喷锡工艺介绍
喷锡生产流程
英文回答：
Printed Circuit Board (PCB) Solder Plating Process
I. Introduction
The solder plating process in printed circuit board (PCB) manufacturing is a critical step that ensures excellent electrical connectivity and reliability. This process involves depositing a thin layer of solder onto the copper pads of the PCB to facilitate the soldering of electronic components. The solder plating not only enhances the mechanical strength of the joint but also provides corrosion resistance.
II. Pre-Plating Preparation
1. Cleaning: The PCB is first thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxidation that could hinder the plating process. This is typically done using a combination of chemical cleaning agents and ultrasonic baths.
喷锡板工艺流程
喷锡板工艺流程
喷锡板工艺是一种将锡涂覆在金属板上的工艺过程，主要用于保护金属表面免受氧化和腐蚀。下面将详细介绍喷锡板工艺的流程。
1. 准备工作
需要准备好所需的材料和设备。材料包括金属板和锡液，设备包括喷涂设备和加热设备。确保所有设备和材料都是干净的，并进行必要的检查和维护。
2. 表面处理
在进行喷锡之前，需要对金属板的表面进行处理。首先，将金属板进行清洁，去除表面的尘土和油脂。可以使用清洗剂和刷子进行清洗。然后，使用砂纸或其他磨料对金属板的表面进行打磨，以去除表面的氧化物和不平整。
3. 喷涂锡液
准备好的锡液可以通过喷涂设备进行均匀的喷涂。喷涂设备通常是一个喷枪，可以调节喷涂的压力和喷涂的角度。在喷涂时，需要保持喷涂的均匀性，避免出现滴水或漏涂的情况。根据需要，可以进行多次喷涂，以增加锡液的厚度。
4. 加热处理
喷涂完锡液后，需要将金属板进行加热处理。加热的目的是将锡液
熔化并与金属板表面融合。可以使用加热设备，如烤箱或火炬进行加热。确保加热的温度和时间控制在合适的范围内，以避免过热或不足。
5. 冷却和固化
加热处理后，需要让金属板进行冷却和固化。在冷却过程中，锡液会逐渐凝固，并与金属板表面形成牢固的连接。冷却时间通常需要几分钟到几个小时，具体取决于加热温度和金属板的厚度。在冷却过程中，可以使用冷却设备，如风扇或水冷却器，以加快冷却速度。
6. 检验和包装
冷却后，需要对喷锡板进行检验。检查锡液是否均匀覆盖在金属板表面，是否有气泡或缺陷。如果发现问题，需要进行修复或重新进行喷涂和加热处理。最后，将合格的喷锡板进行包装，以防止污染和损坏。
喷锡工艺介绍
喷锡工艺介绍
一、制作目的
喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。
喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
二、喷锡的流程
包红胶→冷辘→焗板→热辘→
包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
三、喷锡的工艺
1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。
2．预热：预热PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小，利于较快形成IMC和上锡。预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发；太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。
3．助焊剂或松香机
作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；
b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。
6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
四、缺陷及解决方法
喷锡工艺技术
喷锡工艺技术
喷锡工艺技术是一种常用的电子产品表面处理技术，具有耐热、抗腐蚀、导电性好等特点。喷锡工艺技术主要包括预处理、喷锡、烘烤等环节。
首先，预处理是喷锡工艺技术中至关重要的环节。预处理的目的是去除基材表面的油污、氧化物等杂质，以保证后续的喷锡工艺能够顺利进行。常见的预处理方法有机械清洗、化学清洗和原位氧化等。机械清洗主要通过使用刷子或者超声波来清除油污；化学清洗则是使用一些强酸或者强碱溶液来清洗表面；而原位氧化则是使用一些特殊氧化剂来清除氧化层。
