电脑主板生产流程
电脑生产流程
电脑生产流程电脑的生产流程是一个复杂而精密的过程，它涉及到多个环节和工序。
在现代社会，电脑已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具，而其生产流程的高效和精准对于保障电脑质量和生产效率至关重要。
接下来，我们将详细介绍电脑生产的整个流程。
首先，电脑的生产从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术趋势，进行电脑外观和内部结构的设计，确保产品具有良好的外观和性能。
设计师们需要考虑到电脑的功能布局、散热系统、电路板布局等方面，以确保整体设计合理。
接着是零部件的采购和生产。
电脑的零部件包括主板、CPU、内存、硬盘、显示屏等，这些零部件需要从不同的供应商处采购，或者在工厂内进行生产。
在这一阶段，质量控制是至关重要的，以确保采购的零部件符合质量标准，或者生产的零部件达到规定的工艺要求。
随后是电脑的组装阶段。
在这一阶段，工人们将各个零部件按照设计要求进行组装，包括安装主板、插入内存条、连接电源线等。
组装工序需要高度的精准和细致，以确保电脑在使用过程中不会出现故障或损坏。
然后是系统的安装和调试。
在这一阶段，工人们会安装操作系统和驱动程序，进行硬件和软件的调试，以确保电脑可以正常运行。
同时，还需要进行一系列的测试，包括性能测试、稳定性测试、温度测试等，以确保电脑的质量和稳定性。
最后是包装和出厂。
在这一阶段，电脑将会进行包装和标识，然后运往仓库或者直接发往销售渠道。
包装需要符合运输和销售的要求，以确保产品在运输过程中不会损坏。
总的来说，电脑的生产流程是一个复杂而精密的过程，它需要设计师、工程师、技术人员和工人们的共同努力，以确保产品的质量和性能。
只有通过严格的质量控制和精准的工艺流程，才能生产出高质量的电脑产品，满足消费者的需求。
主板生产流程简介
温度分区图（无铅制程）
温度/ ℃
时间/S 预热区
预热区 温度/ ℃ 时间/S 上升斜率 /ºC/s 50~150 50~80 1.5~3
恒温区
恒温区 150~180 80~115 <1
焊接区
冷却区
冷却区 ~75
焊接区 220~250 60~90 <3
2~4
预 热 区
温度/ºC 时间/SEC 上升斜率/ºC/s
50~80 1~4
50~15 0
• 预热区温度取决因素：溶剂挥发温度和松 香软化 • 预热过快导致溶剂不宜挥发， PCB变形、 IC芯片损坏等现象 • 预热过慢锡膏黏度低易流动，造成锡珠、 连锡等不良
• 预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。 此区域平稳升温，焊膏中的部分溶剂能够及 时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以 适应以后的高温。但表面由于元器件大小不 一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的 速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快 ，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微 裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶 剂挥发太快，导致錫珠的发生。炉子的预热 区一般占加热长度的1/4-1/3。
张相厅
2014-09-16
品新学习主要内容
• • • • • • 1、主板各制程段 2、编码原则 3、出货检验 4、功能测试 5、SFIS系统流程 6、稽核巡检
主板四大制程段
PCB拆封
SMT制程段流程图
QC抽检
DIP制程
维修
• 什 么 是 SMT ？ （Surface MountedTechnology ）是表面组装技术。 是将体积很小的无（或短）引线片状器件 贴装在印制板铜箔上，从而实现了电子产 品的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。 • SMT 技术应用：史于上世纪七十年代，之 前采用THT（通孔安装）技术。 • SMT 技术组成：元器件 / 印制板 PCB/ 材料 ，生产设备、工艺方法、产品设计等。
电脑主板生产工艺及流程介绍
电脑主板生产工艺及流程介绍1. 引言电脑主板是计算机硬件中最重要的组件之一，是连接各种硬件设备的核心部件。
电脑主板的生产工艺及流程对于主板的质量和性能有着重要的影响。
在本文中，将介绍电脑主板的生产工艺及流程。
2. 主板生产工艺主板的生产工艺包括 PCB 制作、元器件装配和测试等环节。
2.1 PCB 制作PCB（Printed Circuit Board）是主板的骨架，上面印刷着电路的信号传导线。
主板的制作通常是采用多层 PCB 板。
PCB 制作的主要步骤包括以下几个环节：•设计电路图：根据主板的设计要求，设计出电路图，包括元器件的分布和互联方式等。
•制作印刷电路板：通过光刻、蚀刻等工艺将电路图上的线路图形转移到 PCB 板上。
•铜箔剥离：去除不需要的铜箔，保留形成线路的铜箔。
•穿孔：通过机械钻孔或激光钻孔将元器件安装孔位置钻好。
•半成品检验：检查制作好的PCB 板是否符合要求，如线路是否连通、孔径是否正确等。
2.2 元器件装配主板的元器件装配是将各种芯片、电阻、电容等元器件安装到 PCB 板上的过程。
主要步骤包括以下几个环节：•贴装：使用自动贴片机将元器件粘贴到 PCB 板的指定位置。
•焊接：通过回流焊或波峰焊等方法将元器件与 PCB 板焊接在一起，确保电路的可靠连接。
•清洗：清洗焊接后的 PCB 板，去除焊接过程中产生的残留物。
•检验：对装配好的主板进行电功能测试和外观检查，确保质量符合要求。
2.3 测试与调试主板的生产过程中进行各种测试和调试，以确保产品质量和性能达到要求。
主要测试和调试包括以下几个环节：•静态测试：通过测量电阻、电容等参数，检查主板上的电路元件是否正常。
•动态测试：通过给主板施加电压和信号，检查主板的工作状态和性能。
•BIOS 测试：对主板上的 BIOS 芯片进行测试，确保 BIOS 软件的正常工作。
•稳定性测试：持续运行主板，对其进行长时间的稳定性测试，以验证主板的耐久性和可靠性。
电脑主板生产工艺及流程培训资料
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT 产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1引言51.1 PCB板的简单介绍及发展历程51.2印制电路板的分类及功能61.2.1 印制电路板的分类61.2.2印制电路板的功能71.3印制电路板的发展趋势71.4 SMT简介71.5 SMT产品制造系统92 SMT生产工艺流程102.1来料检测102.2 锡膏印刷机102.2.1印刷机的基本结构112.2.2 印刷机的主要技术指标112.2.3 印刷焊膏的原理112.3 3D锡膏检测机122.4 贴片机122.4.1贴片机的的基本结构132.4.2贴片机的主要技术指标142.4.3 自动贴片机的贴装过程152.4.4 连续贴装生产时应注意的问题152.5再流焊（Reflow soldring）162.5.1再流焊炉的基本结构162.5.2再流焊炉的主要技术指标172.5.3再流焊原理172.5.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）182.5.5再流焊的工艺要求182.6 DIP插接元件的安装192.7波峰焊（wave solder）202.7.1波峰焊工艺202.7.2 波峰焊操作步骤202.7.3 波峰焊原理222.7.4双波峰焊理论温度曲线242.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求243 焊接及装配质量的检测253.1 AIO（automatic optical inspection）检测253.1.1概述253.1.2 AOI检测步骤263.2 ICT在线测试283.2.1 慨述283.2.2 ICT在线测试步骤294 MAL段工作流程304.1 MAL锁附站需手工安装的零件304.2 MAL LQC目检的项目314.2.1 S1面检验项目314.2.2 S2面检验项目325 F/T(Function Test) 测试程序335.1测试治具的认识335.2 拆装测试治具步骤345.3 DOS系统下测试程序355.3.1电源开机测试355.3.2 Scan Sku测试355.3.3 微动开关测试365.3.4烧录Lan Mac ID 测试365.3.5电池电量测试及LCD EDID测试375.4 WINDOWS系统测试程序375.4.1系统组态测试375.4.2 无线网卡/WWAN测试385.4.3 音效测试385.4.4 键盘触控按键测试395.4.5LED Test405.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test405.4.7检查条码测试41结束语42致谢43参考文献441 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
