第12章 印制电路板的设计与制作)
印制电路板的设计与制作(1)幻灯片
（3）多层板（Multi-Layer Boards） 由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图 形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板 间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制板。板 子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且 包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4 ~ 8层的结 构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制板。
③ 从实际电路的功能、结构与成本，分析成品适用性。即在 进行电路方产品的工作环境适应性和运行、维 护、保养消耗。
印制板根据其基板材质的刚、柔强度不同，分为刚性板、柔 性板以及刚柔结合板，又根据板面上印制电路的层数不同分为 单面板、双面板以及多层板。
（1）单面板（Single-sided） 仅一面上有印制电路。这是早期电路（THT元件）才使用的板 子，元器件集中在其中一面——元件面（Component Side）， 印制电路则集中在另一面上——印制面或焊接面（Solder Side），两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线 路上有许多严格的限制。如，布线间不能交叉而必须绕独自的 路径。
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（3）助焊膜和阻焊膜 在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各种浅色斑
痕，，这是为了提高可焊性能而涂覆的助焊膜。 印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制板上焊盘 以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料——阻焊膜。这一 绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。
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印制导线 焊盘
印制电路的设计与制作
印制电路的设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用作电子设备的基础部件的技术。
它是一种由互连的电子元器件和导线构成的机械支持，能够在电子设备中传递电信号和电能。
印制电路板的设计与制作是电子工程中的重要一环。
在设计过程中，需要考虑到电路板的功能、布线、尺寸、层数、材料、散热以及制造工艺等多个因素。
以下将介绍印制电路板的设计与制作流程。
首先是印制电路板的设计。
在设计过程中，需要选定合适的设计软件，并根据电路的功能、元器件的布局进行原理图绘制，并将其转化为PCB设计。
然后，将布线规则、PCB层数、尺寸、钻孔尺寸等参数进行设置，并进行元器件的布局，尽可能减小信号的传输路径，降低信号干扰。
布线时需要考虑到信号的走线方式、阻抗匹配和信号层间的跳线；同时，还要注意高频信号和低频信号的分离。
其次是印制电路板的制作。
首先需要选择适当的基板材料，如常见的FR-4（弗莱森玻璃纤维布基板）。
接下来是制作光掩膜，在光掩膜上使用激光打印或导光板曝光的方式，将设计好的布线规则通过光掩膜印制到铜层上，形成所需的电路。
然后通过腐蚀、去除多余的铜层，得到只留下所需电路的铜质印制电路板。
接着是进行化学镀铜，以加固电路板导线的连接性。
在完成导线连接后，还需要对电路板进行钻孔，并进行锡膏印刷，即将焊锡膏涂覆在焊盘上，以备后续焊接元器件。
最后是通过波峰焊、热风烙铁等方式将元器件焊接到电路板上。
在整个设计与制作过程中需要注意的是，要遵循相关的设计规范和制作标准，尽量减少电路板的尺寸、提高信号传输质量、降低信号干扰。
另外，设计时还应考虑到电路板的散热，合理布置元器件，为散热而预留散热开孔或添加散热片等措施。
总之，印制电路板的设计与制作是电子工程中的重要一环。
通过合理的设计和制作，可以实现电路的可靠工作，并满足产品对于尺寸、功能和性能等方面的要求。
这是电子产品研发过程中不可或缺的环节。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作
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三、制作印制电路板的基本环节
2.照相制板
• 用绘好的底图照相制板，版面尺寸通过调整相 机焦距准确达到印制板尺寸，相板要求反差大， 无砂眼。制板过程与普通照相大体相同。相板干 燥后需修版，对相板上砂眼修补，对不要的用小 刀刮掉。做双面板的照相板应保证正反面次照相 的焦距一致，确保两面图形尺寸的吻合。
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二、印制电路板的设计要求
