化学镀镍与电镀镍工艺相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别Prepared on 24 November 2020化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。
表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温 5－6电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。
化学镀镍的配方及工艺条件见表2。
表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨煮；⑩烘干。
电镀镍与化学镀镍
电镀镍的特点、性能、用途：1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。
经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。
所以，电镀层常用于装饰。
3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。
镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。
采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。
厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。
在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。
特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
化学镀镍的特点、性能、用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极;而化学镀是依靠
在金属表面所发生的自催化反应..
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的;只要镀液能浸泡得到;溶质交换充分;镀层就会非常均匀;几乎可以达到仿形的效果..
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀;但化学镀过
以对任何形状工件施镀..
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态;镀层表面没有任何晶体间隙;而电镀层为典型的晶态镀层..
速度：电镀因为有外加的电流;所以镀速要比化学镀快得多;同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成..
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层..
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂;不使用诸如氰化物等有
害物质;所以化学镀比电镀要环保一些..
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色;而电镀可以实现
很多色彩..
氢脆：电镀存在氢脆现象;而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层;价格也低廉;电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在;电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控;其工艺简单;操作方便;温度低;成本比其它表面处理防护低;适用于在中、小型工厂或小批量生产..。
电镀化学镀的区别
电镀化学镀的区别work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
2。
电镀与化学镀的区别
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得 我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸 如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展， 是由于其优越的工艺特点所决定。
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电镀与化学镀之前的 ——区别
深圳美富亚环保设备有限公司
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到， 溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀， 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何 晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀与化学镀的区别
电镀与化学镀之前的 ——区别
深圳美富亚环保设备有限公司
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加 的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到， 溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀， 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何 晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得 我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸 如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展， 是由于其优越的工艺特点所决定。
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电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。
电解镀镍是通过电解液将镍离子还原到金属表面，形成均匀的镍层。
这种方法可以得到厚度均匀、质量稳定的镍层，适用于涂装、防腐和装饰等领域。
但是需要设备复杂，工艺耗能，成本较高。
化学镀镍则是利用化学反应在表面形成镍层，无需电流，不会产生氢气，可以为复杂形状的物体提供均匀的镀层。
这种方法具有工艺简单、成本低、环保等优点，但镀层厚度不如电解镀镍均匀，适用于不需要高要求的防腐和装饰等领域。
两种方法各有优缺点，根据具体应用情况选择合适的镀镍方法是非常重要的。
- 1 -。
化学镀和电镀
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍的优点是镀层结晶细致、平滑光亮，内应力小，与草次金属化层结合力强。
电镀镍的缺点：1.受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮、起泡、麻点、黑点等
2.均镀能力差。
极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响。
3.对于形状复杂或由细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。
