后摩尔时代半导体产业发展方向及启示咨询工程师继续教育

后摩尔时代的微电子研究前沿与发展趋势

后摩尔时代的微电子研究前沿与发展趋势一、本文概述随着摩尔定律的逐渐失效，微电子行业正步入一个全新的时代——后摩尔时代。

在这一时代背景下，微电子研究的前沿领域和发展趋势引起了全球范围内的广泛关注。

本文旨在深入探讨后摩尔时代微电子领域的研究现状、技术挑战以及未来发展方向，以期为读者提供全面的行业分析和展望。

文章首先回顾了摩尔定律的发展历程及其对微电子行业的影响，分析了后摩尔时代微电子领域面临的主要技术挑战，如物理极限的突破、新型材料的研究与应用、芯片设计与制造工艺的创新等。

在此基础上，文章重点介绍了后摩尔时代微电子研究的前沿领域，包括纳米电子学、生物电子学、量子计算与通信、光电子集成等，并分析了这些领域的最新研究进展和潜在应用前景。

文章展望了后摩尔时代微电子行业的发展趋势，包括技术多元化、产业融合、国际合作与竞争等方面。

通过综合分析，文章认为在后摩尔时代，微电子行业将更加注重技术创新与跨界融合，推动全球科技产业向更高层次、更宽领域迈进。

国际合作与竞争也将成为推动行业发展的重要动力，各国和企业需要紧密合作，共同应对技术挑战，推动微电子行业的可持续发展。

二、后摩尔时代的微电子研究前沿随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，微电子领域正步入一个全新的时代——后摩尔时代。

在这一时期，微电子研究的前沿主要集中在以下几个方面：纳米尺度下的材料研究：随着器件尺寸的减小，传统的硅基材料面临着量子效应、漏电流增加和功耗升高等问题。

因此，新型纳米材料的研发成为研究热点，如二维材料、碳纳米管、石墨烯等，这些材料具有优异的电学、热学和机械性能，有望为微电子器件带来新的突破。

新型器件结构的设计：为了克服传统CMOS器件的局限性，研究者们提出了多种新型器件结构，如隧穿场效应晶体管（TFET）、负电容场效应晶体管（NFET）等。

这些新型器件结构通过改变载流子的传输机制，有望在提高器件性能的同时降低功耗。

三维集成技术：为了突破二维平面集成的限制，三维集成技术应运而生。

2022年咨询工程师继续教育——电子信息产业新政策、新规划解读考试答案

一、单选题【本题型共4道题】1.平板显示技术已基本完成了对（）显示技术的替代A．等离子体（PDP）B．薄膜晶体管液晶（TFT-LCD）C．阴极射线管（CRT）D．有机发光二极管（OLED）用户答案：[C] 得分：10.002.在《国家信息化发展战略纲要》提出网络强国“三步走”的战略目标中的三个时间节点为（）。

A．2015年、2020年、2025年B．2020年、2025年、2030年C．2020年、2025年、本世纪中叶用户答案：[C] 得分：10.003.根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），集成电路制造和显示器件制造均属于（）。

A．计算机制造B．广播电视设备制造C．非专业视听设备制造D．电子器件制造用户答案：[D] 得分：10.004.在《外商投资产业指导目录》（2017 年修订）中，不属于鼓励外商投资的产业为（）。

A．TFT-LCD、PDP、OLED 等平板显示屏B．6代及6代以下TFT-LCD 玻璃基板C．线宽28 纳米及以下大规模数字集成电路制造D．0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造用户答案：[B] 得分：10.00二、多选题【本题型共2道题】1.当前我国集成电路产业面临的挑战包括（）。

A．产业规模迅速扩张与质量效益提升之间存在不协调B．发达国家的贸易保护使产业竞争加剧C．核心技术、产品、装备和材料受制于人D．高端人才短缺用户答案：[BCD] 得分：20.002.以下属于产业政策的内容包括（）。

A．产业组织政策B．产业结构政策C．产业布局政策D．产业技术政策用户答案：[ABCD] 得分：20.00三、判断题【本题型共2道题】1.根据《产业结构调整指导目录》，“淘汰类”主要是工艺技术落后，不符合行业准入条件和有关规定，禁止新建扩建和需要督促改造的生产能力、工艺技术、装备及产品。