• （1）正确。这是印制板设计基本而重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免实现电原理
图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
• （2）经济。这是必须达到的目标。板材选价低，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用
最便宜的，选择价格最低的加工厂等，印制板制造价格就会下降。
印制电路板的设计与制作
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三、制作印制电路板的基本环节
7.涂助焊剂与阻焊剂
• 印制板经表面金属涂敷后，根据不同的需要可 进行助焊和阻焊处理。涂助焊剂既可起保护镀层 不氧化的作用，又可提高可焊性。为了保护板面， 确保焊接的正确性，在一定的要求下在板面上加 阻焊剂，但必须使焊盘裸露。 • 印制板加工除了上述七个基本环节外，还有其 他加工工艺，可根据实际情况添加，如为了装焊 方便，而在元件层印有文字标记、元件序号等。
电工电子技术
印制电路板的设计与制作
7
三、制作印制电路板的基本环节
3.图形转移
• （1）丝网漏印。丝网漏印是一种古老的工艺， 但由于具有操作简单、生产效率高、质量稳定和 成本低廉等优点，所以，广泛用于印制板制造， 现由于该法在工艺、材料、设备上都有突破，能 印制出0.2 mm的导线。缺点是精度比光化学法差， 要求工人具有熟练操作技术。
印刷电路板设计与制作
印刷电路板设计与制作印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计与制作是一项涉及到电路设计、布局规划、元件安装和焊接等工艺的复杂任务。
以下是一般的PCB设计与制作步骤：1.电路设计：使用电路设计软件（如Eagle、KiCad等），绘制电路图，定义电路拓扑结构，并进行必要的电路分析和仿真。
2.PCB布局规划：将电路图转换为PCB布局，确定元件放置位置和走线路径。
考虑信号完整性、电源供应、散热要求和EMC等因素。
3.元件选择和采购：根据设计需求，选择合适的电子元件、连接器和其他器件，并进行采购。
4.PCB设计：使用PCB设计软件，将元件放置在PCB上，并进行走线连接。
确保布局合理、信号路径优化，并考虑层间堆栈、地平面设置等。
5.PCB文件生成：完成PCB设计后，生成所需的制造文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
6.PCB制造准备：选择合适的PCB制造商或自行制作PCB。
准备基板材料，根据制造文件进行蚀刻、钻孔、覆铜等处理。
7.元件安装：根据PCB布局，将电子元件安装在PCB上。
这可以通过手工焊接、贴片设备或自动化组装完成。
8.焊接和连接：使用适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接等，将元件与PCB进行连接。
确保焊点质量良好，连接可靠。
9.测试和验证：对制作好的PCB进行测试和验证，确保电路正常运行，并满足设计和性能要求。
10.调试和优化：如果有问题或改进的空间，进行调试和优化工作，修复故障、调整参数等。
11.最终生产和装配：经过测试和验证后，进行最终的批量生产和装配，制作完整的电子产品。
需要注意的是，PCB设计与制作涉及到专业的软件工具、制造流程和电子知识。
初学者可能需要较长时间和实践才能掌握这些技能。
此外，如果遇到复杂的设计或特殊需求，最好咨询专业的PCB设计师或制造商，以获得更准确和高质量的结果。
电工实用手册—电工电子技能训练
触电急救
（3）自动断电保护 漏电保护、过流保护、过压或欠压保护、短路保护、接零保护等。 1. 4 触电急救 1．4．1 触电的现场抢救 1. 使触电者尽快脱离电源 （1）如果触电现场远离开关或不具备关断电源的条件，救护者可站在干 燥木板上，用一只手抓住衣服将其拉离电源，如图1．5所示。
图1．5 将触电者拉离电源
单相触电和两相触电
图1．1 单相触电
图1．2 两相触电
3. 接触电压、跨步电压触电
当外壳接地的电气设备绝缘损坏而使外壳带电，或导线断落发生 单相接地故障时，电流由设备外壳经接地线、接地体（或由断落导 线经接地点）流入大地，向四周扩散，在导线接地点及周围形成强 电场。 接触电压:人站在地上触及设备外壳，所承受的电压。 跨步电压:人站立在设备附近地面上，两脚之间所承受的电压。 如图1．3所示。
1．3．2 触电的预防
1．直接触电的预防 （1）绝缘措施 良好的绝缘是保证电气设备和线路正常运行的必要条件。 例如：新装或大修后的低压设备和线路，绝缘电阻不应低于 0.5MΩ ；高压线路和设备的绝缘电阻不低于每伏1000MΩ 。 (2) 屏护措施 凡是金属材料制作的屏护装置，应妥善接地或接零。 （3）间距措施 在带电体与地面间、带电体与其它设备间、应保持一定的安全 间距。间距大小取决于电压的高低、设备类型、安装方式等因素。 2.间接触电的预防 （1）加强绝缘 对电气设备或线路采取双重绝缘、使设备或线路绝缘牢固。 （2）电气隔离 采用隔离变压器或具有同等隔离作用的发电机。
1．2．2 安全用具
