线路板设计工程师中级考试试题

合集下载

PCB板工程师中级考试试题2

线路板设计工程师中级考试试题（实践技能)(每题30分，共1５０分)1、请说明Ｐｏweｒpcｂ中,以下列举的父亲模式命令表示的意思。

1Ｎ<s>:依次高亮网络2Ｗ<n>：改变线宽为＜n＞3G<x＞{<ｙ>}：全局栅格设置,第二个参数是可选项4S＜ｓ>:查找元件或元件管脚5S<ｎ><ｎ＞：查找绝对坐标点6ＳR＜n><n＞：查找相对坐标点7ＳS<ｓ＞：查找并且选中由元件标识符标识的元件8AA:转换到任意角度模式9AD：转换到对角模式10AO：转换到直角模式11VA：自动选择过孔12VP：使用埋孔13ＶT:使用通孔14T:打开或关闭透明模式15Ｆ<s＞:打开文件，<s>为打开路径和名字2、请写出在印刷板设计中注意的地方？16布线方向：从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。

17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。

18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：(1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好；对于１/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1／2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，１N400X系列整流管，一般取3/10英寸;1N54０X 系列整流管,一般取４~5/１0英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

19电位器:ＩC座的放置原则(1）电位器：在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

pcb考证试题及答案

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

电工中级工测试题(附参考答案)

电工中级工测试题（附参考答案）一、单选题（共44题，每题1分，共44分）1.关于一段电路的欧姆定律，以下说法正确的是 ( )A、某段电路两端的电压 U 等于该段电路的电阻 R与通过该段电路的电流的乘积电压 U 的单位为伏特，电阻 R 的单位为欧姆，电流 I 的单位为安培B、通过一段电路的电流 I，等于该段电路两端的电压 U，除以该段电路的电阻 R 电流 I 与电压 U、电阻 R 所取单位无关C、由 R=U/I 得知，电阻的大小与加在它两端的电压的大小有关D、I=U/R 关系式中， I、 U、R 三个都是变量正确答案：A2.在日常工作中，对待不同对象，态度应真诚热情A、女士优先B、尊卑有别C、外宾优先D、一视同仁正确答案：D3.电流互感器二次侧接地是为了( )A、节省导线B、测量用C、工作接地D、保护接地正确答案：D4.通过熔体的电流越大，熔体的熔断时间越A、长B、不确定C、不变D、短正确答案：D5.电容器电容量的单位是 ( )A、亨利 (H)B、瓦特 (W)C、法拉 (F)D、安培 (A)正确答案：C6.万用表测量电阻时，其指针越接近（）位置读数越准确。

A、1/2B、1/3C、3/4D、2/3正确答案：A7.我国交流电的频率是 ( )HzA、50B、60C、0D、100正确答案：A8.销连接的正确应用是（）A、不能用安全销传递横向力B、定位销通常同时用于传递扭矩C、定位销使用的数目不得少于两个D、．不可在安全销上切出槽口正确答案：C9.软磁材料的特性A、难退磁B、难磁化C、导磁率低D、矫顽力低正确答案：D10.任何一个电路都可能具有 ( )三种状态A、低频、高频和短波B、高压、低压和无线C、通路、断路和短路D、正常工作、不正常工作正确答案：C11.移动变电站送电时，正确的操作顺序应是：（）A、高、低压同时合闸B、无所谓C、先高压、后低压D、先低压、后高压正确答案：C12.熔断器的文字符号时是A、QFB、KMC、QSD、FU正确答案：D13.电感线圈和电容并联电路中，产生并联谐振，其下面说法不正确的是（）A、电路的总阻抗最大B、电路的总电流最大C、对每一支路而言，其电流比总电流大得多D、电压与电流同相位正确答案：B14.电阻并联电路的特点不正确的是()A、各分路两端电压相等B、总电流等于各分路电流之和C、并联电路中的电流处处相同D、总电阻的倒数等于各电阻倒数之和正确答案：C15.串联稳压电路的调整管工作在A、饱和区B、放大区C、截止区D、不能确定正确答案：B16.万用表使用完毕后，应将其转换开关转到交流电压的( )档或空挡A、任意B、最低C、中间位置D、最高正确答案：D17.如果热继电器出线端的连接导线过细，会导致热继电器A、提前动作B、过热烧毁C、没有反应D、滞后动作正确答案：A18.交流电动机铭牌上的额定电压是指其 ( )A、最大值B、平均值C、有效值D、瞬时值正确答案：C19.磁通的单位是( )A、特B、韦伯C、安米D、安/米正确答案：B20.交流电流的平均值是最大值的（）倍A、0.9B、0.707C、0.5D、0.637正确答案：D21.检修磁力起动器真空接触器的反力弹簧时，调整原则是：在满足（）%的额定吸持电压下，接触器能可靠吸合时，应尽量调大反力弹簧的反力，使触头有较大的分闸速度，保证其足够的分断能力A、70B、65C、75D、60正确答案：C22.应用戴维南定理求含源二端网络的输入等效电阻的方法是将网络内各电动势( )。

