项目一、1模块一:常用半导体元件
模电第1章常用的半导体器件资料
1.2 半导体二极管
1.2.1 半导体二极管的结构、 1.结构符号 二极管的结构外形及在电路中的文字符号如图1.9 所示,在图1.9(b)所示电路符号中,箭头指向为正向导通 电流方向。
外壳
(阳极)
+
PN
(阴极)
-
阳极引线
阴极引线
(a)
(阳极) V
+
(阴极)
-
(b)
2AP 2C P
2CZ54 2CZ13
(c)
2C Z30
图1.9 二极管结构、 (a)结构;(b)符号;(c)外形
2.类型 (1)按材料分:有硅二极管,锗二极管和砷化镓二极 管等。 (2)按结构分:根据PN结面积大小,有点接触型、面 接触型二极管。 (3)按用途分:有整流、稳压、开关、发光、光电、 变容、阻尼等二极管。 (4)按封装形式分:有塑封及金属封等二极管。 (5)按功率分:有大功率、中功率及小功率等二极管。
图1.10 半导体器件的型号组成
1.2.3 半导体二极管的伏安特性
半导体二极管的核心是PN结,它的特性就是PN结的特 性——单向导电性。常利用伏安特性曲线来形象地描 述二极管的单向导电性。
若以电压为横坐标,电流为纵坐标,用作图法把电压、 电流的对应值用平滑的曲线连接起来,就构成二极管的 伏安特性曲线,如图1.11所示(图中虚线为锗管的伏安 特性,实线为硅管的伏安特性)。下面对二极管伏安特 性曲线加以说明。
V
+ 3V
-
2CZ54C S
H R
V
+
2CZ54C H
U
3V
-
R
S
(a)
(b)
模电1--常用半导体器件PPT课件
.5ຫໍສະໝຸດ 1.1.0 半导体特性常用的半导体导体材料有如::金属 物元体素分半类导绝体缘:体硅(如S:i)橡、胶锗、(云G母e、)塑料等。
化合物半半导导体体:—砷化导镓电(能G力aA介s于)导体和绝缘体之间。 掺杂材料:硼(B)、铟(In);磷(P)、锑(Sb)。
• 半导体特性
掺杂特性 掺入杂质则导电率增加几百倍
2. 在外电场的作用下,产生电流 — 电子流和空穴流 电子流 自由电子作定向运动形成的
与外电场方向相反
自由电子始终在导带内运动
空穴流 价电子递补空穴形成的
用空穴移动产
与外电场方向相同
生的电流代表束缚电
始终在价带内运动
子移动产生的电流
.
10
1.1.2 杂质半导体
杂质半导体
掺入三价元素如B、Al、In等, 形成P型半导体,也称空穴型半导体
+4
.
8
本征半导体
共价键内的电子 挣脱原称子为核束束缚缚电的子 价带中电留子下称的为自由电子 空位称为空穴
导带
自由电子定向移 动形成电外子电流场E
禁带EG
束缚电子填补空穴的 定向移动形成空穴流
价带
.
9
本征半导体
1. 本征半导体中有两种载流子 — 自由电子和空穴 电子浓度ni = 空穴浓度pi
空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点。
定其化学性质和导电性能 .
