Printed Circuit Board) 最大之不同在於”柔軟,可撓折,可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中,”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色,溝通連接兩個單元

FPC
EX:Mother Board
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ

FPC知识(柔性印刷电路板)

FPC知识(柔性印刷电路板)

FPC知识培训1.FPC简介:大家都知道,FPC在手机中得到广泛应用,占有重要地位,它具有普通PCB所不具备的优势,可用来连接LCD与主板;侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲,而且重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然,FPC也具有很多缺点,例如机械强度小,易龟裂;制程设计困难;重加工的可能性低;检查困难;无法单一承载较重的部品;容易产生折、打、伤痕;产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处,因此,它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2.FPC的材料:FPC主要由4部分组成:铜箔基板(Copper Film)、保护胶片(Cover Film)、补强胶片(PI Stiffener Film)、接着剂胶片(Adhesive Sheet)。

涉及到的具体材料如下:铜箔(copper):基本分成电解铜与压延铜两种(手机FPC一般常用压延铜箔)。

厚度上常见的为1oz与1/2oz(1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

)。

基板胶片(base film):常用材料为PI(聚酰亚胺)。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

FPC工艺简介FPC基础知识

FPC工艺简介FPC基础知识

FPC发展
主要在四个方面: 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做
到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万 次,当然,这就需要有更好的基材;
FPC发展
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多 ,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板,简称软板或FPC,是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性,绝佳的可挠性印刷线路板,故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的:双面板为使上下线路导通,先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的:双面板为使上下线路导通,先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的:使孔壁中不导电的部份导通,成为导体,使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的:使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的:利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合,配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高, 耐弯折,但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄,可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜,应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点,应选用50um 的基材。反之,如果需 要电路板柔软一点,则选用 13um 的基材。

FPC材料简要介绍

FPC材料简要介绍

(1)高摺動用 CCL 用途:HDD、CD-ROM
(2)高曲折用 CCL 用途高密度用 CCL 用途:遊戲機、照相機
(4)薄膜 CL
用途:全部(高密度、Out gas、Migration、
隱藏回路)
(5)高溫摺動用 CL 用途:CD-ROM
(6)多層用材料 用途:Video、Digital Camera、攜帶端末機
Solvability Insulation resistance
Surface resistance Volume resistance Dielectric breakdown
voltage
3 layers flex. 2 layers flex.
Excellent Fine~Inferior
Fine Fine Excellent~Fine Excellent~Fine Excellent~Fine
Excellent~Fine
Excellent Excellent Excellent Excellent Excellent Excellent Excellent
Excellent
3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較
Dielectric constant Dielectric dissipation factor Flame-resistance Chemical resistance Etching property
1.2 銅箔基材的組成
銅箔
接著劑
電解銅
柔軟劑 壓延銅
填充劑
環氧樹脂 or 壓克力系
硬化劑
催化劑
軟 性 銅 箔


