Allegro PCB设计
AllegroPCB设计
AllegroPCB设计Allegro PCB设计是一款专业的PCB设计软件，它是由Cadence公司开发的。
它提供了完善的PCB设计工具，可以用于各种应用，从单面板到复杂的多层板和高速电路板。
Allegro PCB设计具有许多强大的功能，可以帮助PCB工程师从原型设计到最终生产。
一、基本介绍Allegro PCB设计是一种电路板设计工具。
它可以用于将电路板的原型设计转化为实际的PCB电路板，同时支持各种不同的PCB设计需求。
该软件可以帮助用户轻松地设计电路板，同时还能更好地协作和管理电路板开发流程。
二、主要功能Allegro PCB设计软件拥有许多强大的功能，涵盖了多方面的PCB 设计需求。
下面是几种主要的功能：1. 全局编辑器全局编辑器可以在多个对象之间进行复制和粘贴，可帮助用户快速复制吸纳旋转和移动对象，并应用它们到其它对象和区域。
2. 快速版图编辑速度非常快，支持多层板编辑。
用户可以使用拖放功能将元件从库中拖放到版图图层中。
版图的设置可以通过用户自定义的“属性对话框”实现。
3. 三维可视化Allegro PCB设计软件支持3D可视化，并提供了一种更加直观的方式查看电路板的所有层的信息。
用户可以使用用户界面的本地视图或基于web的3D可视化视图查看其电路板。
4. DFM分析Allegro PCB设计软件还支持平面化、盖层分析、引脚配对和批量编辑等分析功能，以确保电路板可以成功制造。
可以帮助用户检查板设计是否合理，从而避免潜在的生产问题和额外成本。
5. 自动机械CAD转换Allegro PCB设计软件支持自动机械CAD 转换。
可以帮助用户快速生成立体模型和机械图纸，以确保电路板制造符合所需的机械要求。
三、优势与适用范围1. 适用广泛Allegro PCB设计软件可应用于不同规模和类型的电路板，包括单层、双层、多层、高速数字、模拟、射频和混合信号电路板。
2. 高效便利Allegro PCB设计软件极大地提高了电路板设计的效率和便利性。
Allegro PCB设计中的约束管理
Allegro PCB设计中的约束管理本章主要介绍一下约束管理器的使用，约束管理器贯穿于原理图设计、PCB 设计、仿真分析设计，这里主要讲述在PCB Editor中如何使用约束管理器来对信号进行约束设置。
一、约束管理器概述约束管理器是贯穿于整个PCB设计平台的一个对信号约束的工具，在整个项目的开发过程中，起着桥梁的作用。
我们可以在原理图设计阶段在约束管理器中设定约束来指导PCB设计；也可以在使用仿真分析工具仿真后，将仿真分析的拓扑添加到约束管理器中从而来驱动布局、布线。
约束管理器是以表格形式为基础的工作表形式，所以其操作简单、运用灵活。
它将印制电路板所有的网名以表格形式显示，不仅使设计者对网名一目了然且更加方便地对信号设定不同的规则。
对不同的规则如相对长度规则、总长度规则、曼哈顿长度规则等分了不同的栏显示以方便大家的规则设定。
二、约束管理器1、约束管理器的启动在Allegro PCB Design中，选择菜单命令Setup/Electrical ConstraintSpeadsheet或者单击Setup工具栏中的按钮，打开约束管理器，如图10_1所示。
10_12、约束管理器界面概述1）菜单栏约束管理器的菜单栏包括：File、Edit、Objects、Column、View、Analyze、Audit、Tools、Window及Help。
2）Electrical Constraint Set栏此栏主要是对电气规则来设定约束，包括：Signal Intergrity（信号完整性设置规则）、Timing（时序规则设置）、Routing（布线设置）、All Constraint（所有的约束管理）。
3）Net栏Net栏主要对指定的网络来设置不同的约束规则，包括Signal Intergrity（信号完整性设置规则）、Timing（时序规则设置）、Routing（布线设置）、Custom Measeurement（用户添加规则管理）、General Properties（通用属性设置）。
Allegro_PCB_SI 一步一步学会前仿真
Allegro PCB SI：一步一步学会前仿真Learn Allegro PCB SI Pre-simulation Step by StepDoc Scope : Cadence 16.5Doc Number : SFTEC12007Author : Daniel ZhongCreate Date : 2012-04-10Rev : 1.00目录1Cadence Allegro PCB SI简介 (7)1.1高速PCB设计流程 (7)2Allegro PCB SI的前仿真 (8)2.1准备仿真模型和其他需求 (8)2.1.1获取所使用元器件的仿真模型 (9)2.1.2获取所使用连接器的仿真模型 (10)2.1.3获取所使用元器件和连接器的器件手册和用户指南等相关资料 (10)2.1.4获取所需的规范文档 (10)2.1.5了解相关电路和接口工作原理 (10)2.1.6提取与信号完整性相关的要求 (10)2.1.7预先创建拓扑样本 (11)2.1.8预先创建相对于不同阈值电压的眼图模板 (11)2.1.9预先创建自定义测量 (12)2.2仿真前的规划 (12)2.3关键器件预布局 (13)2.4模型加载和仿真配置 (13)2.4.1模型的转化 (14)2.4.2使用SI Design Setup配置 (15)2.4.3选择需要配置的信号线 (16)2.4.4设置仿真库 (18)2.4.5设置电源和地网络 (20)2.4.6设置叠层 (24)2.4.7设置元器件类别 (27)2.4.8为元器件分配和创建模型 (28)2.4.9设置差分对 (37)2.4.10设置仿真参数 (42)2.4.11SI Design Audit相关 (50)2.4.12提取拓扑 (52)2.4.13在SigXP中设置仿真库和仿真参数 (54)2.4.14在SigXP中绘制拓扑 (58)2.5方案空间分析 (68)2.5.1输出驱动力扫描分析 (71)2.5.2Stub长度扫描分析 (73)2.5.3线宽线间距扫描分析 (74)2.6方案到约束规则的转化 (76)2.6.1传输线延迟规则的设置 (77)2.6.2拓扑结构等传输线特性规则的设置 (80)2.6.3传输线耦合规则的设置 (80)2.6.4拓扑规则在约束管理器中的应用 (81)3Allegro PCB SI的后仿真 (84)表格表格 1：Routed Interconnect Models参数 (45)表格 2：Simulation栏眉仿真参数 (47)表格 3：IO Cell Stimulus Edit窗口中的选项 (68)图图 1：传统的PCB设计流程图 (7)图 2：Allegro PCB SI高速PCB设计流程图 (8)图 3：眼图模式下的眼图模板 (11)图 4：地址、命令和控制信号传输线拓扑 (12)图 5：RDIMM的布局示意图 (13)图 6：Model Integrity界面 (14)图 7：使用Model Integrity将IBIS文件转换至DML格式 (15)图 8：Cadence Product Choices产品选择器窗口 (16)图 9：Allegro PCB SI GXL界面 (17)图 10：Setup Category Selection窗口 (17)图 11：Setup Xnet Selection窗口 (17)图 12：Allegro PCB SI GXL关于网络设置的提醒框 (18)图 13：Setup Library Search Directories窗口 (19)图 14：Setup Library File Extensions窗口 (19)图 15：Setup Working Libraries窗口 (19)图 16：Setup Power and Ground Nets窗口 (20)图 17：Allegro PCB SI GXL电压赋值窗口 (21)图 18：选择“Edit Voltage On Any Net In Design” (21)图 19：Identify DC Nets窗口。
Allegro_Pcb_layout设计流程概述
设计软件
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现在的版图设计需要借助计算机辅助设计 （CAD）实现。以下是业内常用到的软件： Cadence Allegro MentorGraphics PADS MentorGraphics WG,EN Altium designer Zuken CR
PCB的历史
• 1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板 上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立 导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。 • 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。 • 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法 的双面板。后应用到多层电路板上。 • 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金 属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
Allegro Pcb layout设计流程
PCB的概述
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路 板，是重要的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由 于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷”电路板。
Allegro软件
• Allegro PCB软件是美国Cadence公司的 EDA软 件产品，并且大家熟悉的ORCAD也是该公司的产 品。Allegro PCB是全球在High-End PCB Layout系统市场中的领导者。Allegro提供了良好 且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产 品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的 复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。
PCB设计流程
• 常规PCB设计包括建库、调网表、布局、 布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设 计流程已经远远不能满足日益复杂的高速 PCB设计要求。 • 由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板 工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时 为了实现品质控制，要在各节点增加评审环 节，实际的PCB设计流程要复杂得多。图中 为PCB设计的较典型的PCB设计流程，能更 好地解决高速设计带来的问题。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
allegro pcb 几种简捷命令设置方法
Allegro PCB几种简捷命令设置方法1. 概述Allegro PCB是一种电子设计自动化（EDA）工具，用于设计和布局印制电路板（PCB）。
在使用Allegro PCB进行设计时，掌握一些简捷命令设置方法可以提高工作效率和便捷性。
本文将介绍几种常用的简捷命令设置方法，帮助用户更好地使用Allegro PCB。
2. 快捷键设置Allegro PCB支持用户自定义快捷键，通过设置适合自己习惯的快捷键，可以快速调用常用命令，提高工作效率。
以下是设置快捷键的步骤：1.打开Allegro PCB软件，在菜单栏选择”Options” -> “UserPreferences”。