7
1.1.1 本征半导体
本征半导体
完全纯净、结构完整的半导体晶体。 纯度:99.9999999%,“九个9” 它在物理结构上呈单晶体形态。
T=常0K用且的无本外征半界导激体发,只有束缚电子,没有自由电子,本征 半导体相当于绝缘体;T=300K,本征激发,少量束缚电子
第1章+常用半导体器件
第1章 常用半导体器件
《模拟电子技术基础》
三、本征半导体中的两种载流子
若 T ,将有少数价
T
电子克服共价键的束缚成
为自由电子,在原来的共 +4
+4
价键中留下一个空位——
空穴。
空穴
自由电子和空穴使本 +4
+4
征半导体具有导电能力,
但很微弱。
+4
+4
+4 自由电子
+4
+4
空穴可看成带正电的
载流子。
图 1.1.2 本征半导体中的 自由电子和空穴
《模拟电子技术基础》
三、 PN 结的电流方程
PN结所加端电压u与流过的电流i的关系为
qu
i IS(ekT 1)
u
i IS(eUT 1)Fra bibliotekIS :反向饱和电流
UT =
kT q
:温度的电压当量
在常温(300 K)下,
UT 26 mV
第1章 常用半导体器件
《模拟电子技术基础》
四、PN结的伏安特性
u
i = f (u )之间的关系曲线。 i IS (eUT 1)
电容效应包括两部分 势垒电容 扩散电容
第1章 常用半导体器件
《模拟电子技术基础》
1. 势垒电容Cb 是由 PN 结的空间电荷区变化形成的。
空间
P
电荷区
N
I
V UR
+
(a) PN 结加反向电压
势垒电容与外加电压的关系
第1章 常用半导体器件
2. 扩散电容 Cd
《模拟电子技术基础》
扩散电容是由多子扩散后,在 PN结的另一侧面积累而形成的。 因PN结正偏时,由N区扩散到P区 的电子,与外电源提供的空穴相 复合,形成正向电流。刚扩散过 来的电子就堆积在P区内紧靠PN 结的附近,形成一定的多子浓度 梯度分布曲线。反之,由P区扩散 到N区的空穴,在N区内也形成类 似的浓度分布曲线,如右图所示。
项目一常用半导体元器件任务一半导体基本知识201637
温度增加,反向电流会增加很大。
常用整流二极管(1N系列)参数
常用二极管的符号
普通管二极管 稳压管二极管 发光管二极管 变容管二极管
接收管二极管 (光电管)
单结晶管 肖特基管二极管
五、特殊二极管
1.稳压二极管 稳压二极管简称稳 压管,它是一种用特 殊工艺制造的面结合 型硅半导体二极管, 其图形符号和外形封 装如图所示。
C
管是一个电流控制器件,这种现象称为晶体管的
电流放大作用。
三、晶体管的特性曲线
1.输入特性曲线射(反映三极管的导通)
当集射电压UCE为某一 常数时,输入回路的基射
电压UBE与基极电流IB之间 的关系曲线。
U 0 CE
U CE
1V
100
80
250 C
60
iB / A
(1) UCE=0时,C、E间
导体—导电性能良好的物质,如金、银、铜、铝、铁 等。
半导体—导体导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体。常用的半导体的材料有硅、锗等。
绝缘体—一般情况下不能导电的物质,如陶瓷玻璃、 橡胶、塑料等。
由于半导体的导体导电能力介于导体和绝缘体之 间的物质。
导电性能很差,但受到光照射,或在纯净的半导 体中掺入微量杂质,其导电性能大大增强。
40
短接。
20
(2) UCE增大时,输入特 性曲线右移。
0 0.2 0.4 0.6 0.8 uBE / V
三极管的导通时,锗管0.2-0.3V 硅管0.5-0.7V
图6-11 输入特性曲线
2. 输出特性曲线
输出特性曲线是在基极电流 IB 一定的情况下, 三极管输出回路中集射电压 UCE与集电极电流 IC 之
《电子技能与实训》电子教案 模块一 常用元器件的选用
项目1 电阻器
5.热敏电阻 热敏电阻的电阻值随着温度的变化而变化,一般用做温度补
偿和限流保护等。从特性上可分为两类:正温度系数电阻和负 温度系数电阻。正温度系数的阻值随温度升高而增大,负温 度系数的电阻则相反。 热敏电阻在结构上分为直热式和旁热式两种。直热式是利用 电阻体本身通过电流产生热量,使其电阻值发生变化;旁热式 热敏电阻器由两个电阻组成,一个电阻为热源电阻,另一个 为热敏电阻。
模块一常用元器件的选用