常用绝缘手套、绝缘靴、绝缘棒三种。 1. 绝缘手套 由绝缘性能良好的特种橡胶制成，有高压、低压两种. 操作高压隔离开关和油断路器等设备、在带电运行的高压电器和低压 电气设备上工作时，预防接触电压。 2. 绝缘靴 也是由绝缘性能良好的特种橡胶制成，带电操作高压或低压电气设备 时，防止跨步电压对人体的伤害。 3.绝缘棒 又称绝缘杆、操作杆或拉闸杆，用电木、胶木、塑料、环氧玻璃布棒 等材料制成,结构如图1．4所示。主要包括: 1 工作部分、2 绝缘 部分、3 握手部分、 4 保护环。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印刷电路板的设计与制作
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
L
3mm
H
4mm
板面外型尺寸及固定孔
电子电路板的设计与制作
电 常用电阻器的额定功率及其外形尺寸 子 种类 型号 额定功率 最大直径 最大长度 工 （ W） （ mm） （ mm） 艺 超小型碳膜电阻 RT13 0.125 1.8 4.1 基 小型碳膜电阻 RTX 0.125 2.5 6.4 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
缺点：
制造工艺较复杂，单件或小 批量生产不经济
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
2、覆铜板的材料与制造
（1）覆铜板的组成
基板+铜箔+粘合剂
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
（1） 覆铜板的组成
铜箔
基板
单面覆铜板
电子电路板的设计与制作
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
元器件的安装固定方式 立式安装 卧式安装
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
元器件的排列方式
不规则排列 规则排列
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
PCB是采用敷铜箔绝缘层压板
作为基材，用化学蚀刻方法制成符
合电路要求的图案，经机械加工达 到安装所需要的形状，用以装联各 种元器件。
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
印制电路板的设计与制作
印制电路板旳设计与制作本章重要简介印制电路板旳元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板旳基本环节及设计示例；印制电路板旳手工制作与专业制作旳措施，并以实验室常用旳ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，简介了ＰＣＢ旳制作环节与措施。
章末附有印制电路板旳设计与制作训练。
现代印制电路板（简称ＰＣＢ，如下ＰＣＢ即指印制电路板）旳设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ旳制作也是通过专业制作厂家完毕旳。
因此，大批量旳ＰＣＢ生产常常是顾客自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完毕ＰＣＢ板旳制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用旳印制板设计软件，它设计出旳印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。
因此本章一方面简介使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计旳一般环节，给出一种设计示例，然后简朴简介手工制作印制板旳一般措施，最后简介适合于实验室旳印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。
１２１印制电路板旳设计原则印制电路板旳设计是一项很重要旳工艺环节，若设计不当，会直接影响整机旳电路性能，也直接影响整机旳质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置旳基本功之一，是实践性十分强旳技术工作。
印制电路板旳设计是根据电路原理图进行旳，因此必须研究电路中各元件旳排列，拟定它们在印制电路板上旳最佳位置。
在拟定元件旳位置时，还应考虑各元件旳尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰旳能力等因素。
可先草拟几种方案，经比较后拟定最佳方案，并按对旳比例画出设计图样。
画图在初期重要靠手工完毕，十分繁琐，目前大多用计算机完毕，但前述旳设计原则既可合用于手工画图设计，也可合用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般状况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件旳一面称为元件面。