电脑主板生产工艺及流程介绍
电脑主板生产工艺及流程介绍1. 简介电脑主板是计算机系统的核心部件之一，它承载着处理器、内存、扩展卡等硬件组件，起着连接和协调各部件工作的重要作用。
主板的生产过程是一个复杂而精密的工艺流程，包括原材料准备、印刷电路板制作、元器件焊接等多个环节。
本文将介绍电脑主板的生产工艺及流程。
2. 生产工艺2.1. 原材料准备电脑主板的制作需要大量的原材料，主要包括玻璃纤维布料、树脂、铜箔等。
这些原材料需要经过严格的挑选和检验，以保证主板的质量和性能。
2.2. 印刷电路板制作印刷电路板（PCB）是电脑主板的基础，它承载着各种元器件并提供相互连接的电路。
PCB的制作过程包括原理图设计、布局设计、光刻制版、蚀刻、镀金等步骤。
2.3. 元器件安装在PCB制作完成后，需要将各种元器件（如处理器、内存、接口等）安装到主板上。
这一过程需要精密的机械操作和高温焊接技术，以确保元件与PCB的可靠连接。
2.4. 质量检测生产完成的主板需要经过严格的质量检测，包括外观检查、电气性能测试、热稳定性测试等多个环节。
只有合格的主板才能进入下一道工序。
3. 生产流程3.1. 设计阶段电脑主板的生产过程从设计阶段开始，设计师根据客户需求和市场趋势制定主板的功能布局、接口设计等。
3.2. 原材料准备生产前需要准备各种原材料，包括PCB板材、元器件、焊料等。
3.3. PCB制作PCB制作是主板生产的关键环节，需要经过多道工序包括蚀刻、镀金等步骤。
3.4. 元器件安装PCB制作完成后，元器件需要按照设计要求进行安装和焊接，这个阶段需要高度的精密度和技术要求。
3.5. 质量检测生产完成的主板需要经过各种质量检测，确保产品符合标准要求。
3.6. 包装出货通过严格的检测和测试后，合格的主板进行包装，最终出货到客户手中。
4. 结论电脑主板的生产工艺和流程是一个复杂而多环节的过程，需要严格的质量管理和精密的技术操作。
只有在每个环节都严格控制质量和细节，才能保证生产出优质的主板产品。
主板生产流程
主板生产流程主板是计算机的核心部件之一，它承载着CPU、内存、显卡等硬件设备，是计算机各部件之间的桥梁和连接器。
主板的生产流程经过多道工序，需要精密的设备和严格的质量控制，下面我们来详细了解一下主板的生产流程。
首先，主板的生产从原材料的采购开始。
主板的原材料包括FR-4基板、元器件、焊料等。
FR-4基板是主板的基础材料，它需要经过切割、打孔等工艺处理，以满足不同型号主板的需求。
元器件包括CPU插座、内存插槽、PCIE插槽等，它们需要从供应商处采购，并进行严格的质量检验。
焊料则是主板上各种元器件的连接材料，需要按照配方进行混合制备。
接下来是主板的制板工艺。
制板是主板生产的关键环节，它包括印刷、装配、焊接等工序。
首先，将FR-4基板放入印刷机中进行印刷，将主板上的线路图案印刷到基板上。
然后，将元器件按照设计要求装配到基板上，这一过程需要借助自动化设备进行精确的定位和安装。
最后，通过波峰焊接或回流焊接工艺，将元器件与基板焊接在一起，形成完整的主板。
随后是主板的测试和调试。
主板制造完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保其性能和稳定性。
测试包括外观检查、功能测试、电气参数测试等，通过这些测试可以排除制造过程中可能存在的缺陷和故障。
调试则是在测试的基础上，对主板的性能进行优化和调整，以满足不同用户的需求。
最后是主板的包装和出厂。
经过测试和调试的主板将进行包装，包装包括防静电包装、外包装等，以确保主板在运输和存储过程中不受损坏。
包装完成后，主板将被送往仓库，等待发往各个销售渠道，最终送到用户手中。
总的来说，主板的生产流程包括原材料采购、制板工艺、测试调试和包装出厂等环节，每个环节都需要严格的控制和管理，以确保主板的质量和性能。
在这个过程中，需要借助先进的设备和技术，以及严格的质量管理体系，才能生产出性能稳定、质量可靠的主板产品。
计算机整机生产流程
计算机整机生产流程英文回答：Computer Manufacturing Process.The computer manufacturing process involves several stages, from the design and development of individual components to the assembly and testing of the final product. Here is a general overview of the process:1. Design and Development.The first step is to design the computer's components, including the motherboard, processor, memory, and graphics card. Engineers work together to create a blueprint for the computer, ensuring that all the components will work together seamlessly.2. Component Manufacturing.Once the design is complete, the individual components are manufactured in specialized factories. The motherboard is produced by etching copper traces onto a fiberglass board. The processor is made from silicon wafers that are processed using advanced lithography techniques. Memory chips and graphics cards are also manufactured in similar ways.3. Assembly.The next step is to assemble the computer. This involves fitting the components onto the motherboard and connecting them together with wires and cables. The assembly process is typically carried out by automated machines, but some manual assembly may also be required.4. Testing.Once the computer is assembled, it undergoes a rigorous testing process to ensure that it meets all specifications. The computer is tested for functionality, performance, and reliability. Any defects or errors are corrected before thecomputer is shipped to customers.5. Packaging and Shipping.The final step is to package and ship the computer. The computer is typically packaged in a protective box and shipped to distributors, retailers, or directly to customers.中文回答：计算机整机生产流程。
PCBA主板生产流程
PCBA主板生产流程1.原料采购：首先需要采购所需的原材料，包括印刷电路板（PCB）、电子元器件、焊接材料等。
这些原材料的质量和性能对最终产品的质量和可靠性至关重要。
2.PCB设计：根据客户需求和产品要求，进行PCB设计。
这个过程包括绘制PCB的布线图、确定元器件布局、选定多层PCB或单层PCB等。
PCB设计需要考虑电路的可靠性、排布的合理性、信号的层次和隔离等因素。
3.PCB制造：将设计好的PCB文件传送给PCB制造厂家进行生产。
首先是进行PCB板材预处理，包括清洗、切割和打孔等工序。
然后使用光敏树脂或丝印进行印制电路图案，形成印刷电路板。
接下来进行酸蚀、金属化和表面处理等工序来加工电路板。