PCB工程师试题

PCB工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。

只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。

才能为公司服务直至使公司常青。

下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是______国的______;2, 工业工程-‘IE’是__________________两英文单词的缩写;3, 标准时间由__________和__________组成;4, 生产的四要素指的是__________,__________,___________,和__________;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与__________的比值;6, 作业周期指的是_______________________________________________;7, 写出以下工程记号分别代表的内容:○-----------___________; ◇----------____________;□-----------___________; ▽----------____________;8, 通常作业的基本动作有:__________,____________,_____________,____________,____________ ,____________等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据____________文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_________,___________,__________,__________,___________等;11,品质改善循环‘PDCA’指的是__________,__________,__________,__________;12,ISO是_____________组织,英文是:________________________;13, ‘5S’管理中,5S指的是_________,________,________,_______ ,_________;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之___________,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:__________,__________,___________,__________四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间____:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_____;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法D,PST分析法;3, ‘不必要的动作要减少’是动作经济原则的____之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, ‘PTS’指的是_____;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D,预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_____A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,________决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?____;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_____A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的______;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_____;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6﹐一天内时针和分针相交的次数是23次﹔ ( )7﹐一天内超出8小时外的工作叫加班﹔ ( )8﹐使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质﹔ ( )9﹐焊接使用的6／4锡﹐指的是锡线含60％锡﹐含40％铅﹔ ( )10﹐应用CADR14软件时﹐一次只能开启一个窗口﹔ ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到‘5W2H’管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的‘TRIM’是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间)7, ○--- (加工) ◇---- (品质检查)□--- (数量检查) ▽----- (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONALORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题; 1,(A,B,C,D) 2,(A,B,C) 3,(B)4,(D)5,(B,C) 6,(A)7,(A,B) 8,(B)9, (A) 10,(A) 三,判断题: 1, (对) 2, (错) 3, (对)4, (错)5, (对)6﹐（错）7﹐（错）8﹐（对）9﹐（对）10﹐（对）四,综合问答题:1, 1)工程分析法;2)搬运工程分析法;3)稼动分析法(工作抽查法);4)生产线平衡法;5)动作分析法;6)动作经济原则;7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO ----------何人WHAT ---------何事WHEN --------何时WHERE -------何处HOW ----------如何WHY ----------为何HOW MUCH—多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时;2), 因技术的进步变化时;3), 设计变更时;4), 现状的工场布置效率低时;5), 生产量常有增减时;6), 现场必须移动时;7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取‘自动换列’项;4,答: 可以的,打开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的‘开始栏’的‘寻找档案或资料夹’功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一．填空題：(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思：___________ __________ __________。

PCB板工程师中级考试试题1

PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。

PCB工程师面试题

PCB工程师面试题PCB工程师面试题（一）PCB工程师是电子行业中非常重要的职位，负责设计和开发印刷电路板（PCB）用于电子产品。

在面试中，被问到关于PCB设计和开发的问题是非常常见的。

以下是一些常见的PCB工程师面试题目和简短答案：1. 什么是PCB？PCB是印刷电路板的缩写，是一种用于电子设备的基础部件。

它由绝缘基板和导电链路组成，连接着电子元件。

2. PCB设计流程包括哪些步骤？PCB设计流程包括：需求分析与规划、原理图设计、PCB布局、走线布线、设计验证和文件输出等步骤。

3. PCB设计软件有哪些常用的？常用的PCB设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS、KiCad等。

4. PCB设计中有哪些常见的布局规则？常见的PCB设计布局规则包括：保持信号完整性、最短路径设计、电源规划、信号地分离、高频噪声控制等。

5. PCB设计中，走线遇到的常见问题有哪些？常见的走线问题包括：串扰、电磁干扰、信号完整性问题、电源噪声等。

6. PCB设计中如何解决由于高频噪声影响而导致的问题？可以采取以下措施：增加地区域、使用屏蔽和绕线技术、优化电源规划、使用低噪声元件等。

7. PCB设计中，为什么需要差分信号？差分信号可以有效抵消电磁干扰和串扰，提高信号质量和传输速率。

8. 什么是PCB堆叠层？它有什么作用？PCB堆叠层是指将多个PCB板层堆叠在一起，并使用内部电连接将它们连接起来。

它可以提高PCB的集成度，减小电路板的尺寸，提高信号传输速率，并提供更好的信号完整性。

9. 如何避免PCB设计中的电磁相容性（EMC）问题？可以采取以下措施来避免EMC问题：增加电磁屏蔽、使用合适的环境过滤器、合理布局和绕线、选择合适的电源和地引脚。