项目1 电阻器 项目2 电容器 项目3 电感器 项目4 变压器和继电器 项目5 半导体二极管和三极管 项目6 集成运算放大器和集成稳压器 项目7 接插件 每章一练
项目1 电阻器
一、概述
电阻器在所有的电子设备中是必不可少的,在电路中常用来 进行电压、电流的控制和传送。电阻器通常按如下方法进行 分类。
1.标称阻值 电阻器的标称阻值通常在电阻的表面标出。标称阻值包括阻
值及阻值的最大偏差两部分,通常所说的电阻值即标称电阻 中的阻值,这是一个近似值。它与实际的阻值是有一定偏差 的。标称值按误差等级分类,国家规定有E24,E12,E6系列, 如 表1-1所示。
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项目1 电阻器
标称值一般用色标法、直标法和文字符号描述法来表示。 (1)色标法色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值
按材料分:主要有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电 阻等。
按结构分:主要分为固定电阻和可变电阻。 按用途分:有精密电阻、高频电阻、高压电阻、大功率电阻、
热敏电阻等。
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项目1 电阻器
二、电阻器的参数
电阻器的参数主要包括标称阻值、额定功率、精度、最高工 作温度、最高工作电压、噪声系数及高频特性等,在挑选电 阻器的时候主要考虑其阻值、额定功率及精度。至于其他参 数,如最高工作温度、高频特性等只在特定的电气条件下才 予以考虑。
第1章 常用半导体器件 91页
P IF 外电场
+
+N +
内电场
E
R
2024年10月8日星期二
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② 外加反向电压(也叫反向偏置)
第1章 常用半导体器件
外加电场与内电场方向相同,增强了内电场,多子扩散难
以进行,少子在电场作用下形成反向电流I,因为是少子漂移 运动产生的,I很小,这时称PN结处于截止状态。
空间电荷区
变宽
P 区 空间电荷区 N 区
5)最高工作频率fm:主要取决于PN结结电容的大小。
2024年10月8日星期二
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18
1.1.3 稳压管及其它类型二极管
第1章 常用半导体器件
稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二极管,稳压管 的稳定电压就是反向击穿电压。稳压管的稳压作用在于: 电流增量很大,只引起很小的电压变化。
阳极
阴极
(b)
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。
Vo
Vi
V
o
(b)
解 当Vi=+20V,V1反向击穿稳压VZ1=6.3V,V2 正向导通,VD2=0.7V,则VD=6.3+0.7=7V;
同理Vi=-20V,VO=-7V。
2024年10月8日星期二
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22
第1章 常用半导体器件
光电二极管——远红外线接收管,太阳能光电池
反向电流随光照强度的增加而上升。 I U
+++
++ +
P
+++ N
+++
++ + ++ +
内电场
外电场 I
E
R
硕
硕
内电场方向 PN 结及其内电场
2024年10月8日星期二
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12
1.1.2 半导体二极管
半导体常用器件及应用
半导体常用器件及应用半导体器件是一种能够在电子器件中控制电子流动的材料。
半导体器件通常使用的材料是半导体材料,如硅、锗等。
半导体器件具有控制电流的能力,可根据电流的变化来控制电子的行为,从而实现各种电子功能。
下面将介绍一些常用的半导体器件及其应用。
1. 二极管二极管是最简单的半导体器件之一,具有两个电极,即P型半导体和N型半导体。
它具有允许电流在一个方向上流动,而在另一个方向上阻止电流流动的特性。