2.在弹出的”User Preferences”对话框中，选择”Hotkeys”选项卡。
3.在快捷键列表中选择需要设置的命令，点击”Add”按钮。
4.在弹出的”Hotkey Assignment”对话框中，按下要设置的快捷键，点击”OK”按钮。
5.重复上述步骤，为其他命令设置快捷键。
6.设置完成后，点击”OK”按钮保存设置。
通过设置自定义快捷键，用户可以根据自己的需求，将常用的命令设置为方便的快捷键，提高操作效率。
3. 命令别名设置除了设置快捷键外，Allegro PCB还支持为命令设置别名。
通过设置命令别名，用户可以使用简短的命令来调用复杂的操作，提高工作效率。
以下是设置命令别名的步骤：1.打开Allegro PCB软件，在菜单栏选择”Options” -> “UserPreferences”。
2.在弹出的”User Preferences”对话框中，选择”Command Aliases”选项卡。
3.在命令别名列表中选择需要设置的命令，点击”Add”按钮。
4.在弹出的”Command Alias”对话框中，输入命令别名，点击”OK”按钮。
5.重复上述步骤，为其他命令设置别名。
6.设置完成后，点击”OK”按钮保存设置。
allegro 高速pcb设计技巧
allegro 高速pcb设计技巧
在Allegro中进行高速PCB设计时，以下是一些技巧和注意事项：
1. 确保足够的间距：在高速信号线之间保持足够的间距，以减少串扰和信号失真。
2. 避免过长的连线：尽量减少高速信号线的长度，以减少信号传输时间和延迟。
3. 使用合适的线宽：根据信号的频率和电流负载，选择合适的线宽以减小信号的衰减和失真。
4. 考虑使用差分对：对于需要高速传输和高可靠性的信号，可以使用差分对来提高信号质量和抗干扰能力。
5. 避免使用过长的接地线：过长或弯曲的接地线可能会产生额外的电感和电容，影响信号完整性。
6. 考虑使用去耦电容：在关键信号线和电源平面之间添加去耦电容，以减小电源噪声和改善信号完整性。
7. 使用合适的层叠结构：根据设计需求选择合适的层叠结构，包括信号层、电源层和接地层的数量和排列方式。
8. 考虑使用阻抗控制：通过精确控制导线的阻抗，可以减小信号反射和失真。
9. 使用仿真工具进行验证：在布局布线完成后，使用仿真工具进行信号完整性验证，以确保设计满足性能要求。
10. 参考标准和经验：遵循相关的设计标准和经验法则，例如IPC标准、JEDEC标准等，以确保设计的可靠性和一致性。
以上是一些基本的Allegro高速PCB设计技巧，实际设计中可能还需要考虑更多的因素和细节。
建议在设计过程中不断学习和总结经验，以提高设计水平。
三个主流PCB设计软件如何选择适合你学习的
三个主流PCB设计软件如何选择适合你学习的今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。
目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？目前主流的就三大PCB设计软件，目前不主流的就不提了。
1、Altium designer 下简称AD。
可以说是PROTEL 的升级版。
2、PADS3、Cadence AllegroProtel99就不要提了。
那已经是古董了，没法画复杂的板子。
除了这3个软件以外，还有很多软件，如Cadstar ，CR5000，PCAD,Mentor EE,Mentor WG，Mentor en ，PADS专业版等大把软件，而且这些软件有的功能也非常强悍，比上面说的3大软件功能强大的都有。
但是市场占有率不高，这里就不说了。
目前市场占有率不高，目前你学他意义不大，对一个初学者，学了估计也难找工作。
没什么公司用。
所以我们主要讨论一下这3大软件。
1、AD软件分析AD（包括PROTEL99）这个软件的市场定位是一些简单的板子，比如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多。
相对是偏低端产品设计。
大部分都是简单的板子。
大部分用这个软件的公司产品都是相对偏简单的。
一般都是2层 4层为主。
在中国市场上，内地城市使用的比较多，发达城市比较少用。
基本上可以说在发达城市，这个使用这个软件，找工作都不好找。
但是这个软件，在内地城市使用的占有率很高。
这个软件在内地城市为什么这么高，我个人认为主要是因为这个软件在学校里面的推广做得比较好，因为每个读电子或者机电相关专业的学生在学校里面就有教这个，或者有要求去学这个。
所以目前还在用这个软件的工程师，我可以肯定的是超过80%是因为在学校里面用的，出社会后就继续用了。
所以可以说这个软件如果没有中国大学生这一部分的市场，这个软件应该在中国市场上估计就非常少见了。
allegro 单个器件 设计 规则
allegro 单个器件设计规则Allegro单个器件设计规则Allegro是一款用于电子设计自动化（EDA）的软件，广泛应用于电路设计、PCB布局和仿真等领域。
在使用Allegro进行单个器件设计时，有一些设计规则需要遵守，以确保设计的准确性和可靠性。
本文将介绍一些常见的Allegro单个器件设计规则，以帮助工程师正确使用该软件进行设计。
1. 引脚和连接在设计器件时，确保正确定义引脚和连接。
引脚的定义应准确描述其功能和电气特性。
连接应根据设计需求正确连接到其他器件或电路。
在Allegro中，可以使用合适的工具和命令来定义引脚和连接，例如使用“Add Pin”命令添加引脚和使用“Connect”命令连接引脚。
2. 网表和元件在设计过程中，确保使用正确的网表和元件。
网表是描述电路连接和元件关系的文件，而元件是代表实际器件的符号和属性。
在Allegro中，可以使用合适的工具导入和编辑网表，以及添加和修改元件。
3. 封装和布局正确选择和使用适当的器件封装和布局是确保设计成功的关键。
封装是器件的外形和引脚布局，而布局是指将器件放置在PCB板上的位置。
在Allegro中，可以选择合适的封装和布局，以满足设计要求，并使用工具和命令来放置和布局器件。
4. 电气规范遵循适当的电气规范是确保设计的电气性能和可靠性的关键。