印制板旳另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线旳这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有旳导线，就要做成多面板。
印刷电路板设计与制作
印刷电路板设计与制作印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子技术中不可缺少的一个组成部分。
它通过一系列的设计和制作工艺将电子元件连接到一起，形成一个功能完整的电路。
本文将介绍印刷电路板设计与制作的基本步骤和注意事项。
首先，电路原理图设计是整个PCB设计的基础。
在这一步骤中，设计师需要根据电路功能需求绘制出电路原理图，包括各个元件的连接方式以及所需的信号传输路径。
这一步骤的重点是保证电路的正确性和稳定性。
接下来，是PCB布局设计。
在这一步骤中，设计师需要将之前设计好的电路原理图进行布局，确定各个元件在PCB上的位置。
在进行布局设计时，需要考虑元件之间的电磁干扰、热量分布等因素。
布局设计的好坏直接影响到后面的布线设计和整个电路的性能。
然后，是PCB布线设计。
在这一步骤中，设计师需要根据之前的布局设计来进行PCB线路的布线。
布线设计的目标是尽量减小信号传输路径的长度和交叉的次数，从而降低电路的延迟和互斥干扰。
同时，还需要考虑地线和电源线的布线，以保证整个电路的稳定性和可靠性。
最后，进行最终检查。
在这一步骤中，设计师需要对设计好的PCB进行全面的检查，包括电路的连接性、短路和断路的情况等。
同时，还需要检查PCB的尺寸是否符合要求，电路板上的标记是否正确。
只有经过严格的检查和测试，才能确保设计的PCB能正常工作。
在印刷电路板制作的过程中，还有一些需要注意的事项。
首先，需要选择合适的PCB制作工艺。
根据电路的要求和成本的考虑，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷等不同的制作工艺。
其次，需要选择合适的PCB材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1和CEM-3等。
在选择材料时，需要考虑电路的工作环境、工作温度等因素。
另外，还需要选择合适的PCB制作厂商。
选择信誉良好、技术实力强、工艺先进的制作厂商，可以保证PCB的质量和交货时间。
最后，需要进行PCB的组装和测试。
在进行组装和测试时，需要保证组装的准确性和连贯性，以及测试的可靠性和准确性。
印制电路板设计与制作
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印制电路板设计基础
一、印制电路板设计要求
印制电路板的加工通常委托专业厂 家进行生产，不同的制板要求，加工的 复杂程度不同，将影响到整机的成本。
对于印制电路板的设计要求，通常 要从正确性、可靠性、工艺性、经济性 四个方面进行考虑。
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二、印制电路板的设计准备
采用长方形可以简化印制板制作成形 的加工量。一般长宽比的尺寸为3∶2或 4∶3为最佳，不宜比例过大，否则容易 变形并使强度减低。
采用异形板，将会增加制板难度和费 用成本，应根据具体情况决定。
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3.印制板尺寸
印制电路板尺寸要根据总体设计的 要求，从整机的内部结构和板上元器件 的数量、尺寸及安装、排列方式来决定， 并应接近标准系列值。
圆形连接器
这种连接器在印制板对外连接中主要 用于一些专门部件如计算机键盘、音响 设备之间的连接。
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印制电路板设计
印制电路板作为电子设备中一个重 要的组装部件，其设计是整机工艺设计 中不可缺少的环节。
印制电路板设计不象电路原理设计 那样需要严谨的理论和精确的计算，排 版布局也没有统一的固定摸式，但在设 计过程中存在着一定的规范和原则 。
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印制电路板上的焊盘及导线
元器件在印制板上的固定，是靠元 件引脚焊接在上实现的。
一、焊盘
元器件通过板上的引线孔，用焊锡 焊接固定在印制板上，印制导线把焊盘 连接起来，实现元器件在电路中的电气 连接。引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。
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焊盘的形状
岛形焊盘
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《印制电路板的设计与制作》
• 任务二 印制电路板设计环境
PPT文档演模板
《印制电路板的设计与制作》
•启动Protel DXP 2004 SP2 PCB板开发环境方法：在菜 单命令中选择【文件】→【新建】→【PCB文件】
• 任务三 电路仿真设计环境
