PCB板湾翘改善报告

PCB板翘曲原因及处理方法

PCB板翘曲原因及处理方法对于PＣB 板翘曲所造成得影响，行业中得人都比较清楚。

如它使ＳMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等；印制电路板翘曲得成因，一个方面就是所采用得基板（覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中，因为热应力,化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲.所以,对于印制电路板厂来说，首先就是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就就是对于已经出现翘曲得PＣB 板要有一个合适、有效得处理方法.ﻫ一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲ﻫ (1)由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板得吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲.双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。

所以对于没有防潮包装得覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度与避免覆铜板裸放,以避免存放中得覆铜板加大翘曲。

（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。

如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

如PＣB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称,其中一面存在较大面积铜皮，形成较大得应力，使ＰCB板翘曲，在ＰＣB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。

对于覆板板库存方式不当造成得影响,PCB 厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。

对于线路图形存在大面积得铜皮得PCB板,最好将铜箔网格化以减少应力。

ﻫ3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲由于在PＣB加工过程中，基板要多次受到热得作用及要受到多种化学物质作用。

如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀就是热得，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用ＵＶ光烤干，热风喷锡时基板受到得热冲击也很大等等。

PCB板翘曲原因及处理方法

PCB板翘曲原因及处理方法PCB板翘曲原因及处理方法对于PCB 板翘曲所造成的影响,行业中的人都比较清楚。

如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板;波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ;印制电路板翘曲的成因,一个方面就是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

所以,对于印制电路板厂来说,首先就是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲;再就就是对于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合适、有效的处理方法。

一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。

双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。

所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度与避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。

如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称,其中一面存在较大面积铜皮,形成较大的应力,使PCB板翘曲,在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。

对于覆板板库存方式不当造成的影响,PCB厂比较好解决,改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。

对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板,最好将铜箔网格化以减少应力。

3、消除基板应力,减少加工过程PCB板翘曲由于在PCB加工过程中,基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。

如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀就是热的,印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干,热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。

PCB线路板不良改善对策书

8D Corrective Action Report
不良内容 Subject:
发生工程 Occurred Site:
顾客社 Customer Name:
8DR 发送日 Issued Date:
IQC 21.12.04
CY104无lead
发生日期 Occurred Time
供应商名 Supplier Name:
检查确认，查找原因。 3. 安排外驻人员进行跟线，以及对顾客端在库品进
行选别，良品入库。
Corrective Action Report
STEP 4 Possible Causes ▶ 原因分析 : 1.对比不良图片，社内检讨分析： CY104无lead不良发生在手插工程。不良发生原因为：流水线与波峰焊连接处偏移，造成PCB流动
对策书提交日 Due Date:
STEP 1 对策改善活动TEAM 构成 Team Formation:
内部构成员 Internal team
部长 Team Leader
XXX
外部支援者
支援组长
External team Team Leader
STEP 2ຫໍສະໝຸດ PROBLEM DESCRIPTION ( 不良现象 ) 1.不良工程 :SQA 2. 不良内容:CY104无lead
Sign Off(署名)
态进行重点确认。 PM人员对流水线与波峰焊连接处进行调整。 STEP7
效果把握检查人员对此不良进行重点确认。
4.检查人员对此不良现象进行重点检查确认。
Effect valuation(针对改善事项的再现 Test 结果) 改善效果：正在进行中
STEP 8 Approved By(承认者_品质Team长以上): XX