4.元器件采购：根据PCB设计文件，需要采购各种电子元器件，包括贴片元器件、插件元器件等。
这些元器件的选型要满足产品的需求，并且要考虑元器件的供货周期、可靠性和成本等因素。
5.上料：将采购好的元器件进行上料，包括将贴片元器件放置在PCB上的正确位置，为插件元器件腾出位置等。
这个过程需要使用贴片机、插件机等设备进行自动或半自动操作。
6.焊接：通过波峰焊、回流焊或手工焊接等方式将元器件与PCB板焊接在一起。
焊接过程需要控制温度、焊接时间和焊接工艺等因素，以保证焊点的可靠性和质量。
7.检测和测试：对已焊接好的PCBA主板进行检测和测试，以确保组装的质量和性能。
这个过程涉及X光检测、AOI（自动光学检测）、ICT（插件测试）等多个环节，以发现潜在的电路问题和焊接质量问题。
8.组装和调试：对已测试合格的PCBA主板进行组装和调试。
这包括安装外壳、键盘、显示屏等组件，并进行软件调试和功能测试等。
同时，也要进行外观检测和性能验证。
9.包装和交付：将已经组装和调试好的PCBA主板进行包装，包括防静电包装、气泡袋包装等，以确保运输过程中的安全和可靠。
最后将产品交付给客户。
总结：PCBA主板生产流程包括原料采购、PCB设计、PCB制造、元器件采购、上料、焊接、检测和测试、组装和调试、包装和交付等多个环节。
主板生产用固定设备的制作流程
主板生产用固定设备的制作流程主板生产过程主要包括原材料准备、电路板制作、元件安装、测试与调试、封装和成品检验等几个主要的工序。
下面是关于主板生产所涉及到的固定设备的制作流程的详细介绍：一、原材料准备阶段：1.电路板基板生产设备：包括钣金设备和CNC机床等，用于制作电路板的基板；2.原料仓储设备：用于存储和管理所需的各类原材料，如芯片、电阻、电容等元器件和线材等；二、电路板制作阶段：1.光刻机：用于光刻制作电路板的图形，将图形转移到光刻胶上；2.腐蚀设备：用于将光刻胶制作出来的图形转移到铜层上，形成电路线路；3.清洗设备：用于清洗电路板表面的杂质和残留物；4.焊接设备：用于将电路板上的元器件焊接到电路板上，形成电路连接；三、元件安装阶段：1.贴片机：用于将元器件精确地贴装在电路板上；2.焊接设备：用于将贴装好的元器件和电路板焊接，固定元器件；3.清洗设备：用于清洗焊接后的电路板，去除焊接残留物和杂质；四、测试与调试阶段：1.测试设备：用于对电路板进行功能性测试和性能测试，确保电路板的正常工作；2.调试设备：用于对电路板进行调试，如调整电压、频率等参数；五、封装阶段：1.贴片机：用于将电路板贴上外观包装，保护电路板免受外界环境的影响；2.焊接设备：用于将封装好的电路板进行焊接，固定外观包装；六、成品检验阶段：1.检测设备：用于对成品电路板进行各类检测，如外观检测、功能性测试、性能测试等，确保成品质量；2.校准设备：用于对成品电路板进行校准，确保成品的质量符合标准；以上是主板生产所涉及到的一些固定设备的制作流程的主要环节。
不同的主板生产厂家和产品类型会有一些细微的差别，但总体来说，以上流程是主板生产所必需的设备和步骤。
通过以上步骤的流程，可以最大限度地保证主板的质量和稳定性，为用户提供可靠的产品。
电脑产品生产流程与工艺
电脑产品生产流程与工艺一、概述电脑产品作为现代人们日常生活中不可或缺的工具，其生产流程及工艺一直备受关注。
本文将深入探讨电脑产品的生产流程及相关工艺，带领读者了解电脑产品从设计到组装的全过程。
二、设计阶段在电脑产品生产的第一阶段，设计师们将根据市场需求和技术趋势进行产品设计。
设计师需要考虑产品的功能、外形设计、性能等方面。
在这个阶段，CAD （Computer-Aided Design）软件被广泛应用，帮助设计师迅速进行3D建模和设计验证。
三、原材料采购原材料采购是电脑产品生产中至关重要的一环。
电脑产品的主要原材料包括芯片、电路板、外壳等。
生产商需要与供应商建立长期的合作关系，确保原材料的质量和供应稳定。
四、生产制造在生产制造阶段，电脑产品的各个零部件将被批量生产。
这个过程除了需要高精度的生产设备外，还需要严格的质量控制。
生产商会采用各种生产工艺，如注塑成型、表面处理等，确保产品的质量和外观。
五、组装测试生产好的电脑零部件将被送往组装线，进行组装和测试。
在组装过程中，工人需要按照技术标准将各个零部件正确安装到主板上，并完成外壳的组装。
组装完成后，产品将进行严格的功能和性能测试，以确保产品符合标准。
六、包装发货组装测试合格的电脑产品将被送往包装区进行包装。
包装不仅是为了保护产品，在产品包装上也会印有产品的相关信息和品牌标识。
最后，电脑产品将被发往各地的分销商或直接销售给消费者。
七、总结电脑产品的生产流程是一个复杂而精细的过程，需要各个环节的紧密配合和严格管理。
通过本文的介绍，读者对电脑产品的生产流程和工艺应该有了更深入的了解。
希望本文能为读者带来更多关于电脑产品制造的启发和思考。
以上就是电脑产品生产流程与工艺的相关内容，谢谢阅读！。
主板制造流程
2、电解电容
这里说的电解电容指的是CPU插槽（座）附近的那些"大个"电解电容，它们是起滤波作用的。你能从电容上看到电容值、温度、电压值。其中电容值和湿度这两个参数较重要！
电容值至少应在1000u F以上，容值越大滤波效果越好；另外温度这个参数是指电容的最高工作温度，那么CPU附近的温度会很高。如果电容的最高工作温度只有85度的话就会达到其临界状态，导致其滤波性能下降，有效电阻增大，漏电增大，致使CPU工作不稳定。这种电解电容一般SANYO和红宝石品牌的电解电容。翔升功夫小子AIP 4D主板的CPU附近的供电电路设计很合理，我们知道主板的供电电路是整个主板的动力部分，它由电容，稳压块，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成，他的滤波电路采用耐热温度为105度容量为3300微法的电解电容，这样的选择是出于对滤波效果和散热考虑的，因为CPU工作时温升很大，这势必要采用耐热温度高的电解电容使供电电路输出稳定。供电电路的滤波电感采用磁心电感，其主要特点是电感量大，输出平滑，同时滤波电感采用单线绕制，铜线粗大，间隔均匀，使输出电流稳定而纯净。
1、进料严格把关
IQC（进料品质管理）也就是入库检，检验人员将按照企业制定的各种检验标准对材料进行抽样检验（抽样的数量视材料的总数和检验标准而定），或者进行全部检验。检验合格的材料方可入库。
2、发料
仓库在收到发料指令后，将各种材料供给生产部门中的不同岗位。
3、制造设备先进
所谓SMT就是将表面贴元器件通过贴片机（贴片机分高速、中速、较好品牌有富士通，雅码哈等）打到PCB上。在SMT之前应做好各种准备工作，如夹具、钢网的准备，贴片机的编程和检查，测试针床的准备等。为了保证产品的运行稳定性，在进行产品设计时,线路安排特别考虑电磁干扰(EMI)。每一个产品都在FCC的规定之中,要经过防震测试,承受5G的重力，抵抗3kV的电压。限流限压的装置使产品不因外来电压的改变而受损。
生产电脑流程
生产电脑流程在当今信息化时代，电脑已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具。
而生产电脑的流程也是一个复杂而又精密的过程。
本文将介绍生产电脑的整个流程，从原材料采购到组装测试，一步步为大家详细讲解。
首先，生产电脑的第一步是原材料的采购。
电脑的生产需要各种各样的零部件，比如主板、CPU、显卡、内存条、硬盘等等。
这些零部件都需要从不同的供应商处采购，而供应商的选择和质量把控将直接影响到电脑的最终质量。
接下来是零部件的加工和生产。
在获得各种零部件之后，需要对这些零部件进行加工和生产。
比如，主板需要进行印刷电路板的制作，CPU需要进行封装和测试，硬盘需要进行组装和数据录入等等。
这个过程需要严格的工艺流程和质量控制，确保每个零部件都符合电脑生产的标准。
然后是电脑的组装。
在获得各种零部件之后，需要将这些零部件进行组装，组装成一台完整的电脑。
这个过程需要工人们进行精细的操作，确保每个零部件都被正确安装，每根线都被正确连接。
同时，还需要进行外观的整理和清洁，确保电脑的外观和质量都符合标准。
接着是电脑的测试。
在电脑组装完成之后，需要进行各种测试，包括硬件测试和软件测试。
硬件测试主要是对电脑的各个零部件进行测试，确保它们都正常工作。
软件测试则是对电脑的系统和应用软件进行测试，确保它们都能正常运行。
只有通过了各种测试，电脑才能够正式投入到市场中。
最后是包装和出厂。
在电脑通过了各种测试之后，需要进行包装和出厂。
包装需要确保电脑在运输过程中不受损坏，同时还需要附上各种说明书和保修卡等。
然后将电脑运出工厂，交付给销售商或者最终用户。
总的来说，生产电脑的流程是一个复杂而又精密的过程，需要各种零部件的采购、加工和生产、组装、测试、包装和出厂等一系列环节。
只有每个环节都严格把控，才能够生产出高质量的电脑产品，满足人们对电脑的需求。
电脑主板生产工艺及流程
电脑主板生产工艺及流程摘要电脑主板是电子设备中的关键部件之一，负责连接各种硬件组件，实现数据传输和控制。