（）Y．对N．错用户答案：[N] 得分：10.002.根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），战略性新兴产业包括：新一代信息技术产业、高端装备制造产业、新材料产业、生物产业、新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、数字创意产业、相关服务业等9大领域。

我国集成电路产业现状以及后摩尔时代集成电路发展趋势

我国集成电路产业现状以及后摩尔时代集成电路发展趋势摘要：集成电路是将电子元件依照电路互连“，集成”在晶片上，实现特定功能的电路系统。

在当代，集成电路已渗透到社会发展的各个领域，是信息产业高速发展的基础和动力。

在经济结构调整中，集成电路产业的战略性、先导性地位凸显，有望从根本上对制造业进行改造，在完成产业升级同时满足国家信息安全的需要。

随着需求的不断提升，未来的集成电路需兼具低功耗、小尺寸、高性能等综合素质，传统工艺的改进已不足以满足这些要求。

为此，集成电路制造业必须拓展相应制造技术以顺应新的发展趋势。

我国集成电路产业近20年来取得了显著发展，总结了国内集成电路产业的发展历程及现状，并对未来发展进行了展望。

1.摩尔定律时代的挑战及技术进步集成电路发明已届60周年，在学术界和产业界的共同推动下，集成电路产业的发展基本遵循着摩尔定律所预测的节奏，即集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升1倍。

摩尔定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成电路制造工艺来实现。

因此，集成电路制造在整个集成电路产业链中占据着尤为重要的地位，一方面推动着摩尔定律的演进，另一方面为集成电路设计业实现产品，同时支撑着庞大的集成电路专用装备和材料市场。

在摩尔定律的作用下，单个晶体管的平均价格一直呈指数的趋势逐年下降，如图1所示。

在各个技术节点里，都有一些关键的制造工艺技术的进步支撑着摩尔定律的发展。

图1.1968～2002年，单个晶体管的平均价格下降趋势在摩尔定律时代，芯片制造的工艺技术主要有5个方面的挑战，集成电路从业者通过技术进步不断突破挑战，适应了摩尔定律的发展要求。

1.1 图形转移跟晶体管CD尺寸密切相关的制造工艺是光刻工艺，在摩尔定律时期，科学家一直在寻求波长更短的光源以达到更高的光刻分辨率。

然而在EUV的技术成熟之前，光刻技术所使用的波长长时间停留在193 nm的节点，最新的193 nm浸润式技术在制造80 nm pitch的图形上已经比较困难。

后摩尔时代半导体产业发展方向及启示

超越“摩尔定律”的提出 “超越摩尔定律”（More than Moore） 2005 年国际半导体技术路线图（ITRS）提出
后摩尔时代发展方向
发展方向之一-新材料可替代硅的材料要求：计算速度不亚于硅，但发热量要显著低于硅，并可提供足够的电子迁移率碳基材料：石墨烯和碳纳米管
石墨烯： 2004 年由英国曼彻斯特大学首次发现。呈二维蜂窝网格形状，厚度只有 1 个碳原子直径大小。具有良好的电学性能和力学性能：电阻率比硅低，电子迁移率可达光速的 1/300，比在硅中快近 100 倍。碳纳米管： 1991 年由日本筑波 NEC 实验室首次发现。单壁碳纳米管的载流子能力高达 109A/cm2，是铜导线的 1000 倍。卓越的电气特性和直径仅为 1 至 2 纳米的超小体积，在极短的沟道长度内也能保持对电流的闸门控制。发展方向之一-新材料碳基材料：石墨烯和碳纳米管最大制约因素：大规模精确排列。碳纳米管已先于石墨烯发展。 2013 年，斯坦福大学采用同硅 CMOS 完全兼容的工艺实现研制出世界首个碳纳米管场效应晶体管计算机原型芯片，面积仅为 6.5mm2，由 178 个碳纳米管场效应晶体管构成。
后摩尔时代半导体产业发展方向及启示
概要 “摩尔定律”即将终结 ·2016 年 3 月《自然》杂志： ·受经济和技术两大因素影响，“摩尔定律”即将终结 ·2016 年 4 月，美国英特尔公司： ·无力继续遵循“摩尔定律”，特征尺寸节点的更替将由两年变为三年一代后摩尔时代半导体产业发展方向 ·新器件 ·新集成 ·新范式 “摩尔定律”即将终结摩尔定律 1948 年晶体管发明。 1958 年集成电路诞生。 1965 年美国英特尔公司联合创始人之一的戈登·摩尔提出“摩尔定律”。在价格不变的情况下，集成电路上可容纳的元器件数目每隔约 18～24 个月便会增加一倍，性能也提升一倍。一直引领和推动着全球半导体产业的发展。