化学镀镍：
无电镀或自催化镀。
它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层。
当镍层沉积到活化零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去，一般化学镀镍得到的为合金镀层。
常见的是Ni-P合金和Ni-B合金
优点：不用电源，厚度均匀致密，针孔烧，均镀好，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗腐蚀性能好，镀镍速度快，厚度可达10-50微米。
镀层在烧氢后无起皮、起泡等
缺点：镀层为非晶的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷-金属封接件的抗拉强度有所降低。
2.镀液的成本高、寿命短、耗能大
3.镀液对杂质敏感、需经常处理，因而使工艺的可操作性能变的相对复杂。
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
电镀镍和化学镀镍的区别在哪里
电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？
电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍和电镀镍性能比较-20151019
序号
性能比较
电镀镍
化学镀镍
依据
备注
1
组成
含镍99%以上
平均92%Ni+8%P
GB/T3919-1992
自催化镍--磷镀层 技术要求和试验方法
2
结构
晶态
非晶态
3
密度
8.9平均7.94镀层均匀性变化
±10%
5
熔点/℃
1455
~890
6
镀后硬度（VHN）
150-400
500-600
7
热处理后硬度（VHN）
化学镀镍，就是一个配方，最多加一个恒温装置，镀件放到镀液中就能镀镍，成本较小
/
不变
900~1000
8
耐磨性
良好
优良
9
耐腐蚀性
良好（镀层有孔隙）
优良（镀层几乎无空隙）
10
相对磁化率
36
4
11
电阻率
7
60~100
12
热导率
0.67
0.04~0.08
13
线膨胀系数/K-1
13.5
14.0
14
弹性模量/MPa
207
69
15
延伸率
6.3%
2%
16
内应力
±69
±69
17
成本
电镀镍需要电镀设备，成本较大
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍的优点在于其能够生成均匀的镀层，具有较高的硬度和耐磨性。
同时，电解镀镍还能够改善金属表面的耐腐蚀性能。
这些优点使得电解镀镍广泛应用于制造航空、汽车、电子和化工等领域的零部件。
化学镀镍的优点则是其能够在基材表面生成非常细小的镀层。
这种细小的镀层能够提高金属表面的抗氧化性能，并能够提高金属表面的美观度。
化学镀镍主要应用于制造电子、电信和计算机等领域的零部件。
总的来说，电解镀镍和化学镀镍各有其独特的应用领域和优点。
在实际应用中，需要根据具体的需求和要求选择合适的镀镍工艺。
- 1 -。
化学镀和电镀的区别
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
钛合金化学镀镍和电镀金工艺
钛合金化学镀镍和电镀金工艺
首先，从化学镀镍工艺来看。
化学镀镍是利用化学反应在基材
表面沉积一层镍金属的工艺。
其原理是在含有镍离子的镀液中，通
过化学还原反应将镍离子还原成镍金属沉积在基材表面。
化学镀镍
的工艺流程包括表面处理、酸洗、镍盐溶液处理、电镀等步骤。
其
特点是可以在复杂的表面形状上均匀沉积，提供良好的耐腐蚀性和
装饰性，但对基材表面的要求较高。
化学镀镍广泛应用于汽车零部件、机械零件、电子产品等领域。
其次，电镀金工艺是利用电化学方法在基材表面沉积一层金属
金的工艺。
其原理是将含有金离子的电解液作为阳极，基材作为阴极，在外加电压的作用下，金离子在基材表面析出形成金属金层。
电镀金的工艺流程包括表面处理、酸洗、活化、镀金、清洗等步骤。
其特点是具有良好的导电性、耐腐蚀性和装饰性，但成本较高。
电
镀金广泛应用于珠宝、钟表、首饰、五金配件等领域。
综上所述，化学镀镍和电镀金工艺都是常见的表面处理工艺，
它们分别适用于不同的材料和应用领域。
通过合理选择工艺和控制
工艺参数，可以实现对钛合金材料表面的改性和提升，满足不同领
域的需求。
希望以上信息能够对你有所帮助。
电镀锌与化学镀镍的特点及区别
电镀锌与化学镀镍的特点及区别电镀镍有什么特点，化学镀镍有哪些作用，电镀镍和化学镀镍的区别，相信大家看到这些问题之后还没找到一个合适的答案，一般人们认为镀镍只是为了抗腐蚀，但是大家都不知道镀镍除了抗腐蚀还有其他作用！一、电镀镍的特点、性能、用途：1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。
经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。
所以，电镀层常用于装饰。
3、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
4、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。
镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。
采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。
厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
5、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。
在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。
特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
电镀化学镀的区别
电镀化学镀的区别集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。
电解镀镍是利用电解原理，在金属表面附着一层均匀的镍层。
而化学镀镍则是通过在金属表面沉积一层化学反应生成的镍膜。
电解镀镍的优点是能够产生厚度均匀、耐腐蚀、美观的镍层。
但是电解镀镍需要使用电解槽和电源，需要专业人员进行操作，成本较高。
化学镀镍的优点是比较简单，不需要特殊设备和电源，成本较低。
但是化学镀镍容易出现坑洞、不均匀等问题，且不能用于需要较厚镀层的情况。
在选择镀镍方法时，需要根据具体情况选择合适的方法。
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化学镀与电镀
化学镀与电镀
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镍和电镀镍区别
页眉内容
精心整理
化学镀镍与电镀镍层性能比较
化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本
来说没有太大的差别！??
?电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。
借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。
广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
化学镀
?电。
化学镍和电镀镍区别