本文介绍了电脑主板的生产工艺及流程，包括原材料选择、印刷电路板(PCB)制造、元件安装、测试和包装等过程。
1. 原材料选择电脑主板的制造涉及多种原材料，包括印刷电路板、元件和连接器等。
印刷电路板是主板的基础，它采用玻璃纤维、酚醛树脂和铜箔等材料制成。
元件包括芯片、电解电容、电感等，它们被焊接到PCB上完成电路的功能。
连接器用于连接主板与外部设备，如显卡、存储设备等。
2. 印刷电路板制造印刷电路板制造是主板生产的核心环节之一。
它包括以下步骤：•原材料准备：将玻璃纤维、酚醛树脂和铜箔等原材料按照规格要求准备好。
•切割：将原材料切割成所需尺寸的板块。
•钻孔：根据设计要求，在板块上钻孔，以便后续焊接元件。
•清洗：清洗板块以去除表面的污染物。
•覆铜：在板块上通过化学方法镀上一层铜，形成电路的导电层。
•开窗：通过化学蚀刻方法，将不需要的部分铜层去除，形成电路的设计图案。
•阻焊：在板块上涂覆一层阻焊油墨，以保护电路不受外界环境的影响。
•喷锡：在板块上涂覆一层锡膏，为后续焊接元件提供导电连接。
3. 元件安装元件安装是将预先选好的元件焊接到PCB上的过程。
它包括以下步骤：•贴片机：使用自动贴片机将元件按照程序精确地贴到PCB上。
•回焊炉：将贴片的PCB送入回焊炉，通过高温高压的热风使焊膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
•手工焊接：对于某些特殊元件，需要使用手工焊接的方式完成。
4. 测试在主板生产过程中，必须进行严格的测试以确保质量和可靠性。
测试内容包括：•电路连通性测试：使用特殊仪器检测主板上各个连接点的连通性。
•功能测试：通过连接各种外部设备，测试主板的各项功能是否正常。
•性能测试：使用压力测试等工具，对主板进行负载测试，以评估其性能。
•可靠性测试：将主板进行长时间的严格测试，以确保其在各种环境下的可靠工作。
5. 包装在主板通过测试后，需要进行最后的包装工作。
电脑主板生产工艺及流程11
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT 产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1 引言 (4)1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 (4)1.2 印制电路板的分类及功能 (5)1.2.1 印制电路板的分类 (5)1.2.2 印制电路板的功能 (6)1.3 印制电路板的发展趋势 (6)1.4 SMT简介 (6)1.5 SMT产品制造系统 (8)2 SMT生产工艺流程 (9)2.1 来料检测 (9)2.2 锡膏印刷机 (9)2.2.1 印刷机的基本结构 (10)2.2.2 印刷机的主要技术指标 (10)2.2.3 印刷焊膏的原理 (10)2.3 3D锡膏检测机 (11)2.4 贴片机 (11)2.4.1 贴片机的的基本结构 (12)2.4.2 贴片机的主要技术指标 (13)2.4.3 自动贴片机的贴装过程 (14)2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)2.5 再流焊（Reflow soldring） (15)2.5.1 再流焊炉的基本结构 (15)2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)2.5.3 再流焊原理 (16)2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (17)2.5.5 再流焊的工艺要求 (17)2.6 DIP插接元件的安装 (18)2.7 波峰焊（wave solder） (19)2.7.1 波峰焊工艺 (19)2.7.2 波峰焊操作步骤 (19)2.7.3 波峰焊原理 (21)2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 (23)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (23)3 焊接及装配质量的检测 (24)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (24)3.1.1 概述 (24)3.1.2 AOI检测步骤 (25)3.2 ICT在线测试 (27)3.2.1 慨述 (27)3.2.2 ICT在线测试步骤 (28)4 MAL段工作流程 (29)4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 (29)4.2 MAL LQC目检的项目 (30)4.2.1 S1面检验项目 (30)4.2.2 S2面检验项目 (31)5 F/T(Function Test) 测试程序 (32)5.1 测试治具的认识 (32)5.2 拆装测试治具步骤 (33)5.3 DOS系统下测试程序 (34)5.3.1 电源开机测试 (34)5.3.2 Scan Sku 测试 (34)5.3.3 微动开关测试 (35)5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 (35)5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 (36)5.4 WINDOWS系统测试程序 (36)5.4.1 系统组态测试 (36)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (37)5.4.3 音效测试 (37)5.4.4 键盘触控按键测试 (38)5.4.5 LED Test (39)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test (39)5.4.7 检查条码测试 (40)结束语 (41)致谢 (42)参考文献 (43)1 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
电脑主板生产工艺及流程
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使1.2.1 印制电路板的分类 .....................................1.2.2 印制电路板的功能 .....................................1.3 印制电路板的发展趋势........................................1.4 SMT简介 ....................................................1.5 SMT产品制造系统 ............................................2 SMT生产工艺流程..................................................2.1 来料检测....................................................2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 ..........................2.5 再流焊（Reflow soldring）..................................2.5.1 再流焊炉的基本结构 ..................................2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 ..............................2.5.3 再流焊原理 ..........................................2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） ..................2.5.5 再流焊的工艺要求 ....................................2.6 DIP插接元件的安装 .........................................3.1.2 AOI检测步骤.........................................3.2 ICT在线测试 ..............................................3.2.1 慨述 ................................................3.2.2 ICT在线测试步骤......................................4 