后摩尔时代半导体发展趋势试卷100分-咨询工程师

1.______是利用谷自由度作为信息载体，调控谷自由度设计并实现相关功能器件。

A．谷电子学
B．自旋电子学
C．光子学
D．真空电子学
用户答案：[A] 得分：10.00
2.摩尔定律在______年提出。

A．1948年
B．1958年
C．1965年
D．1975年
用户答案：[C] 得分：10.00
二、多选题【本题型共2道题】
1.摩尔定律终结的原因______。

A．热死亡
B．市场碎片化
C．量子效应不可忽视
D．生产成本加速上涨
用户答案：[ABCD] 得分：20.00
2.研发神经形态芯片需要______。

A．硬件
B．架构
C．编程语言
D．训练环境
用户答案：[ABCD] 得分：20.00
1.与传统封装相比，基于硅穿孔的堆叠封装可大幅降低功耗和缩小尺寸。

Y．对
N．错
用户答案：[Y] 得分：20.00
2.传统传导式散热方式已经无法满足需求，正向芯片内/芯片间散热方向发展。

Y．对
N．错
用户答案：[Y] 得分：20.00。

半导体后摩尔时代定义-概述说明以及解释

半导体后摩尔时代定义-概述说明以及解释1.引言1.1 概述:随着科技的不断进步和发展，半导体行业正逐渐迈入一个全新的时代，被称为半导体后摩尔时代。

在这个时代里，我们将看到许多新的技术和创新，重新定义了半导体行业的发展方向。

传统的摩尔定律认为，每18个月至两年，集成电路上的晶体管数量会翻倍，而成本会减少。

然而，随着摩尔定律的逐渐失效，半导体行业正面临着巨大的挑战和机遇。

半导体后摩尔时代将会引领行业朝着全新的方向发展，探索更多可能性和机遇。

本篇文章将深入探讨半导体后摩尔时代的定义，分析影响半导体发展的新因素，以及展望未来半导体技术的发展方向。

通过对这些内容的探讨，我们将更加深入地了解半导体行业的未来走向，以及可能带来的革新和突破。

1.2 文章结构文章结构部分是整篇文章的框架，它包括引言、正文和结论三个主要部分。

在引言部分，我们将简要介绍半导体后摩尔时代的定义和文章的目的。

在正文部分，我们将详细讨论半导体后摩尔时代的概念、影响半导体发展的新因素以及未来半导体技术的发展方向。

最后，在结论部分，我们将总结半导体后摩尔时代的含义，展望半导体技术的未来，并给出自己的结论与展望。

整个结构旨在全面探讨半导体领域的新发展趋势，为读者提供深入了解和参考。

1.3 目的：半导体后摩尔时代是指在摩尔定律不再适用的情况下，半导体技术的发展进入了一个新的阶段。

本文旨在探讨半导体后摩尔时代的定义，分析影响半导体发展的新因素，以及展望未来半导体技术的发展方向。

通过对这些内容的讨论，我们可以更好地理解半导体技术的现状和未来发展趋势，为相关行业的发展提供参考和指导。

同时，本文也旨在引起人们对半导体技术领域重要性的关注，激发更多科研人员和企业投入到半导体技术研究和创新中，推动实现半导体技术的持续发展和进步。

2.正文2.1 半导体后摩尔时代的概念随着科技的不断发展和人类对信息处理需求的不断增加，半导体行业迎来了一个新的时代，被称为“半导体后摩尔时代”。

2023年继续教育未来产业作业(三)

