手机结构设计

手机里面比 较通用的塑 料选择是： 0 ?' R$ j2 A1 {- J) |
手机外壳： GE PC EXL1414 ， SAMSUNG PC HF1023IM， GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF， GE ABS+PC CYCOLOY 2950、 2950HF， 其中GE PC EXL1414 价格较贵大 概是GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF的 两倍，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、 2950HF是 电阻池燃壳级：别 GE PC EXL1414 ， SAMSUNG PC HF1023IM， GE 1200HF， GE CX7240 （超薄电池 底壳 0.2mm）3 G8 S' N; E" 电镀件：奇 美 PA727，少数 使用奇美 PA-757、 GE CYCOLAC EPBM, e+ s8 P. f) y B& z
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1.2 结晶型 与无定型塑 料的区别
熔解／凝 固% X) J; @4 A5 E O1 m
结晶型会有 一个熔点， 熔解是需要 熔解热，成 型时会稳定 性和硬度会 迅速提高， 所以结晶型 塑料的成型 周期比较短 。
无定型物质 的温度随着 所加入的热 量而增加， 而且越来越 呈现为液态 。成型的周 期也比较长 。 收缩2 Z8 S+ r6 M }/ ]7 V5 b6 V
有两种固定 样式：a.固 定在金属框 架里，金属 框架通过四 个伸出的脚 卡在PCB 上；b.没有 金属框架， 1 {8 k8 q S L4 ] x! d* l
直接 和 PCB的连 结：一种是 直接通过导 电橡胶接 触；一种是 排线的形 式，将排线 插入到PCB 上的插0 e3 @* {! e3 X% F [
连结：在 PCB上的固 定有金属弹 片，天线可 直接卡在两 弹片之间。 或者是一金 属弹片一端 固定在1 r8 W* c# S3 _- q
天线上，一 端的触点压 在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出 声音的元件 。为标准 件，选用即 可。
连结：一般 是用 sponge 包 裹后，固定 在前盖上 （前盖上有 出声孔）； 通过弹片上 的触点与 PCB连结。 7 Y0 V7 N C; ~8 v3 @
6、 电池盖 按键9 g) T: O2 I7 K
材料：pom 种类较多， 在使用方向 、位置、结 构等方面都 有较大变 化； 7、 天线' d; M$ t v% `. h$ @0 v
分为外露式 和隐藏式两 种，一般来 说，前者的
通讯效果
较好；
标准件，选 用即可。7 e5 T' s0 T9 M9 q: o4 U5 h6 {, h
通过焊接固 定在PCB上 。Housing 上有出声孔 让它发音。
9、 Ear jack(耳机 插孔)。/ S; a5 A; n$ O6 y2 q
为标准件， 选用即可。
通过焊接直 接固定在 PCB上。 Housing 上 要为它留孔 。 # S$ I: x7 \+ v1 R" K- @* A3 A
10、 Motor
5. 结构设 计要尽量减 小模具设计 和制造的难 度，提高注 塑生产的效 率，最小限 度的减低模 具成本和生 产成本。
6.确定整个 产品的生产 工艺、检测 手段，保证 产品的可靠 性。 塑料件的设 计指南 1. 工程塑 料的性能简 介：/ T S# F/ V6 Y \4 W
1.1有些固 态物质具有 分子排布有 序，致密堆 积的特性， 如食用盐， 糖，石英， 矿物质和金 属。其它表 现为固态物 质，并不形 成有规则的 晶体排列方 式。它们只 是冷却成为 无序的或随 机的分子 团，称为无 定型聚合物 。非晶体物 质不是真正 的固体，最 普通的例子 就是玻璃， 它们只是过 冷的，极端 粘稠的液体 。
SIM card connector ! h. J. T4 u! u
直接选用。 焊接在PCB 上。在 housing 上 要为它留孔 。 ttery connector % ^9 p* E. c8 n$ W
直接选用。 焊接在PCB 上。在 housing 上 要为它留孔 。 0 ~- X0 {( X- p! Y
塑料树脂可 以分为结晶 型和无定型 的。结晶型 是相对的概 念，由于聚 合物的分子 链大而复 杂，所以不 能够向无机 化合物那样 有完美的晶 体排列次序 。不同的聚 合物有不同 的结晶表 现，如高密 度的聚乙烯 有点结晶 性，尼龙的 会更强一 些，聚甲醛 （POM） 的更强。'
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Microphon e 通话时接收 声音的元件 。为标准 件，选用即 可。3 D* C4 ~; K; Y# ]' Q( Y; C
连结：一般 固定在前盖 上，通过触 点与PCB连 结。
Buzzer P' A7 I3 T) f% H
铃声发生装 置。为标准 件，选用即 可。# ~; R/ n5 M* g0 l$ A# [
无定型塑料
收缩率
聚碳酸脂 （PC） 0.6-0.8% u4 H8 C3 |+ p
ABS 0.4-0.7
PMMA 0.70 ?)