PCB品质改善报告

现场作业员不规范的检板方式，检板时板角与板面摩擦碰撞，
造成刮伤。
放板框内摆放凌乱，且珍珠棉未完全填满空隙，造成搬运时板倒刮伤。
改善作业方式，将待检板放在L架上，取板时，呈“V”型拿取。
放板框内的板子需正确摆放，珍珠棉必须填满框内剩余空隙，防止板倒刮伤。
作业员将盖板在基板上拖动，导致板面刮伤。
对位时有用目镜确认
OK
20
不良原因
可能原因 Item
底片定位胶带没有粘性
7
底片上的Pin没有套入板子，人员赶气会导致偏移 8
确认结果
描述
判定
人员有按要求每 20片更换一次胶带的动作
OK
人员没有在套 pin后进行再次确认
NG
21
流出分析
不良现象不明显，FQC作业员的漏失导致不良流出
22
电测
无铅OSP
成品检验
包装
30
改善对策
FQC电视屏幕上播放近期客诉，增加检验员对此不良的重视。对检验员进行教育倡导，检查此曝偏不良。
31
Thank – You!
32
上盖板先对准(以防呆 PIN为水平线的)三个孔,然后垂直放下板子.
改善前
相关图片
改善后
12
13
问题描述
P/N
Defect Name
防焊曝偏
1-887-459-21 1-887-460-21
对地短路对地短路
对地短路
Defect photo
Failure D/C 200721
200810 200924 201005
改善对策
短期措施
将底片对位的开窗从6个改为8个，增加底片与板子的粘合度，避免底片偏移造成防焊曝偏

PCB质量改善项目总结

PCB质量改善专案计划期限:2009.4.15—2009.8.15提案单位：品质部张健项目进程说明Define阶段Measure 阶段Analyze 阶段Improve 阶段Contro I 阶段课题选择（现状调查［设定目标要因分析确定要因.制定对策对策实施效果确认标准化下步计划课题类型问题解决型—目标值类型自选取目标值型课题选定丿1状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划项目背景PCB来料外观不良较高，严重影响了直通率，且挑选不良品耗费产线人员的工时，报废的PCBA增加后工序拆零负担，且成品的报废对供应商也是一笔较大的费用。

针对PCB外观不良，成立PCB品质改善项目小组，对PCB夕卜观不良作重点改善。

课题选定观状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步il•划项目组织架构“"1/课题选定观状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步il•划项目小组职责课题选定现状调查设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划项目小组职责-项目沟通：每两周召开一次项目例会，遇到关键问题可临时组织会议。

-项目监控：以达成目标为准则，以计划为依据。

每周例会汇报，对重点工作需增加监控。

项目组公约Ki •VR4MwE KK-X©・・,》>. g・.負4•- «KKRVk*・ H«X. 介貝■AM*•n JlftAi •/； t.tAi Z.-A.'» « <F ♦T* tL • • • •V* 1 1 • ■Lm"W«¥s IA4-11 i « DMflil«. rr*KV 1ht 口・W«V 4« «•••• J ••••WQ・•"・•- Ulf .. ...... ... ... ...................* UiS *・-te ■<・■•・••0 ■!：•・•・・项目推进计划PCB质量改善项目推进图任务名称项目计划Kick off meeting确定人选，成立庇AM匸作小组PCB历史品质数据分析利用统计工具找岀影响产品质虽的儿大不良完成项目计划书在线挑选来料问题分析控制制定在线挑选不RDPPM值LI标建立來料不良验证机制供应商audit/visit厂商提出前几大來料不良问题的改善措施改善落实宀线挑迟不IW屈妆腳攵集效果确认PCB功能问题分析与控制制定改善目标收集不良数据，查找不良原因针对集中性问题制定对策验证可行性改善落实效果确认完成参数优化，操作方式变更等相关文件总结项目，完成总结报告项目呈现四月五月W20W21W22W23六月W24W25W26七月W27W28主导人张健张健张健张健张健张健李铭山.张健张健供应商供应商.张健SMTSMT、张健张健、陈质陈质、张健、供应商供应商、张健、陈质供应商陈质、张健张健、供应瀚课题选现状调入设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划入库课题选定〉现状调査设定LI标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划/现状调查设定□标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划PCB供应商ETON,对来料不良贡献，问题TOP3:露铜&绿油不均、板变形、金手指划伤各项不良比例如下：................................... “"1/课题选总:要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步讣划PCB供应商E&E,对来料不良贡献，问题T0P3:擦花绿油、金手指擦花、金手指颜色不良各项不良比例如下：.................................... “"1/课题选定现状调查设定LI慘夷因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划项目目标:、焊i 发黑、残橡皮屑）为重点，建立PCB质量改善方法；将PCB在线挑选的不良由目前的0. 83%降至0. 3%,并逐步取消人工在线挑选; .......................................................................................................................................以解决PCB外观不良问题（露铜&绿油不均、板变形、金手指划伤课题选定现状调查设定LI标定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步讣划图片收集:)＞要因分析露铜1露铜2课题选定现状调查设定LI标〉要因分歩定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划油薄露铜1甩油露铜2课题选定现状调查设定LI 标定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步讣划，要因分析 SAYAl JUXT ■*玖 I V f ■ 。