PET

PI

四.FPC制程材料介绍FPC制程及材料介绍

四.FPC制程材料介绍FPC制程及材料介绍

FPC
六. 製程品質要求
拉力值
1. FPC由Panel上剝離瞬間之 最大施力值.
製程及材料
介紹
2. 拉力值標準:500g/cm
3. 影響拉力值因素: ACF厚度
ACF膠材特性
FPC材料特性
Panel
AU Optronics Corp.
FPC
課程結束
品質 材料 FPC製程
製程及材料
介紹
參數
設備
敬請指教
每上升10 C 可縮短5秒
1. 本壓初期5秒內為ACF膠材液化流動填充之時期 2. 熱壓頭溫度須於本壓初期5秒內升溫至終溫之90%
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
壓力 2 Mpa =
熱壓頭施力 實際壓著面積
Heater
製程及材料
介紹
ACF
Panel 導線裸露面積 實際壓著面積
各產品FPC外觀 (雙層板)
2.45“ 2.5“
製程及材料
介紹
7.0“
AU Optronics Corp.
FPC
四. FPC製程材料介紹
FPC材料結構(單層板)
製程及材料
介紹
PI Connector端 Ad Cu Au (0.6μm) Ni (6μm) Stiffener 35μm 7.5mil
ACF端 PI (12.5μm) Ad (10μm) Cu (18μm) Ad (10μm) PI (12.5μm)
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
各產品實際製程壓力
1.8” 導線裸露面積 2.95 * 7.6 =22.42 實際壓著面積 2.9 * 7.6 =22.04 理論施力 4.4kg (2Mpa) (壓力) 原始實際施力 7.2kg (原始壓力) (3.3Mpa) 目前實際施力 5kg (目前壓力) (2.3Mpa) 2.45” 2.5” 2.7 * 10.3 =27.81 2.4 *10.3 =24.72 4.9kg (2Mpa) 7.2kg (2.9Mpa) 4.5kg (1.8Mpa) 4.0” 2.8 * 10.3 =28.84 2.7 * 10.3 =27.81 5.5kg (2Mpa) 7.2kg (2.6Mpa) 6.2kg (2.2Mpa)

FPC的介绍

FPC的介绍

一、FPC定义:FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。

二、FPC产品特点:体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温,耐燃装配可靠性高为电路设计提供方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易保证电路的性能,使整机成本降低。

通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。

软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

三、FPC产品用途✧照相机、摄影机✧CD-ROM、DVD✧硬驱、笔记本电脑✧电话、手机✧打印机、传真机✧电视机四、FPC产品结构FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。

普通单、双面板结构如下图所示:(单面板)(双面板)注:1、导体铜箔的分类电解铜(ED)压延铜(RA)其特点如下表所示:2、常用材料规格:◆基材:五、FPC生产流程:1、总体流程图示:2、流程分解◆钻孔:钻定位孔及零件过孔。

注意钻孔程序及叠板方式(铜面及胶面的面向)◆沉铜:即在基材表面及过孔孔壁沉积上一层化学铜◆电镀:提高孔内镀层的均匀性,保证整个板面(孔内及孔口附近的整个镀层)厚度达到一定要求,使双面基材上下镀通◆金相切片:对沉铜、镀铜之后的品质检查(是否有孔空洞、无铜象、镀铜厚度)◆贴膜:将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。

干膜贴在板材上,经曝光显影后,使线路基本形成。

在此过程中干膜主要起到影像转移的功能,而且在蚀刻进程中起到保护线路的作用。

◆曝光:使线路通过干膜的作用转移到板材上。

利用光感应方式,将曝光光源通过制品线路形状的菲林(胶片),照射到感光膜上,使之感光。

被光射到的感光膜形成保护层,未被光射到的感光膜则没有保护层。

FPC材料介绍(1)

FPC材料介绍(1)

FPC材料介紹马论庭FPC材料介紹目前常使用於FPC之材料大致有以下几種:1.銅箔(FCCL)2.保護(覆蓋)膜(Coverlay)3.補強板4.膠5.油墨6.电磁干扰材料7.電子零組件等等。