接下来是喷锡环节。喷锡是利用喷射技术，将锡膏均匀地喷涂在基材上。喷锡的关键是控制喷射的速度和位置。喷射速度过快会造成锡膏不均匀，附着不紧密的问题；喷射位置不准确会导致喷涂的锡膏超出焊盘的范围，造成电路短路等问题。因此，操作者需要熟练掌握喷锡设备的使用方法，进行准确的操作。
最后是烘烤环节。烘烤是将喷涂的锡膏经过加热处理，使其熔化并与基材结合。烘烤温度和时间的控制非常重要，过高的温度会导致基材变形或者焊盘脱落，过低的温度则会导致锡膏无法完全熔化。一般来说，烘烤温度在200℃左右，时间在2-5
分钟左右。
喷锡工艺技术具有许多优点。首先，喷锡可以使电子产品的表面形成一层均匀、细致的锡膏层，提高了导电性能；其次，锡膏具有良好的耐热性和抗腐蚀性，可以延长电子产品的使用寿
命；此外，喷锡技术简单易行，可以大批量生产，提高了生产效率。
总之，喷锡工艺技术是一种重要的电子产品表面处理技术，具有许多优点。通过合理的预处理、精准的喷锡和适当的烘烤，可以得到良好的喷锡效果，提高电子产品的质量和可靠性。
喷锡制作的工艺原理
喷锡制作的工艺原理
喷锡制作是一种常见的电子元器件制作工艺，用于在印刷电路板（PCB）或其他电子设备的表面上形成锡覆盖层。喷锡制作的工艺原理主要包括以下几个步骤：准备工作、表面处理、喷锡、烘烤、清洗和检验等。
首先是准备工作。准备工作主要包括选择合适的喷锡设备、检查设备是否正常工作，并准备好所需的喷锡材料和相关工具。
接下来是表面处理。表面处理是为了提高喷锡层与底材的附着力，常见的表面处理方法有化学镀铜、机械抛光和氧化等。其中，化学镀铜是一种常用的表面处理方法，可在底材表面形成一层铜膜，增加喷锡层的附着力。
然后是喷锡。喷锡是将锡材料喷洒在表面处理过的底材上，形成一层均匀的锡覆盖层。喷锡设备一般由喷锡头、控制系统和喷锡材料供给系统组成。喷锡头通过控制系统控制喷锡行进速度和喷锡量，实现均匀的喷锡效果。喷锡材料一般是以颗粒状或丝状形式存在，根据喷锡设备的不同选择相应的材料。
接着是烘烤。烘烤是为了将喷锡材料熔化并与表面处理过的底材充分结合，形成一层均匀的喷锡层。烘烤温度和时间根据喷锡材料的不同而有所差异，一般在喷锡设备上设定适当的烘烤参数。
完成烘烤后，进行清洗。清洗是为了去除喷锡过程中产生的残留物，保证喷锡层
与底材之间的电气接触良好。常用的清洗方法包括水洗、溶剂清洗和超声波清洗等。
最后是检验。检验是为了确认喷锡层的质量，常见的检验方法包括目测、显微镜观察、拉丝测试和X射线检测等。目测和显微镜观察主要是从外观上判断锡覆盖层的均匀性和完整性；拉丝测试是通过拉拽喷锡层的一小部分来测试其附着力；X射线检测是利用X射线穿透喷锡层进行检测，以检查喷锡层的厚度和均匀性等。
无铅喷锡工艺简介
均匀又光亮的焊料涂覆层.
Sn-Cu-Ni
Bridging
Sn-0.7Cu+Ni
Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu+Ni 20μm20μm
5μm5μm
Sn-0.7Cu+Ni
Sn-0.7Cu Sn-3.0Ag-0.7Cu
1mm
Sn-0.7Cu+Ni
Sn-0.7Cu Sn-3.0Ag-0.7Cu 10μm
Initial Copper Content of Solder
20
40
60
80
100
120
140
160
Sample No,
0.85%
喷锡生产流程
喷锡生产流程
英文：
The production process of tin plating, also known as soldering plating, involves several key steps. Firstly, the printed circuit board (PCB) undergoes a thorough cleaning to eliminate dirt, grease, or oxidation that might hinder the plating process. This cleaning is typically achieved through a combination of chemical cleaning agents and ultrasonic baths. Following the cleaning step, the PCB goes through microetching to remove any surface oxide layer and enhance the adhesion of the solder. Once the PCB is properly prepared, a thin layer of solder is deposited onto the copper pads of the PCB, ensuring excellent electrical connectivity and reliability. This solder plating not only bolsters the mechanical strength of the joint but also provides resistance to corrosion.