10. PCB设计中有哪些常见的DFM原则？常见的DFM原则包括：保持最小线径和间距、保证电气摩擦和可焊性、使用规范尺寸和通孔、良好的热管理和机械设计等。

线路板设计工程师中级考试试题word文档

线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、线路图设计是以下哪个软件完成的 ( A )A PADS LogicB PADS Layout2、线路板设计是以下哪个软件完成的 ( B )A PADS LogicB PADS Layout3、PADS 2005软件中讲到的元件有几种封装 ( C )A 1个B 2个C 3个4、PADS Logic进入元件封装的是以下哪个 ( A )A Part EditorB Part attribute managerC Part New5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种 ( A )A 2B 3C 46、绘制线路图光标模式有几种 ( B )A 3B 4C 57、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径 ( B )A 12B 13C 148、Pads Logic进入系统参数设定快捷键是 ( B )A Ctrl+Alt+GB Ctrl+EnterC Ctrl+Alt+C9、Pads Logic中有几种栅格设定 ( B )A 1种B 2种C 3种10、 Pads Logic中是的系统提供的电源电压是 ( A )A +5VB VDDC VCC11、Pads Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏我们讲的常用几个按钮 ( A )A 3B 4C 512、在Pads Layout中是系统提供了的单位是 ( C )A MB CMC MM13、 Pads Logic中Part封装中可以包含多少个CAE封装 ( A )A 不限B 1个C 2个14、 Pads Logic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系 ( B )A CAE大于等于PCB B CAE小于等于PCBC 以上二种都行15、 Pads Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是 ( A )A 元件库不对应B Logic里文件没画完C 文件里元件太多16、Pads logict和Pads Layout关系说法不正确的是（ B ）A 都可以直接输入中文B 都不可以互导网络C 都可以生成BOM文件17、线路板设计时对走线说法正确的是 ( A )A 先短后长 B先长后短 C 以上说法都错18、线路板平面层可以走多少网络 ( A )A 1B 2C 319、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是错的（ B ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 修改走线位置20、PADS Layout文件与Protel99文件说法错误的（B）A PCB设计软件 B两者不可以互导 C前者刷新速度更快21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（ C ）A C1SSB GGC1C SSC123、一般PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.127B 0.145C 0.16524、Layout走线时走线方式最好的是哪种（ A ）A 圆弧B 斜角 C直角25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的（ C ）A SSGPB PSSGC SPGS26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（ B ）A 回路面积大好B 回路面积小好C 回路面积适中好27、线路板设计中自定义顶层在哪一层（ B ）A 24层B 25层C 26层28、晶振放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近输出接口C 靠近输入接口29、查找网络的快捷键是（ B ）A Ctrl+Alt+AB Ctrl+Alt+JC Ctrl+Alt+B30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择（ A ）A 3B 4C 5二、不定选择(60分，每题2分)1、以下哪些不是Pads Logic的状态窗口下的内容（ A ）A 元件大小B 元件封装C 元件类型2、以下哪些不是Pads Logic的光标模式（ B ）A NormalB Full CrossC Full screen3、以下是Pads Layout的主工作界面的有 ( ABC )A 工具栏B 原点C 状态栏4、以是Pads Layout的布线时提供走线的方式有 ( AC )A 圆弧B 对角和直角 C任意角度和直角5、以下哪些是Pads Layout在导入的格式 ( ABC )A .OLEB .EMNC .DXF6、以下哪些是Pads Layout在导出的格式 ( AC )A .ASCB .TXTC .OLE7、以下哪些是Pads Layout中元件库(L ibrary)的内容( ABC )A PARTSB LINESC CAE8、以下说法正确的有 ( ABC )A PCB设计里有查找元件功能B PCB板走线时可以走圆弧C LOGIC里联线不可以走圆弧9、下列翻译正确的有（ AC ）A Undo=取消B Cut=粘贴C Copy=复制10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有 ( ABC )A Select components 表示选择元件B Select Nets 表示选择网络C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有（ ABC ）A 不可以删除元件B 可以移动元件C 不可以修改网络名12、以下说法正确的有（ AC ）A POWER PCB5.0的文件在PADS Layout可以打开B PADS Layout的文件在PCB4.0可以打开C PADS Layout可以直接输入中文字体13、Layout设计中对以下功能键说法错误的是（ AC ）A Page Down键是放大视图B Home键设计边框将完全显示在视图内C Page up键缩小视图14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种（ AB ）A 设计栅格B 显示栅格C 元件栅格15、Drag Moves 选项组包括的方式有（ AC ）A Drag and attach拖动并附着B Drag Moves 使用拖动C Drag and drop 拖动并放下16、焊盘可选的形状有（ AC ）A 圆形B 多方形C 椭圆形17、Layout的设计规范包括以下那些（ ABC ）A Class 类B Net 网络C Default 缺省18、Layout中层定义正确的是（ ABC ）A 平面层B 分割层C 走线层19、以下是DIP封装向导的主要部分是（ ABC ）A DIPB QUADC BGA/PGA20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（ AB ）A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:走2D线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法错误的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法错误的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法错误的（ AC ）A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ ABC ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法错误的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法错误的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题 (30分，每题1分)1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。

