潮湿敏感度等级区分
湿度敏感器件的等级划分、标识与储存
湿度敏感器件的等级划分、标识与储存一般情况下，湿度敏感器件可以分为三个等级：一级湿度敏感器件：具有高精度、高稳定性和低温度敏感性的湿度敏感器件，可以在较宽的工作温度范围内工作，并且精度能够达到较高标准。
这类湿度传感器适用于对湿度精度要求较高的场合，如医疗设备、气象观测等领域。
二级湿度敏感器件：具有一定精度和稳定性，并且能够在一定范围内满足湿度测量要求的湿度传感器。
这类湿度传感器适用于一般工业控制、环境监测等领域。
三级湿度敏感器件：具有一般精度和稳定性，主要用于一些一般性的湿度测量场合，如通风系统、家用电器等领域。
对于不同等级的湿度敏感器件，需要进行相应的标识和储存。
一般来说，可以在产品上标注其等级，并且通过序列号或条形码等方式进行标识，以便追踪和管理。
在储存时，需要根据其特性进行分类和储存，避免受潮、受高温等影响，确保其性能稳定和可靠性。
同时，还需要制定相应的检验和测试标准，确保产品符合相应等级的要求。
湿度敏感器件是一种用于测量环境湿度的重要传感器，它在许多领域都起着至关重要的作用，比如气象观测、医疗设备、工业生产和家用电器等。
在不同领域和应用场景中，要求湿度敏感器件具有不同的精度、稳定性和温度敏感性。
正因如此，对湿度敏感器件进行等级划分、标识与储存显得尤为重要。
等级划分湿度敏感器件的等级划分主要是基于其精度、稳定性和温度敏感性等指标进行评估的。
一般来说，湿度敏感器件可以分为一级、二级和三级三个等级。
一级湿度敏感器件- 这类传感器具有极高的精度和稳定性，对温度的变化非常敏感，并且可以在较宽的工作温度范围内工作。
通常用于对湿度要求非常高的领域，比如医疗设备、精密仪器、气象观测等领域。
二级湿度敏感器件- 这类传感器具有一定的精度和稳定性，适用于工业控制、环境监测等一般性的需求。
温度敏感性相对较低，能够在一定范围内满足湿度测量要求。
三级湿度敏感器件- 这类传感器的精度和稳定性一般，主要用于一般性的湿度测量场合，比如通风系统、家用电器等领域。
湿敏度等级划分上课讲义
湿敏度等级划分有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
湿度敏感元件等级
濕度敏感元件等級1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下.2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。
六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）.3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。
4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤，杰森@ 2006-12-23濕度敏感元件區分為幾個等級等級一到等級5A一般都是等級三(請參閱外包裝)表示可以在濕度60以下溫度30度以下保存168小時超過請加工處理使用heartsea229 @ 2006-12-28敏感系数存放条件拆封使用1 小于30度90％RH 不限2 小于30度60％RH 一年3 小于30度60％RH 168H4 小于30度60％RH 72H5 小于30度60％RH 48H5A 小于30度60％RH 24H下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
潮敏等级
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。
潮湿敏感性元件的等级
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC 元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。
MSL湿气敏感等级
M S L湿气敏感等级 Prepared on 24 November 2020MSL：MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。
MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC 在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCRON)的状况。
湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 POPCRON现象。
因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。
MSL测定的流程是：(1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。
(2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。
(3) 依 MSL 等级加湿。
(4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。
(5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。
若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。
MSL的分类有8级，具体如下：1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）更详细的内容可参考J-STD-020C标准。
(word完整版)MSL 湿敏等级对应表
短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。
再者，IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。
一般来说,较早期的传统插件零件(DIP），因为零件较大、够坚固,所以其抗湿度防膨胀能力就比较好.想想看为何表面黏着（SMT)制程的零件比传统插件(DIP）对湿气影响来得敏感？原因如下：SMD制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折.SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响,因为封装的材料变少了,所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。
电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经 Reflow (回流焊）时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开,并造成零件分层剥离（delamination）的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝（micro crack),但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良.为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势，IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下,有需要的人也可以到 Google 找 J-STD—020。
不过要注意的是，这份标准该主要在帮助 IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。
『湿度敏感等级』MSL （Moisture Sentivity levels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。
以等级3 （level 3）来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其存放时间就不可以超过 192小时（其中需扣除ＩＣ半导体厂商的 24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192—24）的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow （回流焊）.如果不能在规定时间内过完 Reflow，就必须要重新真空包装,最好是重新烘烤后再重新包装,因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。
