DB Power 固晶机操作说明.
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明1.开机D调节3.芯片设置4.材料设置5.取晶三点与置晶三点调节6.点胶与取胶位置设置7.点胶与取胶位置设置8.单步试运行二．常规管理与校准1.顶针更换2.胶针更换3.胶针校准4.固晶臂校准5.吸嘴流量设置三．注意事项四．密码一、基本操作说明1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面D视野调节a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。
在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。
若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。
3.芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。
切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。
4.材料设置a.材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。
对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
b.材料路径(工单)设置切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。
每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。
设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。
大族固晶机操作手册3201
对点设置：移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。
需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。
有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。
矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用）将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置随意组群的编辑：（F1）将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。
依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。
矩阵组群的编辑：（F2）将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter多晶片的编辑：在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。
固晶机支架1.239操作指引
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS3200-1.239版操作指引一开机：①向左扭开“急停开关”。
②按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。
③此时等待计算机启动，计算机启动后左屏幕的PR程序会自动启动。
④打开“马达”开关，使其指向“开”。
⑤用鼠标点击右屏幕上的“MC01”程序（双击），各马达开始依次归位。
⑥所有马达归位后，右屏幕会显示“自动固晶”菜单。
⑦打开气源开关再点击“AIR ON”，顶针座将会升起来，然后再作三点一线。
请一定要按照以上顺序打开各开关和程序。
二．关机：1.点击“切换窗口”，再点击“退出”。
2.鼠标移到左屏幕上双击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。
3.点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之（此步为普通电脑正规关机顺序，可完全按普通电脑关机）。
4.等计算机全关闭后关闭马达开关和气压开关。
5.压下急停开关。
记住：一定要关闭马达开关和气压开关.三．开关银胶盘马达：点击“切换窗口”，再点击“机器诊断”，一进入机器诊断菜单，银胶盘马达就会自动关闭。
一旦回到“自动固晶”菜单，马达就拿会自动旋转。
四．三点一线：1.在“自动固晶”中，点击“AIR ON”，顶针座将升起来。
2. 点击“切换窗口” 再点击“位置设置”，进入后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”，这时固晶臂将移到吹气位，取下气管。
3.点击“至抓晶位”，这时固晶臂将移到抓晶位。
4. 在吸嘴下面放入反光片（芯片也可以），在“DHZ位置设置”中，点击“至抓晶位”，调整其参数使吸嘴尽量靠近反光片（芯片）。
5.调节摄像头的位置，使屏幕十字线处在吸嘴（屏幕亮点）的中心后锁紧。
这是一固晶臂的吸嘴中心为基础，使摄像头的中心和固晶臂的，吸嘴中心重合。
这一步是摄像头的中心和固晶臂吸嘴中心重合。
6.点击“DHZ位置设置”中点击“至抓晶重位”使固晶臂升起来，然后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”， 这时固晶臂将移到吹气位，装上气管。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装工艺中的重要环节之一，其目的是将芯片与封装基板牢固连接，确保电子元件的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
二、作业准备1. 准备工具和材料：- 固晶机：型号XYZ-123- 封装基板：型号A-456- 芯片：型号B-789- 固晶胶：型号C-012- 清洁剂：型号D-345- 放置架：型号E-6782. 检查工具和材料的完整性和质量，确保无损坏和缺陷。
三、作业流程1. 清洁工作台和固晶机，确保无灰尘和杂物。
2. 准备封装基板：a. 从存储柜中取出封装基板，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将封装基板表面清洁干净。
