华为终端PCBA制造标准V

DKBA 华为技术有限公司技术规范
DKBA 6295-2013.08 终端PCBA制造标准
2013年8月15日发布2013年8月30日实施
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部
本规范的相关系列规范或文件：
《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》
相关国际规范或文件一致性：
替代或作废的其它规范或文件：
目录Table of Contents
1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 (11)
1.1概述 (11)
1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 (11)
1.3物料规格及存储使用通用要求 (13)
1.3.1通用物料存储及使用要求 (13)
1.3.2PCB存储及使用要求 (13)
1.3.3锡膏规格及存储使用要求 (14)
1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求 (14)
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3.4.1印锡偏位规格要求 (22)
3.4.2锡量规格要求 (22)
3.5过程报警管制要求 (23)
4贴片工序工艺要求 (24)
4.1贴片工序通用要求 (24)
4.2贴片机设备能力要求 (24)
4.2.1贴片机设备处理能力 (24)
4.2.2贴片机基准点识别能力 (24)
4.3吸嘴规格要求 (25)
4.3.1吸嘴与器件对应关系 (25)
4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 (25)
4.3.3吸嘴吸取方式 (26)
4.4F EEDERS规格要求 (26)
4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义 (26)
4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 (26)
4.5贴片工艺过程要求 (26)
4.5.1设备保养点检要求 (26)
4.5.2作业要求 (26)
4.5.3编程要求 (27)
5DIPPING FLUX规范和操作要求 (28)
5.1D IPPING S TATION设备能力要求 (28)
5.2D IPPING S TATION厚度测量要求 (28)
5.3D IPPING F LUX工艺操作要求 (28)
6AOI工序规范 (30)
6.1AOI工序通用要求 (30)
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39 10.2U NDERFILL胶水使用要求 (39)
10.3U NDERFILL工序设备能力要求 (40)
10.3.1点胶设备 (40)
10.3.2固化设备 (41)
10.4U NDERFILL工序操作要求 (41)
10.5U NDERFILL工序测温板要求 (42)
11插件工艺规范和操作要求 (43)
11.1插件剪角要求 (43)
11.2插件引脚成型要求 (43)
11.3手工插件要求 (43)
12波峰焊工艺规范和操作要求 (45)
12.1波峰焊辅料存储及使用要求 (45)
12.1.1波峰焊锡条使用要求 (45)
12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 (45)
12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 (46)
12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求 (46)
12.2波峰焊设备能力要求 (47)
12.3波峰焊测温板要求 (47)
12.4波峰焊曲线定义和要求 (47)
13手工焊工艺规范和操作要求 (49)
13.1手工焊工艺辅料使用要求 (49)
13.1.1手工焊锡丝使用要求 (49)
13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求 (49)
13.2工具设备要求 (49)
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16.3.4带散热器的电压调整器安装 (57)
17PCBA焊点检验要求 (58)
17.1PCBA焊点外观目检要求 (58)
17.2PCBA焊点检验标准 (58)
17.3对位丝印判定规则： (60)
表目录List of Tables
表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 (11)
表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 (12)
表3 PCB有效存储期限 (14)
表4 生产过程停留时间规定 (16)
表5 锡膏印刷机设备能力要求表 (17)
表6 PCB洗板要求 (20)
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41表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求 (43)
表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 (45)
表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 (46)
表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 (47)
表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 (58)
图目录List of Figures
图1 钢网张力测试位置示意图 (19)
图2 可吸附面积示意图 (25)
图3 DIPPING FLUX深度示意图 (29)
图4 热电偶选择位置示意图 (34)
图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图 (34)
图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐） (35)
图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图 (39)
图8 针头颜色示意图 (40)
图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 (41)
图10 常规点胶路径示意图 (41)
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范围Scope:
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。

本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。

简介Brief introduction：
1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求
不允
型号；
✧提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应
用场景和历史数据及用量，具体要求参见《终端工艺材料选用规范（EMS版）》。