这包括正确定义电源和地线，使用正确的信号规范和保持适当的电气间距。
在Allegro中，可以使用规则检查工具来验证电气规范的正确性，并根据需要进行调整。
5. 信号完整性在高速和高频设计中，确保信号的完整性至关重要。
这包括控制信号的传输延迟、信号的噪声和串扰等。
在Allegro中，可以使用仿真工具来评估信号完整性，并根据需要进行优化。
6. 热管理在设计中，需要考虑器件的热管理。
这包括选择适当的散热器、添加散热孔和散热片等。
在Allegro中，可以使用热分析工具来评估器件的热特性，并根据需要进行优化。
7. 机械规范除了电气和热管理外，还需要考虑机械规范。
allegro设计技巧
allegro设计技巧Allegro设计技巧Allegro是一款流行的电子设计自动化工具，广泛应用于电子行业。
使用Allegro可以帮助工程师实现PCB设计、布线、仿真和验证等各个方面的任务。
在使用Allegro进行设计时，掌握一些设计技巧可以提高工作效率和设计质量。
本文将介绍一些常用的Allegro设计技巧，希望对读者有所帮助。
1.层次化设计在进行复杂的PCB设计时，层次化设计是一个非常重要的技巧。
通过将电路板划分为不同的层次，可以将设计任务分解为多个更小的部分，提高设计的可管理性和可维护性。
在Allegro中，可以使用设计层次和引用设计进行层次化设计。
这样可以将整个设计分为多个模块，每个模块负责不同的功能，便于设计团队的合作和协调。
2.合理使用设计规则设计规则是保证PCB设计质量的重要工具。
在Allegro中，可以通过设置设计规则来确保布局和布线的正确性。
合理设置规则可以避免信号干扰、电源噪声等问题。
例如，在布线时可以设置最小线宽、最小间距、阻抗控制等规则，以确保设计满足电气和物理要求。
3.差分信号布线技巧差分信号是现代高速通信中常见的信号类型。
在布线差分信号时，需要注意保持差分对的相对长度和相位一致性。
Allegro提供了一些布线技巧来帮助优化差分信号布线。
例如，可以使用差分布线工具来自动布线差分信号，确保差分信号对的长度和相位一致。
4.信号完整性分析信号完整性是高速设计中的一个重要问题。
Allegro提供了信号完整性分析工具，可以帮助工程师分析信号的传输特性，预测信号的时钟抖动、串扰等问题。
通过对信号完整性进行分析，可以优化设计，提高系统的可靠性和性能。
5.电磁兼容性设计在高速设计中，电磁兼容性是一个非常重要的考虑因素。
Allegro 提供了一些工具和技巧来帮助工程师进行电磁兼容性设计。
例如，在布局时可以使用电磁屏蔽技术来减少电磁干扰；在布线时可以使用电磁屏蔽线和电磁屏蔽孔来减少信号串扰。
Allegro PCB Editor使用流程简介
本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。
目录一、创建电路板 (2)1、新建电路板文件 (2)2、设置页面尺寸 (2)3、绘制电路板外框outline (3)4、电路板倒角 (4)5、添加装配孔 (5)6、添加布局/布线允许区域（可选） (7)二、网表导入和板层设置 (7)1、网表导入 (7)2、板层设置 (8)三、布局 (9)1、手动布局 (9)2、布局时对元器件的基本操作 (10)3、快速布局 (11)4、按ROOM方式布局 (12)5、布局复用 (15)四、设置约束规则 (17)1、设置走线宽度 (17)2、设置过孔类型 (18)3、间距规则设置 (19)五、布线 (20)1、设置走线格点 (20)2、添加连接线 (20)3、添加过孔 (21)4、优化走线 (21)5、删除走线 (21)六、敷铜 (22)1、设置敷铜参数 (22)2、敷铜 (23)七、PCB后处理 (25)1、检查电路板 (25)2、调整丝印文本 (27)3、导出钻孔文件 (28)4、导出光绘文件 (29)一、创建电路板1、新建电路板文件原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。
启动Allegro PCB Editor软件：选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息：点击“OK”2、设置页面尺寸这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。
选择“Setup-Design Parameters”范围设置（Extents）中的Left X和Lower Y分别代表页面最坐下角的坐标，初次启动软件时，默认原点（0,0）为页面的最左下角。
基于allegro的pcb拼板设计
基于allegro的pcb拼板设计基于allegro的pcb拼板设计Allegro PCB拼板设计方法孙海峰拼板设计介绍——孙海峰鉴于目前很多公司的PCB设计出于生产考虑，会使用拼板方式加工PCB板，然而如何基于Cadence Allegro设计环境进行PCB拼板设计，是我们经常遇到的问题，我向您介绍一下基于Allegro设计环境，使用Sub-Drawing方式进行拼板设计的方法。
使用sub-drawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的sub-drawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。
同时，该拼版设计方法也可以用于设计的大规模复用。
接下来，我们详细介绍PCB拼板的设计方法。
一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据1、准备好已经完成的PCB，如下图：2、导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Via，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件；3、导出PCB上的Symbol 和Pin：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Symbols、Pins，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件；4、导出PCB上的铜皮设置：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Shapes，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件；二、创建新的PCB并导入Sub-drawing 创建新的PCB，导入以上各层对应Sub-drawing，即可重建该PCB，但没有Outline（没有导出outline的数据），以便后期做拼板新的outline外框。