c. 将封装基板放置在放置架上，以便后续操作。
3. 准备芯片：a. 从芯片仓库中取出芯片，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将芯片表面清洁干净。
c. 将芯片放置在放置架上，以便后续操作。
4. 准备固晶胶：a. 打开固晶胶包装，将胶液注入固晶机的胶箱中。
b. 设置固晶机的胶液流速和温度，确保胶液的稳定性。
5. 进行固晶作业：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，并调整好位置。
b. 将芯片放置在封装基板的指定位置上，并调整好位置。
c. 启动固晶机，开始固晶作业。
d. 根据固晶机的指示，设置固晶时间和压力。
e. 等待固晶作业完成后，关闭固晶机。
6. 检查固晶质量：a. 使用显微镜检查固晶点的形状和位置，确保固晶质量良好。
b. 使用探针测量固晶点的电阻值，确保连接良好。
c. 检查固晶点是否有气泡或异物，如有发现，进行修复或重新固晶。
7. 清洁工作台和固晶机，确保无胶液和杂物。
四、注意事项1. 操作前必须佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程无静电干扰。
2. 操作过程中应避免碰撞和摔落工具和材料，以防损坏。
3. 操作结束后，将工具和材料归还到指定位置，并清理工作台。
4. 如遇到问题或异常情况，及时报告主管并采取相应措施。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
高速固晶机动作流程
高速固晶机动作流程
高速固晶机是一种新型的半导体封装设备，具有快速、高效、稳定等优点，被广泛应用于半导体封装领域。
其动作流程主要包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将待封装的半导体器件放置在固晶机的封装台上，并将封装料料盘放置在合适的位置。
2. 清洁处理：使用气流或气雾枪清洁封装台和半导体器件，以确保表面干净。
3. 上料：将封装料通过自动送料系统送入固晶机。
4. 固晶：使用先进的加热技术，将封装料加热到一定温度并压缩到半导体器件表面，以实现固晶。
5. 冷却：待固晶完成后，使用冷却系统使封装料迅速冷却，并固定在半导体器件表面。
6. 取下料盘：当固晶完成后，取下封装料料盘，并进行下一步操作。
7. 清洁系统：在固晶机使用过程中，需要定期清洁封装台和加热系统，以确保设备稳定运行。
以上就是高速固晶机的动作流程。
通过高效的加热技术和自动化控制系统，高速固晶机可以快速完成半导体器件的封装，提高生产效率和产品质量。
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固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行连接的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要求，以确保作业过程的准确性和稳定性。
二、作业准备1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需设备和工具是否齐全，并进行必要的校准和维护。
3. 准备好所需的材料，包括芯片、封装基板、固晶胶、焊锡球等。
三、作业步骤1. 准备芯片和封装基板：a. 检查芯片和封装基板的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 清洁芯片和封装基板表面，以去除尘埃和污染物。
c. 检查芯片和封装基板的引脚排列和定位标记，确保正确对齐。
2. 涂布固晶胶：a. 将固晶胶放置在适当的温度下，以确保其流动性和粘附性。
b. 使用涂布工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的芯片区域上。
c. 确保固晶胶的厚度和均匀性符合要求。
3. 定位芯片：a. 将芯片小心地放置在涂布有固晶胶的封装基板上，确保引脚与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置稳定。
4. 固化固晶胶：a. 根据固晶胶的要求，选择合适的固化方法，如热固化或紫外线固化。
b. 将封装基板放置在固化设备中，并按照固化参数进行固化处理。
c. 确保固化过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
5. 焊接引脚：a. 检查焊锡球的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 使用焊接设备将焊锡球加热至适当温度，并将其接触到芯片引脚和封装基板的焊盘上。
c. 确保焊接过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
6. 检查和测试：a. 检查固晶作业后的芯片和封装基板，确保固晶胶和焊锡球的质量和连接可靠性。
b. 进行必要的电性测试和可靠性测试，以确保芯片的功能和性能符合要求。
四、作业注意事项1. 严格遵守操作规程和安全操作要求，确保作业过程安全可靠。
2. 注意防止静电和污染物对芯片和封装基板的影响，采取必要的防护措施。
3. 注意固晶胶和焊锡球的质量和储存条件，避免使用过期或质量不佳的材料。
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
自动固晶机操作说明书
自动固晶机操作说明书文件编号 CXC-EB-021 深圳市创信彩光电科技有限公司版本 B页次第1页/共2页作业文件自动固晶机操作说明书拟定日期 2010/5/24 每次开机进入软件界面，必须进行系统复位，以用来检查机台上所有的马达是否回到原位，才能正常工作。
自动加工系统:分为连续加工和单步加工连续加工:?开点胶，?开固晶，?开送料，?开找晶，?开吸嘴检测(说明:上面5个都打“?”，然后单击开始键可自动连续加工材料) 单步加工:?开始，?单步点胶，?单步固晶，?单步找晶，?单步吸晶，?吸嘴吹气，?胶杯旋转，?单步进料，?清除轨道(说明:以上每个菜单单击一下就可以单次运行)一、调试步骤PR学习因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。
PR设置步骤:第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。