表1华为终端SMT工序PCBA辅料清单
注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。

表2华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单
PCB有效存储期限见下表规定：
表3PCB有效存储期限
1.3.3 锡膏规格及存储使用要求
1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求
1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求
1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求
1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求
PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。

对于部分完成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂过程中，需控制运输环境的温湿度和停留时间（见表4）。

4规定：
表4生产过程停留时间规定
2锡膏印刷工序规范
注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6，±25μm@6σ
2.2 印刷工序工具要求
2.2.1 印锡刮刀规格要求
印锡刮刀需选择合适的规格，使用前进行刮刀品质检查。

图1钢网张力测试位置示意图
2.2.3 印锡工装规格要求
PCB印刷时建议采用专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑，优选真空印锡台。

洗板时禁止将PCBA整体放入清洗液中使用超声波清洗，避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC，影响MIC音频功能；推荐采用干洗工艺，干洗时不要使洗板液接触到MIC，洗完板使用风枪吹板时要对MIC进行保护，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的MIC洗板和吹板时需将PCB 对应位置的孔封住。

3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范
3.2.2 SPI设备编程软件系统
要求编辑测试运用GERBER文件生成测试文件，且可进行离线编程操作；
对于SPC软件要求能输出锡膏厚度、体积、面积、锡膏3D图形、锡膏2D图形、X/Y偏移图形、厚度分布统计叠加图形、CPK分布、单点SPC图形。

3.3 检测频率要求
3.3.1 离线SPI检测频率要求
✧锡膏印刷偏移量须＜标准焊盘的35%焊盘长度与35%焊盘宽度，或焊盘直径的35%；
✧锡膏印刷偏移量超出上述要求，须重新对位调整。

✧锡膏印刷连锡时，须重新调整。

3.4.2 锡量规格要求
印锡体积与印锡面积参考下表规格，超出规格后，需对PCB板进行清洗并调整印锡参数。

印锡品质要求Cpk≥1.33；优先以锡膏体积转移率数据为准。

表9印锡体积与印锡面积规格要求表
表10印锡厚度预警阀值要求表
4贴片工序工艺要求
4.2.2 贴片机基准点识别能力
表12贴片机基准点识别能力表
4.3 吸嘴规格要求
须根据器件规格选择合适的吸嘴。

✧器件重量与顶部可吸附面积比须＜0.06g/mm2；
图2可吸附面积示意图
✧器件吸取面表面若有漏气孔，加工时需贴胶纸封住小孔，如USB类器件；
✧吸取表面不规则，且之前未使用过的物料，需提前通知并准备相应吸嘴，如凹槽型物料。

4.3.1 吸嘴与器件对应关系
4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系
表14吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表
4.3.3 吸嘴吸取方式
✧吸取分为接触式、非接触式(Kiss off)两种；
✧0201&01005元件优选采用非接触式吸取方式；同时打开取料与贴片真空检测及器件厚度检
测。

✧0402及以上物料可采用接触式吸取方式，同时打开取料与贴片真空检测。

4.4 Feeders规格要求
4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义
✧贴片机Feeders需具备带式、盘式包装器件的处理能力，建议具备管式包装器件处理能力；
✧按照各厂家对设备的要求每年必须对设备进行各功能模块的潜在品质风险进行点检校正；
✧各设备保养及点检表记录保存1年，以备追溯。

4.5.2 作业要求
✧设备ESD表面绝缘电阻机器上非金属部件＜1×1011Ω，机器上接触产品的非金属部件＜
1×109Ω；
✧作业过程不允许人为将贴装PCBA离开轨道；
✧生产中有调试变更贴片参数必须记录备案可查；
✧设备吸取率控制：高速机控制在99.8%以上，多功能机99%以上。