——注意导入Sub-drawing时候，必须先设置好新的PCB 叠层，要和之前的PCB叠层设置一致方可！（包括叠层名称和正负片的选择）——注意导入布局等时，要做好Options 中的选择，如下图。
allegro 过孔大小的规则
在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要遵循一些规则和最佳实践。
一般来说，过孔大小的选择应当考虑电流大小、过孔位置、布线需求等因素。
1.过孔大小与电流关系：过孔的直径应能够承载所通过的电流。
对于较小的过孔，为了满足电流要求，可能需要增加过孔数量。
2.过孔位置与大小关系：过孔的位置应合理分布，避免过于密集或过于稀疏。
在满足电气性能的前提下，应尽量减少过孔数量。
3.布线需求与过孔大小关系：过孔的大小也要考虑布线的需求。
如果布线空间较紧张，可能需要使用较小的过孔来节省空间。
此外，在设置过孔大小时，可以参考以下规则：1.根据PCB板的厚度，选择合适的过孔大小。
例如，如果PCB板厚度为1.6mm，可以选择12mil（0.3mm）的过孔。
2.如果需要在大电流线路上放置过孔，可以选择较大的过孔来满足电流需求。
例如，在电源线路上使用35/20mil的过孔，并根据电流大小多放置几个过孔。
3.在设计时要注意留有余量。
例如，在选择过孔大小时，要考虑到未来可能增加的元件和走线需求。
4.在同一PCB板上，尽量将过孔规格控制在3种以内。
这有助于减少制造复杂性和降低成本。
5.对于接插件的孔径需要严格检查，以确保与接插件的兼容性。
6.所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，以防止短路和增加可靠性。
7.如果PCB板上有很多过孔，可能会增加PCB成本。
因此，在满足功能需求的前提下，应尽量减少过孔数量。
总之，在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要综合考虑电气性能、制造工艺和成本等因素。
根据实际情况灵活运用这些规则和最佳实践，有助于提高PCB设计的可靠性和降低成本。
allegro16.6差分线线宽线距设计方法
Allegro16.6差分线线宽线距设计方法一、介绍1.1 Allegro16.6简介Allegro16.6是由Cadence Design Systems公司（卡登斯设计系统公司）推出的一款集成电路设计软件，主要用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计和信号完整性分析。
差分线是PCB设计中的重要元件，其线宽和线距的设计对于信号传输的稳定性和可靠性至关重要。
本文将从Allegro16.6软件的角度，共享差分线线宽线距的设计方法。
二、差分线的重要性2.1 信号完整性在PCB设计中，信号的完整性是一个非常重要的问题。
差分线作为传输高速信号的通道，其线宽和线距的设计直接影响到信号的传输速率、抗干扰能力和抗串扰能力等方面。
合理的差分线设计可以有效地提高信号的稳定性和可靠性。
2.2 电磁兼容差分线的设计不仅涉及到传输性能，还需要考虑电磁兼容性。
合理的线宽线距设计可以降低差分线之间的串扰和辐射，减少对周围电路的干扰，提高整个系统的电磁兼容性。
三、Allegro16.6差分线线宽线距设计方法3.1 设定设计规范在使用Allegro16.6软件进行差分线设计时，首先需要设定设计规范。
包括差分线的层设定、线宽线距的要求和信号完整性标准等方面。
根据实际的设计需求和规范要求，对差分线的设计参数进行合理的设定。
3.2 使用差分线工具Allegro16.6提供了丰富的差分线设计工具，包括差分线的创建、编辑和仿真等功能。
在设计过程中，可以使用这些工具快速高效地对差分线进行设计和验证。
通过仿真分析，可以及时发现设计中的问题，并进行调整优化。
3.3 考虑布局约束在进行差分线设计时，需要考虑到布局的约束条件。
包括与其他线路的交叉、与器件的连接以及整体布局的合理性等方面。
合理的布局约束可以有效地降低信号的串扰和辐射，提高整个系统的稳定性和可靠性。
3.4 仿真验证在完成差分线设计后，需要进行仿真验证。
allegro中的约束规则
allegro中的约束规则摘要：1.Allegro 中的约束规则概述2.约束规则的分类3.常见约束规则介绍4.约束规则的设置与应用5.约束规则对PCB 设计的影响正文：【1.Allegro 中的约束规则概述】Allegro 是一款专业的EDA 工具，广泛应用于PCB 设计领域。
在Allegro 中，约束规则是一种用于指导布局布线过程的重要工具，能够帮助设计者实现高效、精准的PCB 设计。
通过设置约束规则，设计者可以对元件、走线等进行精确控制，从而提高设计质量。
【2.约束规则的分类】在Allegro 中，约束规则主要分为以下几类：1.元件约束：对元件的位置、尺寸等进行限制。
2.走线约束：对走线的宽度、长度、角度等进行限制。
3.区域约束：对PCB 上的特定区域进行限制，如禁止布线区、固定区域等。
4.设计规则约束：对整个设计过程进行控制，如设置最小线宽、最小间距等。
【3.常见约束规则介绍】1.元件约束：元件约束是针对PCB 上的元件进行设置的。
常见的元件约束有：- 元件位置：设置元件在PCB 上的具体位置。
- 元件尺寸：限制元件的大小，以确保元件不会过大或过小。
- 元件与其他元件的距离：限制元件与其他元件之间的距离，以确保电气性能和可制造性。
2.走线约束：走线约束是针对PCB 上的走线进行设置的。
常见的走线约束有：- 走线宽度：设置走线的最小宽度，以确保走线的电气性能。
