温湿度敏感元器件保存条件

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湿敏器件的保存与烘烤条件

LEVEL

２a

66：　CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．

9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．

10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．

14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件

放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行

72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW

1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理

2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．

３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取　在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤

电子元器件的基本储存要求

电子元器件储存要求

环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：

1.温度：-5~30℃；

2.相对湿度：20%~75%；

湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；

温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。

对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。

物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。

对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化

对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。

元器件存储条件

一、温度

元器件的存储温度范围是保证其正常工作和寿命的重要因素之一。不同的元器件对温度的要求也不同。一般来说，常见的电子元器件如电阻、电容、电感等可以在较宽的温度范围内存储，一般在-40℃至+125℃之间。而一些温敏元器件如晶体管、集成电路等则对温度更加敏感，存储温度范围一般较窄，常在-55℃至+150℃之间。

二、湿度

湿度是另一个影响元器件存储条件的重要因素。高湿度会导致元器件表面产生腐蚀和氧化，从而影响其性能和寿命。因此，在存储元器件时，要尽量避免高湿度的环境。一般来说，元器件的存储湿度应控制在60%RH以下。

三、防尘

元器件在存储过程中，很容易受到灰尘和其他杂质的污染，影响其正常工作。因此，在存储元器件时，要尽量保持存储环境的清洁，并采取相应的防尘措施，如使用密封包装或封闭容器。

四、防静电

静电是电子元器件的天敌，会对电子元器件造成严重的损害。因此，在存储元器件时，要采取一系列的防静电措施，如使用防静电包装材料、存放在防静电柜中等，以减少静电对元器件的影响。

五、防震

元器件在存储过程中，要尽量避免受到震动和冲击，以免损坏。因此，在存储元器件时，要选择合适的存放位置，避免与其他重物接触或碰撞。

六、防紫外线

紫外线是一种对元器件有害的辐射，会对元器件的封装材料和器件内部结构造成损害。因此，在存储元器件时，要尽量避免阳光直射，选择存放在遮光的地方。

七、防氧化

一些元器件对氧气非常敏感，容易氧化并失去其正常功能。因此，在存储这些元器件时，要尽量减少与空气接触的时间，采取密封包装等措施，以延长其寿命。

电子器件仓库物品保管条例

电子仓库物品保管条例

为保证仓库存放的待使用器件的使用性能，根据行业内对于电子器件的一般库存方法及库存条件，特制定本条例。

一、温湿度管控

所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放都会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，要求仓库室内温度及湿度，必须满足以下条件。

1).温度：5-28℃；

2),相对湿度：30%-70%;

二、静电防护

1、仓库内要求进行静电防护，仓库地面必须刷防静电漆；

2、所有仓库内的零散器件，必须以防静电袋放置，并放置在防静电盒中；

3、所有拆封过的IC类器件及静电敏感器件，存放时必须放入防静电袋，并放入干燥剂，而后

密封保存；

4、进货时真空包装的PCB线路板,拆封后需以气泡袋或者防静电袋包裹存放，不能让铜箔和

引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；

5、所有模块、数码管、继电器等较大物件，拆封后如出现尾数，需将尾数部分包装进行还原，

以原包装模式进行放置；

6、仓库人员在进行整料及物料发放时，必须统一佩戴防静电手环，穿着防静电鞋；

三、仓库物品放置

1、仓库中所有的物料，都应按照物料类别进行分类，按照区域或者料架进行归类存放，并做

好标识；

2、相同类别不同型号的物料应尽可能放置在料架的不同格子内，防止物料混用；并在物料所

在位置标注物料的型号，及来料日期；

3、所有进入仓库的物料，需在物料包装上写好来料日期，按照“先进先出”原则，优先发放

先进入仓库的物料；

4、对于会管脚氧化的物料，当来料日期超过6个月时，仓库应在该物料上贴上黄色标签，以

表示物料状态；所有贴黄色标签的物料，需使用时，需要经过质量部门重新检验合格方可使用；

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范

1.0目的

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围

本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、

配送、组装等过程中的管理。

3.0定义

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；

SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；

4.0职责

4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，

温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

电子元器件仓库储存要求，电子物料仓储防护作业指导书 - 原材料仓库

电子元器件仓库储存要求

1、环境要求

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

（1）温度：-5~30℃；

（2）相对湿度：20%~75%；

（3）仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2、非凡要求

2.1、对静电敏感器件

（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，

应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件

应保持油封的完整。

3、电子元器件有限储存期的确定：

电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期

A1有限储存期起始日期的确定

电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：

（1）电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；

（2）包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2电子元器件的有限储存期

电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，【表格1】储存环境条件分类表

【表格2】电子元器件的有限储存期

4、防护

4.1电子仓防护要求

4.1.1电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

4.1.2要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对非凡要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。