Hale Waihona Puke PPT文档演模板真功能，可以十分方便地检查电路原理图中各个设计模块的正确 性。（6）Protel DXP提供了丰富的设计检查功能。 （7）Protel DXP全面兼容TANGO以及Protel的先前版本。（8）Protel DXP 中同一设计的电路原理图和PCB之间具有动态连接功能。（9） Protel DXP同样也提供了丰富的快捷键支持以及连续操作功能， 使得电路设计人员能够快速有效地完成电路设计工作。（10） Protel DXP提供了全新的FPGA/CPLD设计功能，并且支持VHDL 设计和混合设计模式（如FPGA、SITUS拓扑布线技术）。
•2. 放置电路节点
•（1）在导线的交叉处自动加入节点 •（2）删除多余的节点 •（3）节点属性对话框
• 任务三 放置电源和接地符号
PPT文档演模板
《印制电路板的设计与制作》
• 1. 电源和接地符号工具栏 • 执行主菜单命令【查看】/【工具栏】
• 2. 放置电源和接地符号 • 放置电源和接地符号主要有两种方法： • （1）单击绘制电路图工具栏中放置电源和接地符号的图标。 • （2）执行主菜单命令【放置】/【电源端口】 。
• （2）将光标移动到放置网络名称的位置（导线或总线），光 标上出现红色的“X”，单击鼠标就可以放置一个网络标签了， 但是一般情况下，为了避免以后修改网络名称的麻烦，在放置 网络名称前，按 Tab 键，设置网络名称属性。
印制电路板的设计和制作
项目2 印制电路板手工制作的方法
三、铜箔粘贴法
这是手工做印制电路板最简单的方法，既不需要描绘图形， 也不需要腐蚀，只要把所需的各种焊盘以及一定宽度的导线 粘贴在绝缘基板上，就可以得到一块印制电路板。方法是把 用铜箔制成的电路图形用力挤压，使其粘贴在绝缘基板上即 可。这种方法的缺点是，导线布局的自由度很差，并且导线 与焊盘不能简单地可靠连接。目前，国内已经可以买到这种 铜箔图形，但是因价格较高，使用不是很广泛。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
3.打孔 拓图后，对照草图检查敷铜板上的焊盘和导线是否有遗漏，
然后利用钻床或者电钻打出焊盘的通孔。 4.调漆 在描图之前应该先把所用的漆调配好。通常用漆片(即虫胶，
化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌， 待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现 一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 5.描漆图 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后按照拓好的图形，用漆描好 焊盘和导线。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
6.腐蚀 腐蚀前先检查图形质量，修整线条和焊盘，确认无误后即可
腐蚀。 7.去漆膜，清洗，涂助焊剂 电路板腐蚀好后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦
掉，也可以用热水浸泡，直接将漆膜剥掉。漆膜去除干净后， 用布条蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使 线条及焊盘露出铜箔的本色。擦拭后用清水冲洗、晾干。最 后把已经配制好的松香酒精溶液涂在已经晾干的印制电路板 上，作为助焊剂，既可以保护板面，又能提高可焊性。
制电路板的过程。
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图5-1描图法自制印制板的步骤
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印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
印制电路板设计 (12)
加载网 络表
钮，将出现如图所示选择网络 表文件对话框，选中网络表文 件单击OK
2级放大电 路网络表
II. 装入网络表，自动调 入元件封装
III. 检查并排除装入网络 表时的错误
注意：电路中的元器件 所用封装一定要和已添 加的封装库中的封装保 持一致！
IV. 网络表时常见错误及其含义
在装入网络表时常见错误及其含义如表下所示。当出现错误时，要看 清楚错在哪里，找出原因。一般情况下，先检查一下所需要的封装库 是否都打开，再回到原理图中修改有错元件的封装或者网络连接的错 误，重新生成网络表，再次在PCB图中装入网络表，直至装入网络状 态栏显示All macros validated。
元件标号
C1、C2、C4 C3、C5 J1、J2、J3 R1 R2、R5 R3 R4 R6 R7 R8 VT1、VT2
元件标称值或型号
10u 1u CON2k 9013
元件封装
RAD0.1 RAD0.1 SIP2 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 AXIAL0.3 TO-5
同学们好！
学习情境 2 PCB设计
任务三、 PCB的自动化设计
教学目标
能力目标
能用自动布线法设计PCB单、双层板
知识目标
• 了解印制电路板的设计流程; • 掌握自动布线法设计PCB的方法和步骤.