FPC材料介紹一.材料&结构介绍FPC材料介紹(1)銅箔COPPER FOILA. 種類依銅箔製法的不同:分為壓延銅與電解銅兩種.依銅箔厚度的不同:目前使用的有1/4oz,1/3oz,1/2oz,1oz,2oz等等.B. 功能銅箔之主要功能為構成FPC之導電線路.因在經過一連串製程後,整片銅箔最後即可形成我們所設計之線路,其詳細製造過程將於製程介紹中說明.FPC材料介紹銅箔(Copper foil):根據製造方法的不同可以分為電解銅和壓延銅兩大類:電解銅箔(ED, Electro-Deposited Copper Foil):它是以硫酸銅鍍液,在大型鍍槽中,以非常高的速度沖動鍍液,以600ASF之高電流密度,將柱狀結晶的鍍銅,如此得來的連續鍍層,可由轉輪速度.電流密度的調整而得不同厚度之銅箔;此柱狀結晶組織,是垂直於水平的線路方向,不適用於動態產品.高延展性電解銅(High Density Electro-deposited Copper)壓延銅箔(RA, Rolled Annealed Copper Foil):它是由高純度電解銅錠所連續滾製而成,而晶向也平行於線路走勢,但價格較昂貴.FPC材料介紹Copper Materials To MakeED Copper RA Copper10--100 > 106聚亞硫胺)﹑PET(聚乙稀) 或.軟硬板趨勢連接器插頭承載有接腳SMD 零件good fair 3.0 -4.0 4.0銅箔b.雙面无胶銅1.發揮粘著的特性(利用其在高溫可以流動的特性,使CU與PI主體間能夠接著.壓合法的優缺點和塗佈法相同。

但拉力值和耐撓性沒有熱收縮變化小,尺寸安定性佳3 layer 具長期耐後性的拉力強度高二.保護膜COVERLAYA. 種類一般而言,Coverlay多採用與基材相同材質之箔膜產品,故今最常使用的為polyimide(聚亞醯氨)作為此用途.除此之外,尚可使用Polyethylene(聚乙烯)或直接以印刷方式,在電路表面施以抗錫焊保護之油墨,以達到保護線路之目的.B. 功能保護膜,顧名思義其功能便是覆蓋在銅箔之上,保護線路、防止氧化,降低線路因直接曝露於外界所可能受到的任何污染. 除此之外,保護膜亦有增加導電線路機械強度,避免其過於容易斷裂之功能.FPC材料介紹connector、零件或佳不佳FPC材料介紹七.電子零組件COMPONENTA. 種類運用於FPC上之電子零組件種類繁多,歸納後不外乎有: Connector、三大被動元件(inductor、resistor、capacitor)、光電元件(ex: LED)等等,近年來亦有IC的封裝需求。

FPC材料及其性能介绍

FPC材料及其性能介绍

类型 丙烯酸膠 环氧树脂
耐热性 優 良
胶属性对照表
耐化学性 中 良
介电性 中 良
粘結力 優 中
弯曲性 良 中
吸湿性 中 良
二、基材的结构
2.3.3:两种胶的优缺点-1:
在软板中使用的胶主要有两种类型, Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(环氧树 脂)。
一般来说Acrylic(丙烯酸类)粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强 度,但电气性能不理想,在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。
缺点
相对费用高 需要预切割和预钻孔操作 层压加压加热时会损坏 基本线路会引起尺寸变化
容易错位 导体线路密闭不完全
膜疏松 膜的缺欠容易使介电强度下降
动态绕曲性能较差
四 硬板材料
覆铜箔板 半固化片
Learn young,Learn fair!
四 硬板材料
4.1玻璃布基覆铜基板
玻璃纤维布
并且用热固化胶(Thermosetting Adhesive)压合或用耐高温的PSA
(Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合;

对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。

对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
二、基材的结构
2.1.2: 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值,如将1.0OZ 的铜箔(28.35克),均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以:1OZ=1.4MIL
(另外一些重要的单位换算: 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )

FPC材料简要介绍

FPC材料简要介绍
Hygroscopic procperty
Anti migration Through hole reliability Thinneess, Lightness Flexibility
3 layers flex. Disadvantage Disadvantage
Fine Fine Excellent~Inferior Excellent~ Disadvantage Fine~Disadvantage Fine~Disadvantage Fine Fine

加强交通建设管理,确保工程建设质 量。07: 22:1007:22:1007:22Wednes day, October 21, 2020

安全在于心细,事故出在麻痹。20.10.2120.10.2107: 22:1007:22:10October 21, 2020

踏实肯干,努力奋斗。2020年10月21日上午7时22分 20.10.2120.10.21
熱硬化型--補-KA強51板、K接A31著等劑特性比較
厚度 接著強度 潛變特征 耐溶劑性 焊錫耐熱性 生產性 材料成本 加工成本
感壓型接著劑 25~100um 中 低 低 良好 高 低 低
熱硬化型接著劑 25~50um 高 良好 高 良好 低 低 高