二极管的主要应用包括整流器,用于将交流电转换为直流电,还可用于电压稳定器、电源等。
2. 晶体管晶体管是一种可以放大和开关电信号的半导体器件。
它由三个层次的半导体材料组成,分别是基极、射极和集电极。
晶体管的操作基于两种类型的电信号:输入信号和控制信号。
它广泛应用于放大器、开关、计算机存储器、微处理器等。
3. MOSFETMOSFET(金氧半场效应晶体管)是一种常见的半导体器件,用于放大或开关电信号。
它由四个区域构成,包括漏极、源极、栅极和绝缘层。
MOSFET的主要应用包括放大器、开关、电源开关等。
4. SCR(可控硅)可控硅是一种具有触发控制能力的半导体器件,可以在接通状态下保持导通状态,只有在触发条件满足时才能断开。
SCR主要应用于电力控制中,如温度控制、电炉、电焊机等。
5. LED(发光二极管)LED是一种能够将电能转换为光能的半导体器件。
当电流通过LED时,它会发射出可见光。
由于其高效能和长寿命的特性,LED广泛应用于照明、指示灯、电子设备显示等。
6. 激光二极管激光二极管是一种半导体器件,当电流通过它时,会发射出激光光束。
激光二极管具有小尺寸、低成本和高效能的特点,被广泛应用于光通信、激光打印、激光扫描等。
7. CCD(电荷耦合器件)CCD是一种半导体器件,用于将光能转换为电荷,并通过逐行读取电荷来捕捉图像。
CCD广泛应用于数码相机、摄像机、光谱仪等图像传感器领域。
8. 太阳能电池太阳能电池是一种能够将太阳能转化为电能的半导体器件。
半导体元件有哪些
半导体元件有哪些一、简介半导体元件是半导体材料制成的组件,广泛应用于电子和电力领域。
半导体元件的种类繁多,不同的元件具有不同的功能和特点,下面将介绍几种常见的半导体元件。
二、二极管(Diode)二极管是一种最简单的半导体元件,通常由P型半导体和N型半导体组合而成。
它具有导通方向和截止方向两种工作状态,能够将电流限制在一个方向上流动。
二极管被广泛用于整流和电源保护电路中。
三、晶体管(Transistor)晶体管是一种主要用于放大和开关电路的半导体元件。
它通常由三个掺杂不同的半导体材料层叠而成,包括发射极、基极和集电极。
晶体管可以放大电流和控制电路的开关,是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
四、场效应管(FET)场效应管是一种利用电场调控电流的半导体元件,通常分为MOSFET和JFET两种类型。
它具有高输入阻抗、低输入电流、低功耗等特点,被广泛用于放大、开关和调制等电路中。
五、光电子器件(Photonic Device)光电子器件是一种能够在光和电信号之间相互转换的半导体元件,包括光电二极管、光伏电池、光发射二极管等。
它在通信、光纤传输、光储存等领域发挥着重要作用。
六、集成电路(Integrated Circuit)集成电路是将多个晶体管、二极管、电容器等元件集成在一块半导体芯片上的半导体元件。
它具有体积小、功耗低、成本低等优点,被广泛应用于电子产品中。
结语以上是几种常见的半导体元件,随着科技的发展,半导体元件的种类和应用领域将会不断扩展。
半导体元件的发展对电子、通信等行业起着至关重要的作用,带动了整个科技产业的发展和进步。
半导体基础知识(1)(1)
2021/3/6
3
2、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电 子和带正电的空穴均参与导电, 且运动方向相反。由于载流子数 目很少,故导电性很差。 温度升高,热运动加剧,载流 子浓度增大,导电性增强。 热力学温度0K时不导电。
载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
传统机械按键结构层图:
按
PCBA
键
开关 键
传统机械按键设计要点: 1.合理的选择按键的类型, 尽量选择平头类的按键,以 防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计 间隙建议留0.05~0.1mm,以 防按键死键。 3.要考虑成型工艺,合理计 算累积公差,以防按键手感 不良。
三、PN结的形成及其单向导电性
2021/3/6
4
二、杂质半导体
1. N型半导体
多数载流子
空穴比未加杂质时的数目
多了?少了?为什么?