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些? PCB线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面联合多层线路板的技术员来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。
喷锡与沉锡的区别
1、工艺流程
喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。
沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。
2、工艺原理
喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。
沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
3、物理特性
喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。
沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
4、外观特点
喷锡：表面较光亮，美观。
沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。
什么是喷锡,无铅喷锡和有铅喷锡区别
什么是喷锡？无铅喷锡和有铅喷锡区别？
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深圳市联合多层线路板有限公司都可以做哦。
首先我们来了解一下喷锡：
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。
那么我们来讲解一下，喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点，
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
5、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
喷锡工艺应用及存放时间
喷锡工艺应用及存放时间
喷锡工艺是一种常见的电子元器件焊接方法，它能够在电路板上形成一层锡层，用于连接元器件和电路板，同时有良好的导电性和耐腐蚀性。喷锡工艺在电子制造业中被广泛应用，下面将从应用方面和存放时间方面展开介绍。
喷锡工艺的应用
1. 电子元器件焊接
喷锡工艺主要用于电子元器件的焊接，它能够在电路板上形成一层薄薄的锡层，用于连接电子元器件和电路板。这种焊接方式能够提高焊接质量和效率，同时避免了常规手工焊接所带来的一些问题，如焊接温度控制不准确、焊接位置不准确等。
2. 表面处理
喷锡工艺还可以用于表面处理，即在电路板的表面形成一层均匀的锡层，可以起到防腐蚀、导电和连接作用。同时，这种表面处理也能够提高元器件的可靠性和稳定性。
3. 修复
在电路板出现焊接不良或者连接位置不准确时，喷锡工艺可以用于修复。通过重新喷涂一层锡层，可以修复焊接不良的位置，达到修复的目的。
4. 成品测试
喷锡工艺也可以用于成品测试。通过在电路板上喷涂一层锡层，可以用于测试电路板的连接性和导电性，及时发现电路板的问题，提高产品合格率。
喷锡工艺的存放时间
喷锡工艺的存放时间指的是喷涂的锡层在存放一段时间后表现出的性能。一般来说，喷锡层的性能会随着存放时间的增加而发生变化，主要体现在导电性、粘附性和锡层外观等方面。下面将从这几个方面详细介绍喷锡工艺的存放时间。
1. 导电性
喷锡层的导电性是其重要的性能指标之一。随着存放时间的增加，锡层的导电性可能会发生变化。一般来说，在存放过程中，锡层中的锡元素可能会发生氧化、硫化等反应，导致锡层的导电性下降。因此，在选择喷锡工艺时，需要考虑存放时间对导电性的影响，选择合适的喷锡材料和工艺参数，以保证存放一定时间后仍然具有良好的导电性。
喷锡工艺流程
喷锡工艺流程
《喷锡工艺流程》
喷锡工艺是一种常见的表面处理方法，通常用于电子元件的生产过程中。喷锡可以在电子元件的引脚上形成一层锡层，以提高元件的导电性能和抗氧化性能。下面是喷锡工艺的基本流程：