PCB自动化设计概述
PCB 自 动 化 设 计 就 是 将 原 理 图 绘 制 、 板 框规划、元件布局、规则定义、铜膜走线等 全过程由计算机自动完成。但这些过程还是 需要人工的干预才能设计出合格的PCB，所 以PCB的自动化设计过程实际上是一种半自 动化的设计过程。
印制电路板的设计与制造工艺
印制电路板的设计与制造工艺
一、印制电路板的基本概念
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种用印刷技术将电路图案制作成三维电路板的一种固体电路封装技术，是一种在介质表面直接制作电路的技术，用来实现电子元器件之间的电连接和导电，它以芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的组装为主要功能单元，因此几乎在每台电子设备中都可以看到它的存在。
目前，印制电路板在电子工业中占有极其重要的地位，广泛用于各种领域，如计算机、通讯、汽车、医疗、家用电器等等。
二、印制电路板的设计原理
1、基本设计原则
在印制电路板的设计过程中，应充分考虑芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的参数与特性，同时参考的各种电路技术标准，以保证电路板正确完成其功能。
从中可以总结出两个基本原则，即：
（1）电路布局应尽可能紧凑，满足对空间、电流和电压的要求和芯片封装元件、焊接元件和固态器件的参数和特性；
（2）电路布局应尽可能简单，保证电路板的正确性、可靠性和可制作性。
2、层次设计
在印制电路板的设计过程中，要将电路划分为不同层次，使其逻辑、物理与电气性能均达到最优状态。
这些层次主要包括：
（1）拓。
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系部
电子电气工程
班级
2010通信技术班51单片机系统电路板的设计与制作
项目目的：
1.了解电子电路的设计和工作原理，训练读图和分析能力。
2.学习用Protel99se软件编辑电子线路原理图并根据要求设计印制电路板图。
3.学习手工制作印制电路板，练习和掌握电子电路的手工安装、焊接技术。
4.熟悉所用电子器件的测试，锻炼电子电路调试的能力。
项目要求：
1.正确绘制电路原理图、设置各元器件的属性。
2.单面板设计，电路板大小约为15cm×12cm，地线宽度为80mil，电源线宽度为60mil，导线宽度为40mil，元件封装设计合理正确。
3.布线规则设计满足要求。
4.元件布局整齐，布线合理且规范。
5.熟悉电路板制作工艺流程，制板操作正确。
6.正确安装元器件，元器件焊接符合工艺标准。
7.电路正常运行，实现功能正确，测试合格。
8.编写项目报告。
项目报告内容：
一、绘制电原理图的流程：（1）新建一个原理图文件；（2）设置原理图纸大小；(3)从元件库中选择元件和放置元件；（4）原理图的布线；（5）电气原理测试，检查原理图是否存在缺陷；（6）存盘退出。
四、电子线路板（PCB）的设计流程：（1）前期工作；（2）启动PCB并设计参数；（3）定义板框：（4）装入网络表：（5）元件布局：（6）自动布线；（7）手工调整；（8）文件保存与输出。
五、手工五、制作电路板的流程：（1）印制好电路板；（2）钻孔；（3）插好元件；（4）按要求，将元件焊接好；（5）检查所焊电路是否正确。六、电路设计与制作心得体会:(1)不同的元件可以共用同一个零件件封装。（2）电原理图封装要和元件库封装一致；（3）电路设计与制作过程中要做到认真和仔细；（4）电路板制作时需要焊盘直径和最大导线宽度的关系，这样才能制作好线路板。（5）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
二、自定义元件符号库的创建与编辑步骤：（1）新建元件符号编辑文件SchLib；（2）设置图纸类型、尺寸、底色。（3）选择适当的编辑区；
三、自定义元件封装库的创建与设计步骤：（1）建立元件封装数据库.ddb;（2）建立元件封装库文件.lib;(3)启动元件封装编辑器；（4）设计元件封装；（5）用手动设计；（6）存盘退出。