5
杂质半导体主要靠多数载
流子导电。掺入杂质越多,
多子浓度越高,导电性越强,
实现导电性可控。
磷(P)
2021/3/6
5
在N型半导体中自由电子是多数载流子, 它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流 子, 由热激发形成。
无杂质 稳定的结构
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2
1、本征半导体的结构(价电子,除价电子外的正离子)
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚
而成为自由电子
自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴
自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。
一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
模拟电子技术第一章常用半导体器件l
课程背景
课程目标
通过本章节的学习,学生应掌握常用半导体器件的基本原理、特性及应用,为 后续章节的学习打下基础。
课程安排
本章节将通过PPT演示、实验操作等形式,帮助学生深入理解常用半导体器件的 工作原理和应用。
02
半导体基础知识
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,其电阻率受温度、光照、电场、磁场 等因素影响。
工作原理
通过基极电流控制集电极和发射极的电流。
应用场景
放大、开关等。
场效应管
场效应管种类
结型场效应管和绝缘栅型场效应管。
工作原理
通过电场效应控制导电沟道的开闭,从而控制电流的流动。
应用场景
放大、开关、振荡等。Βιβλιοθήκη 04半导体器件的特性
参数与性能指标
半导体器件的参数定义与测量
伏安特性
描述半导体器件在工作区内的电压与电流关 系,可以通过实验测量得到。
03
常用半导体器件介
绍
二极管
二极管种类
包括硅二极管和锗二极管,还有肖特基二极管、快恢复二极管等 特殊类型。
工作原理
正向导通,反向截止。在正向电压下,电子从N极流入P极,电流 通过;在反向电压下,电子不能流动,电流截止。
应用场景
整流、检波、稳压等。
三极管
三极管种类
NPN和PNP型,还有场效应管等特殊类型。
截止频率
衡量半导体器件的高频性能,表示器件在高 频下的响应能力。
输入电阻和输出电阻
衡量半导体器件对信号的输入和输出能力, 可以通过计算得到。
噪声系数
衡量半导体器件在信号传输过程中引入的噪 声大小,影响信号质量。
常见半导体器件
常见半导体器件常见半导体器件是指广泛应用于电子电路中的一类电子器件,它们都是利用半导体材料的特性,通过控制电场和电流来实现电子元件的功能。
这些器件的种类繁多,以下是其中一些常见的半导体器件。
1. 二极管二极管是最简单的半导体器件,它由一个p型半导体和一个n型半导体组成,通过正向电压和反向电压实现电流通路的阻截。
通常应用于整流、波形修整、振荡器等电路。
2. 功放管功放管是晶体管的一种,它的输出电流与控制电压成线性关系,通常应用于音频放大器、射频放大器、模拟计算等电路。
3. 晶体管晶体管是一种三端半导体器件,它包含一个发射极、一个基极和一个集电极,通常用作开关和放大器。
晶体管有各种类型,包括NPN、PNP、场效应晶体管等。
4. MOSFETMOSFET是MOS场效应晶体管的缩写,它由一个金属氧化物半导体结构组成。
MOSFET具有高输入阻抗、低输出电阻和低电源电流等特点,通常应用于数码电路中。
5. IGBTIGBT是晶闸管与MOSFET的融合产物,它继承了晶闸管的高电流承受能力和MOSFET的高输入阻抗和低输出电阻的特点。
IGBT通常应用于高电压、高电流开关电源和变频器等电路。
6. 二极管整流桥二极管整流桥是由四个二极管组成的整流电路,它能将交流电信号转换成直流电信号。
通常应用于电源电路中。
7. 三极管三极管是晶体管的一种,它比双极管多一个控制端,通过控制控制端电流来控制三极管的电流增益。
通常应用于放大器、振荡器、开关电源等电路。
8. 稳压二极管稳压二极管是一种特殊的二极管,它具有稳定的电压降,可以将电路中的电压稳定在一个固定的值。
通常应用于功率稳压器和稳压电源中。
9. 光电耦合器光电耦合器是一种集成了发光二极管和光敏二极管的器件,它能将电信号与光信号进行转换,通常应用于隔离、调制、解调、传输等电路。
10. 可控硅可控硅是一种电压控制的半导体器件,它的主要作用是将交流电信号变为直流电信号。
通常应用于电动机调速、焊接、电力电子等领域。
半导体行业必备知识
半导体行业必备知识半导体是指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