1. 准备工作：首先需要准备喷锡设备和相关的材料，包括锡粉和溶剂。另外，还需要对工作区域进行清洁和准备，以确保喷锡过程不受外界环境的影响。
2. 表面处理：在进行喷锡之前，需要对待喷锡的电子元件进行表面处理，包括清洁和去除表面氧化物。这一步骤很关键，因为只有表面处理完全，喷锡才能牢固地附着在电子元件上。
3. 喷锡操作：在表面处理完成之后，可以开始进行喷锡操作。首先将锡粉和溶剂按照一定的比例混合，并装入喷锡设备中。然后将电子元件放置在特定的位置，使用喷锡设备对其进行喷涂，形成一层均匀的锡层。
4. 干燥固化：喷锡完成后，需要对喷涂的锡层进行干燥和固化处理。这一步骤通常需要在特定的温度和时间下进行，以确保锡层能够牢固地附着在电子元件表面。
5. 检测和包装：最后一步是对喷锡后的电子元件进行质量检测和包装。通过检测可以确保喷锡工艺的质量达到标准要求，而包装则能够有效地保护电子元件的喷锡层不受外部环境的影响。
总的来说，喷锡工艺是一种简单而有效的表面处理方法，能够有效地提高电子元件的导电性能和抗氧化性能。通过严格控制喷锡工艺流程，可以确保喷锡效果达到预期要求，从而提高电子元件的质量和稳定性。
pcb喷锡工艺
pcb喷锡工艺
PCB喷锡工艺是电子制造中常用的一种工艺，它主要用于保护电路板的焊盘，增强导电性和耐腐蚀性。本文将从喷锡工艺的原理、工艺流程、优缺点以及常见问题等方面进行阐述。
一、喷锡工艺的原理
PCB喷锡工艺是在电路板的焊盘上喷涂一层锡膏，然后通过热风吹焊的方式使锡膏熔化，与焊盘和元器件引脚连接起来。喷锡工艺通常使用的是无铅锡膏，以符合环保要求。
二、喷锡工艺的流程
1. 准备工作：包括准备好需要喷锡的电路板、锡膏、喷锡设备等。
2. 调试设备：根据电路板的要求，调整喷锡设备的参数，如喷嘴的喷涂速度、压力等。
3. 喷锡：将锡膏加载到喷锡设备中，将电路板放置在工作台上，通过控制设备喷嘴的移动，将锡膏均匀地喷涂在焊盘上。
4. 固化：喷涂完成后，将电路板送入固化炉中，通过加热使锡膏熔化并与焊盘连接。
5. 检测：固化完成后，对喷锡后的焊盘进行检测，主要包括焊盘的涂覆厚度、涂覆均匀性、焊盘与元器件引脚的连接情况等。
6. 清洗：对检测合格的电路板进行清洗，去除多余的锡膏和杂质。
7. 包装：清洗完成后，将电路板进行包装，以便后续的运输和使用。
三、喷锡工艺的优缺点
1. 优点：
（1）喷锡工艺适用于多种类型的电路板，包括单面板、双面板和多层板等。
（2）喷锡工艺可以实现高效、自动化的生产，提高生产效率。（3）喷锡工艺可以保护焊盘，防止氧化和腐蚀，提高焊接质量和可靠性。
（4）喷锡工艺使用的是无铅锡膏，符合环保要求。
2. 缺点：
（1）喷锡工艺对喷嘴的要求较高，需要定期进行清洗和维护，以保证喷涂质量。
（2）喷锡工艺的成本较高，主要包括锡膏和设备的投入成本。
喷锡工艺参数与流程培训
喷锡工艺参数与流程培训
前言
喷锡工艺是电子制造中常用的一种表面处理方法，其作用是在电子元器件的表面形成一层锡层，以提高元器件的耐腐蚀性和焊接性能。本文将介绍喷锡工艺的参数设置和流程步骤，以帮助大家更好地了解和掌握喷锡工艺。
喷锡工艺参数设置
喷锡工艺的质量和效果与参数的设置密切相关，以下是常见的喷锡工艺参数设置：
1. 温度
喷锡所需的温度一般在220℃至260℃之间。温度过高可能造成锡粒太细或结块，温度过低则可能造成锡粒不均匀或没有附着在表面上。
2. 压力
喷锡的压力一般在3至4巴之间。过高的压力可能会导致锡粒溅射过多，过低的压力则可能导致锡粒无法均匀地喷洒在表面上。
3. 喷嘴距离
喷嘴距离是指喷嘴与工件表面的距离，一般应在20至30厘米之间。喷嘴距离太远会导致锡粒无法均匀喷洒在表面上，距离太近则可能导致锡粒过度堆积或无法均匀喷洒。
4. 喷锡速度
喷锡速度是指喷锡的速度，一般应控制在30至60厘米/秒。速度过快可能导致锡粒无法均匀喷洒在表面上，速度过慢则可能导致锡粒堆积在一处。
5. 喷锡面积
喷锡面积是指喷锡的范围，一般应根据工件的大小和形状来确定。过大的喷锡面积可能导致喷锡不均匀，过小的喷锡面积则可能导致喷锡不完全。
喷锡工艺流程步骤
下面介绍了一般的喷锡工艺流程步骤：
1. 准备工作
首先，需要将需要喷锡的电子元器件准备好，包括清洁表面和确保无尘、无油污等。同时，准备好适当的锡粒和喷锡设备。
2. 参数设置
