聚芳醚酮前沿汇总

聚芳醚酮前沿主讲人：关丽涛
一、发展背景
SLS技术加速了PAEK的应用：
1.PEEK可用于SLS 3D打印，目前主要用于粉末床熔融。

2.PAEK一般用于高成本的行业，例如航天航空、医疗。

3.SmarTech公司预计，采用PEEK/PEKK材料制作的医疗植入物会增加，成为钛粉的最强竞争力。

二、抗静电领域
Stratasys公司研发出ESD-PEKK材料（耗散聚醚酮酮），热塑性材料，无需进行后处理即可消散电荷积聚。

结合了ABS-ESD7的静电耗散特性、ULTEM 9085强度和耐热性能，以及PEKK基树脂的抗化学性，可以用于多功能产品零件和模具的制造。

三、医疗领域
OPM 公司已成功在美国将3D打印头骨应用于手术，将一名病人75%的头骨替换成为这种打印出来的移植组织。

每一种骨骼替代物都有着5千万到1亿美元的巨大市场价值。

四、航空航天领域
Victrex公司正在寻求发开专为3D打印设计的PAEK，主要用于航空航天行业（金属替代）。

目标：提高重复利用率和减少浪费。

目前已在长丝熔融和粉料激光烧结的3D打印零部件中得到应用。