湿度敏感器件管理规范

拟制：审核：批准：

1 目的

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围

适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；

湿敏识别卷标=MSD；

SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温

度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能

超过 15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；

MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真

空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示

卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若

干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变

为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的

相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉

红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对

湿度。若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同

HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要

进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，

即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有

说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个

等级；

4 职责

4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

电子元器件贮存条件有效期限管理规定

1. 引言

本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定

其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行

并满足其设计要求。

2. 适用范围

本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。

3. 贮存条件要求

1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。

2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。

3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。

4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防

潮标识。

5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。

4. 有效期限要求

1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。

2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。若有效期限超过两年，则应进行再检验。

5. 责任和处罚

1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。

2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。

3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。

6. 结论

本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。

湿敏元件管理规范

1.0 目的：

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0 范围：

本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0 定义：

3.1.1 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；

公司内确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%～

60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；

3.1.2 MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；

3.1.3 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若

干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为

紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同

HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

3.1.4 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：

1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；

4.0 职责:

4.1 资材部：

仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

湿敏元件存储管理规定

文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期

制定部门品管部发行部门品管部发行日期

1.目的：

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及

制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.范围：

适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。

3.职责：

3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。

3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。

3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。

4.内容：

4.1物料接收

仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。在未有处理结果前禁止投线使用。

如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。（FTL 要求见附录一）4.2存储要求

仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：

（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）

如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。（FTL 要求见附录一）

防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件

1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH

2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH

2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH

3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH

仓储温湿度国家标准范围

仓库一般用于储藏原材料、半成本、成品等货物，不同的仓储库房的储藏环境要求不一致，有的温湿度高一点，有的第一点，不过这都是基于相关的行业规范、国家标准而定，今天就来了解下仓储温湿度国家标准范围！

一、档案储藏库房：温度14～24℃，夏季不大于24℃；相对湿度45%～60%，夏季不大于60%。

二、烟草仓库：具体细分有原烟仓库、辅料仓库、复烤片烟醇化仓库等类型，不同类型的规格，要求不同。

三、电子元件仓库：

（1）敏感元器件：温度10-28℃，湿度30%-60%

（2）普通电子料：温度10-35℃，湿度30%-75%

四、纸箱储藏仓库：依照常温库要求，温度在25~30℃，湿度在45%~75%。

五、粮食仓库：在含水量少（12.5%以下）和环境温度低（15～20℃以下）的情况下，则呼吸强度微弱，但能维持最低限度的生命活动，对贮藏有利。

六、塑胶仓库：塑胶原料在23度的温度中，能保持其性能最佳状态，料仓应保持在23度左右的温度。

七、危险品仓库：温度宜控制在-10℃～＋35℃之间。

（1）硝酸钾温湿度要求：库温不超过30℃，相对湿度不超过80％。

（2）硫酸温湿度要求：库温不超过35℃，相对湿度不超过85％。

八、常见的医药冷库温度范围：

（1）疫苗库：0℃~8℃可用于储存疫苗等。药品库：2℃~8℃用于储存

电子元器件温湿度标准

电子元器件在生产、运输、储存和使用的过程中，受到温度和湿度的影响。因此，制定电子元器件温湿度标准对于保证元器件的质量和可靠性具有重要意义。本文将就电子元器件温湿度标准进行详细介绍。

首先，电子元器件在生产过程中需要符合一定的温湿度标准。在工厂生产线上，需要控制好生产车间的温湿度，以确保元器件的生产质量。通常情况下，电子元器件的生产温度应控制在15-35摄氏度之间，湿度控制在45%-75%之间。这样可以

避免过高或过低的温湿度对元器件产生不利影响。

其次，电子元器件在运输过程中也需要遵循一定的温湿度标准。在运输过程中，温度和湿度的变化可能会对元器件造成损坏，因此需要在运输过程中对温湿度进行监控和控制。通常情况下，电子元器件的运输温度应控制在-40-70摄氏度之间，湿度控制在10%-90%之间。这样可以确保元器件在运输过程中不受到温湿度的影响。

