耐磨性脉冲镀银工艺研究
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
脉冲关断期内金属离子的质量浓度的回升降低了浓差极化，有利于提高阴极电流效率和阴极电流密度，从而提高镀速。脉冲电镀的这种优越性，可用于某些对镀层沉积速率要求较快的电镀生产(如电子线材的卷至卷连续电镀)。但对于普通的电镀生产，若选择脉冲电镀的目的单纯是为了提高生产效率，则似乎有些不太合适。
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
前言
脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等)，且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉冲电镀中所使用的多为方波脉冲。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ计算公式
脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton占整个脉冲周期(ton+toff)的百分比，可用下式表示:
双向脉冲电镀纳米级镍镀层耐腐蚀性能研究
2 实验
2. 1 材料及工艺条件 试验所用试剂均为分析纯，用蒸馏水配制，用
D-840W 电动搅拌器(天津华兴)搅拌。脉冲电源为邯郸
市大舜电镀设备有限公司的 SMD-30 数控双向脉冲电
镀电源。阳极为纯度 99.99%的可溶性镍板，阴极为表
面处理后的铁片，规格为 80 mm × 60 mm × 0.3 mm，
双向脉冲电镀纳米级镍镀层耐腐蚀性能研究
葛文*，肖修锋，王颜
（中国地质大学，湖北 武汉 430074）
摘 要：用直流电沉积法制备了普通光亮镍镀层，同时用双向
脉冲电镀制备了纳米级镍镀层。用 X 射线衍射(XRD)、扫描电
镜(SEM)等方法研究了镀层的晶粒尺寸、组织结构和表面形貌，
通过孔隙率测定、盐雾试验、静态浸泡腐蚀失重试验和电化学
(a) 纳米镍镀层
(b) 普通镍镀层
(a) Nano nickel coating
(b) Common bright nickel coating
图 3 纳米镍镀层和普通镍镀层在 w = 3.5%的 NaCl 溶液中 浸泡 4 d 后的表面形貌
Figure 3 Surface morphologies of nano nickel coating and
刘永辉电化学测试技术1987本文读者也读过8条yubilizhaomeilichangrongliyundong脉冲电沉积纳米晶镍沉积层的力学性能研究期刊论文材料保护2007409dongshenghuangyinhuitianzongjunliuzhidongzhujun脉冲喷射电沉积纳米晶镍工艺优化研究期刊论文电镀与精饰2008301wentangyinghongyangxiangzhuge双向脉冲电沉积纳米晶光亮镍镀层期刊论文电镀与涂饰2009284huidaipinqiang脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究期刊论文金属热处理2005306孙飞龙
脉冲电镀技术参数介绍
脉冲电镀技术参数介绍信丰正天伟研发部胡青华脉冲电镀定义：脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。
间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流（或无电流）。
自50年代开始已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。
70年代脉冲电镀在PCB行业中电镀金上使用，在90年代随着大电流脉冲技术上的突破脉冲电镀应用在PCB电镀铜上。
PCB的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→PPR周期反向脉冲电镀→新型直流电镀，新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。
常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广），方波是最符合要求的波形。
目前，脉冲电镀中使用的波形多为方波。
其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲）1.单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。
波形如下所示：2.双向脉冲：即周期换向脉冲（PPR）。
