touching-up training(part3)

???　检查焊接面和元件面
从修正工序流过来的电路板，必须经过检查焊接面和元件面这两道工序。

第一节检查焊接面
检查焊接面的主要目的是检查修正工序中有否全部焊好，是否还有连焊、虚焊、漏焊、元件脚未出等不良　；同时，还要检查是否有遗留的未剪管脚，并用毛刷清扫焊接面等；对重不良待修部位则用不良品胶纸贴住以示区别；对有怀疑的焊点可用４倍或１０倍放大镜观察。

　
●以下两点须特别注意：　
１、插排间的拉丝连焊，如图（２９）所示。

　
图（２９） 插排间的拉丝连焊
２、元件脚未出，但焊盘上有上锡，如图（３０）所示。

　
图（３０）　焊盘有上锡但元件脚未出　
★练习题：
1、检查焊接面的工作内容是什么？
2、检查焊接面有哪两点须特别注意？
第二节检查元件面
检查元件面主要是要检查元件是否插到位、浮起、插反、错插、漏插等不良。

尤其是插排的插反、二极管及电解电容等有极性元件须特别注意，如图（３１）所示。

对重不良待修部位在相应焊接面位置贴上不良品标鉴标识之。

　
图（３１） 元件的插反示意图　
检查焊接面和元件面与操作者的仔细认真有关，所以，要求我们的操作者一定要仔细认真方可将错误减少至最少，直到没有错误为止。

★练习题：
1、检查元件面的主要内容是什么？
第五章修理
修理工序，除了焊接之外，还必须要会在印制板上拆元件和装元件，以及清洗焊接面等技巧。

??节　拆卸工具
在拆卸过程中，主要要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。

本节主要介绍吸锡枪的结构及使用和保养。

　
??吸锡枪的结构　
我们部门使用的吸锡枪是白光公司的ＨＡＫＯ－４８４型吸锡枪，该种吸锡枪属于高级吸锡器具的一种，所以必须对吸锡枪的结构有所了解才能正确使用好。

吸锡枪主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪架等组成，如图（３２）所示。

　
图（３２）　吸锡枪的外形　
??吸锡枪的使用　
●　步骤：　
１、连接吸锡枪　
（１）、将电源装置插入标有“ＩＲＯＮ”的插座中。

　
（２）、将软管连接到标有“ＶＡＣＵＵＭ”的真空出口处。

　
（３）、检查以上两步连接好，确认无误后，打开电源，确保电源指示灯亮。

　
（４）、打开电源１０分钟后，才能开始除锡工作。

　
２、吸锡　
（１）熔化焊锡　
将吸嘴触及焊点处，然后熔化焊锡。

　
３、吸入焊锡　
确认焊锡已完全熔化后，挤压吸锡扳机就能吸入已熔化的焊锡。

　
●　注意：　
１、吸锡枪发热不足时，勿使用焊枪，否则吸嘴或发热钢管可能被冷却焊锡所阻塞。

　
２、如果吸锡枪未彻底吸净焊锡，遗留有残余的焊锡时应先把元件重新焊接，再重复吸锡程序，清除元件上的焊锡。

　
３、软管切勿受到破坏，如汤伤、刮伤等。

　
??吸锡器的保养　
１、初次使用吸锡枪时，新吸嘴有镀屑，发热后挤压吸锡枪扳机，吸入过滤钢管。

　
２、每使用吸嘴１５０￣２００次吸锡后，须用清理扳手或清洁针来清理吸嘴。

　
３、每使用发热钢管８００￣１０００次吸锡后，须用清洁针来清理发热钢管。

　
４、每次按开电源开关前，先清理吸嘴与发热钢管，不用时松开吸嘴，以免吸嘴与
发热钢管受阻塞或“冷却”。

　
５、经常对吸嘴与发热钢管的衔接处涂上润滑油，以免“坏死”。

　
★练习题：　
１、在拆卸元件时，主要要用的工具有哪些？　
２、吸锡枪的结构有哪些？　
３、吸锡枪的使用步骤和注意事项有哪些？　
４、吸锡枪应如何保养？　
第二节元件的拆卸
焊接在印制板上的元件，有的是实装机插的，表现在焊接面上就呈倒角式样；而有的是手插元件，在焊接面上是直直的管脚透过焊锡。

这两种插元件的不同方式就导致了元件的拆卸上有不同之处。

??　手插元件的拆卸
１、手插元件的拆卸比较简单，在一般场合中，主要分为以下几类：　
（１）　、元件管脚≤３根的场合时，可以直接用烙铁将元件管脚上的焊锡先融化，然后再将其取出；　
（２）　、对于插排、单列直插式多脚元件（如单列ＩＣ、排阻等），可先上适量的焊锡在待拆元件管脚上，然后将烙铁在融化的焊锡中来回运动即可卸下该元
件，如图（３３）所示。