半导体被广泛地应用于电脑、手机、电视等电子产品中,成为现代电子产业的基础。
因此,半导体行业的发展越来越受到关注。
以下是半导体行业必备知识:1. 常见半导体元件半导体行业中常见的元件有:二极管、三极管、晶体管、场效应晶体管、可控硅等。
其中,二极管是最基本、最重要的半导体元件之一,晶体管是半导体器件中应用最广泛的器件。
2. 硅片制造过程硅片是半导体工业的主要材料之一。
硅片制造过程需要经过切割、成形、清洗等一系列过程。
硅片制造过程的精密程度决定了芯片制造的精密程度。
牢记硅片制造过程中的每个细节是半导体行业中不可或缺的知识。
3. 电路设计半导体行业需要掌握电路设计,电路设计是把电子元器件按照一定方式连接起来,形成所需功能的过程。
电路设计需要在保证功能的基础上,注重电路的稳定性和可靠性。
电路设计是半导体行业的核心知识之一。
4. 物理原理要想深入理解半导体行业,必须掌握一些与物理息息相关的知识。
了解半导体内部的电子结构、波特图、PN结、电阻电容等物理概念,有助于更好地理解半导体的本质和应用。
5. 产业链结构半导体产业链包括芯片制造、封装测试、电子产品制造等多个环节。
芯片制造是半导体产业链的核心,封装测试环节是半导体产业链中其中一个重要环节。
掌握半导体行业的产业链结构,对了解半导体行业的组织结构和发展趋势具有重要意义。
在现代科技和经济的发展趋势下,半导体行业愈发繁荣。
学习半导体行业的必备知识对找到优秀的职业机会以及实现个人职业发展大有裨益。
模拟电子技术基础常用半导体器
(硅二极管典型值)
折线模型
(硅二极管典型值)
设
二极管的近似分析计算
I
R
10V
E
1kΩ
I
R
10V
E
1kΩ
例:
恒压源模型
测量值 9.32mA
相对误差
理想二极管模型
R
I
10V
E
1kΩ
相对误差
0.7V
二极管的模型
D
U
串联电压源模型
U D 二极管的导通压降。硅管 0.7V;锗管 0.3V。
理想二极管模型
单击此处添加正文,文字是您思想的提炼,为了演示发布的良好效果,请言简意赅地阐述您的观点。
能够用简单、理想的模型来模拟电子
02
单击此处添加正文,文字是您思想的提炼,为了演示发布的良好效果,请言简意赅地阐述您的观点。
器件的复杂特性或行为的电路称为等效电路,
03
能够模拟二极管特性的电路称为二极管的 等效电路,也称为二极管的等效模型。
-
-
-
-
-
-
N型半导体
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
扩散运动
内电场E
PN结处载流子的运动
内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。
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[小帖示]色环电阻的色环代表什么含义?
2、电容器 简称电容,是一种基本的电子元件,在电路中用符号
“C”表示,如图1-3。
图 1-3 各种电容器
电容的种类很多,但它们的基本结构和原理是相同的,两片相 距很近的金属中间被某物质(固体、气体或液体)所隔开,就构 成了电容器。两片金属称为极板,中间的物质叫做介质。 电容是一种储存电能的元件,它的基本功能是存储电荷(电能)。 在电路中,电容用得十分广泛,王要用作交流耦合、隔离直流、 滤波、交流旁路、RC定时、LC谐振选频等。电容按其容量是 否可调分为固定与可变电容器两大类。
[小帖示] 1 电容在电子线路中通过交流阻隔直流,也用来储存和释放电荷 充当滤波器,平滑输出脉冲信号。 2 电解电容有个铝壳,里面充满了电解质并引出两个电极, 即正极(+)和负极(-),它们的极性不能接错。电容的极性用
箭头表示
3、电感器和电容器一样,电感也是一种储能元件如图 1-4所示,它能把电能转变为磁场能,并在磁场中储存 能量。与电容的特性相反,电感器具有阻止交流电 通 过而让直流电通过的特性,它经常和电容器一起工作, 构成LC滤波器、LC振荡器等。电感器用符号L表示, 它的基本单位是亨利(H),毫亨(mH)为常用单位。其 主要技术指标包括电感量L、品质因数Q、自谐频率F、 直流电阻RDC、额定电流I、绝缘电阻K等。
[单元思考与练习] 1、电子元件可分为哪两大类? 2、色环电阻上的色环代表了什么? 3、请简单描述半导体PN结的导电原 理。 4实践操作:练习使用手工焊接工具 进行电子元器件的焊接
镊子等等,如图1-6所示。
图 1-6 手工焊接工具
手工焊接基本步骤:
第一步 准备:一手拿焊丝,一手拿 烙铁,看准焊点,随时待焊。
第二步 加热:烙铁尖先送到焊接处,注 意烙铁尖应同时接触焊盘和元件引脚, 把热量同时传输到焊接对象上。
第三步 送焊锡:焊盘和引线被融化 的助焊剂所浸湿,除掉表面的氧化 层,焊料在焊盘和引线连接处呈锥 状,形成理想的无缺憾的焊点。