化学镀镍与电镀镍层性能比较
化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。
借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。
广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍与电镀镍层性能比较。
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化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别
1 电镀镍
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；
⑤调节电流进行电镀；
⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。
表1 电镀镍的配方及工艺条件
成分含量/g/L 温度
/0C PH值电流密度
/A/dm2
硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠
100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5
电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
2 化学镀镍
化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。
化学镀镍的配方及工艺条件见表2。
表2化学镀镍的配方及工艺条件
成分含量/g/L 温度
/0C PH值
硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵
45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5
化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净；
⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨煮；
⑩烘干。
化学镀镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；②镀液的成本高，寿命短，耗能大；③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
3电镀镍与化学镀镍
3．1镀镍层厚度比较
两种方法镀镍后镀镍层厚度情况比较见表3。
表3 化学镀镍与电镀镍的镍层厚度比较
方法
电镀
时间平均
厚度/um 平均
偏差c.o.v
/ % 最大值最小值
化学镀镍
电镀镍25 min
40 min 4.23
4.26 0.582
0.938 13.76
22.02 5.33
6.36 3.34
2.83
3．2抗拉强度
拉力试验以标准抗拉件为试样，Ag焊料，抗拉强度见表4。
表4化学镀镍和电镀镍抗拉件的抗拉强度比较
二次金属化学式化学镀镍/MPa 电镀镍/MPa
1
2
3
4
平均值87.7
98.4
95.1
87.7
92.2 100.8
111.5
93.4
109.8
103.9
拉力试验以88 mm X 183 mm管壳为试样，采用三点法，HlAgCu28焊料，抗拉强度见表5。
表5化学镀镍和电镀镍管壳的抗拉强度比较
二次金属化方式编号 1 2 3 平均值
化学镀镍/MPa 1#
2# 265
240 169
210 255
145 229.7
198.3
电镀镍/MPa 3#
4# 315
340 130
172 166
144 203.7
218
3．3气密性
作者曾在36．6×18．4 mm的陶瓷件上焊接30个0．8 mm的可伐针，焊接工艺为一次针封用Ag焊料，检漏合格后进行二次焊接(HlAgCu28焊料)，再度检漏合格后，将整个瓷封件置于-196～80℃的温度下进行温度冲击，每次循环30 rain，次数10次，最终检漏以确定是否合格。
在试验中发现针封处的金属化层在电镀后经常有局部的Ni层薄甚至没有镍层，而反复补镀后有些部位又呈现镍色光亮，将该金属化瓷件经过镀后烧氢的工艺处理后镍色光亮部位出现起泡现象。
将电镀镍的工艺改成化学镀镍后，统计整个封接件气密性的成品率数据见表6。
表6化学镀镍和电镀镍的封接件气密性的成品率
化学镀镍电镀镍
一次针封
二次焊接
温度冲击100％
78％
100％86％
66％
50％
注：成品率的计算方法为经下一道工序处理后合格瓷封件与上一道工序的百分比。
4 总结
综上所述，作者来全面比较两种镀镍方法各项性能的区别见表7。
表7化学镀镍和电镀镍的各项性能比较
性能化学镀镍电镀镍
成本
工艺可操作性
工艺稳定性
均镀能力
深镀能力
抗拉强度（以抗拉件计）
抗拉强度（以管壳计）
粘瓷情况
焊料润湿性
气密性
耐磨性
耐蚀性高
较复杂
差
好
好
≥90 MPa
≥120 MPa
少粘
好
好
好
好低
简单
好
差
差
≥90 MPa
≥120 MPa
少粘或粘
较好
好
一般
一般
由表7可知，化学镀镍工艺并不是尽善尽美的，但是该工艺所具有的均镀能力和深镀能力是电镀镍工艺所无法比拟的。
目前，二次金属化用化学镀镍工艺已在美国和韩国得到广泛使用，而在国内还仅限于印刷电路板和固体器件上的使用。
相较两种工艺在抗拉强度，气密性等性能差别不大的情况下，针对电真空器件中日益复杂、细小的瓷件结构，化学镀镍工艺应该逐步得到更广泛的推广使用。
电镀零件常规价格☆☆电镀零件常规价格
一、吊镀价格（仅供参考，以时价为准）
序号镀种镀层厚度（微米）计量单位单价：元
1 锌8-15 平方分米0.40
2 镍8-15 平方分米1.00
3 光亮镍8-15 平方分米1.25
4 铜锌合金6-8 平方分米0.60
5 铜锡合金6-8 平方分米0.60
6 金0.1-0.5 平方分米40.00
7 银6-8 平方分米4.00
8 铜10-20 平方分米0.55
9 锡8-10 平方分米1.20
二、原材、型材镀锌价格：1—1.5元/Kg
三、滚镀价格
序号镀种镀层厚度（微米）计量单位单价：元
1 锌6-10 平方分米2.50
2 镍6-10 平方分米10.50
3 铜6-10 平方分米5.50
注：滚镀锌件以面积计价时，单件10dm²以下的价格5元，10dm²以上的，每增加1dm²加价0.25元，
例：20dm²价格为7.5元。
滚镀镍件以面积计价时，单价10dm²以下的价格12.5元，10dm²以上的，每增
加1dm²加价0.6元，例：20dm²价格18.5元。
四、装饰镀铬价格
序号镀种镀层厚度（微米）计量单位单价：元
1 光亮铜镍铬10-20 平方分米1.85
2 铜镍铬10-20 平方分米1.65
3 铜镍仿金10-20 平方分米1.75
4 塑料电镀8-1
5 平方分米1.75
五、镀硬铬价格
镀层厚度（μm）元/10μm.dm²
10丝2
10—100（每丝）1.5
大于100（每丝）0.7
六、发兰、磷化、酸洗价格
种类基体元/Kg 元/dm²
发兰铁 1.5 0.15
磷化铁 1.5 0.15
酸洗铁0.65 0.15
酸洗铜 2 0.25
酸洗钝化不锈钢—— 0.3
七、研磨、抛光、光亮价格（元/dm²）种类研磨抛光光亮
一般复杂一般复杂一般复杂
黑色金属0.3 0.5 0.2 0.3 0.2 0.3
有色金属0.3 0.5 0.2 0.3 0.2 0.3
合金不锈钢0.4 0.6 0.3 0.5 ————硬铬件0.6 0.7 0.6 0.7 ————
八、铝阳极氧化
种类元/dm²
草酸氧化6
铬酸氧化2.5
硫酸氧化0.4
九、化学镀镍4元/dm²
十、热喷锌1元/dm²。