PCB质量改善项目报告

提供每周PCB来料不良报表
主导拟定改善对策
5
课题选定现状调查设定目标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划
项目小组职责
Name
Ministry
YANG Shou Sheng E&E PE Sr. Director
Title Member
Responsibility 主导拟定改善对策
项目推进计划
任务名称
项目计划 Kick off meeting 确定人选,成立TEAM工作小组 PCB历史品质数据分析利用统计工具找出影响产品质量的几大不良完成项目计划书在线挑选来料问题分析控制制定在线挑选不良DPPM值目标建立来料不良验证机制供应商audit/visit 厂商提出前几大来料不良问题的改善措施改善落实在线挑选不良每周数据收集效果确认 PCB功能问题分析与控制制定改善目标收集不良数据,查找不良原因针对集中性问题制定对策验证可行性改善落实效果确认完成参数优化,操作方式变更等相关文件总结项目,完成总结报告项目呈现
中山依顿
贾大合
审核
参会人员（敬称略）
品质：张健、李铭山制造：郭季方、张辉、陈质、曾杰敏依顿：蔡金华、贾大合、余前军
项次 1
2
项目介绍
决议事项决议内容
针对此品质项目，依顿完全配合宝龙达的项目计划，并安排专人进行项目跟进；
责任人张健
贾大合
3
每两周由依顿项目负责人员参加宝龙达的项目例会（可电话会议）；
Responsibility 領导项目Team，push改善进度
郭幼颖
VP
Sponsor
项目方向性把握和资源支持
张志威

PCB大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策

大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策一、前言：随着无铅焊接温度的提高，对于pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。

外层含大铜面结构的 PCB 板本身就容易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变得更加突出。

此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。

二、机理探讨：先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，单位面积上的这种反作用力为应力。

应力=作用力/面积同截面垂直的称为正应力或法向应力，同截面相切的称为剪切应力。

应力会随着外力的增加而增长，对于某一种材料，应力的增长是有限度的，超过这一限度，材料就要破坏。

从铜皮起翘的外观特征我们可以获得其产生原因的基本思路：铜皮起翘主要出现在大铜面的边缘，非大铜面的线路位置不会出现这种问题，说明引起铜皮起翘的应力大小和铜面积有关；大铜面下常伴随出现树脂裂纹问题，说明铜箔和树脂之间存在一定的相互作用力；相对边的位置，角的位置更容易出现铜皮起翘出现问题，说明角的位置应力最大。

铜皮起翘图片如下：我们分析认为铜皮起翘发生的机理为：PCB 中主要材料是玻璃布、树脂和铜箔，其中树脂的CTE最大，高于Tg 温度下，树脂CTE 一般>250-350ppm/℃ ，而铜箔为5-20ppm/℃，玻璃为6-10ppm/℃，铜箔与树脂X/Y 方向膨胀存在不匹配，产生X/Y 方向的剪切应力，当边角位置的应力大到铜箔和树脂结合极限时，树脂和铜箔界面会产生分离，出现铜皮起翘现象。

三、原因分析和改善措施板材之所以出现铜皮起翘主要是产生的热应力远远超过了铜箔与树脂界面的结合力，或者是界面结合力不足以抵抗剪切应力导致，因此我们从产生的热应力、以及抵抗热应力能力两方面进行分别说明。

客诉改善报告(五金翘起类)