另外，电子元器件在储存过程中也需要符合一定的温湿度标准。在仓储环境中，需要对储存空间的温湿度进行监控和控制，以确保元器件的质量不受到影响。通常情况下，电子元器件的储存温度应控制在-40-85摄氏度之间，湿度控制在5%-95%

之间。这样可以保证元器件在储存过程中不受到温湿度的影响。

最后，电子元器件在使用过程中也需要遵循一定的温湿度标准。在实际使用中，需要将元器件安装在符合温湿度标准的环境中，以确保元器件的稳定性和可靠性。通常情况下，电子元器件的使用温度应控制在-40-85摄氏度之间，湿度控制在5%-95%之间。这样可以保证元器件在使用过程中不受到温湿度的影响。

电子元器件仓库储存要求

1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。仓库应设有

恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。

2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静

电的影响。仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。此外，应使

用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。

3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备

火灾报警器和灭火设备，以确保安全。

4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。应使

用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。

5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的

损伤。每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。

6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器

件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。

7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进

入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。

8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的

正常运行，以及存储条件的符合要求。

9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处

理程序，确保正确处理和处置。

总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静

电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期

检查和维护，以及废品处理。这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。

电气元件储存温湿度要求标准

在电气元件的储存和运输过程中，温度和湿度是至关重要的因素。不

恰当的温湿度条件可能导致电气元件的性能下降甚至损坏，因此制定

一定的温湿度要求标准对于保障电气元件的质量至关重要。

1. 深入了解电气元件储存温湿度要求标准

电气元件的储存温湿度要求标准是指在制定电气元件储存条件时，对

温度和湿度范围进行规定，以确保电气元件在储存和运输过程中不受

到不良影响。一般来说，这些要求标准会考虑到电气元件的材料成分、包装方式、运输距离、存放时间等因素。

2. 初步了解温湿度要求标准

根据国际电工委员会（IEC）的相关标准，电气元件的储存温度一般应在-40°C至70°C之间，相对湿度应在5%至95%之间。这个范围的设置是考虑到了电气元件所使用的材料的特性和对环境的适应能力。过

高的温度会导致材料膨胀或化学性能发生改变，而过低的温度则可能

导致材料脆化或失效；而过高或过低的湿度都会加速材料的老化和腐蚀。

3. 充分解读温湿度要求标准

在实际的储存条件中，电气元件的长期储存温湿度要求标准可能会有

所不同。一般来说，长期储存条件下，温湿度范围的设定会更为严格，以确保电气元件在长时间内不受到任何负面影响。在制定和执行储存

温湿度要求标准时，需要充分考虑到实际的储存环境和条件，确保能

够全面满足电气元件的储存需求。

4. 个人观点和理解

在我看来，制定电气元件储存温湿度要求标准是非常重要的。只有通

过科学合理的标准，才能够有效地保障电气元件在储存和运输过程中

不受影响。这也需要各个相关部门和企业共同努力，确保储存条件的

电子器件的存放要求

电子器件的存放要求如下：

环境要求：电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。另外，电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：温度：-5-30，相对湿度:20%-75%RH。

特殊要求：

a. 将静电敏感器件（例如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等）存放在有屏蔽静电作用的存储设备中。

b. 电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中。

c. 油封的机械和机械原稿必须保持完整。

电子元件的有限储存时间：储存温度、湿度参数的适用性也不相同。一般来说，储存温度越高，湿度越低，储存时间也就越长。常见的电子元件储存温度有-5~30 ℃和25%-60%RH，建议遵循器件说明书的要求。

电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。

电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：

温度：-5-30。

相对湿度：20%-75%RH。

将静电敏感器件(例如MOS场效应晶体管，砷化镓场效应晶体管，CMOS电路等)存放在有屏蔽静电作用的存储设备中;

电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中;

油封的机械和机械原稿必须保持完整。

确定电子元件的有限存储期限，电子元件的有限存储期按附录确定。

湿度敏感元件控制要求

1.目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.适用范围：适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。

3.名词定义：

3.1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包

装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。

4.职责：

4.1.品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；

4.2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；

4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制

要求及元件不用时的真空包装。

5.控制要求：

5.1.所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；

5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行;

a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；

b.来料为真空包装的元件；

c.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。

5.3.根据IPC—SM—786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级

元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：

表

其中：

MBB：Moisture Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。