Allegro PCB设计

合集下载

Allegro_Pcb_layout设计流程

• PCB，SE集成”的重要一环。
•
IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出
典型设计参考。
•
系统工程师根据产品功能需要，完成IC
选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设
计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开
发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向 IC工程师、PCB工程师身上。
•
PCB工程师根据系统工程师提供的原理
目录
• 特性 • 设计软件 • PCB的历史 • PCB设计的发展趋势 • PCB设计流程 • PCB板的概述 • 常见的PCB工具软件介绍 • PCB板设计流程 • PCB板设计趋势
特性
• 21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。 PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。
• 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深
度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线
路板的表面。
盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔

allegro_PCB_SI仿真

Introduction

Allegro PCB SI仿真可以帮助人们在设计PCB 电路板时进

行信号完整性仿真，以验证电路设计的有效性和稳定性。这个工具是Cadence 公司的Allegro 系列产品中的一个，它可以

让我们对PCB 电路板进行模拟分析，发现布线中的信号完整

性问题，并接下来进行优化，从而得到更好的结果。下面我们来详细讲解一下Allegro PCB SI仿真的使用。

功能与特点

Allegro PCB SI仿真工具主要有以下功能和特点：

1. 电路适配性：根据实际电路接口，自动生成仿真模型，无须手工绘制，可节省大量时间和精力。

2. 建模精度：采用仿真模型进行仿真分析，模型的建立

过程和仿真数据的处理过程均达到高精度的要求。

3. 可视化展示：提供直观、易于理解的仿真结果图像，

用户可对仿真结果进行直观的分析和判断。

4. 高效优化：在分析结果的基础上，提供了一系列可行

性方案，以便优化布局和电路设计，提高设计质量和效率。

5. 多维度仿真：支持多种仿真方式，可以分析不同工作

频率、物理层、仿真类型等多种因素的影响。

6. 构建模块化：支持多种最新技术，如DDR、PCIe等，可实现模块化的仿真分析。

使用步骤

Allegro PCB SI仿真的使用步骤如下：

1. 在Allegro 设计工具中添加SI 仿真属性：在Allegro 中进行PCB 设计工作的人员首先需要添加SI 仿真属性。这时需要使用Allegro constraint manager 工具，在其中添加SI 属性和控制器约束等信息。Allegro SI 分析扫描过程会依据这些信息实现电路仿真。

AllegroPCB设计

Allegro PCB设计是一款专业的PCB设计软件，它是由Cadence公司开发的。它提供了完善的PCB设计工具，可以用于各种应用，从单面板到复杂的多层板和高速电路板。Allegro PCB设计具有许多强大的功能，可以帮助PCB工程师从原型设计到最终生产。

一、基本介绍

Allegro PCB设计是一种电路板设计工具。它可以用于将电路板的原型设计转化为实际的PCB电路板，同时支持各种不同的PCB设计需求。该软件可以帮助用户轻松地设计电路板，同时还能更好地协作和管理电路板开发流程。

二、主要功能

Allegro PCB设计软件拥有许多强大的功能，涵盖了多方面的PCB 设计需求。下面是几种主要的功能：

1. 全局编辑器

全局编辑器可以在多个对象之间进行复制和粘贴，可帮助用户快速复制吸纳旋转和移动对象，并应用它们到其它对象和区域。

2. 快速版图编辑

速度非常快，支持多层板编辑。用户可以使用拖放功能将元件从库中拖放到版图图层中。版图的设置可以通过用户自定义的“属性对话框”实现。

3. 三维可视化

Allegro PCB设计软件支持3D可视化，并提供了一种更加直观的方式查看电路板的所有层的信息。用户可以使用用户界面的本地视图或基于web的3D可视化视图查看其电路板。

4. DFM分析

Allegro PCB设计软件还支持平面化、盖层分析、引脚配对和批量编辑等分析功能，以确保电路板可以成功制造。可以帮助用户检查板设计是否合理，从而避免潜在的生产问题和额外成本。