2023年继续教育未来产业作业（三）一、单选题（共3题，每题20分）1、氮化镓是拥有稳定（B、六边形）晶体结构的宽禁带半导体材料。

2、我国光纤预制棒自给率达到（D、84%），LED发光效率全球领先。

3、戈登·摩尔（Gordon Moore）大胆预测集成电路技术和产业将以“每个芯片上集成的元件数平均每（C、18）个月将翻一番”的规律发展。

4、（D、材料）领域是高端机器人基础性产业需要突破的。

5、在20世纪的中后期，（A、美国）为代表的发达国家，纷纷出台相关的政策去服务于扶持干细胞产业的发展。

二、多选题（共5题，每题8分）1、对于大多数化合物半导体器件而言，其产业链各个环节与硅基半导体器件相似，具体包括（）几大部分。

A、单晶衬底材料制造B、外延生长C、设计D、芯片加工E、封装测试2、氮化镓外延材料可以生长在蓝宝石上，其主要应用领域包括（）。

A、红光-蓝光的LED芯片B、高亮度车灯D、高亮度背投电视E、高亮度影院3、AI Day上“擎天往”演示了浇花、搬运纸箱、金属块等工作，能够很好地完成（）等动作，研发团队也在不断更新优化，有望在未来解锁更多应用场景。

B、视觉识别C、抓握D、下蹲E、直立行走4、下列关于各储能技术的说法中，错误的是（）。

D、压缩空气储能优点在转换率较高，响应速度较快E、超导储能优点在于容量大、便于长时间储存5、显示领域的发展趋势有（）。

C、新兴技术量产进程不断加快D、知识产权成为竞争新高地E、产业链上下游合作进一步加强三、判断题（共5题，每题6分）1、电子信息产业发展要转变观念，推动价值链式招商布局。

错误2、硅光器件虽然产业标准已经统一，但参数优化仍然有大量的工作要做。

错误3、集成电路=半导体=芯片。

错误4、全球二氧化碳排放量与全球温度变化呈现负相关态势，随着工业化、城镇化进程的推进，全球碳排放量正急剧增长。

错误5、电子信息产业指为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的，利用电子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬件制造、系统集成、软件开发以及应用服务等软硬件的集合。

2019年咨询工程师继续教育-后摩尔时代半导体产业发展方向及启示-80分

一、单选题【本题型共2道题】
1.特征尺寸达到______纳米时，量子效应开始显现，“摩尔定律即将失效”的论断出现。

A．0.25μm
B．0.13μm
C．90nm
D．65nm
用户答案：[C] 得分：10.00
2.基于硅穿孔的2.5维和三维封装的区别在于前者使用了______。

A．焊点（C4 Bumps）
B．微焊点（Micro Bumps）
C．硅中间层（Silicon Interposer）
D．焊球（SolderBalls）
用户答案：[C] 得分：10.00
二、多选题【本题型共2道题】
1.______和______目前发展最迅速的两种碳基电子器件材料。

A．石墨烯
B．碳纳米管
C．富勒烯
D．石墨
用户答案：[AB] 得分：20.00
2.摩尔定律终结的原因______。

A．热死亡
B．市场碎片化
C．量子效应不可忽视
D．生产成本加速上涨
用户答案：[ABCD] 得分：20.00
三、判断题【本题型共2道题】
1.中央处理器（CPU）从2004年起转向多核方向发展，原因是无法解决散热问题。

Y．对
N．错
用户答案：[Y] 得分：20.00
2.国际半导体技术路线图（ITRS）仍决定以摩尔定律作为路线图的制定依据。

Y．对
N．错
用户答案：[Y] 得分：0.00。

发展预测摩尔定律面临彻底终结，半导体产业路在何方

发展预测摩尔定律⾯临彻底终结，半导体产业路在何⽅1965年⼽登·摩尔提出摩尔定律，摩尔定律就⼀直指引和推动着全球半导体产业的发展，为整个电⼦信息技术产业带来⽇新⽉异的变⾰。

摩尔定律即，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数⽬约每隔18-24个⽉便会增加⼀倍，性能也将提升⼀倍。