中级职称工程师专业水平能力测试

中级(路桥专业)水平能力测试1．沿线设施是发挥公路经济效益、保障行驶安全必不可少的配套设施，是现代公路的标志之一。

（√）2．塑性材料和脆性材料在结构设计中所规定的安全系数是相等的。

（×）3．高速公路、一级公路的各类桥涵和二级、三级、四级公路上的小桥和涵洞的线形及其与公路的衔接一般应符合路线布设的规定，即“桥涵服从路线”。

（√）4．预应力混凝土简支T型梁后张法施工在现场预制，钢筋、预应力筋、模板等安装完毕，现场技术负责人通知工班接着浇筑混凝土，强度合格后，通知监理工程师检查验收并报请开始张拉。

（×）5．工程项目施工组织设计就是对项目施工组织管理机构与管理办法、施工质量、进度、安全、资金使用计划、劳动力计划、机械设备计划的设计与安排。

（×）6．改性沥青适用于密级配沥青混合料、SMA和OGFC等类型的混合料。

（√）7．公路工程质量监督部门是对公路工程质量进行监督管理的专职机构，它是针对设计、施工、监理单位在工程实施阶段的监督管理，建设单位则另外由国家公检法等部门进行监督管理。

（×）8．原有导线点不能满足施工要求时，应进行加密，保证在道路施工的全过程中相邻导线点间能相互通视；复测导线时，必须和相邻施工段的导线闭合。

（√）9．路面设计的基本要求是保证路面具有良好的强度、刚度和稳定性。

（×）10．在拱架上分段浇筑混凝土拱桥的拱圈时，浇筑程序应从一岸拱脚浇筑至拱顶，再从另一岸拱脚浇筑至拱顶，最后在拱顶合龙。

（×）二．多项选择题1．公路建设必须重视环境保护，修建高速公路和一级公路以及有特殊要求的公路时，应做出（ A、C ）。

A、环境影响评价B、环境美学设计C、环境保护设计D、环境经济评价2．根据挡土结构的水平位移方向和大小，可以将土压力分成几种类型，它们分别是（ A、B、D ）。

A、主动土压力B、被动土压力C、库仑土压力D、静止土压力3．下面关于桩基础的说法正确的有（ A、C、D ）。

Pcb设计工程师题库(239道)

Pcb设计工程师1、下面说法错误的是——[单选题]A PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称。

B 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

C 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

D PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。

正确答案：D2、下面不属于元件安装方式的是——[单选题]A 插入式安装工艺。

B 表面安装。

C 梁式引线法；D 芯片直接安装。

正确答案：C3、元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离——[单选题]A 对B 错正确答案：A4、电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量——[单选题]A 对B 错正确答案：A5、以下不属于辐射型EMI的抑制有——[单选题]A 电子滤波B 机械屏蔽C 干扰源抑制D 电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施正确答案：D6、差模信号与差动信号相位差是——[单选题]A 90ºB 180ºC 45ºD 270 º正确答案：B7、在所有EMI形式中，最难控制的EMI是——[单选题]A 传导型B 辐射型C ESDD 雷电引起的正确答案：B8、如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路——[单选题]A 对B 错正确答案：B9、下列说法错误的是——[单选题]A 过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。