1、P型半导体和N型半导体
半导体元件在汽车上的应用种类很多,半导体二极管 和晶体管最为常见。导体的原子外层轨道上的电子数 量少于四个,电子在该材料中的定向运动形成电流; 绝缘体原子外层轨道上的电子数量多于四个,它们的 原子结构是稳定的(没有自由电子),因而不能传导电流。
半导体既不属于导体也不属于绝缘体,半导体材料的 原子外层轨道上只有四个电子。锗和硅是两种典型的 半导体材料,它们都没有自由电子来形成电流。但是, 如果在锗和硅中加入另外的物质提供电子运动所必需 的条件,这些半导体材料就可以用来传导电流。将其 他材料以很小的比例添加到半导体里的过程称为半导 体掺杂,掺人的微量物质叫做杂质。在加了另外的微 量物质后,锗和硅就不再是纯净材料。添加到纯净硅 或锗中的杂质原子数占纯净硅或锗材料原子的亿分之 一被用来提高半导体的导电性。因为电子的数量依然 与混合材料中的质子的数量相等,掺杂后的原子依然 是电中性的。根据两种材料结合部位的电子数量不同, 这些混合材料被分为两类:N型半导体和P型半导体。
模块一 汽车常用半导体元件 任务一 认识常用半导体元件
单元目标:熟练区分出无源元器件和半导体元器 件;掌握常用无源元件的名称;了解电阻的色环 含义; 掌握电子元件的焊接方法
活动一:从汽车收音机的电子线路板上认识元器件 汽车收音机的电子线路板上插满了各种电器元件,请你说说看哪 些是电阻、哪些是电容器,还有一些是什么?如图1-1所示。
项目一:电子电路基础知识应用
[项目描述] 汽车电子技术的应用给汽车技术的概念赋予了新的 含义。1958年带二极管直流发电机在汽车上第一次 使用,汽车电子技术开始逐步发展。1965年汽车晶 体管点火系的出现标志着汽车技术进入了电子时代。 如今电子技术广泛应用于汽车的各个系统部件中, 电子系统的价格从1980年占整车价格的0.5%至 2010年预测可达24%。因此,我们学习并掌握电子 电路基础知识是为以后学习先进的汽车电子技术打 好扎实的基础。 [技能要点] 认识和区分常用半导体元件;掌握晶体二极管、三 极管检测方法;掌握电子元件焊接基本方法;学会 制作简单的汽车晶体管电路。 [知识要点] 通过本项目学习,了解半导体元件的分类;掌 握二极管、晶体管的特性;熟悉汽车常用半导体及 特征用途;理解并能分析各晶体管在电路中的应用
如图1-7(a)、(b)所示。
图1-7(a)N型半导体材料
N型半导体:在硅或锗中掺入像磷等元素。每种掺杂 元素在原子外层轨道上都有五个电子,这五个电子 与硅或锗的四个电子混合成总共九个电子。然而在 半导体材料和掺杂元素的结合处只能容纳八个电子, 这样就产生一个多余电子。
图1-7(b)P型半导体材料
[安全提示]接触电子线路板时请注意ESD ESD的意思是“静电释放”的意思,它是英文: Electro-Static discharge 的缩写,静电是一种客观的自 然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的 特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。 人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或 感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电足以 损害电子元器件。一个典型的静电值可表现为:如果 能感觉到,至少3000V;如果能听到,至少5000V; 如果能看到,至少10000V。 为阻止静电对电子元件的损害可按如下操作:1、电 子元件放在保护性包装袋内 2、触摸电子元件时请带 好能释放静电的静电环 3、不要用手直接接触元件端 子
1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光 照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这 是被发现的半导体的第二个特征。 1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电 导效应,这是半导体又一个特有的性质。 1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的导电与所加电场的方 向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是 导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的 整流效应,也是半导体所特有的第三种特性。同年,舒斯特又发 现了铜与氧化铜的整流效应。 半导体的这四个效应,虽在1880年以前就先后被发现了,但半导 体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结 出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。 很多人会疑问,为什么半导体被认可需要这么多年呢?主要原因 是当时的材料不纯。没有好的材料,很多与材料相关的问题就难 以说清楚。在早期,半导体还用来做整流器、光伏电池、红外探 测器等,半导体的四个效应都用到了。二战时英国就利用红外探 测器多次侦探到了德国的轰炸机。