根据喷锡工艺参数设置的要求，设置好喷锡设备的温度、压力、喷嘴距离、喷锡速度等参数。
3. 喷锡操作
将准备好的电子元器件放置在工作台上，根据喷锡工艺的要求，将喷嘴对准表面，并保持适当的喷嘴距离和喷锡速度，开始进行喷锡操作。
pcb喷锡的原理
pcb喷锡的原理
PCB喷锡是电子制造中常用的工艺之一。其主要作用是在电路板上喷涂锡，以提高电路板的耐腐蚀性、焊接性和可靠性。那么，这个过程的原理是怎样的呢？
1.前期处理
在进行喷锡之前，需要进行前期处理，包括去油、化学镀铜等步骤。这些步骤的目的是清洁电路板表面，去除其上的脏物和氧化层，使锡喷涂后可以更好地附着在板子上。
2.涂布
在前期处理完成后，就可以开始进行喷锡涂布了。这一步骤是将焊锡涂布在电路板的表面，包括各种设备，如喷涂机、喷射嘴、PI线或自动喷枪等。涂布的厚度和均匀性对电路板的焊接质量、电性能和耐腐蚀性都有很大的影响。
3.干燥
喷涂完成后，电路板需要进行干燥处理，以便将多余的水分和挥发性溶剂清除干净。干燥的时间和温度都需要根据具体情况来确定，过度或不够干燥都会对焊接效果产生不良影响。
4.固化
干燥之后，焊锡需要进行固化处理，以便让其附着在电路板表面。固化过程中，需要控制温度和时间，同时避免使电路板过热或变形。焊锡固化后，就可以进行后续工艺了，如基板制备、贴装、焊接等。
总的来说， PCB喷锡的原理就是将焊锡喷洒在电路板的表面，经过一系列的处理来增强电路板的耐腐蚀性和焊接性。这一过程需要注意的是，涂布和干燥过程中需要控制好厚度和均匀性，而固化过程中需要控制温度和时间，以保证焊锡附着在电路板表面，从而达到增强电路板质量和可靠性的效果。
铜管预喷涂锡工艺流程
铜管预喷涂锡工艺流程
一、工艺背景
铜管预喷涂锡工艺是一种常用的工艺方法，用于防止铜管在使用过程中因氧化而产生腐蚀，同时也可以增强铜管的耐磨性和耐腐蚀性。铜管预喷涂锡工艺应用广泛，可用于家居水管、空调管道、供暖管道等领域。
二、工艺原理
铜管预喷涂锡工艺是在铜管表面喷涂一层锡，通过热处理使锡与铜管表面发生化学反应，
形成一层坚固的锡层，起到防腐蚀、增强耐磨性和耐腐蚀性的作用。铜管预喷涂锡工艺是
一种绿色环保的工艺方法，与传统的镀锌工艺相比，更加环保。
三、设备及原材料准备
1. 设备准备
1）喷涂设备：喷涂设备包括压缩空气系统、喷枪、涂料供应系统等。
2）预热设备：包括预热炉、传送带等。
3）热处理设备：包括热处理炉、冷却系统等。
2. 原材料准备
1）铜管：选择优质的铜管作为原材料。
2）锡粉：锡粉的纯度要求高，常用的是99.9%的纯度。
3）涂料：涂料要选择对铜管有良好附着性能的涂料。
4）辅助材料：包括稀释剂、清洗剂、除油剂、退锡剂等。
四、工艺流程
1. 预处理
铜管预喷涂锡工艺的第一步是对铜管进行预处理，主要包括除油、清洗、磷化等工艺步骤。
1）除油：将铜管表面的油污、杂质等进行清除，以确保涂层的附着性。
2）清洗：采用化学方法或机械方法对铜管表面进行清洗，以确保铜管表面干净。
3）磷化：利用化学方法将铜管表面形成一层磷化膜，增加涂层的附着性。
2. 喷涂
1）涂料调配：将锡粉和涂料按照一定比例进行混合，并加入适量的稀释剂进行调配。
2）喷涂工艺：将调配好的涂料装入喷枪，对铜管进行喷涂，喷涂均匀，确保铜管表面完
全覆盖。
3. 预热
喷锡技术介绍
第三節- 噴錫設備
主要設備:
噴錫機、鬆香機、冷卻浮床、烤箱、清洗線
松
噴錫機
浮床
香
機
12
第四節-噴錫材料
1.錫鉛條 2.助焊劑 3.高溫油
4.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順 利完成焊接 助焊劑的化學特性: 1.化學活性 2.熱穩定性 3.助焊劑在不同溫 度下的活性 4.潤濕能力 5.擴散率
第四章-水平噴錫介紹
1
第一節 水平噴錫概述
1.噴錫制程在產品流程的位置 2.熱風整平原理 3.熱風整平分類 4.熱風整平特點
1.噴錫制程在產品流程的位置
16
四-.助焊劑(flux)
助焊劑的類別: 1.鬆香型 2.免洗透明型 3.免洗鬆香型 4.水溶性型 5.環保型
16
四.-助焊劑(flux)
助焊劑主要成份: 1.鬆香. 2.IPA(異丙醇)
16
五.-高溫油
高溫油(抗氧化油)主要是在錫面形成一層保 護膜,以隔絕氧,從而防止錫被氧化. 其外觀表現為淡黃色.