客户:茂瑞品名:SMT底座
缺陷:五金变形不良
供应商：精信化工制作：日期: 2020-3-23
客訴改善報告
一.不良問題: 产品SMT过塑胶一边翘起
一.原因分析
1.取廠內留底樣品(10PCS)量測端子離塑膠面的尺寸及共面度, 其結果OK。(如附件量測數據所示)
2.將此10PCS樣品模擬客戶過SMT實驗,取實驗結果並沒有出現塑膠單邊翹起之不良;(具體實驗步驟如下后所述)
再行处理。 3.产线暂停生产,待业务与客户协商后再行生产。
三.长期对策
1.因出货之产品与之前工程送样产品一样,无做任何修改,故请业务与客户协商,提供不良样品及PCB板及相关的焊接条件供我司再做进一步分析确认不良问题之原因。
注:因实验设备有限,不能完全模仿客户SMT作业。
一.取銅板做為模擬客戶所用之PCB板 (如右圖所示)
实际模拟客户处SMT实验S.O.P
二.于铜板上刷锡膏; 方式:用一张A4白纸割一条槽,A4纸厚为0.1mm,再覆于铜板上刷锡膏,锡膏厚度约0.13~0.15mm。
实际模拟客户处SMT实验S.O.P
三.將錫膏S.O.P
四.将产品放置于锡膏上;
实际模拟客户处SMT实验S.O.P
五.上好产品后的铜板过IR(IR曲线图如附件所示);
進入時
IR后
实际模拟客户处SMT实验S.O.P
六.IR后的产品;
二.短期对策
1.查产线及成品仓均无此产品之库存。 2.产线库存端子及塑胶暂移至待处理区,待业务与客户协商后
3.查IPQC及FQC檢驗記錄表所述,取相關尺寸及功能測試均OK。 (如后附件檢驗報表所示)
綜上所述:產品正常焊接情況下應不會出現單邊塑膠翹起之不良,故請業務與客戶溝通,提供不良樣品及PCB板及相關的焊接條件供我司再做進一步分析確認不良問題之原因。

PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施前言焊接实际上是一个化学处理过程。

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等)，但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。

因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。

【关键词】PCB板焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲产生焊接缺陷的原因1.PCB的设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。

因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI 干扰。

(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。

电路板设计为4∶3的矩形最佳。

导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。

电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

2.电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。

焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

PCB变形的原因及改善

PCB变形的原因及改善电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？1、PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。

装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。

板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。

目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。

在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。

实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。

同时在PCB 的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

2、变形产生原因分析PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

PCB板弯板翘的制程预防与管制

二、防止PCB出現板彎板翹異常的几點建議：
A、PP裁切准確，避免因切斜而導致PP之間經緯紗無法對齊而出現板彎板翹。
B、采用合適的壓合條件，如果出現固化程度不夠，在不影響其他性能的前提下，可考慮適當延長高溫段的恆溫時間，使樹脂有充足時間進行固化反應。
第 1 OPEN 數據圖
S13 S11
0.216-0.22 0.224-0.228 0.22-0.224
第 18 OPEN 數據圖
S13 S11
0.212-0.216 0.208-0.212 0.204-0.208
0.224-0.228 0.22-0.224 0.216-0.22 0.212-0.216 0.208-0.212 0.204-0.208
三、壓合條件
熱壓升溫速率：目前我司基板升溫大多分為2～3段，通常實際料溫在90 ～130℃最為關鍵，此段升溫速率一般設定為1.5 ～2.0 ℃/min，此升溫速率經過較長時間的實際壓合，結果未出現板翹及其他異常現象，表明此升溫速率已較為適宜。熱壓出料溫度：為更有效地避免熱應力殘余，熱壓出料轉入冷壓之出料溫度已進一步降低，相比原來下降了10 ℃ 左右，因此溫度恰好處在板材Tg點附近，雖然出料溫度降低10℃會一定程度地影響到產能，但對于防止出現板翹異常將有很大貢獻。
測試條件標准差 Cpk 常態 0.1099 1.398 蝕刻后 0.1138 1.431 烘烤后 0.1172 1.396
板翹值（%）
0.40 0.30 0.20 0.10 0.00
常態 MAX MIN AVERAGE 0.54 0.03 0.24
蝕刻后 0.52 0.01 0.21
烘烤后 0.55 0.01 0.21
第一OPEN 第十八OPEN 第三十六OPEN