- 走线长度：限制走线的最大长度，以减少信号传输的延迟。
- 走线角度：限制走线的拐角角度，以减小信号反射。
3.区域约束：区域约束是针对PCB 上的特定区域进行设置的。
常见的区域约束有：- 禁止布线区：设置禁止布线的区域，以确保这些区域的功能不受影响。
- 固定区域：设置固定不变的区域，以确保这些区域的功能不受布线影响。
【4.约束规则的设置与应用】在Allegro 中，设计者可以通过以下步骤设置和应用约束规则：1.打开Allegro 软件，导入PCB 设计文件。
allegro pcb. 封装走线时与route keep in 规则不符 -回复
allegro pcb. 封装走线时与route keep in 规则不符-回复问题并提供解决方案。
在PCB设计中，使用Allegro PCB来进行走线是很常见的。
Allegro PCB 提供了一系列的规则供工程师使用，以确保设计的可靠性和准确性。
但是有时候，在进行封装走线时，我们可能会遇到与route keep in规则不符的情况。
那么，为什么会发生这种情况？如何解决这个问题呢？首先，让我们来了解一下什么是封装走线和route keep in规则。
在PCB 设计中，封装走线是指将电子元件的引脚与PCB板上的相应连接器联系起来的过程。
而route keep in规则是指在走线过程中保持特定间距，以确保不同信号之间的相互干扰。
当我们在进行封装走线时，可能会遇到与route keep in规则不符的情况。
这可能是由于多种原因导致的。
首先，可能是由于封装库中的错误或不准确导致的。
封装库是存储了各种电子元件封装信息的数据库，包括引脚间距、封装尺寸等信息。
如果封装库中的信息错误或不准确，那么进行走线时就会导致与route keep in规则不符。
其次，可能是由于设计规则设置的问题导致的。
在Allegro PCB中，我们可以设置各种设计规则，包括keep out规则、track width规则等。
如果设计规则设置不正确，就会导致与route keep in规则不符。
接下来，让我们来讨论如何解决这个问题。
首先，我们应该检查封装库中的信息是否准确无误。
可以通过检查封装库的引脚间距、封装尺寸等信息来确保它们与实际元件一致。
如果发现错误，可以使用封装编辑工具来修改或创建新的封装。
其次，我们应该仔细检查设计规则的设置是否正确。
可以逐个检查各个设计规则的参数，包括keep out、track width、安全间距等，确保它们与设备要求一致。
如果发现错误的设置，可以通过修改设计规则来解决问题。
另外，我们还可以采取一些其他的方法来避免与route keep in规则不符的情况。
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南一、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：1）、parameter：没有电器属性（non-plated）2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。
注意：regular pad要比drill hole大一点。
二、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。
2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔三、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜四、Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
五、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。
Cadence PCB教程(Allegro)
Cadence软件教程（二）（Allegro基础教程）仅供内部学习使用PCB Allegro软件启动如左图示，单击PCB Editor，弹出右下图对话框，作图示选择设置。
3Allegro界面4Allegro界面介绍Allegro软件界面除主菜单，功能图标，主窗口外，还有五个子窗口Command，World View，Options，Find，Visibility。
当鼠标靠近功能图标时，会显示英文功能注释。
Options：当前命令参数；Find：操作对象选项；Visibility：可视层开关；7Visibility层开关在Visibility窗口，Views的下拉菜单中有Gerber参数设置，结合Etch，Via，Pin，可快速显示每层数据信息。
GTA，GBA：装配层；（A ssembly）GTL，GP1，GP2，GBL：电气层；GTO，GBO：丝印层；(O verlayer)GTS，GBS：阻焊层；(S oldermask)GTP，GBP：钢网层；(P astemask)GD1：钻孔层；(D rawing)GM1：拼板外形；(M echanical)如：GTO + TOP（All）：TOP层信息。
Views下拉菜单中的view文件是怎么来的？8Display\Color设置层及网络颜色，控制所有层的开关；9由原理图导出网表在ORCAD中打开*.dsn格式原理图（原理图是由电路设计师提供，要求调用标准CIS库设计），依如下图示导出网表，网表默认存放在allegro文件夹中。
10在Allegro中导入网表在成功导出网表后，接下来就是在allegro中导入网表。
打开该*.brd文件，依如下图示操作。
11画PCB外形用线宽为0.1mm的2D Line线在Board Geometry\Outline层绘制。
点图一所示图标，或菜单Add\Line,同时Options作图二示设置，在主窗口点左键绘制（坐标点不好控制），或在Command窗口输入坐标。
allegro元件格点
allegro元件格点在电子工程中，allegro元件格点是一种常用的设计工具。
它是由Cadence Design Systems公司开发的一款PCB设计软件。
allegro 元件格点具有强大的功能和易于使用的界面，是电子工程师进行PCB设计的重要工具之一。