4.5.3 编程要求
贴片机编程需检测如下动作是否完成：
✧导入ICT文件，输入PCB长、宽、厚以及Mark点坐标等；
✧整理BOM清单，确认实际位号数量与清单中是否相符及有无重复位号；
✧检查BOM清单中是否有无需贴装的器件，剔除掉无需贴装器件；
✧导入整理好的BOM清单，与ICT文件组合导出所需的txt文档；
✧将txt文档导入到编程软件，生成placement list，确认器件方向、极性、贴片角度是否正确，
是否多料，少料等；
✧完成贴片程序，核对Mark点位置是否正确，拼板是否与PCB相符，器件方向、极性、位号、
5Dipping flux规范和操作要求
5.3 Dipping Flux工艺操作要求
按照以下工艺要求，保证Dipping Flux工艺品质：
6AOI工序规范
误测率（False alarm rate）＝（误报器件总数/可测器件总数）×100％
误测率指标用于衡量AOI设备本身的检测准确度及设备工程师对判定标准的参数设定合理性，如果误测率太高会影响产线效率，误测率过低则存在设定规格偏宽松的可能，导致部分缺陷不良漏检；
检出率（Escape rate）＝1-（漏测器件数/总缺陷器件数）×100％
检出率是指AOI设备可以检测出的常见贴片缺陷的覆盖率，用于衡量设备本身的检测能力要求及设
备工程师参数设定能力要求；
表19AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表
6.4 器件贴片检验标准
6.4.1 偏位规格标准
6.4.2 阻容元件和小型器件
偏位、缺件、反白、错件、立碑、侧立、飞件等缺陷不可接受。

7无铅回流工序规范
✧温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。

为能够很好的观察产品的profile，在产品至少4-6个位置上安装热电偶。

影响回流曲线的关键因素包括：工装使用、吸热器件（如数据卡产品的USB接地焊端）、器件密度、一体式屏蔽罩等，在终端产品范围内，其它因素对炉温曲线影响较小。

热电偶安装要求：
✧在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶；
✧安装热电偶时，必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，
这样才能得到欲测位置的温度；
✧热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的隔热胶或者隔热带(Kapton)。

热电偶固定方法：推荐采用红胶固定，可选高温合金（>260℃）或PI胶带固定。

图4热电偶选择位置示意图
7.2.2 产品测温板使用要求
炉温板报废标准（测试前对测温板进行点检，点检不合格维修，维修不合格后报废）：
✧测温板出现PCB分层、起泡、2个及以上边角翘角无法正常过炉、折板、50%以上面积冒黑
油等异常现象；
✧相同参数设置条件下，新制作的和使用一段时间以后的测温板，同一测试点所测得实际温度
相差达±5℃的状况。

✧以上工艺参数要求均针对焊点实测温度。

PCBA上焊点最热点和最冷点均需要满足以上规范
要求。

在条件允许的情况下，对于含有推荐值得条款，优选按照推荐值执行；
✧一般情况下，最热点为PCBA上chip类焊点，最冷点为大BGA类焊点；
✧曲线调制中，还需要满足PCBA上元器件的封装体耐温要求。

封装体耐温标准按照
IPC/JEDEC J-STD-020D标准，封装体测温方法按照JEP 140标准。

针对华为终端含有POP的产品，无铅回流曲线要求见下表：
表21华为终端POP产品无铅回流曲线要求
7.4 回流炉稳定性测试方法
8PCBA分板要求
9X-ray Inspection 规范
9.3 X-ray检测频率要求
✧质量工程师和工艺工程师跟踪前8PCS首件X-ray测试，对于X-ray首检无缺陷的PCBA批量
生产；
✧生产中的每个任务令每二小时进行一次X-ray检测，检测数量为2panels拼板。