pcb品质改善报告范文

pcb品质改善报告范文一、前言。

大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。

PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。

最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。

二、问题描述。

# （一）短路问题。

1. 现象。

就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。

在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。

2. 影响。

这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。

导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。

# （二）开路问题。

1. 现象。

跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。

在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。

2. 影响。

这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。

比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。

# （三）焊接不良。

1. 现象。

你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。

我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。

2. 影响。

焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。

就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。

在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。

三、原因分析。

# （一）设计方面。

1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。

板弯不良分析报告

專題三：連板設計對PCB板彎的影響
• 實驗設計：通過板邊機種實驗驗證板邊對V-Cut連板板彎的改善作用 • 檢驗方式：旋轉90°，板邊垂直走線Reflow • 檢驗標准：SMT焊接良好，板面無彎曲變形 • 測試過程：
機種
圖示
DOE因素
測試條件
效果
結果
4085-01S 4098-01S
V-Cut和板邊結構設計
OK 輕度板彎<7.0/1000，標准：<7.5/1000。板面溫度不足，SMT冷焊。
shunzhou, 2006/9/24
NPI&DOE
二、 DOE過程
DOE實踐
專題三：連板設計對PCB板彎的影響
• 原理分析：V-Cut&板邊與連板設計的關係
在結構體力學中，三角形是最穩定的圖形
V-Cut線與板邊整板示圖
2
留有板邊
前5段溫區下降20-30℃ 無s板4 彎但
鏈速80cm/min
SMT不良
• 小結：在測邊留板邊，V-Cut線平行走板方向情況下，預熱溫度越低，持續時間越少，板彎稱度越少，但會直接導致SMT焊接不良。溫度時段控制不是影響板彎的主要因素。
Confidential
Page 18
投影片 18 s4
說明：上圖為12單元連板。紅線代表的是V-Cut線，兩線之間是單元小卡，卡之間由銑工藝削料成孔，起間隔作用。紅線外是板面留邊，起固定單元板，連板成型的作用。
• 原理設計：多單元連板四邊增設固定板邊或單直線改為跳線V-Cut。
Confidential
Page 19
NPI&DOE
二、 DOE過程
DOE實踐
• “V”槽的作用和效應：1、連板分割，方便PCBA加工，提高生產效率，並能直接折斷後，包裝成品。2、板面抗壓能力大幅度下降。

PCB板翘分析报告

Uniplus
五、结论
1.经实验证明纬纱歪斜方向相反（互拍）为PCB板弯翘的原因之一。 2.压合、烘烤异常原因需到客户端确认排除。
Uniplus
THE END
THANK YOU VERY MUCH ！
2009年11月23日
Uniplus
3.数据记录
纬歪方向相反：
样本数
1 1.04 7.18 1.59
2 1.88 3.56 0.84
3 1.06 8.76 2.1
4 6.58 3.58 0.84
5 1.28 4.12 0.97
6 1.36 12.36 2.91
7 4.2 4.36 1.03
8 3.52 5.82 1.37
合正电子科技有限公司
UNIPLUS ELECTRONICS CO.LTD
PCB板弯翘分析报告
核准：
审核：
报告人：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Uniplus
目录
• • • • • 一、报告目的二、可能原因分析三、可能原因改善对策四、厂内实验分析五、结论
Uniplus
一、报告目的
分析PCB板弯翘之可能原因，找出改善对策，协商处理客诉。
三、可能原因改善对策
Uniplus
Uniplus
四、厂内实验分析
1.实验步骤： A.取宝得客户退回10mil（不含铜）基板开成17PNL小料； B.为使内层残铜率和图形接近而使用三厂料号 N026027A作为生产料号； C.从T4机选用7628（南亚）RC42%一段纬纱歪斜的 PP； D.将PP分径纬向开成N026027A之小料； E.取样品测纬歪（测试结果为4.5%-5%）； F.走三厂流程：内层蚀刻棕化预叠组合压合拆板后测板翘。