树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2120.10.21Wednes day, October 21, 2020

严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020年10月 上午7时 22分20.10.2107:22O ctober 21, 2020

作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2020年10月21日星期 三7时22分10秒 07:22: 1021 October 2020

FPC基本知识

FPC基本知识

FPC基本知识一、开料:开料是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1.原材料识别:厂家材料编码一般为:前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类,中间的数字依次为PI(材质)→Cu(铜箔)→Ad(粘合剂),后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型:S单面板,D双面板,H铝基板,W镂空板铜箔类别:A:铝箔H:高延展性电解铜(也称高饶曲铜)R:压延铜E:电解铜材质类别:聚酰亚胺(PI)、PET、FR-4(用于硬板基材)厚度区分:a、材质厚度以mil为单位,1mil=25um(如:材料编号中1表示1 mil ,05表示1/2 mil )。

b、铜箔厚度以oz为单位,1oz=35 um(如:材料编号中1表示1 oz ,05表示1/2 oz)c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2.制程质量控制:a、操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式,防止皱折。

c、不可裁偏,手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔,如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm(1)d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔:钻孔是整FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响;CNC基本流程:组板→打PIN →钻孔→退PIN(或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸)。

1.组板:选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头(记号)基本组板要求:a、单面板:10张或15张一叠双面板:10张一叠;b、Coverlay:10张或15张一叠补强板:根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头;B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤;C:使钻尖中心容易定位,避免钻孔位置的偏斜;D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断。

FPC基材常规材料介绍

FPC基材常规材料介绍

基材的厚度单位:UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度:双面有胶基材结构与厚度:中间所采用的胶厚度,根据每个供应商提供胶的不同,所以胶的厚度都有所偏差,但不影响板的总厚度。

最基础的单位转换:OZ(安士)12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL(英制)/MM(公制)的转换:12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM(一定要记住以上公英制转换)下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语:18/12.5 35/25半对半(H/H)一对一(1/1)无胶基材1,单面无胶基材的结构:铜CU . 聚酰亚胺PI2,双面无胶基材的结构:铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度:双面无胶基材结构与厚度:有胶材料与无胶材料的区别:有胶:比较厚,弯折性能比无胶差些,剥离强度好,不易分层、掉焊盘。

无胶:薄、弯折性能好,柔软。

用于弯折次数比较多的产品。

易分层,剥离强度不好。

故在做设计时,必须注意压盘处理。

覆盖膜(COVERLAY)覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用:与PCB的油墨一样,起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。

覆盖膜的结构:PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度:单/双面板的结构:PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。

fpc的材料

fpc的材料

fpc的材料FPC的材料。

柔性印制电路板(FPC)是一种以柔性基材制成的电路板,具有轻薄、柔软、弯曲等特点,广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械等领域。

FPC的材料是决定其性能和应用范围的重要因素之一,下面将为大家介绍FPC常用的材料及其特点。

1. 聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

聚酰亚胺薄膜是FPC中最常用的基材材料之一,具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、机械性能稳定等特点。