有以下几种：a)有关断时间的单个脉冲换向,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲，这种波形在实际中极小使用，波形如下图：b)无关断时间单个脉冲换向，一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。
这种波形能改善镀层的厚度分布，但对镀层的结构改善无作用。
c)脉动脉冲换向，一组正向脉冲接一组反向脉冲，这种波形是典型的周期换向波形，在功能性电镀中应用最为广泛，既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结晶结构。
d)多组脉冲换向：简称多脉冲，在脉动脉冲基础上增加可编程功能，在每一个程序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。
多脉冲电镀在适当的参数下能形成不同结构和组成的多层镀层，各层间的应力能相互抵消，镀层脆性下降，抗疲劳强度提高。
PCB上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)。
银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素
银电镀工艺的研究银，是一种应用历史悠久的贵金属，在地壳中的含量很少，仅占0.07ppm，纯银是一种美丽的银白色的金属，其首饰和器皿具有良好的反射率，磨光后可以达到很高的光亮度，在首饰和家庭装饰中用途很广泛。
而在一些金属表面镀上一层银，也可以达到纯银的装饰效果，外表光亮细致，耐磨、抗腐蚀、抗变色能力强，因此具有广泛的应用。
以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差，抗蚀力较低，特别是抗硫抗变色能力差，为了出光，通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银，这样既浪费电和时间，又污染环境。
为了解决上述问题，国内一般采用两种方法，一是采用酒石酸锑钾配合有机添加剂(多数是含硫化合物)来获得光亮镀银层，此法因锑及硫的影响，使镀层易变色、脆性大、可焊性不理想。
另一种是采用氰化光亮镀银，此法采用一种不含硫的有机光亮剂和适量的酒石酸锑钾配合使用，获得了全光亮银层，解决了镀层易变色、脆性大、可焊性不理想的问题，同时降低了原材料的消耗。
但此法由于需要的有机配合物较多，使得影响电镀的因素增多，又增加了工序。
为了寻求一种省时省力省原料的方法，在原工艺的基础上进行了改革，推荐一种冲击镀银工艺，即在较高电流密度下，在短短的几秒内完成镀银，银层薄而均匀光亮，电镀液成分简单，不需要其它有机配料，过程一次完成，时间短，生产效率高，节省原料(需银量仅为原氰化光亮镀银的4%左右)。
1实验方法及结果讨论1.1电极及实验条件阳极：不锈钢板10×2cm2；阴极：铜片(若干)10×2cm2；温度：室温无搅拌。
1.2工艺流程电镀除油→热水洗→冷水洗→化学除锈→水洗→氰化顶镀铜→水洗→酸性光亮镀铜→水洗→光亮镀镍→水洗→冲击镀银→去离子水(或蒸馏水)洗→钝化→浸400有机膜→烘干→浸光亮漆保护膜→烘干→检验。
1.3电解液冲击镀银的电解液包括AgCN及KCN两种电解质，因此AgCN及KCN的含量多少对冲击镀这一短时间内的电镀方法影响很大。
实验采用固定的AgCN的用量为1.5g/L，改变KCN在电解液中的含量，以明确AgCN与KCN的合适配比。
-EXP【ed】脉冲电镀银工艺研究
３ 结 语
通过 以上 工艺 试验 ， 明 不论是 电镀厚 银层 ， 表 还
１ ８２ ７． ３ ３ １ ６８ ７． ８ ５
１ ．３ ３ ０ １ １ ７ ９ ２ ． Ｏ １ ．８ ５ ０ １ １ ７ ７ ８ ． Ｏ
１ ． ４２ ３ ６８ ０ ８ ． ８
２ ８ ２ ２ ．Ｏ ４ ０． ５ ６ １ Ｏ ４ ０． ５ ８ ５ １ １ １ ２ ６ ８ ２ ７ ９ ０． ４ ０ ４ ０．５ ３ ０． ９ ３ １ １ １ １ ８ ６ １ ９ ８ ０． ４ １ １ ３．２ ５ ３． ６ ６ １ ２ ４
比 １ ： ， 流密度 ０４Ａ ｄ 时 间 ２ ｍ ｎ ２１ 电 ． ／ ｍ ， ０ ｉ。
表 ３ 沉积速 度试 验结 果
普 通 电 源 电镀 脉 冲 电镀
按 航 空标准 《 银镀 层质 量检 验》 脉 冲镀银层 的 对
结合力与抗硫性能进行检测， 完全符合要求 。
２６ 电镀 厚银层 ．
（ 接１ ） 上 ９页
Ｐ ｏ ｏ ｅ ｓ ｉｉ ｇ Ｐ ｗｄ ｒ Ｃｏ ｔ ｇ ｈ ｔ ｓ ｎ ｉ ｚｎ ｏ ｅ ａ ｉ ｓ ｔ ｎ
Ｈ ａ ｇＤ ｆ ｎ ｕ ｎ ａ ａｇ ｉ
（ｉ ｇｉ ｏｔ ｇ Ｃ ．Ｌｄ Ｈ ｂ ｉ ｈｎ ４ ０７ ） Ｊ ｎｘａｃａ ｎｓ ｏ ， ｔ， ｕ ｅ Ｗｕ ａ ，３０ ３ ａ ｉ
Ａｂ ｔａ ｔ Ｐｈ ｔｓｎｓｔ ｉｇ ｐ ｗｄ ｒｃ ａｉｇ ｓｔ ｅｉｏ ｆｐ ｗｄ ｒｃ ａｉｇ ，ｔ ｅ ｅｏ ｍｅ ｔｉ ｅｙ ｑ ｉｋｙ， ｎ ｒｓ ｅ ｔｉ ｓ ｒ ｃ ｏｏ ｅ ｉｉ ｎ ｏ ｅ ｏ ｔｎ ｓｉ ｄ ｌ ｚ ｈ ｏ ｏ ｅ ｏ ｔ ｓ ｉ ｄ ｖ ｌｐ ｎ ｓｖ ｒ＂ ｃ ｌ ａ ｄ ｐ ｏ ｐ ｃ ｓ ｎ ｓ ｕ