但随着特征尺⼨的不断减⼩，全球半导体⾏业已达成共识——摩尔定律将彻底终结，下个⽉即将出版的国际半导体技术路线图也将不再以摩尔定律为⽬标。

美国《⾃然》杂志对此撰写了长⽂进⾏探讨，现将主要内容编译如下。

摩尔定律受技术和经济两⼤因素⽽终结1.技术因素主要包括产⽣的热量⽆法消除，以及量⼦效应影响⽇益显著。

（1）热死亡（heat death）。

随着特征尺⼨的不断减⼩，电⼦元器件集成度越来越⾼，产⽣⼤量热量⽆法消除。

以对散热需求最迫切的微处理器为例，⾃2004年起，微处理器⽣产商不再追求执⾏指令速度的提升，即希望通过限制电⼦运⾏速度来限制所产⽣的热量，微处理器运⾏速度的上限也因此⼀直没超过2004年既已达到的4GHz，⽽为了延续摩尔定律，转⽽向多核⽅向发展，如现在的4核和8核等。

但这仍只是缓兵之计，不仅对微处理器算法提出苛刻要求，⽽且仍⽆法满⾜特征尺⼨进⼀步微缩所加剧的散热需求。

（2）量⼦效应。

2004年特征尺⼨达到90纳⽶，电⼦元器件进⼊纳电⼦发展阶段，量⼦效应开始发挥重要作⽤。

为了继续减⼩特征尺⼨和延续摩尔定律，英特尔等公司研发出了应变硅、⾼K⾦属栅、鳍形晶体管（FinFET）等技术。

⽬前，特征尺⼨已达到14纳⽶，并继续向10、7和5纳⽶减⼩，电⼦的⾏为将受限于量⼦的不确定，晶体管将变得不可靠。

2.经济因素主要包括需求呈现多样化，以及⽣产成本急剧增加。

在半导体产业发展的五⼗多年，已形成⼀个“⾃动升级”的循环流程，即通过⼤规模制造和销售“类少量多”的微处理器和存储器等器件获得⼤量收⼊，然后投资升级⼯⼚和设备，同步实现性能提升和价格降低，并进⼀步拓展市场需求。

未来半导体发展方向

未来半导体发展方向在当今的科技发展中，半导体技术一直扮演着非常重要的角色。

随着互联网、物联网、人工智能等新兴技术的迅猛发展，对半导体产业提出了更多更高的要求。

未来半导体发展方向将主要围绕以下几个方面展开：1. 超大规模集成随着云计算、大数据处理等领域的不断扩展，对半导体芯片的性能和集成度提出了更高的要求。

未来半导体的发展趋势将是实现更高的集成度，开发出更加高效、高性能的超大规模集成电路。

2. 低功耗、高性能在移动智能终端、智能穿戴设备等领域，对半导体芯片的功耗和性能的要求也越来越高。

未来半导体技术的发展将重点在于实现更低功耗、更高性能的芯片设计，以满足智能设备的需求。

3. 新材料与新工艺随着摩尔定律的逐渐达到极限，传统的硅基半导体技术也面临着许多挑战。

未来半导体的发展方向将会涉及到新材料与新工艺的研究与开发，如石墨烯、碳纳米管等材料的应用，以及三维集成、光电集成等新工艺的探索。

4. 量子计算与量子通信量子计算和量子通信作为未来科技发展的热门方向，也对半导体技术提出了更高的要求。

未来半导体的发展方向可能会涉及到量子比特的控制、量子态的稳定性等领域，以满足未来量子计算与通信的需求。

5. 生物芯片与医疗应用生物芯片技术作为半导体技术与生物医学的交叉应用领域，将会在未来发展中扮演重要角色。

未来半导体技术可能会结合生物医学应用，开发出更加智能、精准的生物芯片，用于医疗诊断、基因测序等领域。

未来半导体的发展方向将是多元化的，涉及到各个领域的深度融合和创新。

随着科技的不断进步，半导体技术也将不断向前发展，为人类社会带来更多更好的科技应用和便利。

2023年继续教育集成电路作业(三)

2023年继续教育作业(三)集成电路单选题（共3题，每题20分）1、集成电路的开发、制造基本工艺有（）个。

C、72、按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。

D、导电类型3、布图设计权利人享有（）。

C、专有权4、摩尔定律是1965年由戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的，他说集成电路里晶体管数量每（）个月翻一番。

D、185、根据全球专利数据库（Incopat）的统计，截止到2021年9月7日，全球封装技术专利申请数量为（）件，合并同族后为44226件。

D、78220多选题（共5题，每题8分）1、石墨烯在光学领域上的应用包括（）。

A、高频晶体管 C、量子点晶体管 D、超薄分子膜 E、超敏感气体传感器2、半导体产业链具体包括（）。

C、上游半导体原材料与设备供应D、中游半导体产品制造E、下游应用3、光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