allegro元件格点的主要功能是帮助工程师设计和布局电路板。
它提供了丰富的元件库，包含了各种常用的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
工程师可以根据实际需求选择并放置元件，然后通过连线来连接它们，构建出完整的电路。
在布局过程中，allegro元件格点支持自动布线功能，可以根据设计规则和约束自动完成连线，提高设计效率。
除了基本的元件布局功能，allegro元件格点还提供了高级的功能和工具，如信号完整性分析、电磁干扰分析等。
在设计过程中，工程师可以通过这些功能对电路进行分析和优化，确保设计的性能和可靠性。
allegro元件格点还支持多人协作设计。
多个工程师可以同时对同一个项目进行编辑和修改，通过网络实时交流和同步，提高团队协作效率。
此外，allegro元件格点还支持版本控制功能，可以对设计文件进行管理和追踪，方便工程师进行版本控制和回溯。
在实际应用中，allegro元件格点广泛应用于各个领域的电子产品设计。
无论是消费电子、通信设备还是工业控制，都离不开PCB设计。
allegro元件格点作为一款成熟稳定的设计工具，受到了众多电子工程师的青睐。
然而，使用allegro元件格点进行PCB设计也面临一些挑战。
首先，allegro元件格点的学习曲线较陡峭，初学者需要花费一定的时间来熟悉软件的操作和功能。
其次，allegro元件格点的价格较高，对于一些小型企业和个人开发者来说，可能会增加一定的成本压力。
此外，allegro元件格点在处理大规模设计时，可能会出现性能瓶颈，需要进行优化和调整。
总的来说，allegro元件格点是一款功能强大且易于使用的PCB设计工具。
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第八章Allegro PCB设计本章主要讲解如何使用Cadence公司的PCB Editor软件来进行印制电路板（PCB）的设计。
由于前面已经讲述了焊盘以及PCB封装的制作，本章主要讲解如何创建PCB外形框图符号、PCB Editor的使用、PCB设计的规则设置以及PCB设计的布局、布线等几个方面。
对于一个项目的设计，如果把原理图的设计看作设计的前端，那么PCB设计就是这个项目的后端，PCB设计是由原理图设计来约束、决定的，一个项目的PCB设计是从原理图输出到PCB设计环境开始的。
一、PCB Editor软件介绍1、PCB Editor软件的打开在前面的学习过程当中，我们一直是从项目界面中点击“Layout”按钮来启动PCB Editor软件，另一种方法就是直接启动“开始菜单/程序/Allegro SPB 15.5.1/PCB Editor”。
2、Allegro界面Allegro是Cadence公司的PCB设计工具，提供了一个完整、易操作的PCB 设计环境，其用户界面包括、标题栏、菜单栏、工具栏、编辑窗口、控制面板、状态栏、命令栏及视窗栏组成，如图8_1所示。
8_1下面详细介绍一下各栏：1）标题栏标题栏是显示当前打开的界面的位置及所选的模块信息。
2）菜单栏Allegro的菜单栏共由File（文件类）、Edit（编辑类）、View（查看类）、Add （添加类）、Display（显示类）、Setup（设置类）、Shape（敷铜类）、Logic（逻辑类）、Place（布局类）、Route（布线类）、Analyze（分析类）、Manufacture（制造类）、Tools（工具类）以及Help（在线帮助）等14个下拉菜单组成。
（1）File文件类的下拉菜单中的命令主要包括：新建、打开、查看最近的设计及保存文件，输入、输出一些文件信息，查看一些临时文件，打印设置、打印预览、打印、设定文件属性、更改产品模块，录制scr文件及退出命令。
（2）Edit编辑栏的下拉菜单中主要包括：移动、复制、镜像、选装、更改、删除、敷铜（Z-copy）、负片层处理、调整线、编辑字符、编辑组、编辑属性、编辑网名的属性、前进及返回上一步命令。
（3）View查看栏的下拉菜单主要是有关界面的操作，如放大显示、缩小、适中显示、颜色的设置、更新及用户自定义界面等命令。
（4）Add添加栏的下拉菜单主要包括：添加一条线、添加一个圆弧、添加一个圆、添加矩形、添加字符等命令。
（5）Display显示栏的下拉菜单中包括：各条目颜色的设置、查看信息、测量、查看各属性、高亮显示、取消高亮显示、显示特定的飞线、不显示飞线等命令。
（6）Setup设置栏的下拉菜单主要是对Allegro的属性进行设置，如制图参数设置、制图状态设置、字号的设置、设置子层、设置叠层结构及材料、设置过孔、设置规则、定义属性、定义列表、设置特定的区域、设置边框及用户自定义的设置等命令。
（7）Shape敷铜栏的下拉菜单主要是有关正片敷铜的一些命令，这里的敷铜不仅仅是信号层的敷铜，也包括一些区域和禁止布线区域等。
此下拉菜单主要包括：敷铜、选中一个敷铜或避让、手动避让、编辑敷铜的边界、删除孤立的铜、改变敷铜的类型、合并敷铜、检查及动态敷铜的设置等。
（8）Logic逻辑栏的下拉菜单主要是有关逻辑类的操作，如更改网名、定义网络拓扑、定义差分对、定义直流变量、更改位号、定义分部分、终端分配等命令。
（9）Place布局栏的下拉菜单基本上都是与布局相关的操作，如手动添加元件、自动添加元件、自动布局、调整引脚映射、更新库、更新设置文件等。
（10）Route布线栏的下拉菜单主要包括布线、推线、绕线、平滑线、自己选择布线、自动选择扇孔、自动布线、选择网名是否倒角、自动修线（Gloss）等命令。
（11）Analyze分析栏的菜单的命令是用来仿真分析的，包括信号完整性的分析和电磁兼容性的分析。
两者都需要其他软件模块的支持，需要一定的授权。
（12）Manufacture与PCB加工相关的所有命令，都在此下拉菜单中，包括自动标注、产生光绘文件、产生钻孔文件、自动添加测试点等命令。
（13）Tools工具栏的下拉菜单中主要包括：创建模块、焊盘的编辑、焊盘的更新、驱动连接（对没有连接到焊盘连接点上的线自动连接）、产生报告文件、仿真设置向导、数据库的检查、更新DRC错误、自动对比设计、查看其它设置文件等命令。