PCB板翘分析报告

PCB板翘分析报告一、研究目的本报告的目的是分析PCB板翘曲问题的原因，查明翘曲现象对产品性能和稳定性的影响，并提出相应的解决方案。

二、研究方法本次研究采用基础理论分析和实验测试相结合的方法。

首先，我们对PCB板的材料特性进行研究，了解其物理性能和热膨胀系数等参数。

然后，通过实验测试，通过模拟不同的热应力和机械应力条件下的PCB板翘曲程度，并对翘曲现象进行定性和定量分析。

三、结果分析1.材料特性分析：根据研究，发现PCB板的基材和铜层的热膨胀系数不一致是导致翘曲问题的主要原因。

当PCB板在加热或冷却过程中，基材和铜层的热膨胀系数不一致时，会产生不同的热应力，从而导致PCB板出现翘曲现象。

2.应力分析：对于多层或复杂结构的PCB板，不同的材料层之间的应力累积也会导致翘曲现象的出现。

特别是在焊接过程中，热应力的作用下，PCB板会出现塑料封装材料与金属层之间的热应变差异，导致PCB板翘曲。

3.结构参数优化：通过实验测试，我们发现合理调整PCB板的结构参数可以有效减少翘曲现象的出现。

例如，增加PCB板的层数，采用对称堆叠结构，能够减少应力累积，降低翘曲现象的发生。

四、解决方案1.材料选择：选择基材和铜层热膨胀系数相近的材料，能够降低因热膨胀系数不一致导致的翘曲问题。

可以通过钻研材料特性，选择合适的材料。

2.结构优化：对于多层或复杂结构的PCB板，在设计中合理考虑层数、叠层结构、相邻层材料的热膨胀系数等因素，能够减少翘曲现象的发生。

例如，在PCB板的内部铺设地面层或电源层，能够提高整体的结构稳定性。

3.工艺控制：在焊接和组装过程中，合理控制温度和时间，避免产生过大的热应力。

同时，还需注意使用合适的升温和降温方式，避免过快的温度变化导致PCB板翘曲。

五、总结PCB板的翘曲现象是由热膨胀系数不一致以及应力累积等多种因素共同导致的。

通过合理选择PCB板材料、优化结构设计，以及控制生产过程中的温度和时间等措施，可以有效减少PCB板翘曲问题的发生。

PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善

过程中，出现异常翘曲主要有以下两方面的原因。１．１ＰＣＢＡ组装翘曲
ＰＣＢ定位孔的距离与客户夹具不匹配，表现为定位孔距过大，￣ＪＩｊＰＣＢ上夹具后，板中心向上拱曲；定
１焊接过程中可能发生的翘曲类型及定义
平整的手机板（翘曲度要求 ≤０．３％），在生产
ＰＣＢ在焊接过程中有很高的平整度，才能保证ＳＭＤ
（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｄＤｅｖｉｃｅｓ）引脚（或Ｉ／０）与基板焊盘焊接。
ｗａｒｐｉｎｇｐｒｏｂｌｅｍｏｆＰＣＢｄｕｒｉｎｇａｓ：Ｗａｒｐｉｎｇ；Ｌａｙｏｕｔｄｅｓｉｇｎ；Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｃｏｎｔｒｏｌ；Ｐｏｓｉｔｉｏｎｐｉｔｃｈ０ｆｈｏｌｅｓ
摘
要：主要针对在ＰＣＢ焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从ＰＣＢ￣］Ｉ作的角
度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面人手，经过一系列的实验模拟验证，找出ＰＣＢ在线翘曲的主要影响因素，优化ＰＣＢ的设计及生产控制，解决ＰＣＢ在组装过程中的翘曲问题。・关键词：翘曲；排版设计；生产控制；定位孔距中国分类号：ＴＮ４１文献标识码：Ａ文章编号：１００１ — ３４７４（２０１３）０５ — ０２８４ — ０５

PCB翘曲原因及防止方法

迅得电子-一站式批量生产服务商 SMT 又叫表面贴装技术，制作过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB 焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。

我们称这个过程为回流焊。

电路板经过Reflow （回流焊）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。

为此，这里整理了具体的原因的方法，希望能够帮助到您。

一、原因1. 一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc 层也会设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg 值的上限，板子就会开始软化，造成的变形。

2. 一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过迅得电子-一站式批量生产服务商大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

3. 基本上V-Cut 就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut 就是在原来一大张的板材上切出V 型沟槽来，所以V-Cut 的地方就容易发生变形。

4. 现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点（via ），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