PI薄膜具有较好的绝缘性能和耐热性,适用于高温环境下的电子产品。

此外,PI薄膜还具有较好的尺寸稳定性和抗氧化性能,可以满足FPC在复杂环境下的使用要求。

2. 聚酰胺薄膜(PA薄膜)。

聚酰胺薄膜是一种新型的FPC基材材料,具有较好的柔韧性和耐热性能。

PA 薄膜在FPC中的应用范围逐渐扩大,尤其适用于对柔性度要求较高的产品,如可穿戴设备、柔性显示屏等。

PA薄膜的优点在于其具有较好的拉伸性能和抗撕裂性能,可以满足产品在弯曲、折叠等变形情况下的使用要求。

3. 聚酯薄膜(PET薄膜)。

聚酯薄膜是一种常见的FPC基材材料,具有较好的机械性能和化学稳定性。

PET薄膜具有较好的柔韧性和抗张力性能,适用于对产品厚度和重量要求较高的场合。

此外,PET薄膜还具有较好的表面平整度和印刷性能,可以满足产品对外观质量和印刷要求。

4. 聚酰亚胺树脂胶黏剂。

除了基材材料外,FPC的材料中还包括胶黏剂。

聚酰亚胺树脂胶黏剂是FPC中常用的胶黏剂之一,具有较好的耐高温、耐化学腐蚀等特点。

聚酰亚胺树脂胶黏剂在FPC的制造过程中起到固定电路板和连接导线的作用,其性能稳定性和粘接强度对产品的可靠性和稳定性有着重要影响。

总结:FPC的材料对产品的性能和应用范围具有重要影响,不同的材料具有不同的特点和适用范围。

在选择FPC材料时,需要根据产品的使用环境、功能要求等因素进行综合考虑,选用合适的材料以确保产品的稳定性和可靠性。

随着技术的不断进步和材料的不断创新,FPC的材料将会更加多样化和个性化,为产品的设计和制造提供更多的选择和可能性。

FPC基材常规材料介绍

FPC基材常规材料介绍

基材的厚度单位:UM 1MM=1000UM 1UM=①12/ ②18/ ③18/25um ④35/25um单面有胶基材结构与厚度:双面有胶基材结构与厚度:中间所采用的胶厚度,根据每个供应商提供胶的不同,所以胶的厚度都有所偏差,但不影响板的总厚度。

最基础的单位转换:OZ(安士)12UM==1/3OZ铜18UM== 1/2OZ35UM==1OZMIL(英制)/MM(公制)的转换:== 1/2MILPI25UM== 1MIL1MIL= 2MIL=0.05MM3MIL= 4MIL=0.1MM5MIL= 6MIL=0.15MM7MIL= 8MIL=0.2MM9MIL= 10MIL=0.25MM(一定要记住以上公英制转换)下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语:18/ 35/25半对半(H/H)一对一(1/1)无胶基材1,单面无胶基材的结构:铜CU . 聚酰亚胺PI2,双面无胶基材的结构:铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/ ②18/ ③18/25um ④35/25um单面无胶基材结构与厚度:双面无胶基材结构与厚度:有胶材料与无胶材料的区别:有胶:比较厚,弯折性能比无胶差些,剥离强度好,不易分层、掉焊盘。

无胶:薄、弯折性能好,柔软。

用于弯折次数比较多的产品。

易分层,剥离强度不好。

故在做设计时,必须注意压盘处理。

覆盖膜(COVERLAY)覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用:与PCB的油墨一样,起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。

覆盖膜的结构:PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度:单/双面板的结构:PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。

FPC材料性能介绍

FPC材料性能介绍
2.2.2: PET(Polyester)
如果在不需要耐高温的条件下使用时,PET作为柔性印刷板材料也是 一种优异的薄膜,PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好,其无色透 明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时,PET的机械特性就 会发生变化和降低,PET目前的主要用途(包括装配)仍然用于室温 条件下,而微小间距的高密度线路还没有使用,而且PET很难达到UL 的自燃等级。
3.4 屏蔽层
屏蔽层现在主要使用的种类有: A.银浆(成本低耐弯折性不好) B.黑色银膜,有SF-PC5000/PC5500,主要有日本的
TATSUTA公司生产,目前比较流行的屏蔽层。其优缺点是:耐弯折, 导电性能好,比重小;但成本高,不易储存。下面是有关黑屏的照片 和叠构:
Learn young,Learn fair!
1.2.硬板材料分类:
纸质基板,FR4;FR1;及半固化片(PP)等
Learn young,Learn fair!
3
二、基材的结构
软板基材构成的三元素
铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
Learn young,Learn fair!
绝缘材料属性对照表
特性 弯折性 尺寸稳定性
聚酰亚胺 优