　
图（３３）　卸单列直插式ＩＣ、插排
（３）　、对于双列、四列封装的ＩＣ，也是用同样的方法在双列或四列脚都上锡　，然后用烙铁均匀地来回转动，待焊锡都融化了，元件就可卸下来。

如图（３４）
所示。

　
图（３４）　四列ＩＣ的拆卸法
２、在要求较高的场合，就必须使用吸锡器先将元件管脚上的焊锡吸净，然后再将其卸下，如图（３５）所示。

图（３５）用吸锡器吸焊锡　
??　机插元件的拆卸
机插元件的拆卸比较困难，因为在印制板上存在倒角问题。

为了解决倒角，需要一把镊子，具体步骤为：　
１、右手握住烙铁将锡点融化。

　
２、右手继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角并将之夹紧后掰直，如图（３６）所示。

　
图（３６） 用镊子做辅助拆卸元件　
3、用吸锡枪将焊锡吸净，然后取出元件或在融化焊锡状态时将元件直接取出。

后者用
于要求不高的场合。

★练习题：
1、元件插入印制板的方式有哪两种？它们的区别在哪里？
2、试述手插元件的拆卸步骤。

3、试述机插元件的拆卸步骤。

第三节元件的安装
元件的安装是元件拆卸的逆过程，因此，学会了拆卸元件来做安装元件是比较简单了。

具体安装元件的步骤主要分为以下几步：　
１、对已拆卸过元件的焊盘孔进行挑孔。

　
●　注意：　
挑孔时烙铁放在焊盘上的时间不要太长，否则易引起铜箔翘起。

　
２、将完好无误的元件装入相应的ＰＣＢ孔中。

　
●注意：　
元件装入前要注意有极性元件不要装反，而且要将元件的标称值符号放在易观察的位置，以便检查之用。

　
３、根据前几章所学的焊接知识进行焊接，并检查焊点是否接受。

　
４、对已焊好元件的管脚，看其是否符合工艺要求，对不符合要求的管脚必须作剪脚处理。

　
★练习题：　
１、安装元件的步骤分为哪些？它们有哪些需要注意的环节，试叙述之。

　
第四节焊接面的清洗
电路板经过波峰焊和手工焊修补后难免会留下一些松香渍，助焊剂等污染板面清洁度。

随着时间的积累将会腐蚀线路板等。

为了保证板面的清洁度，必须对电路板的焊接面进行清洗。

??　清洗工具准备
1、毛刷；要求刷毛要有一定硬度，比如，铜丝刷毛等。

2、白布：要求白布本身要清，不褪丝毛等。

3、酒精瓶（泵）：要求能将酒精压出，方便清洗。

二、清洗步骤：
●　步骤：
先把毛刷用清洗剂清洗干净；若有脏污，则用毛刷垫沾有清洗剂的白布来回清
洗锡点和板面，直到洗净为止。

●　注意；
清洗剂不要用得太多，特别是不要流到其他元件，比如，插座、插头、开关等，以防影响其整机的电气性能。

★练习题：
1、清洗的目的是什么？
2、清洗的工具有哪些？
3、清洗的步骤有哪些？有哪些注意事项？
附录
焊接面的可接受条件
一、接收要求　
从润湿的物理角度看，焊料的金属界面要求有一个低于或接近零的接触角，不能根据表面外形来判断是否润湿。

低于或接近于零的接触角仅作为参考。

　
如果部件的原表面没有被焊料合金润湿，通常被认为是不润湿情况，这表明接触角度超过９０度。

　
焊接的目标情况为表面光泽且光滑润湿，焊接的连接面呈半弓月形凹面，高温焊接时可能外观较暗，要谨慎进行焊点的返工，以免产生别的问题使结果不符合适用级别的允收
二、目标第１，２，３　级　
焊点外观基本平滑，与部件润湿良好，部件轮廓清晰，焊料与焊件交界处平滑过渡，焊点成凹形。

　
以上两点所述，可用图（３７）表示之。

　
图（３７） 焊接润湿状态示意图　
三、允收第１，２，３　级　
焊料合金混合物引脚或印制板都镀在一起；在正常情况下，特殊的焊接过程（如大块ＰＷＢ　板的慢速冷却）中，外观可能呈暗淡灰白或粒状等现象但焊接必须润湿成小于９０度的接触角，除焊料要求延伸到焊盘边缘或要求形成焊料保护层之外。

　
四、有缺陷第１，２，３　级　
●由于不润湿焊点表面有球状物或珠粒焊点成凸形焊料未形成平滑面，如图（３８）所示。

　
●扰焊　
图（３８） 有缺陷的焊接图　。