MAL段工作流程....................................................4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 .................................4.2 MAL LQC目检的项目 .........................................4.2.1 S1面检验项目........................................5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 ........................5.4 WINDOWS系统测试程序 .......................................5.4.1 系统组态测试 ........................................5.4.2 无线网卡/WWAN测试...................................5.4.3 音效测试 ............................................5.4.4 键盘触控按键测试 ....................................5.4.5 LED Test ............................................5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test .............连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。
主板生产流程
主板生产流程
主板是计算机的核心部件之一，其生产流程包括原材料准备、生产加工、质量检测和包装出厂等环节。
下面将详细介绍主板生产的整个流程。
首先，主板的生产需要准备各种原材料，如电路板、芯片、连接器、插槽等。
这些原材料的质量和性能直接影响到主板的最终品质，因此在选择原材料时需要严格把关，确保符合生产要求。
接下来是生产加工环节。
首先是电路板的制作，通过印刷、蚀刻等工艺将电路图案印制到电路板上；然后是芯片的焊接，将各种芯片焊接到电路板上，形成主板的基本电路结构；接着是连接器和插槽的安装，将连接器和插槽固定到主板上，以便连接其他硬件设备；最后是主板的组装，将各个部件组装在一起，形成完整的主板产品。
在生产加工过程中，质量检测是必不可少的环节。
通过各种测试设备对主板的电路连接、稳定性、传输速度等进行严格检测，确保主板符合相关的技术标准和质量要求。
只有通过了质量检测的主板才能进入下一步的包装出厂环节。
最后是包装出厂环节。
在这个环节中，主板需要进行外观整理和包装，确保产品的外观和包装符合市场需求，并对主板进行包装标识、防震防潮处理，最终将成品主板送入仓库，准备发往市场。
以上就是主板生产的整个流程。
每一个环节都需要严格把关，确保主板的品质和性能达到市场需求。
只有通过精心的生产流程和严格的质量控制，才能生产出优质的主板产品，满足用户的需求。
电脑主板生产工艺及流程11
摘要跟着科学技巧的不竭成长,人们的生涯程度的不竭进步,通讯技巧的不竭扩延,盘算机已经涉及到各个不合的行业,成为人们生涯.工作.进修.娱乐不成缺乏的对象.而盘算机主板作为盘算机中平常重要的焦点部件,其品德的利害直接影响盘算机整体品德的高下.是以在临盆主板的进程中每一步都是要严厉把关的,不克不及有涓滴的懈怠,如许才干使其品德得到包管.基于此,本文重要介绍电脑主板的SMT临盆工艺流程和F/T(Function Test)功效测试步调（F/T测试步调以惠普H310机种为例）.让大家懂得一下完全的盘算机主板是若何制成的,都要经由哪些工序以及若何检测产品德量的.本文起首简略介绍了PCB板的成长汗青,分类,功效及成长趋向,SMT及SMT产品制造体系,然后重点介绍了SMT临盆工艺流程和F/T测试步调.症结字：SMT临盆 F/T测试 PCB板目次1 引言 (4)1.1 PCB板的简略介绍及成长过程 (4)印制电路板的分类及功效 (6)1.2.1 印制电路板的分类 (6)印制电路板的功效 (8)印制电路板的成长趋向 (8)1.4 SMT简介 (8)1.5 SMT产品制造体系 (11)2 SMT临盆工艺流程 (11)来料检测 (12)2.2 锡膏印刷机 (12)印刷机的根本构造 (13)2.2.2 印刷机的重要技巧指标 (13)2.2.3 印刷焊膏的道理 (14)2.3 3D锡膏检测机 (14)2.4 贴片机 (15)贴片机的的根本构造 (16)贴片机的重要技巧指标 (16)2.4.3 主动贴片机的贴装进程 (17)2.4.4 持续贴装临盆时应留意的问题 (17)再流焊（Reflow soldring） (18)再流焊炉的根本构造 (18)再流焊炉的重要技巧指标 (19)再流焊道理 (19)再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟） (20)再流焊的工艺请求 (21)DIP插接元件的装配 (21)波峰焊（wave solder） (22)波峰焊工艺 (22)2.7.2 波峰焊操纵步调 (23)2.7.3 波峰焊道理 (25)双波峰焊理论温度曲线 (27)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的根本请求 (27)3 焊接及装配质量的检测 (28)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (28)概述 (28)3.1.2 AOI检测步调 (30)3.2 ICT在线测试 (31)3.2.1 慨述 (31)3.2.2 ICT在线测试步调 (32)4 MAL段工作流程 (33)4.1 MAL锁附站需手工装配的零件 (34)4.2 MAL LQC目检的项目 (34)4.2.1 S1面磨练项目 (35)4.2.2 S2面磨练项目 (36)5 F/T(Function Test) 测试程序 (36)测试治具的熟悉 (37)5.2 拆装测试治具步调 (37)5.3 DOS体系下测试程序 (39)电源开机测试 (39)5.3.2 Scan Sku 测试 (40)5.3.3 微动开关测试 (40)烧录Lan Mac ID 测试 (40)电池电量测试及LCD EDID测试 (41)5.4 WINDOWS体系测试程序 (41)体系组态测试 (41)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (42)5.4.3 音效测试 (42)5.4.4 键盘触控按键测试 (42)LED Test (43)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test ..43检讨条码测试 (44)停止语 (44)申谢 (45)参考文献 (46)1 引言1.1 PCB板的简略介绍及成长过程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一.用印制电路板制造的电子产品具有靠得住性高.一致性好.机械强度高.重量轻.体积小.易于尺度化等长处.几乎每种电子设备,小到电子手表.盘算器,大到盘算机.通讯设备.电子雷达体系,只要消失电子元器件,它们之间的电气互连就要应用印制板.在电子技巧成长的早期,电路由电源.导线.开关和元器件构成.元器件都是用导线衔接的,而元件的固定是在空间中立体进行的.跟着电子技巧的成长,电子产品的功效.构造变得很庞杂,元件计划.互连布线都受到很大的空间限制,假如用空间布线方法,就会使电子产品变得目眩纷乱.是以就请求对元件和布线进行计划.用一块板子作为基本,在板上计划元件的计划,肯定元件的接点,应用接线柱做接点,用导线把接点按电路请求,在板的一面布线,另一面装元件.这就是最原始的电路板.这种类型的电路板在真空电子管时期平常风行,因为线路都在同一个平面散布,没有太多的隐瞒点,检讨起来轻易.这时电路板已初步形成了“层”的概念. 单面敷铜板的创造,成为电路板设计与制造新时期的标记.布线设计和制造技巧都已成长成熟.先在敷铜板上用模板印制防腐化膜图,然后再腐化刻线,这种技巧就象在纸上印刷那样轻便,“印刷电路板”是以得名.跟着电子技巧成长和印制板技巧的进步,消失了双面板,即在板子两面都敷铜,两面都可腐化刻线. 跟着电子产品临盆技巧的成长,人们开端在双面电路板的基本上成长夹层,其实就是在双面板的基本上叠加上一块单面板,这就是多层电路板.起先,夹层多用做大面积的地线.电源线的布线,表层都用于旌旗灯号布线.后来,请求夹层用于旌旗灯号布线的情形越来越多,这使电路板的层数也要增长.但夹层不克不及无穷增长,重要原因是成本和厚度问题.是以,电子产品设计者要斟酌到性价比这个抵触的分解体,而最现实的设计办法仍然是以表层做旌旗灯号布线层为首选.