B、工艺壁垒C、配套光刻机D、原材料壁垒E、客户认证壁垒4、2022年全球集成电路产业规模为4080亿美元，（）与（）共同构成集成电路产业的两大支柱。

A、存储芯片B、逻辑芯片5、SIP是将多种功能芯片，包括（）等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

A、处理器 D、存储器 E、FPGA判断题（共5题，每题6分）1、我国半导体进口依赖度较低。

错误2、目前我国集成电路自给率比较低，核心芯片缺乏。

正确3、传统的芯片制造，都是垂直一体化的IDM模式。

正确4、专利申请波动态势主要受中国和美国申请量的影响。

正确5、目前来看，碳化硅集成电路仍是主流，它是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块碳化硅片上，所形成的整体被称作碳化硅集成电路。

错误。

继续教育课程表

回归街道生活与重塑街区魅力--XX市城市街道设计导则实践探索
历史文化风貌保护与探索研究
城市地下空间开发利用
休闲城市整体解决方案
光伏发电工程咨询
后摩尔时代半导体产业发展方向及启示云计算技术、市场、产业与投资
大数据技术、市场、产业与投资
人工智能技术、市场、产业及投资
美国智慧城市建设典型案例分析
智慧城市发展新阶段、新形势、新方向
云计算、大数据等新一代信息技术在智慧城市建设中的应用
锂离子电池项目咨询
废弃电器电子产品处理
未来计算发展演变、全球竞争态势分析与发展趋势判断
新型智慧城市测评方法和实践
水泥生产工艺简介
PPP项目合同体系要点解读
工程咨询的信息化
城市地下综合管廊建设和运营管理模式分析及咨询
预制装配式建筑全景分析
世界主要国家（地区）成品油价格机制与价税分析石油化工投资项目后评价编制方法（系统配套部分）
石化项目竞争力分析
世界主要成品油标准对比分析
水资源管理法律政策生物多样性保护法律规X
合同管理及风险防X
我国能源行业廉政建设与反腐败我国能源现状及能源政策
地基处理与桩基技术。

2021咨询工程师继续教育答案

5G核心网部署方案及网络规划一、单选题【本题型共2道题】1.在3GPP标准的4G/5G融合核心网架构中，融合部署正确的是（）。

A．AMF/MMEB．UDM/HSSC．SMF/GW-UD．UPF/GW-C用户答案：[B] 得分：20.002.为实现4G/5G互操作，MME和AMF之间需新增接口（）。

A．S1-MMEB．S6aC．N15D．N26用户答案：[D] 得分：20.00二、多选题【本题型共0道题】三、判断题【本题型共2道题】1.在R15阶段，5G核心网已经支持eMBB、mMTC和uRLLC业务。

（）Y．对N．错用户答案：[N] 得分：30.002.归属地路由方案在后续R16阶段中解决。

（）Y．对N．错用户答案：[Y] 得分：30.00电子信息产业新政策、新规划解读一、单选题【本题型共4道题】1.在《国家信息化发展战略纲要》提出网络强国“三步走”的战略目标中的三个时间节点为（）。

A．2015年、2020年、2025年B．2020年、2025年、2030年C．2020年、2025年、本世纪中叶用户答案：[C] 得分：10.002.2014年6月，发布了（）作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。

A．《国家集成电路产业发展推进纲要》B．《国家信息化发展战略纲要》C．《信息产业发展指南》D．《"十三五"国家战略性新兴产业发展规划》用户答案：[A] 得分：10.003.在《外商投资产业指导目录》（2017 年修订）中，不属于鼓励外商投资的产业为（）。

A．TFT-LCD、PDP、OLED 等平板显示屏B．6代及6代以下TFT-LCD 玻璃基板C．线宽28 纳米及以下大规模数字集成电路制造D．0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造用户答案：[B] 得分：10.004.市场准入负面清单包括禁止准入类和（）类2类事项。