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聚苯乙烯 0.4
由于收缩率 小，无定型 塑料有更好 的尺寸稳定 性，想我们 通用的PC 、ABS和 PC+ABS的 最小公差可 以规定为＋ /_0.002％2 I( _; ~* F9 P7 L8 w 1.3 塑料的 其他性能
5、 电池盖 1 S* g# ]7 J* |' [
材料一般也 是pc + abs 。: l( _% {$ Q9 o3 e' C3 Q% v( C! P
有两种形 式：整体 式，即电池 盖与电池合 为一体；分 体式，即电 池盖与电池 为单独的两 个部件。) ^ i7 P9 M8 h( n
连结：通过 卡勾 + push button（多 加了一个元 件）和后盖 连结； 8 C% e. I* Q6 z0 I; ?9 X4 A0 [# C
三种键的优 缺点见林主 任讲课心得 。
4、 Dome / m2 Y# A/ B* v. d
按下去后， 它下面的电 路导通，表 示该按键被 按下。
材料：有两 种，Mylar dome和 metal dome，前 者是聚酯薄 膜，后者是 金属薄片。 DMylar dome 便宜 一些。6 M D1 p' c' w+ `) ]4 M$ X 连接：直接 用粘胶粘在 PCB上。
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建议使用
锁螺丝以便 于维修、拆 卸，采用锁 螺丝式时必 须注意 Boss的材 质、孔径） 。
Motorola 的手机比较 钟爱全部用 螺钉连结。 下盖（后 盖） 材料：材质 一般为 ABS+PC； 连结：采用 卡勾+螺钉 的连结方式 与上盖连 结； 3、 按键
材料： Rubber，
pc + rubber，纯 pc；, ~- V-
M- S! }# |+
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R9 O 连接： Rubber key主要依 赖前盖内表 面长出的定 位pin和 boss上的 rib定位。0 c# W5 p6 j.
z: b
Rubber key没法精 确定位，原 因在于： rubber比较 软，如key pad上的定 位孔 和定位pin 间隙太小 （<0.20.3mm） ，则key pad压下去 后没法回弹 。# @* C! v8 A0 |9 f [3 x3 r* I
手机结构 设计
手机的一 般结构2
v3 G# KZ: G z7 ~
一、手机结 构 w q0 Q, ~; v5 M- ^\
手机结构一 般包括以下 几个部分： 6 u, t0 Q D2 i
1、 LCD LENS
材料：材质 一般为PC 或压克力； / S4 ?( E3 p6 i; T i0 X6 @# X9 B
结晶型塑料 的收缩率会 比较大，无 定型的比较 小
结晶型塑料
收缩率# e6 X" T! ]9 y. m. }: A
聚甲醛 （POM）
2.0, U0 C+ |7 a# c% r# A9 A5 O
尼龙66 1.50 M,
b- Z% r) H. |/ E$ N2 s
聚丙烯 1.0～
2.59 k E2 }0 c# e/ M/ _2 g- b; y+ g4 r) w: t
不同的塑料 聚合物以及 添加一些助 剂之后塑料 会有不同的 性能。如添 加玻纤（一 般20％～ 40％）之 后能够显著 增加制成品 的强度； GE的 LEXAN PC 和 CYCOLOY
PC+ABS 的HF是高 流动级，对 于手机这类 薄壳设计的 注塑加工的 难度有显著 的改善；添 加阻燃剂之 后能够达到 UL94 5V/V0级阻 燃要求。 1.4 塑料选 择2 @ Ul9 X, L8 i
连结：一般 用卡勾+背 胶与前盖连 结。2 T7 q7 e+ yD3 M$ t8 n
分为两种形 式：a. 仅 仅在LCD上 方局部区 域；b.与整 个面板合为 一体。
2、 上盖 （前盖）$ Y7 j5 D0 vp
材料：材质 一般为 ABS+PC； 9 H9 z1 O# [9 M7 b
连结：与下 盖一般采用 卡勾+螺钉 的连结方式 （螺丝一般 采用φ2，! O u# I9 o#
电池卡扣或 者运动件： POM6 G2 n+ R) T2 s) P- `2 Y+ M8 \
2. 手机塑 料件的平均 肉厚为 1.0mm~1.2 mm。较大 面（如主副 屏贴LENS 处可以做到 0.5mm） ，局部可以 做到 0.35mm。
不同材料的 最小肉厚不 同，其中结 晶性的塑料 如铁弗龙、 POM、尼 龙可以做的 比较小， PMMA、 ABS次之， PC由于流 动性比较差 需要的最小 肉厚比较大 。 y- b# Re, [+ D/ F