高频电路的元件也不克不及排得太密,不然元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰.层与层之间的布线应错开成十字走向,以削减布线电容和电感.1.2 印制电路板的分类及功效印制电路板的分类依据软硬进行分类：通俗电路板和柔性电路板.依据电路层数分类：分为单面板.双面板和多层板.罕有的多层板一般为4层板或6层板,庞杂的多层板可达十几层.从1903年至今若以PCB组装技巧的应用和成长角度来看可分为三个阶段：(THT)阶段PCB1).金属化孔的感化：①.电气互连---旌旗灯号传输②.支持元器件---引脚尺寸**通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.主动化插装的请求2).进步密度的门路①.减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的**,孔径≥0.8mm②.缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm③.增长层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2.概况装配技巧（SMT）阶段PCB1).导通孔的感化：仅起到电气互连的感化,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以.2).进步密度的重要门路①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的构造产生本质变更：a.埋盲孔构造长处：进步布线密度1/3以上.减小PCB尺寸或削减层数.进步靠得住性. 改良了特征阻抗掌握,减小了串扰.噪声或掉真（因线短,孔小）b.盘内孔（hole in pad）清除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上衔接盘概况的共面性.翘曲度是因为热.机械引起残留应力的分解成果c.衔接盘的概况涂层：HASL.化学镀NI/AU.电镀NI/AU…(CSP)阶段PCBCSP以开端进入急剧的变动于成长其之中,推进PCB技巧不竭向前成长, PCB工业将走向激光时期和纳米时期.印制电路板的功效印制电路板在电子设备中具有如下功效：. 供给集成电路等各类电子元器件固定.装配的机械支持,实现集成电路等各类电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘,供给所请求的电气特征. 为主动焊接供给阻焊图形,为元件插装.检讨.维修供给辨认字符和图形. 电子设备采取印制板后,因为同类印制板的一致性,防止了人工接线的错误,并可实现电子元器件主动插装或贴装.主动焊锡.主动检测,包管了电子产品的质量,进步了劳动临盆率.降低了成本,并便于维修.1.3 印制电路板的成长趋向印制板从单层成长到双面板.多层板和挠性板,其实不竭地向高精度.高密度和高靠得住性偏向成长.不竭缩小体积.削减成本.进步机能,使得印制板在将来电子产品的成长进程中,仍然保持壮大的性命力. 将来印制板临盆制造技巧成长趋向是在机能上向高密度.高精度.细孔径.细导线.小间距.高靠得住.多层化.高速传输.轻量.薄型偏向成长.1.4 SMT简介跟着科学技巧敏捷成长以及信息技巧的快速推广与应用,电子产品已逐渐成为了人们生涯中不成缺乏的物资资本及公平易近经济的重要构成部分,电子产品制造已慢慢成长成为一门新兴的行业与技巧,成为了现代制造业的重要分支[1],对公平易近经济的成长,对国度分解国力的表现与进步都起到了积极和重要的促进感化.跟着电子产品的微型化.轻量化.集成化.高密度化和高靠得住性的成长,基于基板的板级电子电路产品就成了电子产品的重要情势,板级电子电路产品的制造技巧程度就成为表现现代电子产品制造技巧的重要标记.继手工插装.半主动化插装.全主动插装之后的第四代电子电路制造技巧,概况组装技巧 (SurfaceMountTechnology,SMT)的鼓起和成长摇动了传统板级电子电路产品的组装概念,转变了电子元器件通孔插装技巧(ThroughHoleTechnology,THT)的制造情势,引起了电子产品制造的技巧革命,被称为是电子产品制造技巧的“第二次革命”,并慢慢成长成为融会微电子学.电子材料.半导体集成电路.电路设计主动化 (Eleetronieoesi,Automation,EnA)盘算机帮助测试和先辈制造等各项技巧在内的现代先辈电子制造技巧,该技巧是一项涉及到微电子.周详机械主动掌握.焊接.精致化工.材料.检测等多专业和多学科的新兴.分解性工程科学技巧[2].SMT组装分为芯片级组装(常称为封装或一级封装)和板级组装(也称为二级封装).芯片级组装是将硅片(芯片)贴装在基片上,然后经由过程封接或软钎焊焊接到基板上成为完全的元件.板级组装是将元件贴装在通俗混装印制电路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或概况装配印制电路板(SurfaceMount Printed Circuit Board)上.与传统的通孔插装技巧比拟较,采取SMT技巧进行电子产品组装的优胜性重要表如今以下几个方面[3]:1.SMT元器件体积小.重量轻.集成度高.功效多.可贴装于PCB 两面,并使包含立体组装在内的高密度组装成为可能.因为概况贴装元件(SurfaceMountComponent,SMC)和概况贴装器件(surfaeeMountDeviee,SMD)的体积.重量只有传统元器件的1/10,由其构成的PCB模块体小.量轻,可使响应的电子设备和产品体积缩小40~60%,重量减轻60一80%,其大幅度微型化后果明显,应用面极其普遍.尤其是在航空航天和军事设备范畴,应用SMT技巧使产品微型化的意义更为重大.2.SMT产品所采取的SMC.SMD均为无引脚或短引脚,削减了因为引线长度引起的寄生电感和电容,从而削减了电磁干扰和射频干扰,改良了PCB模块和电子设备体系的高频特征.3.SMT产品制造易于实现主动化.降低制造成本.并能经由过程采取散热.抗振高质SMC和主动化组装,改良产品的抗冲击.振动特征,使产品的组装靠得住性大幅度进步.SMT被普遍应用于电子.航空.航天.军事.船舶.汽车.机械.内心等诸多范畴,并且已进入以微组装技巧.高密度组装和立体组装技巧为标记的先辈电子制造技巧新阶段,以及多芯片组件.球型栅格阵列.芯片尺寸封装等新型概况组装元器件的快速成长和大量应用阶段[4].跟着SMT在各个范畴尤其是军事尖端技巧范畴的应用和推广,为电子产品的进一步微型化.薄型化.轻量化和高靠得住性开拓了辽阔的远景,对公平易近经济成长和军事电子设备的现代化正在起着积极的推进感化.1.5 SMT产品制造体系SMT产品制造体系是以SMT为焦点制造技巧手腕,以SMT产品为制造对象的制造体系,根本构成情势是由概况组装设备构成的临盆线,概况组装设备经由过程主动传输线衔接在一路,并设置设备摆设盘算机掌握体系,掌握PCB的主动传输和各组装设备和流水组假装业.广义的SMT产品制造体系是一个以客户需求为目标.以客不雅物资手腕为对象,采取有用的办法,将产品由概念设计转化为最终物资产品,投放市场的制造进程.包含市场调研与猜测.产品设计.工艺设计.临盆加工.质量包管.临盆进程治理.营销.售后等产品全性命周期内一系列互相接洽的活动,SMT产品制造资本是完成SMT产品的全部性命周期所有的临盆活动的物理元素的总称,如图l一1所示[5].图1-1 SMT产品制造体系示意图2 SMT临盆工艺流程来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片--> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修2.1 来料检测在临盆组装进程中,平日由委托公司供给PCB和电子元器件,在进入临盆线之前,必须对它们进行品德磨练,这个进程称为IQC（进料品管）.PCB的磨练除了肉眼的概况检讨外,还必须应用检测仪器对基板的厚度.插件针孔进行检讨,元器件则包含各类电阻.电容的阻值.容值以及断路.短路等.经由过程IQC磨练的PCB和元器件才干进入下一道工序.因而,加工前的测试对主板全部临盆进程供给了重要包管,有助于进步产品的良品率.2.2 锡膏印刷机SMT临盆线感化是装配渺小的贴片式元件和一些人工无法完成的多引脚IC芯片,在贴片之前,必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏,这是应用锡膏印刷机来完成的.把PCB板放在锡膏印刷机的操纵台上,操纵工人应用一张与PCB针孔和焊接部位雷同的钢网进行对位,这个进程可用监督器不雅察,以确保定位精确.然后锡膏印刷机的涂料手臂动作,透过钢网响应地位将焊锡膏平均.无误差地涂在PCB板上,为元器件的焊接做预备,再奉上SMT临盆线.如图2-1刮刀钢板PCB图2-1 锡膏印刷机整体外不雅及内部构造印刷机的根本构造a. 夹持基板（PCB）的工作台b. 