是引起反射信号产生的主要原因。

B 信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。

C 过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。

D 信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。

则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。

正确答案：D10、源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。

线路板设计工程师考试题

线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、PADS Logic工作空间为( A )A 56 英吋x 56 英吋B 65 英吋x 65 英吋2、PADS Logic里的设计栅格是( A )A Design GridB Display Grid3、显示栅格快捷键为( A )A GD（X Y）B G （X Y）CD （X Y）4、PADS Logic中Minimum display 表示 ( B )A 最大显示线宽B 最小显示线宽C 显示设计线宽5、ext Encoding 选项中选择输入文本时字体格式，要输入中文字体是 ( A )A “Chinese Simplify”B “Chinese Traditional”C “Chinese Greek”6、不是参数（Parameters ）的设置的( C )A 结点（Tie Dot ）B 总线拐角长度（Bus Angle）C 字体（Fonts）7、 PADS Logic新建元件类型有 ( B )A 3B 4C 58、Pads Logic过滤器选项有几种 ( B )A 7B 8C 99、Pads Logic导入PCB按钮为 ( A )A Send net listB ECO TO pcbC ECO TO logic10、 Pads Logic中是的系统提供的地方式有几种( C )A 1B 2C 311、PADS Layout 具有几种类型的栅格(Grids) ( A )A 2B 3C 412、在Pads Layout中是系统提供了的单位换算正确的 ( A )A 1MM=2.54MILB 1CM=2.54MILC 1MIL=2.54MM13、Part封装中可以包含多少个PCB封装 ( A )A 不限B 3个C 4个14、 PADS Layout 在设计过程中使用几类工作栅格(Working Grids) ( B )A 2B 4C 615、Layout系统参数中移动的Drag moves方式有几种( B )A 2B 3C 416、Pads logic和Pads Layout关系说法错误的是（ C ）A 都可以直接输入中文B 都可以互导网络C 都不可以生成BOM文件17、线路板设计中层设定有几种 ( B )A 2B 3C 418、线路板元件移动的快捷键是 ( C )A Ctrl+cB Ctrl+dC Ctrl+e19、线路板设计工作界面中对设计工具不包含的是（ A ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 旋转元件位置20、PADS Layout文件导入Protel99文件是（ B ）A .TXT B.ASC C.DXF21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上，并高亮显示（ C ）A GGR1B GSR1C SSR123、手机PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.1B 0.01C 0.00124、Layout中元件封装向导中包含几种形式（ B ）A 5B 6C 725、EMC定义中不包含的内容是（ C ）A EMIB EMSC EMB26、EMC认证是中国的图标是（ B ）A FCCB CCC C CCF27、线路板设计中顶层丝印在哪一层（ B ）A 25层B 26层C 27层28、复位电路放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近所在电源C 靠近所在接口29、一个20MA的差模电流，在30MHZ时，将在3M处产生多大的辐射电场（ B ）A 10uV/mB 100uV/mC 1000uV/m30、PCB设计中共模电流解释正确的（ A ）A 电流大小相等，方向相同B 电流大小相等，方向相反C 电流大小不等，方向相同二、不定选择(60分，每题2分)1、以下哪些是Pads Logic的元件属性的内容（ AB ）A PCB Decals B SigPinsC Pad Stack2、以下哪些是Pads Logic导入的格式（ ABC ）A .TXTB OLEC .ECO3、以下哪些是Pads Logic系统设定的内容( AB )A GlobalB TextC Grids4、定义设计规则(Design rules) 包含 ( ABC )A 安全间距(clearance) B布线(routing) C约束(constraints)5、以下哪些设计软件可以直接和Pads Layout在互导( A )A CADB protelC ORCAD6、Pads Logic可以直接打开文件后缀有( BC )A .ASCB .SCHC .DSN7、Pads Layout提供的系统单位有 ( ABC )A MilsB MetricC Inches8、对Pads Layout以下说法正确的有( B )A 可以直接打开protel文件B 可以直接互导CADC 可以直接走差分走线9、下列翻译正确的有（ AC ）A 总线为(Bus)B Cut=粘贴C 页间连接符号为(Off-Page)10、Pads Layout系统中以下翻译正确的有( ABC )A Drag and attacl 表示移动并拂上B Diagonal 表示走线角度为直角和斜角C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的修改工具盒（ECO Toolbar）下说法正确的有（ ABC ）A 可以删除元件B 可以移动元件C 可以修改网络名12、以下说法正确的有（ BC ）A PADS 2005.2为最新PADS设计软件B PADS Layout的ECO修改后可以导入Logic里也随从修改一直C PADS Router为PADS高速设计窗口13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是（ BC ）A Page UP键是缩小视图B END键设计时界面刷新C 鼠标中间键为界面上下左右滚动14、Layout设计中对焊盘层定义说法正确的（ AC ）A Mounted side为顶层焊盘大小设定B Inner layers 为第二层焊盘大小设定C Opposite side为底层焊盘大小设定15、对21-30层旅游活动正确的有（ AC ）A 21层Solder Mask Top为顶层去掉绿油B 24层Dril Drawing为焊盘层C 27层Assembly Drawing Top为顶层分割层16、焊盘属性修改栏解释正确的有（ ABC ）A Drill size焊盘通孔B Orientation旋转角度C Diameter焊盘外圆大小17、元件标号对应正确的有（ AB ）A ANA对应ICB DIO对应二极管C IND对应变压器18、Layout中元件封装表示正确的有（ AB ）A DIP为直插元件B 0603表示贴片元件C SO20WB表示为20PIN窄休19、可以做SMT封装向导的主要部分是（ AB ）A SOICB QUADC DIP20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:增加网络走线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法不正确的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法不正确的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法不正确的A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法不正确的（ A ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网格进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法不正确的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法不正确的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题 (30分，每题1分)1 SPECCTRA 转换器(Translator) 提供给你对话框式样的命令文件编辑器，称为DO 文件编辑器(DO file editor) 。