6
三.-貼導板
貼導板:
1.作用:使用導板帶動FPC經過 鬆香機和噴錫機. 2.材料及規格:250×300×1.5mm之FR4導板
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热风整平，俗称：喷锡，英文：Hot Air Solder Level （缩写HASL）或 Hot Air Leveling（缩写HAL）。是印制电路板表面处理的方式之一。
它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－热风整平前处理－热风整平－热风整平后清洗－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长。不同的单面，双面，多层板。它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制电路板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制电路板。
在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。
一、热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
二、热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。
三、挠性板及铣完外形返工的印制电路板如何热风整平，挠性板由于板材柔软，在热风整平时极易产生问题，需要格外谨慎，热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框，然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打
几个孔，防止热风整平时，由于孔少，固定不牢而使挠性板面褶皱现象产生。将边框孔与挠性板边缘孔一一对应、再用细铜丝穿过孔进行扎绑，扎绑牢固后进行热风整平，整平时应注意将浸焊料时间减短，风刀压力减小，铣外形的板子返工时，也要铣好相吻合的边框，将板子放入边框内，然后用整平胶带粘接，将板面的胶带用压辊压平，这样处理后就可进行热风整平。
四、在导轨间卡板的原因：
1．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
2．挂板孔不在印制电路板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
3．印制电路板边角不规整，加边框可以解决。
4．印制电路板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制电路板插入焊料槽中然后取出。
5．导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板，可用热焊料熔去，可用硬物顶出。
6．热风整平后的印制电路板被挂钉与导轨?顶部卡在中间造成变形，及时更换挂臂减震器。
(1)热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。
(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导
线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。
(3)通过调整风刀角度，印制板上升速度等工艺参数，能够控制涂层厚度获得所需要的焊料涂层厚度，比热熔方便、灵活。
(4)用图形电镀蚀刻生产的印制板，进行波峰焊接时，由于导线上有铅锡合金，容易发生桥接。同理，铅锡合金的流动使阻焊膜起皱和起翘。而用热风整平工艺生产出来的印制板，导线无焊料，即消灭了焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。
(1)铜对焊料槽的污染。在热风整平时，印制板要浸入焊料槽数秒钟，造成铜的溶解。当铜的浓度达到0．29％以上，焊料的流动性变差，涂覆的焊料层呈半润湿状态，印制板的可焊性下降。
解决办法如下。根据铜在铅一锡合金中溶解度(见表)，每天先让焊料槽升温至280～290℃，充分熔化合金，碳化松香，用不锈钢网去除碳碎片。再将焊料槽温度降至191℃左右，让绝大多数铜形成铜一锡合金，用不锈钢去除沉降到槽底和悬浮于焊料表面的合金渣，最后补充焊料升温至230～250℃。若生产量小，可每周、每月、每季、每半年或每年作一次处理。
(2)焊料涂层中，铅是重金属元素，对人体有害，污染环境。现在已生产出一些无铅的焊料出售，替代铅一锡合金，用于生产。
(3)生产成本高。一台进口的较好的热风整平机，售价约三十多万美元，因而其生产成本高于热熔工艺。
(4)热风整平的热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘。热应力大。