镀银后处理防银变色工艺改进的研究
当代化工研究〔〔（jModern Chemical Research 2020•22工艺与设备镀银后处理防银变色工艺改进的研究*廉继英张君宇刘玉梅刘非非赵辽（天津平高智能电气有限公司天津300000）摘要：镀银产品在储存过程中，由于镀银层氧化变色，容易造成产品性能下降或失效.采用脉冲镀银、电镀银合金、电镀防护层、钝化、表面膜层等方式可改善银层的防变色性能.目前，应用最广的是表面膜技术，由于其使用方法简单而广泛应用.关键词：镀银；银层防变色；脉冲镀银；钝化；表面膜技术中图分类号：TG174.44文献标识码：AResearch on the Improvement of Silver Discoloration Prevention Process After SilverPlatingLian Jiying,Zhang Junyu,Liu Yumei,Liu Feifei,Zhao Liao（Tianjin Pinggao Intelligent Electricity Co.,Ltd.,Tianjin,300000）Abstracts During the storage of s ilver-plated p roducts,due to the oxidation and discoloration of s ilver-plated coating,it is easy to cause the performance degradation or failure of the products.Pulse silver plating,silver alloy electroplating,protective coating electroplating,passivation and surface film coating can improve the anti-tarnishing performance of s ilver coating.At present,the most widely used technology is surface film technology,which is widely used because of i ts simple use method.Key wordsz silver p latings anti-discoloration of s ilver layers pulse silver p latings passivation^surface f ilm technology1.前言在开关领域，通常采用镀银来减少金属零件表面的接触电阻。
脉冲电镀研究现状
脉冲电镀研究现状简述1 脉冲电镀的原理及特点脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术。
其原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张驰增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。
当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。
这样周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而、平均电流密改善镀层的物理化学性能。
脉冲电镀参数主要有：脉冲电流密度Jp度J m=J pγ、关断时间t off、导通时间t on、脉冲周期T(或脉冲频率f=1/T)、占空比γ=t on/(t on+t off)［1］。
脉冲电镀特点主要体现在1）降低浓差极化，提高阴极电流密度。
从而提高镀速（频率越高，镀速越快），缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。
2）减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。
由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。
3）消除氢脆，改善镀层的物理特性。
由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。
4）降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。
由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积（吸附能力极强），大大提高镀层的韧性。
5）减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。