CEAC-PCB设计工程师-试卷

一、单选题（20题，每题2分，共40分）1、计算机辅助设计软件的英文缩写为？ BA、CAMB、CADC、EDAD、CAE2、印制电路板的英文全称为？ AA:Printed Circuit BoardB:Power Circuit BoardC:PCBD:Schematic3、Protel 推出的最新产品为? CA、Protel 99 SEB、Protel 2000C、Protel DXPD、Protel 20034、Protel 99 SE 中电路原理图设计模块为？ AA:Advanced Schematic 99B:Advanced PCB 99C:Advanced SIM 99D:Advanced Route 995、Protel 99 SE 中印制电路板设计模块为？ BA、Advanced Schematic 99B、Advanced PCB 99C、Advanced SIM 99D、Advanced Route 996、印制电路板图的文件名后缀为？ CA、.libB、.schC、.pcbD、.ddb7、印制电路板图的设计规则检查的英文缩写为？ CA、ERCB、PCBC、DRCD、PLD8、绘制电路原理图时，放置电源对象的快捷键为？ BA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N9、绘制电路原理图时，放置导线的快捷键为？ CA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N10、绘制电路原理图时，放置网络标号的快捷键为？ DA、Alt + P, PB、Alt + P, OC、Alt + P, WD、Alt + P, N11、在画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件类型？ DA、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、Part Type12、在画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件封装形式？BA、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、Part Type13、编辑电路原理图时，放置元器件的工具为Place菜单下的哪一项命令？BA、TrackB、PartC、WireD、Component14、编辑电路原理图时，画连线的工具为Place菜单下的哪一项命令？ CA、TrackB、PartC、WireD、Component15、在画印制电路板图时，编辑覆铜线属性中，哪一项为覆铜线宽度？ AB、SelectionC、NetD、Layer16、编辑印制电路板图时，放置文字的工具为Place菜单下的哪一项命令？CA、AnnotationB、Net LabelC、StringD、Timension17、在画印制电路板图时，放置铺铜的工具为Place菜单下的哪一项命令？CA、FillB、PadC、Polygon PlaneD、Track18、编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？AA、TrackB、PartC、WireD、Component19、编辑印制电路板图时，放置元器件封装的工具为Place菜单下的哪一项命令？DA、TrackB、PartC、WireD、Component20、印制电路板自动布线时，为什么会修改事先已布的线？ BA、线宽设置不正确B、先布的线没有锁定C、网络不正确D、拐弯角度不正确二、多选题（10题，每题3分，共30分）1、网络表是描述电路元器件的？ACDA:编号B:功能C:封装D:管脚之间连接关系2、下列选项中哪些属于印制电路板图的设计对象？ACDB:网络标号C:过孔D:多边形铺铜3、布线设计完成后，一般设计规则检查（DRC）哪些方面？ABC A:走线规则检查B:电路板制造规则检查C:高频电路设计规则检查D:电气规则检查4、画印制电路板图时，放置元器件封装命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\ComponentB、使用快捷键：Alt+P, FC、使用快捷键：Alt+P, CD、单击工具栏上的PlaceComponent 按钮5、画电路原理图时，放置总线命令有以下几种途径？( 5 分) ACDA、菜单命令：Place\BusB、使用快捷键：Alt+P, uC、使用快捷键：Alt+P, BD、单击连线工具栏上的Place Bus 按钮6、画电路原理图时，放置总线引入线命令有以下几种途径？ABA、菜单命令：Place\Bus EntryB、使用快捷键：Alt+P, uC、使用快捷键：Alt+P, BD、单击连线工具栏上的Place Bus 按钮7、画电路原理图时，放置导线命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\WireB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, WD、单击连线工具栏上的Place Wire 按钮8、画印制电路板图时，放置过孔命令有以下几种途径？ACDA、菜单命令：Place\ViaB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, VD、单击工具栏上的PlaceVia 按钮9、画印制电路板图时，放置焊盘命令有以下几种途径？ABDA、菜单命令：Place\PadB、使用快捷键：Alt+P, PC、使用快捷键：Alt+P, VD、单击工具栏上的PlacePad 按钮10、自动布线后，在元器件的引脚附近会出现杂乱的走线，这问题怎么避免？BDA、合理设置元件网格B、重新自动布线C、不理睬它D、手工修正三、判断题（10题，每题3分，共30分）1、为了印制电路板自动布线，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系。

pcb工程师试题-附答案

PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。

12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。

因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。

在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。

在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。

pcb考试试题

pcb考试试题PCB考试试题PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分。

它通过将电子元器件连接在一起，实现电路的功能。

为了确保电路板的质量和性能，许多公司都会进行PCB考试，以评估应聘者的能力和技术水平。

本文将讨论一些常见的PCB考试试题，帮助读者更好地了解这个领域。

一、PCB设计基础知识1. PCB的全称是什么？它的主要作用是什么？答：PCB的全称是Printed Circuit Board，主要作用是连接和支持电子元器件，实现电路的功能。