聚脂材料 优

抗拉强度
优 良
可焊性 耐燃性 耐化学品性 绝缘性








Learn young,Learn fair!
7
二、基材的结构
2.2.1:PI (Polyimide)
一般PI用作基底膜,即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以 进行焊接的特性,而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用 的材料,厚度为25UM(1MIL)的最便宜。一般随厚度的增加或减薄 价格增加。常规的厚度从12.5---125UM(0.5MIL-5MIL)。

FPC介绍与应用

FPC介绍与应用

FPC介绍与应用FPC,即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit),是一种以聚酰亚胺薄膜为基材,通过印刷方式制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板,FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点,因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。

FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。

基材通常采用聚酰亚胺薄膜,具有良好的柔韧性和耐高温性能,适合应对较为苛刻的工作环境。

金属导线则采用导电性好的铜材料制作,可通过印刷或粘贴的方式形成电路。

覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板,防止短路和氧化。

FPC在各个领域中都有广泛的应用。

首先,在电子消费品领域中,FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。

柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求,并且可以实现更高的电路密度,提高电子产品的性能和功能。

其次,在汽车行业中,FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。

在汽车电子设备的设计中,常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素,FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。

此外,FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。

例如,柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。

其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求,还能够提供更好的灵活性和舒适性。

此外,FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能,使其更适合于医疗行业使用。

总之,FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板,在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。

其应用领域广泛,不仅包括电子消费品和汽车行业,还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。

随着科技的不断进步,FPC的应用前景将会越来越广阔,为各行各业带来更多的创新和发展机会。

FPC基材常规材料介绍

FPC基材常规材料介绍

基材的厚度单位:UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度:双面有胶基材结构与厚度:中间所采用的胶厚度,根据每个供应商提供胶的不同,所以胶的厚度都有所偏差,但不影响板的总厚度。

最基础的单位转换:OZ(安士)12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL(英制)/MM(公制)的转换:12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM(一定要记住以上公英制转换)下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语:18/12.5 35/25半对半(H/H)一对一(1/1)无胶基材1,单面无胶基材的结构:铜CU . 聚酰亚胺PI2,双面无胶基材的结构:铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度:双面无胶基材结构与厚度:有胶材料与无胶材料的区别:有胶:比较厚,弯折性能比无胶差些,剥离强度好,不易分层、掉焊盘。

无胶:薄、弯折性能好,柔软。

用于弯折次数比较多的产品。

易分层,剥离强度不好。

故在做设计时,必须注意压盘处理。

覆盖膜(COVERLAY)覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用:与PCB的油墨一样,起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。

覆盖膜的结构:PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度:单/双面板的结构:PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

2.FPC 與PCB之接合處 (5*50mm^2) Testing Step:
1.FPC 與Panel 之接合處 (1*50mm^2)
1.將FPC 切斷如圖示(FPC 為軟性材料)
2.將FPC分割(1cm) 3.Panel 放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 4.PCB放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 責任→態度→學習→方法→創新
責任→態度→學習→方法→創新
355 REV:X3
356 REV:X7
242
用途: CD-ROM
用途: DESK TOP
用途:LCD
應用於手機顯示屏 與芯片之連接板
責任→態度→學習→方法→創新
產品特點及應用
Application
Note-Book
Advantage
體積小 Small Size
責任→態度→學習→方法→創新
3.胶(Adhesvie)

通常胶有Acrylic 和Epoxy两种, 厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil;
責任→態度→學習→方法→創新
常用單位
1. mil: 線寬/距之量測單位
1mil= 10^-3 inch= 25.4x10^-3 mm= 0.0254 mm
1.铜箔 Copper Foil
• • 铜箔(Copper Foil)是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体 材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
RA