二、方法1. 既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。

2. Tg 是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg 值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。

采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对的材料的价钱也比较高。

PCB变形的原因和改进

PCB变形的原因和改进当板举行回流焊接时，电路板很简单弯曲并变形。

假如是严峻的话，甚至会造成空焊和石碑的状况。

应当如何克服？1. 电路板变形损坏在自动表面贴装线上，假如电路板不光洁，会导致定位不精确，元件无法插入或粘贴到电路板的孔和表面贴装垫上，甚至自动插入机也会损坏。

装配有元件的电路板在焊接后弯曲，元件支脚难以按挨次切割。

电路板不能装入外壳或插座中，因此组装厂卡在电路板上同样令人苦恼。

目前，表面贴装技术正朝着高精度，高速度和智能化方向进展，对各种元件所在的PCB板提出了更高的平坦度要求。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂在IPC标准中，带有表面贴装器件的PCB板的最大允许变形为0.75％，没有表面贴装器件的PCB板的最大允许变形为1.5％。

实际上，为了满足高精度和高速安装的要求，一些安装创造商对变形量有更严格的要求。

例如，我们公司的几个客户允许的最大变形量为0.5％，甚至一些客户需要0.3％。

PCB板由铜箔，树脂，玻璃布等材料组成。

每种材料的物理和化学性质是不同的。

当压在一起时，不行避开地会发生热应力残留，导致变形。

同时在PCB 加工过程中，通过高温，机械切削，湿法工艺等工艺，会对板材变形产生很大影响，总之会造成PCB变形复杂，如何削减或消退造成的通过不同的材料特性和加工，PCB创造商的变形是最复杂的问题之一。

2.分析变形缘由 PCB板的变形需要从材料，结构，图形分布和加工过程等方面举行讨论。

本文分析和阐述了可能的变形和改进办法的各种缘由。

电路板上铜表面的面积不匀称，这会使电路板的弯曲和翘曲变差。

普通的电路板会设计用大面积的铜箔举行接地，有时Vcc层设计了大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能匀称分布在同一电路板上时，会造成热量不匀称冷却速度，电路板，固然，也可以加热冷胀，假如增强，不能同时可以造成不同的应力和变形，此时板的温度假如Tg已达到上限值，板会开头软化，导致永远变形。

电路板每层上的衔接点（通孔，通孔）将限制电路板的膨胀和收缩如今，电路板大多是多层的，层之间会有类似铆钉的衔接点（过孔）。

機種 M190MWW1 Vendor料號 PCB Vendor料號 E2A1C2014A 不良週期 090938
問題說明 (Step 2)
不良圖片
從客戶端寄回的PCB可以看出板右邊有翹起的現象。可以看出板右邊有翹起的現象。從客戶端寄回的可以看出板右邊有翹起的現象
原因分析 (Step 3)
要因
問題說明stepstep22空白区过多method方法machine机器environment环境压合制程pp纬弯纬斜残铜率不对称pcb储存温湿度不正常未烘烤热盘不平基材叠构不对称防焊弯曲烘烤加热温度均匀性不好烘烤参数错误运输过程中弯折板子树脂烘烤不足要因用錯壓合程式造成彎翹原因分析原因分析stepstep33aa
原因分析 (Step 3)
防焊插框動作不標准對板彎翹的影響度：防焊插框動作不標准對板彎翹的影響度
后烤前彎翹后烤后彎翹
結論：插框動作不標准，造成板彎翹。結論：插框動作不標准，造成板彎翹。改善對策：制定搬運作來標准書，并教育訓練，加强防焊作业人员的品质意识。改善對策：制定搬運作來標准書，并教育訓練，加强防焊作业人员的品质意识。（標准搬運規范見附件）標准搬運規范見附件）
Team member
洪崇順經理何海軍副理来自Team Leader
吳崑銓副理吳崑銓副理黃玉銘經理
問題說明 (Step 2)
WHEN: 2009 10/17 WHERE: PCB在三迪客戶端生產有板弯翹現象在三迪客戶端生產有板弯翹現象 WHO: 料號：料號： M190MWW1（DY：E2A1C2014A）（：） WHAT: 板灣翹 HOW MUCH; MANY: 異常PCB 料號週期料號;週期週期; 異常
ň瞜揭穐笲夹