第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。
第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。
取晶路径设置首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正何为三点校正:就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。
其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。
最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“，”、“,”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序 作业步骤图示作业内容描述备注编写程序 检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
809-03固晶机操作手册
1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。
做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。
2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。
3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。
2、PEL* （1-6项）马达参数。
3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。
（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。
固晶机操作指导书
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按“Enter”。就会显示调节对点1光源亮度菜单。这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单
工序ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
输入 行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字，再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字，再按F7确认。完成后按“Enter↙”确认，会显示一个菜单，再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它会提示F1是随意输入，F2是矩阵输入。第一种方法：按F1后,
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确 正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式：F1是随意输入，F2是矩阵输入。点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2；数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心，设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心，按F3确认，如果同一个方向还有群组，可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近，这时调到中心按F3确认，再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。。。依次方法完成所有群组。完成后按“Enter↙”确认，这时会显示一个菜单“WFA存储”，再按“Enter↙”保存程式。（注意：如果要有2大排以上的群组时，转弯时不能按F5,要手动移过去按F3，再做一个组群后再用F5）。
3#固晶机操作说明书--李文鲁
3#固晶機操作說明書---李文魯
一.P R的設定（圖像誤別）
步驟：“Single” “Select”此時螢幕會顯示“PR Disable”即關掉PR燈鍵入“Setvp” “PR Select”螢幕會出現“01234567”鍵入“2”顯示“PR VIDEO”用“ADV”和“RTD”來增減晶片的PR亮度，OK鍵入“NEXT”退至“01234567”鍵入“3”顯示“PR LVR OK”即尋找好一顆好晶片，對正中心，鍵入“NEXT”
鍵入“4”顯示“PR LOAD NEXT”一次會顯示“LOOD OK”，“NEXT”後鍵入“4”顯示“PR Range”用ADV和RTD來增減找晶片的範圍，OK後鍵入“NEXT”鍵入“T”顯示“PR search”
“NEXT”後顯示“PR4100”爲正常值，其中第“5”項爲“PR Calibration”CPR校正，正常的話不用重做。
二.晶距設定
“Single” “Wafer table”此時顯示“SET TAB＊1-5”鍵入“1”顯示“X1”對準一顆晶片中央，“NEXT”一次顯示“X2”“NEXT”兩次顯示“Y2”NEXT一次，便退出來完成設定。
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在晶圓載台及材料載台鎖定目標物後點擊自動搜索
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及相關設定 1. 將取放頭移至置晶位置 JOG向下置適當位置 點擊 取當前位置
平動高度
材料載台 芯片載台
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及點膠相關設定 1. 打開輔助CCD JOG移動頂針位置 設置各參數 目測頂針頂出概略1/2~2/3個芯片高 點擊設置
DB Power 固晶機操作說明
項 次
1. 一般操作說明
A. B. C. D. E. F. G. 鏡組倍率調整 及 CCD校正 取晶三點 及 置晶三點設置 取晶高度、置晶高度 及點膠設定 材料載台相關設置 芯片載台相關設置 試運行 及 修正作業 連續運轉 及 時間優化
2.