A．鼓励进入类B．限制准入类C．允许进入类用户答案：[B] 得分：10.00二、多选题【本题型共2道题】1.以下属于产业政策的内容包括（）。

2021年咨询工程师继续教育-国际电子信息产业创新的经验及借鉴

一、单选题【本题型共5道题】1.本讲中，地方电子信息产业发展的五个抓手不包括（）。

A．抓核心技术创新B．抓产业体系整合C．抓产业生态构建D．抓生产要素配置正确答案：[D]用户答案：[D] 得分：10.002.本讲中，不属于“十四五”期间电子信息产业的客观研判的是（）。

A．信息技术仍是我国新一轮科技和产业革命的引领力量B．信息产业成为全球产业经济战略博弈的重心C．微观经济增长动力、方式发生重大变革，产业核心驱动要素深刻变化D．信息技术加速向经济社会全面渗透融合，成为后疫情时代经济社会动力重启强大引擎正确答案：[C]用户答案：[C] 得分：10.003.本讲中，Neuralink主要从事（）开发。

A．无人驾驶技术B．人工智能技术C．神经织网技术D．量子计算技术正确答案：[C]用户答案：[C] 得分：10.004.根据本讲，目前Intel正在研究在（）晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。

A．3mmB．30mmC．300mmD．3000mm正确答案：[C]用户答案：[C] 得分：10.005.本讲中，不属于计算平台迁移形态的是（）。

A．桌面端B．智能手机C．移动端D．互联网正确答案：[D]用户答案：[D] 得分：10.00二、多选题【本题型共2道题】1.根据本讲，政府部门应该逐步承担起的（）职责。

A．“打冲锋”B．战略方向指引者C．早期风险承担者D．空白领域填补者E．创新环境建设者正确答案：[BCDE]用户答案：[BE] 得分：2.002.本讲中，相较于科技创新，产业创新具有（）特征。

A．研发投入更高B．更加突出需求导向C．更加注重产学研用协同D．更加强调全面创新E．技术分工和领域细分更加明显正确答案：[BCD]用户答案：[BCD] 得分：15.00三、判断题【本题型共2道题】1.根据本讲，加强产业创新是实现制造强国的根本途径。

（）Y．对N．错正确答案：[Y]用户答案：[Y] 得分：10.002.根据本讲，2018年底美国主导了《瓦森纳协定》新一轮修订。

半导体产业的将来发展趋势

半导体产业的将来发展趋势标题：半导体产业的未来发展趋势摘要：半导体产业作为支撑信息技术发展的重要基础，正处于快速发展的时期。

本文通过对半导体产业的现状分析，展望了半导体产业的未来发展趋势。

首先，加强独立创新能力是半导体产业未来发展的重要方向；其次，人工智能、物联网和5G等新兴技术将成为半导体产业的新的增长点；最后，要解决半导体产业面临的挑战，包括国际竞争、新兴市场需求和环境保护等问题。