9.4 焊点X-ray品质检测要求
连锡、少锡、锡珠检测要求如下：
10Underfill 工艺规范和操作要求
图7Underfill胶水回温操作示意图
10.2 Underfill胶水使用要求
✧开封的胶水要在48小时内用完，回温而未开封的胶水要在7天内用完；
✧回温而未开封使用的胶水允许在室温下放置3天，如果没有使用需要放回冰箱冷藏，下次优
先取用，每支胶水最多允许2次回温操作；
✧未使用完的胶水允许在使用后12小时之内放回冰箱冷藏，下次优先取用；每支胶水最多允
许2次回温操作，即只可以做一次放回冰箱冷冻操作；
注意：胶水放回冰箱前需要用盖子将出胶口拧紧，防止胶水接触空气吸潮；
✧Underfill胶水检验采用试用检验方式。

开封后试用，如有异常，立刻反馈给生产工艺进行相
关处理，请反馈给胶水厂家，并立即隔离有问题的批次胶水；
✧已经固化的Underfill胶水不可使用，须报废。

如是开封后就固化的Underfill胶水，应作退货
处理；
✧过期的Underfill胶水不可再用，须报废；
✧完成回温的Underfill胶水在使用环境下的放置时间超出要求，如开封超过48小时未用完或回
温未开封超过7天的胶水必须报废。

10.3 Underfill工序设备能力要求
✧Underfill预热要求：PCBA在点胶之前需要加热台对PCBA预热处理，以增加胶水流动性，
确保在固化前充满芯片底部；
✧Underfill点胶过程需根据针头规格、点胶速度和点胶气压，相互调节，达到最佳效果；
✧Underfill点胶针头参考下表要求：
表24Underfill点胶针头要求表
图8针头颜色示意图
✧Underfill点胶量称重电子称：需要用电子称来确认PCBA点胶量是否达到要求重量，电子称
的精度为0.001g（即1mg）。

10.3.2 固化设备
✧Underfill胶水固化可采用回流炉固化或烘箱固化；
✧Underfill胶水放入烘箱或者回流炉固化前需观察胶水是否流满芯片的四个角落，如果未流满
需对PCBA加热到40℃静置或者补充胶水。

✧烘箱固化参数条件见下表：考虑烘箱温度误差，允许±5℃；烘箱内部要求有风扇，防止烘
箱内部温度分布不均匀。

表25Underfill胶水烘箱固化参数表
图11针嘴距器件边缘距离示意图
✧点胶时针嘴高度h 需满足：?H≤h≤H（H为SMT回流后器件上表面距PCB板面高度）；
✧可以观
检测Array
8mg，
11插件工艺规范和操作要求
11.2 插件引脚成型要求
✧要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型；
✧常见的需弯脚的器件包括卧式电容、插件灯、IR头等。

✧卧式封装的插件器件成型要求（2+d/2）mm≤D≤(4+d/2)mm
图14卧插器件成型示意图
11.3 手工插件要求
✧要求操作员佩戴静电手链和手指套进行插件操作，手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用
防静电手套取代手指套；
✧插件工序要求操作员先检查上一工位插件器件，再插装本工位器件；
✧插件工序建议在托盘局部波峰焊工装上完成；
注：注插件过程中，PCBA不能有明显的晃动和变形。

对插件操作过程需要用力按压的器件，必须在工装保护PCBA的状态下插件；
✧插件工序要求配备不良器件放置盒，并用红色胶带进行标记；
✧对于具有极性标识的器件，需在SOP文件中标识，要求清晰明了；
✧过波峰焊前检查器件是否插到位，器件平整无歪斜，有方向的器件极性正确。

12波峰焊工艺规范和操作要求
Al<0.005 As<0.03 Au<0.05 In<0.10 Zn<0.003
Bi<0.10 Cd<0.002 Cu<0.08 Fe<0.02 Ni<0.01 Pb<0.045
12.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换。

表28SACx0807无铅焊料槽中杂质控制
12.2 波峰焊设备能力要求
华为终端产品无铅波峰焊曲线要求见下表：
表29华为终端产品无铅波峰焊曲线要求
13手工焊工艺规范和操作要求
13.2 工具设备要求
13.3 手工焊作业要求
具体作业要求参见《终端产品手工焊接工艺规范》。