印刷头体系c. 丝网或模板以及丝网或模板的固定机构d. 包管印刷精度而设置设备摆设的定位.清洗.二维.三维测量体系等选件.e. 盘算机掌握体系印刷机的重要技巧指标a. 最大印刷面积：依据最大的PCB尺寸肯定.b. 印刷精度：一般请求达到±0.025mm.c. 印刷速度：依据产量请求肯定.印刷焊膏的道理焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性.当刮刀以必定速度和角度向前移动时,对焊膏产生必定的压力,推进焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交代处产生切变,切变力使焊膏的粘性降低,使焊膏顺遂地注入网孔或漏孔.如图2-2a在刮板前滚动进步 b 产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔刮刀的推进力F 可分化为推进焊膏进步分力X 和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图2-2 焊膏印刷道理示意图2.3 3D 锡膏检测机3D 锡膏检测机是一台锡膏厚度测试仪,他的感化是检测锡膏的“高度”“面积”“体积”个中最重要的是检测“高度”,众刮板模板 PCB 焊膏所周知锡膏数目是断定焊点质量及其靠得住性的一个重要指标.100%的采取锡膏检测(SPI)将有助于削减印刷流程中产生的焊点缺点,并且可经由过程最低的返工(如清洗电路板)成本来削减废品带来的损掉,别的一个利益是焊点的靠得住性将得到包管.2.4 贴片机SMT临盆线是经由过程贴片机（如图2-3）进行的,贴片前必须在贴片机前面装上原料盘（如图2-4）,贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上,大型的BGA封装的芯片(如“主板芯片组”)的原料盘则放在贴片机后面.操纵进程经由过程单片机编制的程序设定来完成,并应用了激光对中校订体系.贴片时贴片机按照预设的程序动作,机械手臂在响应的原料盘上应用吸嘴汲取元件,放到PCB对应地位,应用激光对中体系进行元件的校订操纵,最后将元件压放在响应的焊接地位.在一台高速贴片机上平日有多个原料盘同时进行工作.但元件大小应当相差不久不多,以利于机械手臂操纵.一条完全的SMT临盆线是由几台高速贴片机来完成的,依据元件大小不合．贴片机元件吸嘴均不雷同,平日情形下是先贴上小元件(如“贴片电阻”),接着对较大的芯片(如“主板芯片组”)进行贴片装配.图2-3 贴片机整体外不雅图2-4 贴片机原料盘贴片机的的根本构造a. 底座b. 供料器.c. 印制电路板传输装配d. 贴装头e. 对中体系f. 贴装头的X.Y轴定位传输装配g. 贴装对象（吸嘴）h. 盘算机掌握体系贴片机的重要技巧指标a. 贴装精度：包含三个内容：贴装精度.分辩率.反复精度贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板尺度贴装位偏移量,一般来讲,贴装Chip元件请求达到±0.1mm,贴装高窄间距的SMD至少请求达到±分辩率——分辩率是贴装机运行时每个步进的最小增量.反复精度——反复精度是指贴装头反复返回标定点的才能—0.6S/ Chip元件阁下.c. 对中方法：有机械对中.激光对中.全视觉对中.激光/视觉混杂对中.d. 贴装面积：指贴装头的活动范围,可贴装的PCB尺寸,最大PCB尺寸应大于250×300 mm.×03 mm~最大60×60mm器件,还可以贴装衔接器等异形元器件.f. 可贴装元件种类数：是指贴装机料站地位的若干（以能容纳8 mm编带的数量来权衡）.g. 编程功效：是指在线和离线编程优化功效.主动贴片机的贴装进程a．拿取PCB时不要用手触摸PCB概况,以防破坏印刷好的焊膏;b. 报警显示时,应立刻按下警报封闭键,检讨错误信息并进行处理;c. 贴装进程中填补元器件时必定要留意元器件的型号.规格.极性和偏向;d. 贴装进程中,要随时留意废料槽中的弃料是否聚积过高,并及时进行清算,使弃不克不及高于槽口,以免破坏贴装头;2.5 再流焊（Reflow soldring）再流焊炉（图2-6）是焊接概况贴装元器件的设备.再流焊炉重要有红外炉.热风炉.红外加热风炉.蒸汽焊炉等.今朝最风行的是全热风炉以及红外加热风炉.所有贴片元件装配完成后,及格的产品将送入再流焊接机.再流焊接机采取分为多个温区的内轮回式加热体系,因为焊锡膏采取多种材质构成,温度的不合将引起锡膏状况的转变.在高温区时焊锡膏变成液化状况,贴片式元件轻易与焊接相联合;进入较冷温区后,焊锡膏变成固体状况,就将元件引脚和PCB紧紧焊接起来了.图2-6 再流焊接机再流焊炉的根本构造a. 炉体b. 高低加热源c. PCB传输装配d. 空气轮回装配e. 冷却装配f. 排风装配g. 温度掌握装配h. 以及盘算机掌握体系再流焊炉的重要技巧指标a. 温度掌握精度：应达到±—℃;b. 传输带横向温差：请求±5℃以下;c. 温度曲线测试功效：假如设备无此设置设备摆设,应外购温度曲线收集器;d. 最高加热温度：一般为300—350℃,假如斟酌无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上.e. 加热区数目和长度：加热区数目越多.加热区长度越长,越轻易调剂和掌握温度曲线.一般中小批量临盆选择4—5温区,加热区长度1.8m阁下即能知足请求.f. 传送带宽度：应依据最大和最小PCB尺寸肯定.再流焊道理图2-7 再流焊温度曲线从温度曲线（见图2-7）剖析再流焊的道理：当PCB进入升温区（干区）时,焊膏中的溶剂.气体蒸发掉落,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘.元器件端头和引脚,焊膏软化.塌落.笼罩了焊盘,将焊盘.器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而破坏PCB和元器件;当PCB进焊接区时,温度敏捷上升使焊膏达到熔化状况,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿.集中.漫流或回流混杂形成焊锡接;PCB 进入冷却区,使焊点凝固.此时完成了再流焊.再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟）a. 不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊估中,所以元件受到的热冲击小.但因为再流焊加热办法不合,有时会施加给器较大的热应力;b. 只须要在焊盘上施加焊料,并能掌握焊料的施加量,防止了虚焊桥接等焊接缺点的产生,是以焊接质量好,靠得住性高;c. 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放地位有一点偏时,由于熔融焊料概况张力感化,当其全体焊端或引脚与响应焊盘被润湿时,在概况张力感化下,主动被拉回到近似目标地位的.d. 焊估中不会混入不纯物,应用焊膏时,能精确地包管焊料的成分.e. 可以采取局部加热热源,从而可在同一基板上,采取不合焊接工艺进行焊接;f. 工艺简略,修板的工作量微小.从而节俭了人力.电力.材料.再流焊的工艺请求a. 要设置合理的再流焊温度曲线—-再流焊是SMT临盆中症结工序,依据再流焊道理,设置合理的温度曲线,才干包管再流焊质量.不适当的温度曲线会消失焊接不完全,虚焊.元件翘立.焊锡球多等焊接缺点,影响产品德量.要按期做温度曲线的及时测试.b. 要按照PCB设计时的焊接偏向进行焊接.c. 焊接进程中,在传送带上放PCB要轻轻地放安稳,谨防传送带震撼并留意在机械出口处接板,防止后出来的板掉落落在先出来的板上碰伤SMD引脚.d. 必须对首块印制板的焊接后果进行检讨.检讨焊接是否充分有无焊膏熔化不充分的陈迹.焊点概况是否滑腻.焊点外形是否呈半月状.锡球和残留物的情形.连焊和虚焊的情形.还要检讨PCB概况色彩变更情形,再流焊后许可PCB有少许但是平均的变色.并依据检讨成果调剂温度曲线.在整批临盆进程中要准时检讨焊接质量.DIP插接元件的装配经由过程SMT临盆线的PCB可以说是主板的半成品,相对于它的机械化设备智能操纵,DIP插接临盆线要简略得多,它是由工作人员手工完成的.插接元件重要包含：I／O接口. CPU插座.PCI／AGP插槽;内存插槽.BIOS插座.电容.跳线.晶振等.插接之前的元件都必须经由IQC检测,对于一些引脚较长的电容.电阻还要进行修剪,以便插接操纵.PCB奉上DIP临盆线后,操纵工人按照预定的插接次序将部件插在PCB的响应地位,全部工序由多名操纵工人完成.如图2-8 (a)手工电容等元器件 (b)每个工人负责一个自力的工序(c)手工插装I/O接口.内存插槽等 (d)完成图2-8 手插件工序图2.7 波峰焊（wave solder）所有指定元件插接到PCB后经由过程传输带主动送入波峰焊接机（如图2-9）,波峰焊接机是主动的焊接设备,在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂,经由过程不合的温区变更对PCB加热.波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉,它平均安稳地流淌,为了防止它的氧化,平日在它的概况还笼罩着一层油.PCB传过来后应用其高温的液态锡和助焊剂的感化将插接件紧紧焊接在PCB上.图2-9 波峰焊接机波峰焊工艺波峰焊重要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及概况组装与通孔插装元器件的混装工艺,波峰焊是应用熔融焊料轮回流淌的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触,以必定速度相对活动。
