《AltiumDesigner》-第13-14讲元器件封装库创建2

❖ 为了介绍交互式创建三维模型的方法，需要一个三极管TO-39的封装。该封装在 Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库， 并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求，复制已有封装到PCB库可以参考 以下方法。如果该元器件在集成库中，则需要先打开集成库文件。方法已在 ‘4.8.2 从其他库中复制元器件’一节中介绍。
图5-29 通过 3D Bodg Manager对话框在现有基元的基础上快速建立三维模型
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-30所示， 保存库文件。
图5-30 添加了三维模型后的TO-39 2D封装 图5-31 TO-39 3D模型
图5-31给出了TO-39封装的一个完整的三维模型图，该模型包含5个三维模型对象。 （1）一个基础性的三维模型对象，根据封装轮廓建立（overall height 50mil， standoff height 0mil，Body 3D color gray）。 （2）一个代表三维模型的外围，通过放置一个圆，再以圆为蓝本生成闭环多边形， 设计者可在3D Body Manager对话框检测该闭环多边形。闭环多边形参数设置为： overall height 180mil，standoff height 0mil，color gray。 （3）其他3个对象对应于3个引脚，通过放置圆柱体的方法实现。执行Place→3D Body命令，弹出3D Body对话框如图5-32所示，在3D ModelType栏选择单选按钮 Cylinder（圆柱体），选择圆参数Radius(半径):15mil，Height:450mil，standoff height:-450mil，co1or gold，设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放 在焊盘处，按鼠标左键即可，按鼠标右键或Esc键退出放置状态。 （4）设计者可以先只为其中一个引脚创建三维模型对象，再复制、粘贴两次分别建 立剩余两个引脚的三维模型对象。
❖ 1.了解从其他来源添加封装的方法 ❖ 2.熟练掌握用交互式创建三维模型 ❖ 3.了解从其他方式形成三维模型 ❖ 4.了解3D PCB模型库 ❖ 5.熟练掌握创建集成库的方法 ❖ 6.熟练掌握集成库的维护
教学重点：交互式创ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ三维模型、创建集成库
教学难点：从其他方式形成三维模型、3D PCB模型库
5.2.4 从其他来源添加封装
❖ （1）在Projects面板打开该源库文件（Miscellaneous Devices.Pcblib），鼠标双击该 文件名。
❖ （2）在PCB Library面板中查找TO-39封装，找到后，在Components的Name列表中选 择想复制的元器件TO-39，该器件将显示在设计窗口中。
❖ （3）按鼠标右键，从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。
第5章 元器件封装库的创建(2)
复习：
❖ 5.1 建立PCB元器件封装 ❖ 5.1.l 建立一个新的PCB库 ❖ 5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装· ❖ 5.1.3 手工创建封装 ❖ 5.2 添加元器件的三维模型信息 ❖ 5.2.1 手工放置三维模型
教学目的及要求：
❖ 注意：只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。 ❖ 接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装
TO-39创建三维模型，该方法比手工定义形状更简单。 ❖ 使用3D Body Manager对话框方法如下： ❖ （1）在封装库中激活TO-39封装。 ❖ （2）单击Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令，
图5-32在3D Body对话框中定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-33所示。
管脚：
Place→ 3D Body 选Cylinder 半径：15mil
Height:200mil
Standoff Height:-200mil
❖ （5）在PCB Library面板中按住Shift键+单击或按住Ctrl键+单击 选中一个或多个封装，然后右击选择Copy选项，切换到目标 库，在封装列表栏中右击选择Paste选项，即可一次复制多个 元器件。
❖ 下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型
5.2.5 交互式创建三维模型
❖ 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类 似，最大的区别是该方法中，Altium Designer会检测那些闭环 形状，这些闭环形状包含了封装细节信息，可被扩展成三维 模型，该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。
图5-27 选择想复制的封装元件TO-39
图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库
❖ （4）选择目标库的库文档（如PCB FootPrints.PcbLib文档）， 再单击PCB Library面板，在Compoents区域，按鼠标右键，弹 出下拉菜单（如图5-28）选择Paste 1 Compoents，器件将被复 制到目标库文档中（器件可从当前库中复制到任一个已打开 的库中）。如有必要，可以对器件进行修改。
显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。
❖ （3）依据器件外形在三维模型中定义对应的形状，需要用 到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay，在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮，将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械 层（本例中为Mechanicall），设置 Overall Height为合适的值， 如180mil，设置Body 3D Color为合适的颜色，如图5-29所示。
“8”字：
Place→ 3D Body 选Extruded
Standoff Height:0mil Overall Height:180mil