5. 自动机械CAD转换

Allegro PCB设计软件支持自动机械CAD 转换。可以帮助用户快速生成立体模型和机械图纸，以确保电路板制造符合所需的机械要求。

Cadence Allegro教程-17个步骤

Allegro教程-17个步骤

Allegro® 是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence® OrCAD® Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。

Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电

路板布线的种种需求。

软件中的 Constraint Manger 提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看 Constraint 宣告。它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及

布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性

质的电路板设计上。

Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提

供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购

的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设

计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。

用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编

使用allegro画pcb的基本流程

什么是allegro

Allegro是一种用于电子设计自动化（EDA）的软件套件，能够用来设计和制造印刷电路板（PCB）。它由Cadence Design Systems开发，并成为了电子行业中最

常用的EDA工具之一。

allegro画pcb的基本流程

使用allegro画PCB需要按照以下基本流程进行操作：

1.创建项目

在开始使用allegro画PCB之前，首先需要创建一个新的项目。可以选择从头开始创建一个全新的项目，或者基于已有的项目进行修改。

在创建项目时，需要指定一些基本的参数，例如项目名称、工作目录、层堆栈设置等。这些参数将影响到后续PCB设计的各个方面，因此需要仔细选择和设置。

2.定义原理图

Allegro提供了丰富的原理图设计工具，可以用于创建和编辑电路图。

在设计原理图时，可以使用库中已有的元件符号，也可以自定义符号。

在定义原理图时，需要注意保持元件和连线之间的正确连接。同时，还可以添加注释和区域，以便更好地组织和管理原理图。

3.创建布局

原理图设计完成后，需要进行布局。布局是将原理图中的元件和连线转换为PCB上的实际排布。

Allegro提供了强大的布局工具，可以根据设计要求进行自动布局，也可以手动调整布局。

在进行布局时，需要考虑元件之间的连接、走线规则、封装元件的物理尺寸等因素，以确保最终的PCB设计符合要求。

4.路由设计

布局完成后，需要进行路由设计。路由是将布局中的电路走线连接到PCB上的各个元件的过程。

Allegro提供了强大的路由工具，可以根据设计规则和约束进行自动路由，也可以手动调整路由。

allegro PCB设计流程

Allegro设计PCB的流程

一.零件建立

在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:

1.Package Symbol

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2.Mechanical Symbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们

设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻

烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical

Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

3.Format Symbol

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。

4.Shape Symbol

供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的

焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则

形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用

Allegro_Pcb_layout设计流程概述

通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作
为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2 所示。
• Allegro的安装和使用
• 第一章 Allegro的基本操作
• 打开Allegro软件，新建一个文件名.brd
• Drawing Name: test 1 • Drawing Type : Board • 点击OK，进入。
单面板
• 单面板（Single-Sided Boards）在最基本的 PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
电子信息行业在中国的发展前景是乐观的 ,3G,LED都高科产品的推出,将促进PCB行业的跨越式的发展。
3、后来者很难在短期内超越：很多行业的技术发展使得后来者能快速学到更新更强的技术，有后发优势，能快速超越前人，这就使得先进入行业者不一定能保持一个先发优势，工作当中会感觉非常辛苦，每天都要学习新知识，不能稍有松懈，不能选择了错误的发展方向。
• 而本行业属于熟练技能型技术，需要大量的练习及工作经验才能胜任，后来者要想提高技能，也必须经历同样的较长时间的锻炼，要想快速超越前人几乎是不可能。 • 这就使得本行业技术人员相对其他行业会更悠闲轻松稳定。

allegro走线规则

Allegro是一款PCB设计软件，而走线规则是在PCB设计阶段用来定义和约束走线的规则和限制。

以下是一些常见的Allegro走线规则：

1. 面间间距规则（Plane to Plane Spacing Rules）：指定不同电源层或平面之间的最小间距要求，以防止短路或电气干扰。

2. 几何限制规则（Geometry Rules）：指定走线的最小宽度、最小间距和最大长度等几何约束，以确保设计满足制造和性能要求。

3. 差分走线规则（Differential Pair Rules）：用于定义差分信号（如高速信号对）的走线规则，包括相位匹配、长度匹配和间距匹配等。

4. 信号完整性规则（Signal Integrity Rules）：用于防止信号完整性问题，如信号串扰、时钟抖动和时钟延迟等。可以设置信号的最大延时、最大串扰和最大抖动值等。