浅析表面贴装元器件的潮湿敏感度
浅析表面贴装元器件的潮湿敏感度Discussion on Moisture Sensitivity of Surface Mounted Device李佳力(江苏省电子信息产品质量监督检验研究院(江苏省信息安全测评中心)，江苏无锡214073)Li Jia-li(Jiangsu Electronic Information Product Quality Supervision&Inspection Institute(Jiangsu Information Security Evaluation Center),Jiangsu Wuxi214073)摘要:表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义。
表面贴装元器件的封装特点，使其更易受到湿气的影响，在组装时导致失效。
该文浅析了表面贴装元器件由于潮湿引起的失效现象和原因，并介绍了潮湿敏感元器件的防护措施。
关键词:表面贴装元器件;潮湿敏感度等级;潮湿防护措施中图分类号:TN405文献标识码:A文章编号:1003-0107(2021)02-0008-04Abstract:The large-scale applicati o n of surface mount tech no logy makes it extremely importa n t to study its assembly quality.The packaging characteristics of surface mount device make it more susceptible to moisture and cause failure during assembly.This article discusses the failure phenomena and causes of surface mount devices due to moisture,and introduces the protective methods for moisture sensitive devices.Key words:Surface Mounted Device;Moisture Sensitivity Level;Moisture protection methodCLC number:TN405Document code:A Article ID:1003-0107(2021)02-0008-040引言SMT即Surface Mount Technology的缩写，意为表面贴装技术,其具有体积小重量轻、组装密度高的特点,极为适合当今设备小型化便携式的发展需求;并且易于实现自动化生产、提高生产效率,对企业来说节省材料、能源、人力和时间成本,已成为主流的电子设备生产技术。
电子材料防潮三级标准
电子材料防潮三级标准
电子测量仪器的防潮级别同时也反映了仪器防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，兔不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，仪器的密封和防水能力对于保证仪器的安全运转和寿命就至关重要。
为此，国际上制订IEC529标准。
为了与此相适应，日本工业标准中将电子仪器的防水保护分为10个等级，分别以IPX1、IPX表示。
潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1级暴露于小于或等于30°C/85%RH没有任何车间寿命
2级暴露于小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命
2a级暴露于小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命
3级暴露于小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命
4级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
5级暴露于小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命
5a级暴露于小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命
6级暴露于小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)。
湿敏度等级划分
湿敏度等级划分有对于湿敏元器件的等级划分及处理办法潮湿敏感性元件的主题是相当烦恼但非常重要的一同时经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对那个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生脚够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引足框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不可能延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的事情中，裂纹会延伸到元件的表面；最严峻的事情算是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和公布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查办法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟办法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟办法原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，别再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所创造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度继续详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
潮湿敏感度等级
参考文献： J-STD-033B.1 January 2007 J-STD-020D June 2007 J-STD-033A year 2002 JET113 May 1999 Intel Packaging Technology
J-STD-033: MSD的处理、包装、运输。 J-STD-020: MSL分类标准。 JEP113: MSD标签说明。
U 干燥剂用量（单位） M 密封储藏时间（月） A MBB表面积（平方英寸） D 一单位干燥剂在10% RH、25℃时能吸收 水总量（克）
干燥剂干燥能力未知的情况下使用简化公式
U = 5 X 10-3 * A
根据托盘的吸湿性还要适当增加干燥剂
MSD标识
湿度指示卡的读法
指示剂
J-STD-033A
如变粉红需烘烤
无要求 要求 要求 要求
警告标签 （Warning
Label）
无要求
要求
要求
要求
MSD储存和使用
我司使用的MSD器 件
QFP
MSD和器件厚度影响Floor life
MSD降额
MSD降额
MSD再干燥
通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在 干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组 装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝 露时间。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上）， 吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散 ，从而很可能对器件 造成破坏。
MSD储存和使用
购买来器件应当检查标签，确定是否为MSD；MSD需检查包装是否 密封，如有破损（无论有几层），应检查HIC是否变色。查看并记 录封口日期，作为Shelf Life的启始时间。
潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准（1）IPC/JEDEC J-STD-020装拆开后暴露的环境车间精心整理寿命1 级暴露于小于或等于命精心整理3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间5a 级暴露于小于或等于精心整理30°C/60% RH 24小时车间寿命增重(weight-gain)分析用精心整理来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)运和干燥潮湿敏感性元件的精心整理推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、细情况、烘焙程序、以及袋精心整理的密封日期。
装Array装与去湿剂是要求的、标贴是精心整理要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级装精心整理IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：125°C的烘焙时间范围精心整理23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于精心整理1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围包装厚度小于或等于精心整理4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48敏感水平级别不同和包装厚精心整理度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但指常温干燥箱去湿：精心整理对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，级的防湿包装拆开后的精心整理SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其该文件的作用是帮助制造厂精心整理商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护将潮湿对电子元器件的危害精心整理降到最低程度精心整理。
潮敏等级
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。
湿敏等级标识
湿敏等级标识
湿敏等级标识是一种表示电子元器件在潮湿环境下的敏感程度的标识，通常用数字表示。
数字越小，表示电子元器件越容易受潮湿影响而损坏。
以下是具体的湿敏等级标识及其含义：
1. 湿敏等级1（MSL1）：表示电子元器件非常耐潮湿，即使在潮湿环境下长时间存储也不易受到损坏。
2. 湿敏等级2（MSL2）：表示电子元器件具有一定的湿敏性，需要在短时间内使用并保持干燥状态，否则会受到潮湿影响而出现损坏。
此外，根据不同的标准和应用，湿敏等级还可以进一步细分为更具体的等级，例如MSL1-A、MSL1-B等。
每个具体的湿敏等级都有其特定的要求和标准，用于指导用户正确存储和使用电子元器件，避免因潮湿而损坏。
以上内容仅供参考，如需获取更多信息，建议查阅相关资料或咨询专业人士。
湿敏度等级划分
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitchdevice）和球栅阵列(BGA , ball grid array) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surfac e mountdevice）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了I P C-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDECJ-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDECJ-STD-033 潮湿/回流敏感性S M D 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDECJ-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printe d wiring board）的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的P W B 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非I C元件）的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性I C的检定与处理程序，不再使用了。
湿敏度等级划分[整理版]
![湿敏度等级划分[整理版]](https://img.taocdn.com/s3/m/36c5c466f342336c1eb91a37f111f18582d00c53.png)
有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。
它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。
该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。
MSD的分级和处理
MSD的分级和处理IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命。
见附表:LEVEL潮湿敏感性元器件的等级(MSL)Floor Life车间寿命 SMD拆开防潮包装后放置在车间环境的允许时间IPC/JEDEC J-STD-033B对潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文档提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性组件的推荐方法。
对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。
干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。
可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的真空包装袋内，其Shelf Life不受限制。
许多公司配置包装机、包装袋、干燥剂, 对没有用完的MSD重新打包，在用MBB（铝箔袋）密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理，一般采用烤箱烘烤。
烘烤时必须注意:❖ ESD（静电敏感性元器件）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
❖不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
❖一定要作好烘烤记录，控制好温度和时间，如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
❖由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此这些料盘也要进行干燥处理。
❖有的器件对温度很敏感,有的不能承受长时间高温烘烤,防止毁坏,必须低温烘烤。
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潮湿敏感度等级标准
（1）IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命
1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值
温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。
装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿：
烘焙比比较复杂。
基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。
但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。
并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命
（3），IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
三，结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度。