模組校正說明
A. B. C. D. 取放頭模組 及 固晶相關模組 點膠模組 及 置晶相關模組 材料載台模組 晶圓載台模組
矩陣模式請依教導步驟操作
一般操作說明
材料載台相關設置 1. 2. 3. 4. 5. 進入模板設定頁面 矩陣模式 點選逐點定位 並點擊 選第一點模板 依指示設定視覺模板 兩點定位 依指示設定第一模板 及 第二模板 並JOG移動材料載台 依序添加作業點 ( 或文件導入 ) 複雜排列逐點定位模式 選擇逐點定位 然後移動材料載台 依序添加作業點 ( 或文件導入 ) 後 點擊 選第一點模板 依指示設定視覺模板 作業結束點擊 完成保存
一般操作說明
芯片載台相關設置 1. 2.用上端操作按鈕框選模板 一般芯片模板框選比實際芯片略大較合適
一般操作說明
芯片載台相關設置 1. 點擊 芯片間距
使用上端操作按鈕框選芯片間距 框選時注意 以芯片端點至下一顆芯片端點
一般操作說明
芯片載台相關設置 1. 點擊 芯片大小
模組校正說明
取放頭模組 及 固晶相關模組 校正說明 1. 2. 切換至廠家設置頁面 點擊模組效準的 固晶臂 按鈕
模組校正說明
取放頭模組 及 固晶相關模組 校正說明 1. 2. 取消選擇 擺臂R軸伺服使能 的選項 手動旋轉固晶臂R軸 檢測旋轉角度合 是否大於87.5度
模組校正說明
取放頭模組 及 取晶相關模組 校正說明 1. 2. 勾選 擺臂R軸伺服使能 的選項 點擊 回零 按鈕 使固晶臂回零
3.
輔助功能說明
A. 精度檢測功能
一般操作說明
鏡組倍率調整 及 CCD校正 1. 將鏡組調整至合適倍率
材料載台概略左右各留0.5倍間距
芯片載台概略可視9顆芯片
一般操作說明
鏡組倍率調整 及 CCD校正 1.在管理員頁面 點擊 CCD效準
調整至2軸偏差相差15個單位內 斜角小於0.8度
一般操作說明
目測頂針接觸藍膜 回退100步點擊設置
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及點膠相關設定 1. 在材料載台運動頁面 選擇 鎖定點膠點 然後鎖定一個材料目標
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及點膠相關設定 1. 在管理員頁面 選擇點膠工藝的 位置設置
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及點膠相關設定 1. 在點膠位置設置的頁面 先將 點膠位置修正量 設為 -10 然後點擊 位置測試
模組校正說明
取放頭模組 及 取晶相關模組 校正說明 1. 2. 3. 4. 5. 固晶臂回至零位後 插入定位銷 將固晶臂鬆開，靠齊定位銷後鎖固 拔出定位銷後點擊 完成 按鈕，結束校正作業。 重新進行一次取晶三點效正，調整晶圓載台CCD，將取晶點移至畫面中央。 將頂針模組調整至取晶中心。
定位銷
靠齊
取晶三點 及 置晶三點設置 1. 在管理員頁面 點擊 取晶三點設定
一般操作說明
取晶三點 及 置晶三點設置 2. 依照步驟作業 結束點擊完成
畫面定位框操作按鈕
一般操作說明
取晶三點 及 置晶三點設置 1.在管理員頁面 點擊 置晶三點設定
2. 依步驟完成置晶三點設置 結束點擊完成
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及相關設定 1. 切換至管理員頁面 點擊固晶工藝的 位置設置
2.
安裝膠針 使之自然垂放至材料上 將膠針鎖固 再將 點膠修正量設為-5
一般操作說明
取晶高度 置晶高度 及點膠相關設定 1. 將膠針JOG移動至膠盤接觸，再以修正量控制按鈕將取膠位置設 置為過壓5~15步
2.
點膠取教位置設置作業結束 點擊完成
一般操作說明
材料載台相關設置 1. 2. 切換至材料設置頁面 矩陣陣設定完成 或非矩陣模式 點擊 模板設定
使用上端操作按鈕框選芯片實際大小
一般操作說明
芯片載台相關設置 1. 選擇 取晶模式
一般操作說明
試運行 及 修正作業 1. 2. 切換至操作員介面 在單步運行的區塊勾選 鎖定點膠點 跟 點膠 然後點擊運行 再進入固晶偏差調整頁面
一般操作說明
試運行 及 修正作業 1. 2. 在位置修正頁面 使用左右按鍵 將畫面十字中心修正至點膠點的中心 然後點擊完成 固晶修正作業同點膠修正