5. 电源和地规则（Power and Ground Rules）：定义电源和地平面的走线规则，如电源走线的最小宽度、地平面的连接方式和分割规则等。

6. 约束规则（Constraint Rules）：包括引脚约束、时序约束和布线约束等，用于确保设计满足电气和时序要求。

以上仅是一些常见的Allegro走线规则，具体的规则设置还取决于设计的需求、制造要求和性能目标等。在使用Allegro进行PCB设计时，可以根据实际需求来设定相应的走线规则。

allegro制作PCB封装详细讲解

目录 (1)

第一章制作Pad (2)

1.1概述 (2)

1.2制作规则单面pad略 (6)

1.3制作规则过孔pad略 (6)

1.4制作异形单面pad (6)

第二章制作封装 (7)

2.1普通封装制作 (7)

2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)

2.3导出封装 (9)

第一章制作Pad

1.1概述

一、Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸

Allegro原理图和PCB设计流程学习指南

一、非电气引脚零件的制作

1、建圆形钻孔：

1）、parameter：没有电器属性（non-plated）

2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点。

二、Allegro建立电路板板框

步骤：

1、设置绘图区参数，包括单位，大小。

2、定义outline区域

3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）

4、定义package keepin区域

5、添加定位孔

三、Allegro定义层叠结构

对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：

1、Setup –> cross-section

2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4

3、指定电源层和地层都为负片（negtive）

4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER

5、铺铜（可以放到布局后再做）

6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜

7、相同的方法完成POWER层覆铜

四、Allegro生成网表

1、重新生成索引编号：tools –> annotate

2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

allegro 高速pcb设计技巧

在Allegro中进行高速PCB设计时，以下是一些技巧和注意事项：

1. 确保足够的间距：在高速信号线之间保持足够的间距，以减少串扰和信号失真。

2. 避免过长的连线：尽量减少高速信号线的长度，以减少信号传输时间和延迟。

3. 使用合适的线宽：根据信号的频率和电流负载，选择合适的线宽以减小信号的衰减和失真。

4. 考虑使用差分对：对于需要高速传输和高可靠性的信号，可以使用差分对来提高信号质量和抗干扰能力。

5. 避免使用过长的接地线：过长或弯曲的接地线可能会产生额外的电感和电容，影响信号完整性。

6. 考虑使用去耦电容：在关键信号线和电源平面之间添加去耦电容，以减小电源噪声和改善信号完整性。

7. 使用合适的层叠结构：根据设计需求选择合适的层叠结构，包括信号层、电源层和接地层的数量和排列方式。

8. 考虑使用阻抗控制：通过精确控制导线的阻抗，可以减小信号反射和失真。

9. 使用仿真工具进行验证：在布局布线完成后，使用仿真工具进行信号完整性验证，以确保设计满足性能要求。

10. 参考标准和经验：遵循相关的设计标准和经验法则，例如IPC标准、JEDEC标准等，以确保设计的可靠性和一致性。

以上是一些基本的Allegro高速PCB设计技巧，实际设计中可能还需要考虑更多的因素和细节。建议在设计过程中不断学习和总结经验，以提高设计水平。

Allegro原理图和PCB设计流程学习指南

一、非电气引脚零件的制作

1、建圆形钻孔：

1）、parameter：没有电器属性（non-plated）

2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点。

二、Allegro建立电路板板框

步骤：

1、设置绘图区参数，包括单位，大小。

2、定义outline区域

3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）

4、定义package keepin区域

5、添加定位孔

三、Allegro定义层叠结构

对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：

1、Setup –> cross-section

2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4

3、指定电源层和地层都为负片（negtive）

4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER

5、铺铜（可以放到布局后再做）

6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜

7、相同的方法完成POWER层覆铜

四、Allegro生成网表

