【SMT】低温锡膏与模组焊接工艺培训PPT课件

時
單
產Q
間 RoHS專用設備
間
RoHS專用設備
記C
記
記
錄表
錄
溫
錄
度
RoHS確認
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2020/10/19
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永安公司從原料、半成品、成品及過程對錫膏
生產全程進行管控
原料：利用化學分析每種原料各項指標，並製備樣品錫膏驗 證其在錫膏中的性能，做到全檢，確保原料品質。
助焊膏（半成品）：利用化學滴定的方法測定助焊膏來監控 配料過程是否準確，並製備樣品錫膏按成品指標檢測， 實行的是全檢方案。助焊膏使用前都是合格的。
升溫區
預熱區
回流區
冷卻區
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100-139℃（預熱區）
由於錫膏採用高溫氣化有機酸及松香來去除氧化層的,低溫錫膏的 熔點非常低，所以應在它的熔點（139℃）前充分利用錫膏的活性 劑來去除PCB焊盤的氧化層。活性劑一般要在100℃以上的溫度才 開始與焊盤上的氧化層反應，所以100-139℃這個溫區上升太快會 使活性劑還未將焊盤的氧化層清除完就開始熔化會導至錫膏在焊 盤上未能擴展開，而焊錫向元件角上爬。這個溫區一般控制在 110-170S
不吸濕 活性劑 去除氧化膜以及其他表面污染，增強潤濕性
觸變性 控制錫膏的粘度、觸變性，適應不同使用場 合和不同的使用條件
腐蝕抑 抑制錫膏貯存及回流後活性劑的化學作用， 制劑 延長錫膏保質期,提高焊接後穩定性
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來料
RoHS報告確認
打 渣
領料 稱量配料
冶煉
倒筒
霧化
篩選
過程檢查
領
錫原配
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❖ 錫膏儲存要在0-10℃的環境下冷藏。
❖ 自生產日期起6個月內使用。 ❖ 不要把錫膏儲存在0℃以下，這樣會影響
錫膏的流變性能。
❖ 不可放置于陽光照射處。
❖ 針筒包裝冷藏時可以平放，但頭部豎直朝 下更佳，少量分層不影響焊接效果。
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非作業者不可操作使用。 使用時須戴手套和眼鏡等保護用具。 若與皮膚接觸時,使用乙醇或異丙醇溶劑擦拭。 在使用環境中請勿吸煙吃東西。
139-139℃（熔溶區、頂點溫度170至200℃）
熔溶時間一般控制在60~100S之間，頂點溫度控制在170~200℃。 如果元件不能承受高溫，則頂點溫度設定為170℃；如果元件可以 承受高溫，則頂點溫度設定為200℃，可增加焊接牢固度
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項目 鉛含量 潤濕性
潤濕持 久性 殘留狀 況 粘度 保濕性
在散熱器焊接過程中，先將錫膏用印刷或點塗的 方式塗布到其中一個元件上，然後把另一元件貼上 去並用夾具夾緊。當焊膏被加熱到一定溫度時，隨 著溶劑及部分添加劑的揮發，合金焊料粉熔化，散 熱器兩元件互聯起來，形成永久性導熱及機械連接。
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錫膏主要成分 合金焊料粉末 膏狀焊劑（助焊膏）
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1. 錫膏基礎 2. 錫膏生產 3. 錫膏使用 4. 無鉛知識 5. 散熱器基礎 6. 散熱器焊接要領 7. 散熱器焊接常識 8. 熱管知識 9. 散熱器焊接不良分析
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錫膏基礎
錫膏是由合金焊料粉和膏狀焊劑（助焊膏）混合 而成的具有一定粘性及觸變特性的膏狀體。
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助焊膏的功能 1) 錫粉顆粒的載體 2) 提供合適的粘度、粘性、流變性，方便
使用 3) 去除焊接表面及錫粉顆粒氧化層 4) 增強合金的潤濕能力 5) 形成安全無腐蝕的殘留物
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精製改 提供粘性，去除氧化物，形成化學性質穩定 性松香 的淺色殘留 溶劑 溶解松香活性劑，控制粘度、低毒、高閃點、
1）松脂 2）觸變劑 3）溶劑 4）活化劑 5） 腐蝕抑制劑
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（1）合金分類（按金屬成分） 無鉛：SnBi58 SnAg3.0Cu0.5/SnAg3.8Cu0.7 SnCu0.7 SnZn9/SnZn8Bi3.0等 含鉛：Sn63Pb37 Sn62Ag36Ag2等
（2）對錫粉的基本要求： ----合金配比穩定一致 ---錫粉粒徑穩定 ---錫粉外形穩定一致（一般為球形） ---氧化程度低（一般＜150ppm）
特性 ≤500ppm、內控標準≤200ppm。 超過任何一款已被測試的錫膏，焊接釺著率高，焊接 強度好，熱阻低。 適應更寬的工藝視窗，減少溫度波動造成的不良。 允許長時間回流，提供充足時間用於形成介面合金。 殘留松香無色，分佈均勻，優異的殘留隱藏性能，散 熱器外觀更佳。 粘度適當，適合點塗、絲印、網印，點塗順暢連續。 保濕性能優異，適應生產制程要求。
成品：所有成品入庫前按批次全部再一次接受嚴格檢驗，確 保客戶使用的都是合格產品。
過程：建立產品品質計畫，規定程序控制點，使整個生產過 程處於穩定和受控狀態。
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➢ 外觀：對錫膏色澤，細膩程度等外觀指標進行 初步判斷。
➢ 銅片回流：將錫膏印刷在標準銅片上，在一定 的回流條件下進行回流熔化後顯微鏡下觀測， 可判定錫膏潤濕性、錫珠、焊點亮度，殘留分 佈狀況，保證錫膏焊接回流性能。
（QC1）
料
粉料方
結
單
生 IQC 表 開
束
產表
始
時
記
時目
間
錄
間視
記
記
錄
錄
QC2
RoHS專用投備
合 格 確 認
QA檢驗 包裝
報 檢 單
RoHS專用投備
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RoHS報告確認
去 皮 重
領料
稱量配料
預攪拌
真 空 處 理
攪拌
合 格 確 認
QA抽樣
分裝
領
錫原配 開
過程檢查 結
報
料
膏料方 始
(QC)
➢ 粘度：使用PCU-205粘度計，25℃，5rpm,2min 對成品粘度進行監控，保證錫膏印刷和點塗性 能。
➢ 金屬含量：確保錫膏中錫粉與助焊膏比例穩定， 從而保證焊接後錫量和松香量。
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No170~200℃
100℃
139℃
Image 活化溫度
60~100S
110~170S
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開封前須將溫度調回使用環境溫度上,回溫時間3-4小時, 禁止使用其它加熱器使其溫度上升的作法。
開封後須充分攪拌,使用攪拌機時間為2-10min,視攪拌機 機種而定。
當天未使用完之錫膏,不可與尚未使用之錫膏共同置放,應 另外存放在別的容器之中,以確保品質的穩定性。
錫膏印刷後，建議在8小時內完成回流。