因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。
6）降低添加剂的成份，降低成本。
由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。
2 脉冲电镀研究现状2.1脉冲单金属电镀脉冲单金属电镀，尤其贵金属电镀仍是脉冲电镀研究应用的重要领域，双向脉冲电镀工艺更显现出其突出的优点。
除贵金属外，近年来普通金属的脉冲电镀工艺研究及应用也取得了很大进展。
脉冲镀银工艺研究
１ 撑 ２ ＃ ３ 抖 ０． ２ １ ． ４ １ ： ７
（ ｍｓ ） Ｔ ａ ｒ （ ｍｓ ）
通 断 比
电流 密度Ｍｄ ｍ
０． ５ ０． ５
时间ｍ ｉ ｎ
６ ６ ６
断开 时间 通 断 比 电流 密度
１ ． ４ ｍ ｓ ｌ ：７ ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ
（ ２ ）双脉冲镀 银 比单 脉 冲镀 银具 有更好 的性 能 ，其镀 层致 密 、光亮 、孔 隙率 低 、光 洁
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５ ６
脉 冲镀银 工艺研 究
下 观察 ．其 结晶 品粒 由细到 粗 的顺序 为 ：２ — ０ — １ — ３ — ４ — ５ 。因此 确定样 品 ２试验 参数 即导通 时问为 ０ ． ２ ｍｓ ，关断 时间 为 １ ． ４ ｍ ｓ ，通 断 比为 １ ：７ ，为单 脉 冲镀 银最佳 参数 。
由于表 １的 电流密度 为 ０ ． ３ Ａ ／ ｄ ｍ ２ 是 直 流 电镀 的经验 值 ，因此 又 在样 品 ２的 实验基 础 上将 电流密 度改 为 ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ ２和 ０ ． ８ Ａ ／ ｄ ｍ ．重做 两个 实验 。结 果在 ６ ０ ０倍 显微 镜 下观 察 ， ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ 样 品很 好 ，而 ０ ． ８ Ａ ／ ｄ ｍ 的样 品虽 然全 板发 亮 ，但 已经 有烧 焦 的大颗 粒 ，因此 电 流 密度选 ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ 较 合适 。 ２ ． ３ 双脉 冲镀 银 双脉 冲镀 银参数 选取 见表 ２ ：
２ ． ２ 单 脉冲镀银 选取 单脉 冲镀银参 数见表 ｌ ：
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脉冲 镀银工 艺研究
脉冲电镀镍及其性能的研究
【电镀】脉冲电镀镍及其性能的研究周丽，于锦*，马安远（沈阳工业大学理学院，辽宁沈阳 110178）摘 要：采用瓦特镀镍液，研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率、镀层光亮度和镀层在w = 3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响。
用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌。
结果表明：电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快；镀层耐蚀性、光亮度随脉冲占空比增大而变差，随温度、平均电流密度的增大先变好后变差。
较佳脉冲电镀条件为：平均电流密度0.75 A/dm2，脉冲占空比5%，温度45 ~ 50 °C，pH 2.5 ~ 3.0。
X射线衍射分析结果表明，与直流镀镍相比，脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向，镀层更致密，性能更好。
关键词：镍；脉冲电镀；耐蚀性；光亮度中图分类号：TQ153.12 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0005 – 04Study on pulse nickel plating and its property // ZHOU Li, YU Jin*, MA An-yuanAbstract: The effects of pulse duty cycle, average current density and temperature on electrodeposition speed, brightness and corrosion resistance in 3.5% (mass fraction) NaCl solution of nickel coating were studied with a Watts- type nickel electroplating