电子封装绪论ppt课件

2000 中芯国际IC制造公司（SMIC）在中国大陆成立 2002 Intel建成首个12英寸生产线
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➢1958年，1st IC诞生 ➢集成电路是中间产品，其应用可以产生十
倍甚至于百倍的倍增效益 ➢IC技术：微米－亚微米－深亚微米－纳米
集成电路的技术进步一般用微细加工精
度和芯片的集成度来衡量
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IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米
2007年：
65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术
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CPU的封装
➢DIP（Dual In-line Package）
➢LCC（Leaded Chip Carrier）
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CPU的封装
➢QFP（Quad Flat Pockage）
家讲授） 课堂分组讨论（计划）
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Intel颁发的证书
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上周intel讲座的照片
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Intel讲座上学期内容
➢ 电子封装技术中的机遇与挑战 - CHALLENGES & PPORTUNITIES IN ELECTRONIC PACKAGING
➢ 封装设计技术 - Designs of microelectronic packaging
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半导体产业发展历史大事记(II)
1968 1973 1979 1985
Intel成立； NEC制作出日本第一颗IC 商用的BiCMOS技术开发成功 5英寸的硅晶圆出现 8英寸硅晶圆开始使用；
1987 台湾台积电开创专业IC制造代工模式
1988 专业EDA工具开发商Cadence公司成立.
1996 12英寸硅晶圆出现
电子封装的内涵与外延 电子封装的基本工艺 电子封装涉及的材料 电子封装可靠性评价 电子封装涉及材料的特性及选用
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电子封装相关专业的情况
➢电子封装技术教育对于国家经济建设、国 防非常重要，教育部设置“微电子制造工 程”目录外专业，国防科工委设置了“电 子封装技术”目录外紧缺专业。
许多高校的材料学、材料加工、机械制
微电子制造与装备本科专业，首个以电 子封装专用设备研究为目标的本科专业
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电子封装相关专业的情况
桂林电子科技大学：“微电子制造工程
专业”，教育部专业目录外特色专业。
北京理工大学：电子封装技术本科专业，
国防紧缺专业的目录外专业。2008年招 生。
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绪论
➢集成电路的发展历史
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集成电路： 充满创新和变数的产业
电子封装材料 2009－2010学年 第二学期
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教材、参考书
➢ 教材： 《集成电路芯片封装技术》 李可为编着 电子工业出版社 2007年
参考书： 1、《电子封装工程》，田民波，清华大学出版社，2003年 2、《电子封装材料与工艺》，(美)查尔斯A.哈珀主编 ，化学
工业出版社，2006年 3、《微系统封装原理与技术》，邱碧秀着，电子工业出版社，
➢ 精益生产技术概述 - Lean
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本期与Intel的合作课程的安排
➢形式：
Intel专家到校进行讲座 是《电子封装材料》课程的组成部分 结合课程教学进行考核 课程结束后获得intel颁发的证书
➢内容：
与电子封装相关的前沿知识，包括电子
封装材料
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教学内容
➢ 电子封装材料与工艺的基本知识，包括：
➢ 封装中的材料 - Materials in microelectronic packaging..
➢ 封装的可靠性与失效分析 - Reliability and Failure of microelectronic packaging.
➢ 工厂物理学在英特尔封装测试厂中的应用 - Factory physics practice in Intel ATM
已进入大生产。
45纳米先导性生产线也开始投入运转。 CPU上的晶体管数已达到8亿只
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摩尔定律（1965年提出） Gordon Moore－Intel 名誉董事长
➢IC上可容纳的晶体管数目，每18个月 (或24个月) 便会增加一倍，性能也将 提升一倍。
➢IC成本每18个月(或24个月)降低一半。
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CPU的封装
➢CPU的封装 ➢作用：
✓安放、固定、密封、保护芯片和增强
导热性
✓与外部电路的连接
➢封装材料
✓Organic——有机 ✓Ceramic——陶瓷 ✓Plastic——塑料
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摩尔定律的演进
数据来源：INTEL
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半导体产业发展历史大事记（I）
1947 第一只晶体管问世 1957 Fairchild Semiconductors公司成立（仙童－飞索） 1958 第一块集成电路问世 1961 仙童（半导体工艺）和德州仪器公司（电路形式）共
同推出了第一颗商用集成电路（双极型模拟电路） 1962 TTL逻辑电路问世（双极型数字电路） 1963 仙童公司推出第一块CMOS集成电路 1964 1英寸硅晶圆出现 1965 Gordon Moore提出Moore’s law（摩尔定律） 1967 专业半导体制造设备供应商—美国应用材料公司成立
造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、 工艺和装备转移。
华中科技大学：材料加工工程专业设电
子封装技术专业方向
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电子封装相关专业的情况
哈尔滨工业大学：2007年成立 “电子封
装技术专业” 国防紧缺专业目录外 专业
3个方向：电子封装工艺与材料、电子封
装结构与可靠性、电子封装设备
上海交通大学：机械与动力工程学院，
2006年 4、《微电子器件封装－封装材料与封装技术》，周良知编，
化学工业出版社，2006年
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上课时间 考试安排
➢ 预计：52学时，26次，13周，每周两次 其中
期中考试－第7周， 期末复习及考试－第13周 分别占去一次，共计6学时 实授 48学时
➢ 授课方式：课堂讲授（电子课件 板书） 企业合作课程（Intel 专