2. PCB设计中常用的软件有哪些？答：常用的软件有Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、Eagle等。

3. PCB设计中常用的层次有哪些？请简要介绍每个层次的作用。

答：常用的层次有信号层、电源层、地层和焊盘层。

信号层用于传输信号，电源层提供电源供电，地层用于接地，焊盘层用于焊接元器件。

二、PCB设计流程1. PCB设计的基本流程是什么？答：基本流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、布线设计、元器件选型和生产文件输出等步骤。

2. PCB设计中如何进行信号完整性分析？答：可以通过布局设计、阻抗匹配、信号层分离和地层规划等方法来进行信号完整性分析。

3. PCB设计中如何进行电磁兼容性分析？答：可以通过合理的布局设计、地层规划、电磁屏蔽和阻抗匹配等方法来进行电磁兼容性分析。

三、PCB制造工艺1. PCB制造的基本工艺有哪些？答：基本工艺包括切割、钻孔、镀铜、覆铜、图形转移、焊盘沉金、印刷、组装和测试等。

2. PCB制造中常见的材料有哪些？请简要介绍每种材料的特点。

答：常见的材料有FR-4、铝基板和陶瓷基板等。

FR-4具有良好的绝缘性能和机械强度；铝基板具有良好的散热性能；陶瓷基板具有良好的高频特性。

3. PCB制造中如何保证质量？答：可以通过严格的质量控制流程、合格的原材料选择、精细的制造工艺和严格的测试标准来保证质量。

pcb工程师一般面试题及答案

pcb工程师一般面试题及答案PCB工程师一般面试题及答案1. 请描述什么是PCB（印刷电路板）？答案： PCB（印刷电路板）是电子组件的支撑体，它通过印刷电路实现电子元件的连接。

PCB能够实现电子元件的机械支撑，电气连接和散热等功能。

2. 解释PCB设计中的走线规则。

答案： PCB设计中的走线规则包括但不限于：直线原则、宽窄规则、避免直角走线、地线网络、信号完整性以及差分走线等。

直线原则指的是走线应尽可能直线，以减少电阻和信号延迟；宽窄规则指的是根据电流大小调整走线宽度，以防止过热；避免直角走线是为了防止信号反射；地线网络用于减少噪声干扰；信号完整性是为了确保信号在传输过程中的稳定性；差分走线用于高速信号传输，减少干扰。

3. 在PCB设计中，什么是阻抗匹配？为什么重要？答案：阻抗匹配是指在PCB设计中，信号源和负载之间的阻抗值相等，以减少信号反射和提高信号完整性。

阻抗匹配重要是因为它可以减少信号损失和噪声，提高信号传输质量。

4. 列举至少三种PCB材料，并说明它们的特点。

答案：- FR-4：一种常用的PCB材料，具有良好的电气绝缘性能和机械强度。

- CEM-1：成本较低，适用于低频应用。

- Rogers：一种高性能材料，具有较低的介电常数和损耗因子，适用于高频应用。

5. 在PCB设计中，如何进行热管理？答案： PCB设计中的热管理可以通过以下方法进行：- 选择合适的散热材料。

- 设计合理的散热通道。

- 增加散热片或风扇。

- 优化布局，减少热源之间的距离。

6. 请解释PCB中的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。

答案：- 信号完整性（SI）是指信号在PCB上传输时，其完整性和准确性不受影响的能力。

SI问题可能导致信号失真、时延、反射等。

- 电源完整性（PI）是指电源在PCB上传输时，其稳定性和完整性不受影响的能力。

PI问题可能导致电压降、噪声增加等。

7. 在PCB设计中，如何避免电磁干扰（EMI）？答案：避免电磁干扰（EMI）的方法包括：- 使用屏蔽材料。

Protel 中级试题1

Protel DXP 期中测试说明：试题共两页三题，考试时间为2节课。

上交考试结果方式：上交考试结果方式：1. 请在F:盘下建立一个考生文件夹，文件夹名称以本人学号+姓名命名建立文件夹，例如：02邵逸夫；2. 考生根据题目要求完成作图，并将答案保存到考生文件夹中。

