PCB生产流程介绍。.pptx
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去膜(STRIP):
目的: ➢ 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,
露出线路图形 主要原物料:NaOH
2020/7/8
8
流程介绍:
内层检验课介绍
目的:
➢ 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理
➢ 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
2020/7/8
9
CCD冲孔:
目的: ➢ 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
狀態
6
显影(DEVELOPING):
目的:
➢ 用碱液作用将未发生化学反 应之濕膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
➢ 使用将未发生聚合反应之濕 膜冲掉,而发生聚合反应之濕 膜则保留在板面上作为蚀刻 时之抗蚀保护层
2020/7/8
7
蚀刻(ETCHING): 目的: ➢ 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液 鹽酸+次氯酸鈉
注意事項： ➢ 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存
在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认
2020/7/8
11
VRS确认: ➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
目的： ➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
人工对AOI的测试缺点进行确认
➢ 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片 ➢ 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则
因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
菲林上透明部 分有光線透過
曝光
菲林上黑色 部分無光線
透過
阻劑與紫光作用， 單體變成聚合體
202Baidu Nhomakorabea/7/8
阻劑未與紫光作 用曝，光仍后保持單體
健鼎(無錫)電子有限公司
PCB制造流程簡介
2001-09-26
制 作 单 位: XXX
制 作 者: FC
1
裁板(BOARD CUT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所 需尺寸
主要原物料:基板;锯片 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚
规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
2020/7/8
15
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 ➢ 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
靶位孔
left
Y
X
2020/7/8 third
right 靶位孔
鑽靶機 鑽孔
18
后处理:磨薄
目的: ➢ 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序
对压合之多层板进行初步外形 处理以便后工序生产品质控制 要求及提供后工序加工之工具 孔
主要原物料:钻头;铣刀
2020/7/8
19
• 一般流程介绍: • 上PIN—鑽孔—下PIN
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
2020/7/8
12
• 流程介绍:
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
2020/7/8
13
棕化:
目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
2020/7/8
2
流程介绍:
目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路 ➢ DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
2020/7/8
3
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增
• 目的:在板面上钻出层与层之间线 路连接的导通孔
2020/7/8
20
上PIN: 目的: ➢ 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和 ➢ 工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: ➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
主要原物料:铣刀
注意事项: ➢ CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非
常重要
2020/7/8
10
AOI检验: ➢ 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
目的： ➢ 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
2020/7/8
21
• 物料介紹 • 1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂
组合而成 • 2.鋁片:在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;防压力脚压伤 作用 • 3.墊板:主要为复合板,在制程 中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻 针沟槽胶渣作用
下PIN目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
鑽頭 (Drills)
鋁板 (Entry 墊木板) (Backu p)
加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
主要原物料：H2O2 H2SO4 安定劑
2020/7/8
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图
4
压膜(LAMINATION):
目的:
➢ 将经处理之基板铜面透过塗佈 方式贴上抗蚀油膜
主要原物料:油墨
• 1.油墨主要成分為樹脂+單體聚
合物
2020/7/8
5
曝光(EXPOSURE): 目的:
2020/7/8
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
16
压合: 目的:通过热压方式将叠合板 压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
熱煤式真空熱壓機
2020/7/8
17
后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)
• 主要用於鑽靶位孔(定位孔) • 靶位孔 • 鑽靶示意圖
• 主要原物料:棕化药液 • 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
2020/7/8
14
铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
3L
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维
目的: ➢ 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,
露出线路图形 主要原物料:NaOH
2020/7/8
8
流程介绍:
内层检验课介绍
目的:
➢ 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理
➢ 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生
2020/7/8
9
CCD冲孔:
目的: ➢ 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
狀態
6
显影(DEVELOPING):
目的:
➢ 用碱液作用将未发生化学反 应之濕膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
➢ 使用将未发生聚合反应之濕 膜冲掉,而发生聚合反应之濕 膜则保留在板面上作为蚀刻 时之抗蚀保护层
2020/7/8
7
蚀刻(ETCHING): 目的: ➢ 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液 鹽酸+次氯酸鈉
注意事項： ➢ 由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存
在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认
2020/7/8
11
VRS确认: ➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
目的： ➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由
人工对AOI的测试缺点进行确认
➢ 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片 ➢ 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则
因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
菲林上透明部 分有光線透過
曝光
菲林上黑色 部分無光線
透過
阻劑與紫光作用， 單體變成聚合體
202Baidu Nhomakorabea/7/8
阻劑未與紫光作 用曝，光仍后保持單體
健鼎(無錫)電子有限公司
PCB制造流程簡介
2001-09-26
制 作 单 位: XXX
制 作 者: FC
1
裁板(BOARD CUT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所 需尺寸
主要原物料:基板;锯片 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚
规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C
4L
阶(完全固化)三类,生产中使用的
5L
全为B阶状态的P/P
2020/7/8
15
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜皮 ➢ 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等
靶位孔
left
Y
X
2020/7/8 third
right 靶位孔
鑽靶機 鑽孔
18
后处理:磨薄
目的: ➢ 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序
对压合之多层板进行初步外形 处理以便后工序生产品质控制 要求及提供后工序加工之工具 孔
主要原物料:钻头;铣刀
2020/7/8
19
• 一般流程介绍: • 上PIN—鑽孔—下PIN
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
2020/7/8
12
• 流程介绍:
目的：
将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
2020/7/8
13
棕化:
目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
2020/7/8
2
流程介绍:
目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路 ➢ DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
2020/7/8
3
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增
• 目的:在板面上钻出层与层之间线 路连接的导通孔
2020/7/8
20
上PIN: 目的: ➢ 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和 ➢ 工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: ➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
主要原物料:铣刀
注意事项: ➢ CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非
常重要
2020/7/8
10
AOI检验: ➢ 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
目的： ➢ 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置
2020/7/8
21
• 物料介紹 • 1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂
组合而成 • 2.鋁片:在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;防压力脚压伤 作用 • 3.墊板:主要为复合板,在制程 中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻 针沟槽胶渣作用
下PIN目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出
鑽頭 (Drills)
鋁板 (Entry 墊木板) (Backu p)
加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
主要原物料：H2O2 H2SO4 安定劑
2020/7/8
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图
4
压膜(LAMINATION):
目的:
➢ 将经处理之基板铜面透过塗佈 方式贴上抗蚀油膜
主要原物料:油墨
• 1.油墨主要成分為樹脂+單體聚
合物
2020/7/8
5
曝光(EXPOSURE): 目的:
2020/7/8
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
16
压合: 目的:通过热压方式将叠合板 压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
熱煤式真空熱壓機
2020/7/8
17
后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)
• 主要用於鑽靶位孔(定位孔) • 靶位孔 • 鑽靶示意圖
• 主要原物料:棕化药液 • 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
2020/7/8
14
铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移
3L
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维