因此，半导体产业在未来的发展中需要不断创新和提高核心竞争力，同时注意与其他行业的合作与融合，才能更好地适应未来市场的需求。

关键词：半导体产业，未来发展趋势，独立创新，新兴技术，竞争与合作引言：当前，随着信息技术的快速发展，半导体产业作为支撑其发展的关键领域之一，正迅速崛起。

半导体器件凭借其独特的电学特性和可控性，在信息处理与存储、能源管理、通信和传感等领域发挥着重要的作用。

本文旨在分析半导体产业的现状和面临的挑战，并展望其未来发展趋势，为相关决策者和从业者提供参考。

一、半导体产业现状分析半导体产业，尤其是集成电路领域，是世界上最具活力和潜力的产业之一。

随着先进制程的不断发展，半导体产品的集成度和性能均有显著提升。

面对企业日益激烈的国际竞争，半导体厂商纷纷加大技术研发投入，提升产品水平。

同时，全球范围内出现了多个具有竞争力的半导体制造中心，如美国、中国、韩国、日本等。

这些中心的崛起加剧了半导体行业的竞争格局。

二、半导体产业未来发展趋势1. 加强独立创新能力独立创新是半导体产业未来发展的重要方向。

当前，虽然国内半导体企业在技术上有了一定的积累，但依然存在技术落后、依赖进口等问题。

为了突破这一瓶颈，半导体企业需要加大自主创新力度，提高核心技术的研发能力。

同时，政府要提供更好的政策支持和环境，鼓励企业加大投入，培养和引进高端人才，为半导体产业的发展提供有利条件。

2. 新兴技术成为增长点人工智能、物联网和5G等新兴技术的兴起将为半导体产业带来新的增长点。

2022年咨询工程师继续教育——我国集成电路芯片产业的现状及发展路径试题含答案

一、单选题【本题型共5道题】1.根据本讲，“十四五”期间，国内集成电路产业发展的关键是（）？A．能否解决“卡脖子”的问题B．能否解决产品销售问题C．能否获得国外投资D．产业规模能否实现快速发展用户答案：[A] 得分：10.002.根据本讲，目前全球与我国的半导体市场增长需求分别是（）？A．增加、增加B．放缓、放缓、C．增加、放缓D．放缓、增加用户答案：[D] 得分：10.003.根据本讲，要实现国内集成电路产业进一步发展，我们应当采取怎样的措施（）？A．加强局部环节设计B．以应用为牵引C．提升企业盈利能力D．只着力发展Foundry模式用户答案：[B] 得分：10.004.根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？A．制造B．封装C．测试D．IC设计环节用户答案：[D] 得分：10.005.根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）？A．由美国转移到韩国B．由日本转移到韩国C．从美国转移到日本D．由韩国转移到日本用户答案：[C] 得分：10.00二、多选题【本题型共2道题】1.根据本讲，全球集成电路全产业链可以分为（）？A．设计B．制造C．封装D．测试E．材料和设备用户答案：[ABCDE] 得分：15.002.根据本讲，从我国的集成电路应用结构来看，哪些种类占据中国集成电路消费的主要市场（）？A．汽车B．工业C．计算机D．网络E．消费电子用户答案：[CDE] 得分：15.00三、判断题【本题型共2道题】1.根据本讲，近年中国半导体市场设备在下游及封装市场的影响下，呈现出逐渐衰弱的趋势。

（）Y．对N．错用户答案：[N] 得分：10.002.根据本讲，目前我国芯片设计已经取得巨大进步，但高端芯片领域还需继续探索。

（）Y．对N．错用户答案：[Y] 得分：10.00。

光电子已成为后摩尔时代的重要赛道

光电子已成为后摩尔时代的重要赛道关键词：光电子光通信摩尔定律垂直整合摘要后摩尔定律时代，光电子产业发展迅速，呈现规模持续扩大、应用愈加广泛、技术壁垒较高、上下游协作紧密、战略地位显著等特点，已经成为各国竞相发展的热点。

我国拥有光电子产业全球最大的市场规模，产业力量不断壮大、技术实力稳步增强。

同时也应注意到我国光电子产业与国外依然有一定差距，垂直整合能力有待进一步增强。

建议从研发投入、上下游对接、垂直整合等方面发力，推进我国光电子产业的发展。

引言光电子产业是由光电子技术发展起来的新兴产业，包括光产生、光传输、光探测、光处理、光显示、光存储、光集成及光转换等多个环节，光电子芯片与器件是其关键核心产品，主要包括应用于通信领域的光通信芯片、光通信模块等光通信器件，应用于显示领域的液晶显示、有机发光二极管（OLED）等光显示器件，应用于照明领域的发光二极管（LED）照明芯片、LED照明模块等光照明器件，应用于传感领域的图像传感器、光纤传感器、红外传感器等光传感器件。

在微电子技术接近瓶颈的后摩尔定律时代，光电子产业受到众多公司热捧，规模不断扩大、技术持续更新、应用日益广泛，俨然已经成为半导体领域竞争的另一条重要赛道。

一、光电子产业发展迅速（一）规模持续扩大，应用愈加广泛全球光电子产业市场规模总体呈现增长趋势，2020年，全球光电子产业市场突破20000亿元。

其中，光通信器件市场规模为1000亿元，年复合增长率为11.9%，光显示器件的市场规模为9770亿元，年复合增长率为27%，光照明器件的市场规模为1886亿元，年复合增长率为27%。

受第五代移动通信（5G）、新基建等的带动作用，光电子产品应用场景愈加广泛，如光模块在电信市场的光纤到户（FTTH）、接入网、骨干网、5G前传、5G中传、5G回传中均有应用，在数据中心中则用来连接机房与机房、机架与服务器、服务器与服务器。

传感器占据汽车用半导体芯片三分之一的价值，光传感器又在其中扮演重要作用。