1、重新生成索引编号：tools –> annotate

2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

allegro设计技巧

Allegro设计技巧

Allegro是一款流行的电子设计自动化工具，广泛应用于电子行业。使用Allegro可以帮助工程师实现PCB设计、布线、仿真和验证等各个方面的任务。在使用Allegro进行设计时，掌握一些设计技巧可以提高工作效率和设计质量。本文将介绍一些常用的Allegro设计技巧，希望对读者有所帮助。

1.层次化设计

在进行复杂的PCB设计时，层次化设计是一个非常重要的技巧。通过将电路板划分为不同的层次，可以将设计任务分解为多个更小的部分，提高设计的可管理性和可维护性。在Allegro中，可以使用设计层次和引用设计进行层次化设计。这样可以将整个设计分为多个模块，每个模块负责不同的功能，便于设计团队的合作和协调。

2.合理使用设计规则

设计规则是保证PCB设计质量的重要工具。在Allegro中，可以通过设置设计规则来确保布局和布线的正确性。合理设置规则可以避免信号干扰、电源噪声等问题。例如，在布线时可以设置最小线宽、最小间距、阻抗控制等规则，以确保设计满足电气和物理要求。

3.差分信号布线技巧

差分信号是现代高速通信中常见的信号类型。在布线差分信号时，需要注意保持差分对的相对长度和相位一致性。Allegro提供了一些布线技巧来帮助优化差分信号布线。例如，可以使用差分布线工具来自动布线差分信号，确保差分信号对的长度和相位一致。

4.信号完整性分析

信号完整性是高速设计中的一个重要问题。Allegro提供了信号完整性分析工具，可以帮助工程师分析信号的传输特性，预测信号的时钟抖动、串扰等问题。通过对信号完整性进行分析，可以优化设计，提高系统的可靠性和性能。

allegro pcb中层的解释

在Allegro PCB设计软件中，中层是指位于PCB板材的中间位置的一层电路层。它通常位于信号层之上或之下。在多层PCB设计中，中层可以用于连接不同信号层之间的电源和地平面，以提供良好的电源分布和电磁干扰屏蔽。中层也可以用于引线布线和信号传输，以减少信号引线之间的串扰和电磁干扰。

Allegro PCB设计软件提供了丰富的工具和功能来设计和管理中层。用户可以使用布线工具在中层上进行电路布线，并通过规则检查功能来确保布线符合设计要求。用户还可以通过设置规则和约束来控制中层的电源和地平面连接，以达到最佳的功耗和电磁兼容性性能。

在Allegro PCB设计软件中，用户可以自由定制和管理中层的布局和使用方式。用户可以通过添加或删除中层，并通过定义特定的信号规划来决定中层的具体功能和用途。这使得用户能够灵活地适应不同的设计需求和要求，获得最佳的PCB性能和可靠性。

Allegro教程-17个步骤

Allegro 教程-17 个步骤

Allegro是Cade nee推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cade nceOrCADCaptur啲结

合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。

Allegro拥有完善的Constraint设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反DRC就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。

软件中的Con strai nt Man ger提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看Constraint宣告。它与Capture的结合让

E.E电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro

工作环境中，自动在摆零件及布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。

Allegro除了上述的功能外，其强大的自动推挤push和贴线hug 走线以及完

善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。

用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编

到Capture线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到Allegro中；用户

Allegro_pcb封装的详细制作

时间：2012年12月17日10:00:06

1.关于制作封装的步骤;

1).自定义手动制作:

1.打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。用来显示格点。关于格点的设置可以参看相关

笔记-格点设置详解

3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：

在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。如下图：

选择要放置的焊盘。一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。呵呵！

如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。具体的执行步骤如下：

删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。