电脑主板生产工艺及流程11之欧阳道创编
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1 引言 (5)1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 (5)1.2 印制电路板的分类及功能 (7)1.2.1 印制电路板的分类 (7)1.2.2 印制电路板的功能 (9)1.3 印制电路板的发展趋势 (9)1.4 SMT简介 (10)1.5 SMT产品制造系统 (13)2 SMT生产工艺流程 (14)2.1 来料检测 (14)2.2 锡膏印刷机 (14)2.2.1 印刷机的基本结构 (16)2.2.2 印刷机的主要技术指标 (16)2.2.3 印刷焊膏的原理 (16)2.3 3D锡膏检测机 (17)2.4 贴片机 (17)2.4.1 贴片机的的基本结构 (18)2.4.2 贴片机的主要技术指标 (19)2.4.3 自动贴片机的贴装过程 (20)2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 (21)2.5 再流焊（Reflow soldring） (21)2.5.1 再流焊炉的基本结构 (22)2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 (22)2.5.3 再流焊原理 (23)2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (23)2.5.5 再流焊的工艺要求 (24)2.6 DIP插接元件的安装 (25)2.7 波峰焊（wave solder） (26)2.7.1 波峰焊工艺 (27)2.7.2 波峰焊操作步骤 (27)2.7.3 波峰焊原理 (30)2.7.4 双波峰焊理论温度曲线 (32)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (32)3 焊接及装配质量的检测 (33)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (34)3.1.1 概述 (34)3.1.2 AOI检测步骤 (35)3.2 ICT在线测试 (37)3.2.1 慨述 (37)3.2.2 ICT在线测试步骤 (39)4 MAL段工作流程 (39)4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 (41)4.2 MAL LQC目检的项目 (42)4.2.1 S1面检验项目 (42)4.2.2 S2面检验项目 (43)5 F/T(Function Test) 测试程序 (44)5.1 测试治具的认识 (45)5.2 拆装测试治具步骤 (45)5.3 DOS系统下测试程序 (47)5.3.1 电源开机测试 (47)5.3.2 Scan Sku 测试 (48)5.3.3 微动开关测试 (48)5.3.4 烧录Lan Mac ID 测试 (49)5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 (49)5.4 WINDOWS系统测试程序 (49)5.4.1 系统组态测试 (49)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (50)5.4.3 音效测试 (50)5.4.4 键盘触控按键测试 (51)5.4.5 LED Test (51)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk CardTest (52)5.4.7 检查条码测试 (52)结束语 (53)致谢 (54)参考文献 (55)1 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
电脑主板与显卡生产流程与制程规范
意人员、机器、物料等变异，通知班组长进行改 善并做记录。 • 准备测试：装配组件，安装风扇等。（冰封骑士 由包装线安装后转测试开机再转回包装）
组装风扇
• 准备电批、调整好扭力，根据组装风扇SOP 进行组装。
• 锡膏存放：冰箱存贮4~10℃。 • 锡膏回温时间：4小时以上。 • 锡膏搅拌：顺同一方向机器搅拌3~5分钟。 • 锡膏粘度：180~260之间；刮刀压力：5；速度：20~50。 • 锡膏厚度：根据钢网的厚度而定，一般为
0.12MM~0.15MM+0.06MM。 • 锡膏组成：锡63/铅37；无铅：锡95.5/银4/铜0.5；锡96.5/
夹具 波峰焊
IPQC
补焊
外观检查
100% 检查..
组装风扇 N维修ຫໍສະໝຸດ 100%TEST 功能测试
FQC
包装
外观和功能
N
OQC/QA
出货
原料
• 采购原则：适时、适质、适价、适量。 • 采购部：合格供应商管理、供应商联络、
采购单的开立及跟催。 • 品管（IQC）：来料检验及提供合格供应
商资料。 • 工程部：材料承认及提供合格供应商资料。 • 物控部（PMC）：原材料采购申请的提出、
烘烤/手工插件
• 完成SMT的半成品放置超出72小时须烘烤后 再进行插件。
• 手工插件的零件并不多：电解电容、VGA、 DVI、POWER、FAN 和晶体等（以显卡为 例）。
夹具/治具
• 波峰焊使用的夹/治具：显卡使用托盘，主 板使用板边夹具或托盘。
• 托盘主要防止背面零件在过波峰焊时造成 脱落及金手指防护。焊锡接触到的只是DIP 零件脚位置，既起到保护作用又改善焊接 效果。
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4 回焊炉
就是把之前贴好的贴片都给焊上
5 AOI（自动光学检测机）
就是外观检测，看看那些贴片有没有贴反了，贴歪了的
6 ICT （在线功能测试仪）
就是测试电路功能是否正常
到这里，主板上的贴片元件就己经处理完了，接下来就是DIP线了
DIP线分4个段
1 插件段
电脑主板生产流程 想信经常接触电脑的人对主板是非常熟悉了，不过主板是经常哪些流程生产出来的，估计没多少人知道。
主板的生产分为两条线： SMT（表面装贴技术） 线和DIP线（插件或插件部门）
简单的说一下，SMT就是贴片元件，都是没有脚的，而DIP是直插元件，都是有脚的
现在主板厂的PCB板一般不会自己做的，而是让别的PCB厂做好了再拿过来，自己往上面往元件就行了
3 测试段
也就是ICT，功能测试，这时候就是要看主板能不能点亮，功能是否正常 。如果有问题，就会拿去维修
顺便说一下，主板上的散热片，像北桥的散热片，是这个段的时候装上去的
4 包装段
这时候就是包装，出货，拿到市场上去卖了 主要包括，装静电袋（就是主板从主板盒里拿出来时，装主板的那个有黑色格子的袋子。装静电代的标准是：键盘鼠标接口朝右，封口折到焊锡面，大家以后买主板注意一下是不是这样放的） 然后是放配件（就是放说明书，硬盘数据线，电源线等）装到主板盒里。然后就是装箱了，再称重（因为要运输）
主板生产流程基本上就是这样了
看完这个，大家是不是对主板有了更深的了解
就是把那些要插的零件，插槽都插上，如内存槽，PCI槽，AGP槽，各种接口，电解电容，反正是主板上除了贴片所有要插的零件都插上
2 修补段
就是检查零件有没有插反，是不是歪了，如果有，就给改正过来，然后会把零件用铁块压去，拿去焊接（当然是机器，至于是波峰焊还是锡炉，我就不清楚了），这样，DIP零件就都给焊上去了。至此，主板上所有零件己经安装，焊接完毕了
SMT线分为六个段：
1 print机（焊膏印刷机）
把焊膏印刷在PCB板相应的位置上
2 cp机（高速机）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
这个机器就是把R（电阻） C（电容）L（电感） 贴在PCB板上相应的位置 ，当然是贴片元件，SMT线处理的都是贴片元件
3 QP机（泛用机）
这个机器把IC 类 （比如IO 声卡芯片，网卡芯片，电源管理芯片等） B类（BAG，如南桥，北桥），D类（二三极管，场效应管）元件贴到PCB板上