并把文件夹压缩成一个压缩包文件，名字还是“学号+姓名.rar ”3. 考完以后，请在任务栏右下角找到一个计算机模样的一个小图标，右键点击它，弹出一个菜单，在里边选择“作业提交”命令，然后选择你的压缩文件，点击“提交文件”（第4个工具按钮），输入“学号+姓名”，选中“提交到同一目录”，点提交。

一、抄画电路原理图（50分）1、在考生新建的目录下新建一个项目，项目名称为“学号+姓名”，在项目中添加原理图文件，文件名为sheet1.sch ；2、按下图尺寸及格式画出标题栏，填写标题栏内文字（注：考生单位一栏填写考生所在单位名称，无单位者填写“街道办事处”，尺寸单位为：10mil ）；考生姓名准考证号码身份证号码评卷姓名题号出生年月日成绩性别202020207011060603020（考生单位）3、按照附图一内容绘制原理图；4、保存文件。

二、生成电路板（50分）1、在考生设计文件中新建一个PCB 子文件，文件名为PCB1.PCB ；2、将原理图导入PCB 并生成合适的长方形双面电路板，长宽比例为4:3；3、生成双层板，信号线宽度10mil ，将接地线和电源线加宽至20mil ；4、要求在电路板的四角设计四个固定螺母的螺丝孔，螺母的直径是3mm ，螺母中心距离电路板边缘5mm 。

5、保存PCB 文件。

附图一：（见下页）附图一。

2023年PCB板工程师中级考试试题及答案

线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)（每题30分，共150分）1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表达的意思。

1N<s>:依次高亮网络2W<n>：改变线宽为<n>3G<x>{<y>}：全局栅格设立，第二个参数是可选项4S<s>：查找元件或元件管脚5S<n><n>：查找绝对坐标点6SR<n><n>：查找相对坐标点7SS<s>：查找并且选中由元件标记符标记的元件8AA：转换到任意角度模式9AD：转换到对角模式10AO：转换到直角模式11VA：自动选择过孔12VP：使用埋孔13VT：使用通孔14T：打开或关闭透明模式15F<s>：打开文献，<s>为打开途径和名字2、请写出在印刷板设计中注意的地方？16布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽也许保持与原理图相一致，布线方向最佳与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局规定的前提下）。

17各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺规定。

18电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：(1)平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

(2)竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

19电位器：IC座的放置原则(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压减少；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

pcb 工艺工程师考试试题

pcb 工艺工程师考试试题PCB工艺工程师考试试题相关资料。

一、PCB简介。

PCB也就是印刷电路板啦，它就像电子产品的小骨架一样。

在我们日常用到的手机、电脑等各种电子设备里都有它的身影哦。

对于PCB工艺工程师来说，了解PCB的基本结构那是必须的。

比如说，它有好多层，像基层、信号层、电源层啥的。

这些层就像小团队成员一样，各自有着不同的任务，共同协作才能让电子设备正常工作呢。

二、材料相关。

1. 板材。

- 咱们常见的PCB板材有FR - 4，这是一种超好用的材料。

它的性能比较稳定，像个踏实的小助手。

在不同的温度和湿度环境下，都能较好地保持自己的特性。

不过呢，除了FR - 4，还有其他的板材，像CEM - 1之类的。

这些不同的板材就像不同性格的小伙伴，有的适合简单的电路，有的能应对复杂的高要求电路。

2. 铜箔。

- 铜箔可是PCB上的导电小能手。

它的厚度有不同的规格呢。

薄一点的铜箔就像轻盈的小舞者，适合一些对线路精度要求高的地方；厚一点的铜箔就像强壮的大力士，能承载较大的电流。

工艺工程师得清楚啥时候该用哪种厚度的铜箔，这就跟厨师知道啥菜该放多少盐一样重要。

三、制作工艺。

1. 线路制作。

- 线路制作就像是在PCB这个小画布上画画。

首先得有个设计图，就像画家的草图一样。

然后通过光刻技术，把线路图案转移到板材上。

这过程中啊，曝光的时间、光的强度都得拿捏得准准的。

要是曝光时间太长，线路可能就会变得太粗，像个胖嘟嘟的小虫子；要是曝光时间太短呢，线路又可能不完整，就像断了尾巴的小壁虎。

2. 钻孔。

- 钻孔也是个技术活。

要在PCB上钻出好多小孔，这些孔有的是用来连接不同层的线路，就像小楼梯一样。

钻孔的大小、位置都得精确得很。

要是孔钻偏了，那线路可就没法好好连接啦，就像两座本该相连的小岛中间隔了老远。

而且钻孔的时候，钻头的转速、进刀的速度也都要控制好，太快了容易把板材弄坏，太慢了又会影响效率，这就像开车，速度得刚刚好。

四、品质检测。