（14）Help帮助栏的下拉菜单，提供随时的帮助文件，在使用时，如对哪个命令不熟悉，可以将鼠标放到命令上，然后单击键盘的F1，软件会自动打开关于此命令的讲解文档。
3）工具栏Allegro的工具栏是由File、Edit、View、Add、Display、Setup、Shape、Place、Route、Dimension、Manufacture、Analysis、Misc共13个不同的条目组成。
由此13个条目组成的工具栏是可以由用户根据自己的习惯来自己定义，选择菜单栏中的View/Customize/Toolbars命令打开定义工具栏对话框，如图8_2所示。
在对应条目前的选项卡打勾即可以选择自己要打开的工具栏。
Commands：此选项卡为每一条工具栏中所包含的命令，也可以将单个的命令拖出到工具栏中。
Show Tool tips：选中此项，打开工具解释项。
当鼠标停留在一个工具栏图标上时，软件会自动显示出该图标的意义。
Cool Look：选中此项，工具栏各个图标以平面显示。
Large Buttons：选中此项，则为大图标显示，否则为小图标显示。
New：新建一个工具栏的项目。
Reset：重新设置工具栏。
Defaults：回复到默认设置。
4）控制面板Allegro的控制面板不仅是对各工具命令控制的窗口，同时也是一个用户和软件的交互的窗口。
该功能体现了Allegro操作的方便性，使得用户不必去记每个命令的相关参数设置位置，当用户去执行一个命令时，控制面板中的Options 项会自动显示与当前命令相关的设置，供用户来进行设置，此栏分为Options、Find、Visibility三个条目。
（1）Options此项的功能是显示与正在使用的命令有关的设置项。
在没有命令执行时，该项是显示当前的层及其分层，如图8_2（a）所示。
当执行命令时，该项会显示当前命令的有关设置来供用户设置。
现在以Move命令为例，当单击编辑工具栏中的按钮，此项就显示和移动相关的设置，如类型、角度、移动点等，如图8_2（b）所示。
（a）（b）8_2（2）Find此项功能为选择过滤项，我们知道印制电路板由线、元件、过孔、敷铜等好多部分组成。
此项的功能就是帮助我们在进行操作时过滤选项。
它由两部分组成：Design Object Find Filter和Find By Name，如图8_3所示。
8_3◆Design Object Find Filter选项此项是根据印制电路板中的各个部分来过滤。
◆Find By Name选项此项是按照名字分类来选取，有Net（网名）、Symbol（符号）、Devtype（元件类型）、Symtype（符号类型）、Property（属性）和Group（分组）等类可供选取，在进行不同的操作时，分类的选项也不一样。
（3）Visibility此项层面显示及打开控制选择项，用户可在此对线、引脚、过孔、错误、平面层及每一层单独地选择显示与否，如图8_4所示。
8_45）命令栏显示目前使用的命令信息，并且可在此输入命令来执行一定的操作。
6）编辑窗口为Allegro的设计界面。
7）视窗栏显示整个电路板的轮廓，在此可以使用鼠标来控制界面的缩放及电路板的移动，如图8_5所示。
8_58）状态栏状态栏是显示正在执行的命令及其状态、鼠标的坐标位置，如图8_6所示。
Cmd的3种状态：▼绿色代表正常状态（idle表示当前无操作命令）。
▼红色代表执行状态（不能终止操作）。
▼黄色代表执行状态（可以通过单击Stop来终止操作）。
单击按钮，弹出如图8_7所示对话框，在弹出的对话框中输入坐标，软件会自动缩放到输入的坐标点。
8_68_7二、Allegro的环境设置当进入到Allegro软件中，在进行设计之前，必须知道各种Allegro文件的类型和设定Allegro的工作环境。
1、Allegro的文件类型描述Allegro根据不同性质的文件，分成了不同的类型，并用不同的扩展名来表示，在Allegro中常用的类型如表8_1所示。
提示：当进行元件库的设计需要调用.pad文件，当进行电路板设计时，在放置元件时要调用库文件和.pad文件。
库文件由.dra文件和.psm文件两部分组成。
在Allegro中新建一个设计时，要选择不同的类型，如图8_8所示。
8_82、Allegro工作文件的设定1）设定制图参数选择Setup/Drawing Size打开制图参数对话框，如图8_9所示。
8_9对图中的各项说明如下：Project：PCB存放的位置。
Drawing：当前PCB的名字。
Type：选择图纸的类型。
User Units：通过下拉菜单选择设计所用的单位。
Size：通过下拉菜单选择图纸的尺寸，包括A、B、C、D以及Others。
Accuracy：定义精度即小数点后面的位置，一般mil选择2位小数点，mm 选择4位小数点。
LeftX：图纸当前圆点的X轴坐标（即编辑窗口左下角横坐标）LowerY：图纸当前圆点的Y坐标（即编辑窗口左下角纵坐标）。
Width：所选图纸的宽度。
Height：所选图纸的高度。
MOVE ORIGIN：定义新的零点坐标，在X、Y中输入想定义成圆点的X值和Y值即可。
2）设定制图状态选择Setup/Drawing Options打开制图参数对话框，如图8_10所示。
8_10制图状态的设置包括：Status（状态）、Display（显示）、Text（字符）、Line Lock（布线模式）和Symbol（元件库）5个选项卡的参数设置。
（1）Status的设定此选项卡的设置主要是对印制电路板总体情况的一个查看及对错误和动态敷铜的设置，如图8_10所示。
可以在此查看印制电路板的总体情况：未放置元件数量、未布线的网名数、孤岛数、未定义的敷铜数、未更新敷铜及DRC的错误个数。
DRC errors：在此设定是否在线检查DRC且可以更新DRC。
一般建议大家选择在线DRC。
另外，还可以给没有定义高度的元件设置默认高度值（Default symbol height）Shapes：在此设定动态敷铜俄模式：Smooth（自动避让后的敷铜）、Rough （选择性避让敷铜）、Disabled（全部没有避让的敷铜）。
最好在产生光绘时多有动态敷铜必须是Smooth的状态，否则不能产生光绘文件。