ED
• • • •
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成,它的结晶是属片状 组织,见上 图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的,它的组织是属 柱状组织,见右上图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理,对接触面进行粗化处理,增强剥离强度, 对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面(毛面)之分。
壓力
Ï ³ v ¤ À ² (%)
責任→態度→學習→方法→創新
3-2. 壓力 壓強(kgf/cm2)*壓頭寬度(cm)*FPC總長度(cm)=設備推力(kgf)
N
200 150 100 50 0 130 140 150 160 170 180 190 200
(MPa)
數列1
責任→態度→學習→方法→創新
FPC製程流程 ACF Attach 假壓 Main Bond
責任→態度→學習→方法→創新
2.FPC站製程原理
時間
溫度 壓力
IC
FPC
Panel
ACF
責任→態度→學習→方法→創新
3.FPC站製程三個重要因子:
時間,溫度 &
3-1. 時間,溫度
100 80 60 40 20 0 170 180 190 ·Å « × 200 210 10sec 20sec
4、 拉力
影響拉力的因素: 1. ACF材質 2. 壓著溫度(機台的溫度曲線) 3. 壓著時間 4. FPC材質 5. a. PANEL 清潔度 b. FPC 清潔度
SPEC. >= 0.6 kgf/cm
責任→態度→學習→方法→創新
拉力的測量
TFT LCD FPC 拉力測試
Testing Item: 1.FPC 與Panel 之anel(15”~29”)
FPC工站及材料介紹
InnoLux
Display Corp.


一.FPC 工站介紹 1、實裝流程 2、FPC站製程原理 3、FPC製程三個重要因子 4、拉力的概念 二.FPC材料介紹
責任→態度→學習→方法→創新
一.FPC 工站介紹
1.實裝製程流程
KITTING COG FPC PCB UV SILICON
責任→態度→學習→方法→創新
2.绝缘材料

• • • •
分PI(Polyimide) Film 及PET (Polyester) Film , PI的价格高,但其耐燃性好, PET价格较低,但不耐热, 因此有焊接需要的使用PI, 厚度有: 0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;
責任→態度→學習→方法→創新
• 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表 示值,如将1.0OZ 的铜箔(28.35克),均匀铺在1ft2面积 里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 。 1OZ=1.4MIL 1inch=25.4mm 1inch=1000mil 标准厚度: 0.5OZ(0.7mil,18um) 1.0OZ(1.4mil ,35um) 2.0OZ(2.8mil,70um) 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜
二.FPC材料介紹
在電子行業中,印刷電路板大體分為: A: 硬質印刷電路板 P.C.B(Printed Circuit Board) B: 軟性印刷電路板 F.P.C (Flexible Printed Circuit) 定義:單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓 合在PET或是PI基材上形成單(雙)面線路 的單 (雙)軟性印刷電路板.
2. μ”: 鍍層厚度之量測單位
1μ”=10^-6 inch
責任→態度→學習→方法→創新
3. 壓力的換算 1MPa=10.2kgf/cm^2 1kgf=9.8N
責任→態度→學習→方法→創新
Thanks for your attention!
責任→態度→學習→方法→創新
Digital Camera DVD / CD-ROM HDD
重量輕 Light Weight
可折疊做3D立體安裝 Flex-for-Installation
Printer
Scanner PDA
可做動態撓屈 Dynamic Flexibility
SERVER
LCD Auto-Mobile
Polyimide 材料
Adhesive
Copper
Adhesive Coverlay
CVL(覆蓋膜)
責任→態度→學習→方法→創新
常用材料
软板材料构成的三元素
• • • 铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
責任→態度→學習→方法→創新
Mobile phone
責任→態度→學習→方法→創新
原材料---CCL (Copper Clad Laminate ) CVL (Coverlay)
Coverlay Adhesive
CVL(覆蓋膜) 單 面 板
雙 面 板
Copper Adhesive Base Film
導體層 絕緣層
CCL(銅箔基材)
相关文档
最新文档