图 1-1汽车收音机
[知识链接] 一、 电子元件可分为两大类:无源元件和半导体元件。无源 元器件有电阻器、电容器、电感等。半导体元件有二极管、晶体 管、晶闸管等。 无源元件 电阻器 电阻是导体的一种基本性质,其值与导体的尺寸、材料、 温度有关。电阻器是电气、电子设备中最常用的基本元件之一,
如图1-2
图 1-4各种电感器 电感器的种类较多,按用途可分通用元件和专 用元件;按工作原理不同可分为电感线圈和变压器两 大类。其中,通用元件可分固定电感元件(立式、卧式 与片状)、阻流圈(高频、低频、工频)等;专用元件包 括各种振荡线圈(电视与收音机用)以及电视机上的校正
电感与偏转线圈等。
二、半导体元件 半导体元器件用硅或锗等半导体材料制成的电子元件。 常用的有半导体二极管,稳压管,发光二极管,变容 二极管,光电管,晶体管,可控硅,光敏电阻,负温 度系数的热敏电阻和各种集成电路等,如图1-5所示。 半导体到底是什么东西呢,我们将在后面的任务中进 一步认识。
图 1-5 各种半导体元件
活动二 电子元件焊接 从收音机的电子线路板上我们认识了元器件,同时可 以看到元件通过焊接固定在电子线路板的铜触点上。 任何电子产品,无论是由几个元件构成的单元电路, 还是复杂的由成千上万个零部件构成的电子系统,都 是将电子元器件和功能部件按照电路的工作原理,用 一定的工艺方法装配而成的。在电子产品的装配中, 使用最广泛的方法是焊接。生产过程使用的焊接方法 主要有浸焊、波峰焊与再流焊,同时,手工焊接也是 必不可少的。接下来,请你来学习手工焊接的一些基 本常识。 手工焊接的常用工具有电烙铁、焊丝、助焊剂、起子、
[小实验] 实验准备:电池一节、小灯泡一个、二极管一个、开关一个、导线若干。 按下图连接,观察灯泡是否亮,如果调换二极管接线方向,情况又如何? 思考一下,为什么?我们将在下一活动中进一步来探讨……
活动二、半导体基本知识 我们在上一活动中做了一个小实验,小灯泡在调换二 极管接线方向时出现了亮和不亮两种情况,这就要从 二极管的特性来探讨一下。
第四步 去焊锡:当焊丝融化到一定量后, 迅速移开焊锡丝。
第五步 完成:当焊料完全浸润焊点 后迅速移开电烙铁。
[小帖示]几种应避免的焊接缺陷
任务二 半导体的基本知识 单元目标:了解半导体的发展历史;掌握半导体的基
本知识
活动一 了解半导体的历史发展 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等 离子体等等。我们通常把导电性和导热性较差或不 好的材料,如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等, 称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、 银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介 于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。 半导体的发现实际上可以追溯到很久以前, 1833年,英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温 度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属 的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材 料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现 象的首次发现。
1947年,美国贝尔实验室的研究人员研制出了晶体管,这年的12 月23日成为晶体管的正式发明日。研究人员用了一个非常简单的 装置,就是在一块锗晶体上,用两个非常细的金属针尖扎在锗的 表面,在一个针上加正电压,在另外一个探针上加一个负电压, 我们现在分别称为发射极和集电极,N型锗就变成了一个基极, 这样就形成了一个有放大作用的PNP晶体管,这就是晶体三极管。 晶体管的发明不仅引起了电子工业的革命,从而彻底的改 变了我们人类的生产、生活方式。我们今天日常所用的电器几乎 没有一样不用晶体管,如通信、电脑、电视、航天、航空等,特 别是近三十年在汽车技术上的应用和发展更为迅猛。