bath. The surface morphology was characterized by scanning electron microscopy. The results showed that the electrodeposition speed was increased with increasing pulse duty cycle, average current density and temperature. The corrosion resistance and brightness were decreased with increasing pulse duty cycle, while they became better at first and worse thereafter with the increase of temperature and average current density. The optimal plating conditions are as follows: average current density 0.75 A/dm2, pulse duty cycle 5%, temperature 45-50 °C, pH 2.5-3.0. Compared with direct-current nickel plating, the pulse-plated nickel has preferential orientation with (111). X-ray diffraction analysis showed that the deposit of pulse nickel plating is more compact and has better performance. Keywords: nickel; pulse electroplating; corrosion resistance; brightnessAuthor’s address: School of Science Shenyang University of Technology, Shenyang 110023, China收稿日期：2009–04–10 修回日期：2009–05–22作者简介：周丽（1984–），女，辽宁人，在读硕士研究生，主要从事材料化学与表面技术研究。
镀银可研性报告
镀银可研性报告1. 引言本报告旨在对镀银技术的可行性进行研究和评估。
镀银是一种常见的表面处理技术，在许多应用领域中都具有重要的作用。
本报告将探讨镀银的工艺流程、优势和应用领域，并分析其可行性和潜在风险。
2. 技术背景镀银是通过将银沉积到基材表面形成一层薄膜的表面处理技术。
由于银具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性，镀银被广泛应用于电子、通信、光学和装饰等领域。
3. 镀银工艺流程镀银通常包括以下几个步骤：3.1 表面准备首先，需要对基材进行表面处理，以去除任何油脂、氧化物或其他杂质。
常用的表面准备方法包括机械抛光、化学清洗和电解清洗。
3.2 镀银操作接下来，将准备好的基材浸入含有银盐和添加剂的电镀槽中。
通过电解作用，银离子将被还原并沉积在基材表面上。
控制镀银的时间、电流密度和温度可以实现不同厚度和光泽度的镀银层。
3.3 后处理完成镀银后，通常需要进行后处理操作，如水洗、干燥和抛光，以达到所需的光学和装饰效果。
4. 镀银的优势4.1 优良的导电性和导热性银是一种优良的导电和导热材料，镀银后的基材可以提高电子器件的性能和效率。
4.2 优越的耐腐蚀性镀银层具有较高的耐腐蚀性，可以在恶劣环境下保护基材表面，并延长其使用寿命。
4.3 凸显装饰效果镀银层具有良好的光学反射性能，可增加产品的装饰效果，提高价值和外观。
4.4 容易实施镀银技术相对简单易行，设备成本较低，且操作过程稳定可控。
5. 镀银的应用领域5.1 电子行业镀银广泛应用于电子器件的连接和引线，以提供良好的导电性能和可靠的连接。
5.2 通信行业镀银在通信设备的连接接头、天线和导电介质等方面具有重要作用，有助于提高传输性能和信号质量。
5.3 光学行业镀银用于制造反射镜、光学滤波器和传感器等光学元件，以增强光学性能和减少能量损失。
5.4 装饰行业镀银被广泛应用于珠宝、餐具、钟表等装饰品制造，以提高产品的外观和价值。
6. 可行性评估6.1 技术可行性镀银技术成熟稳定，广泛应用于多个领域，具有较高的可行性。
脉冲电镀制备ni-cbn复合镀层的性能
脉冲电镀制备ni-cbn复合镀层的性能
随着Ni-CBN复合镀层应用的不断深入，脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层的性能也受到越来越多的关注，这类电镀层具有优异的抗磨性、耐腐蚀性和易于加工的特点，受到广泛使用。
脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层是通过在电极上产生电脉冲来实现镀层形成的，此时电脉冲时间很短，采用脉冲电化学过程来实现高质量表面处理，具有使用灵活性高、易于控制、始终保持一致的优点。
脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层，主要是Ni-CBN和Ni-C组分，而这种Ni-CBN和Ni-C 的比例也会影响电镀层的性能。
Ni-C和Ni-CBN的组成比例取决于工艺流程参数。
随着扩散变量的变化，Ni-CBN比率从1/1变化到0.7/1.0，电镀层的抗磨性和易磨性会改变，其中Ni-C的比例越高，抗磨性就越好。
另外，脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层还受到电极位置、温度、浓度、电脉冲宽度等多种因素的影响，这些参数都会影响电镀层的性能。
当不同参数都满足要求时，Ni-C比例可以提高，Ni-CBN可以稳定存在，这样Ni-CBN复合镀层的性能和结构的稳定性就可以得到改善。
TiB2化学镀银工艺研究及AgTiB2复合材料的制备的开题报告
TiB2化学镀银工艺研究及AgTiB2复合材料的制备的开题报告一、研究背景TiB2是一种优异的陶瓷材料，其硬度高、耐磨损、高强度、高温稳定性好等特点使得其在航空、汽车、机械等领域中得到广泛应用。
然而，TiB2材料具有较差的导电性和导热性，在某些特定领域的应用中需要具备良好的导电和导热性能，因此需要在其表面进行改性。
化学镀银是一种经济、简单、可控的表面修饰技术，已经在多个领域得到应用。
目前，化学镀银技术主要应用于金属材料的表面修饰，如铜、铁、铝等。
但是，由于TiB2是一种陶瓷材料，其表面化学镀银的研究仍相对较少。
另外，AgTiB2复合材料是一种新型材料，具有较高的导电和导热性能，同时还具备TiB2的优良性质。
AgTiB2复合材料的制备方法研究也是本项目的重要研究方向。
因此，本项目拟在TiB2材料表面进行化学镀银研究，并探究AgTiB2复合材料的制备方法，为TiB2材料的应用提供新的解决方案。
二、研究目的1. 探究TiB2表面化学镀银工艺条件，得到表面导电性好、抗腐蚀性好、镀层衬底结合力强的化学镀银TiB2材料。
2. 制备AgTiB2复合材料，研究其微观形貌、结构以及导电性能和导热性能等方面的特性，为该复合材料在制造领域的应用提供基础理论支持。
三、研究内容1. TiB2材料表面化学镀银工艺：选用合适的化学镀银工艺体系，优化工艺参数（如镀液中金属离子浓度、pH值、温度和镀液中添加剂种类和浓度等），研究表面处理方式对化学镀银的影响，并通过表面形貌、结构和性能等方面的测试分析，得到表面导电性好、抗腐蚀性好、镀层衬底结合力强的化学镀银TiB2材料。
2. AgTiB2复合材料的制备：采用电子束熔炼等方法将Ag和TiB2混合均匀，并通过不同的处理工艺制备出不同比例的AgTiB2复合材料。
研究其表面形貌、显微结构及导电性能和导热性能等方面的特性，并探究其制备方法的优化。
四、研究方法1. 化学镀银工艺：采用电化学方法，在TiB2材料表面形成Ag膜，进而使其表面具有良好的导电性、抗腐蚀性、衬底结合力等性质。
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根 据极 差 的大小 ， 因素 影 响 的 主次顺 序 为 ： Ａ＞ Ｂ＞Ｃ， 即频率 ＞正 向工 作 比 ＞负 向工 作 比。
结 果分 析见 表 ３ 。
４ 性 能 测试
根据正交试验法所优选的脉冲参数对试样进行
施镀 ， 检查 镀层 结合 力 ， 与直 流镀 试样 就镀 层 表面 并 形貌 、 耐磨 性 、 显微 硬度 等性 能进行 对 比。
关键词
脉冲 ； 银 ； 镀 显微 硬 度 ； 磨 性 耐
１ 前 言
传统 的 电银 工艺 ， 一般 都 是 采 用 直 流 电 流 。直 流 电镀 时阴极 表 面附 近的液层 中金属 离子不 断 被沉
积， 不可 避免 地 会引起 浓差极 化 和析氢 等 副反应 ， 这
车 考核要 求 ， 具 有一 定 的抗 变色能 力 ， 并 能满 足批量
电镀 的原理 来看 ， 电流导通 时 ， 在 阴极 表 面 附近液层
负 向 ：０ ） １％
图 ３ 不 同 电镀 工 艺镀 层表 面 形貌 （ ０ Ｘ５ ） ０
表 ２ 正 交试 验 因素 水 平表
中金属 离子 被充 分沉 积 ； 当电流 关断 时 ， 阴极周 围的 放 电离 子又 恢复 到初 始浓 度 。这 样 阴极 电化学 极 化 增 大 ， 差极 化 消除 ， 得 阴极 区附 近金 属离子 充 分 浓 使 被沉积， 而使 镀 层结 晶细 致 、 亮 ， 时在 双 向脉 冲 光 同 电镀 中 ， 由于负 向脉 冲 的存 在 因 而溶 解 了 阴极 镀 层 的毛 刺 、 凸起 而整平 ， 同时 负 向脉 冲 电流 的阳极剥 离 作 用使 镀层 中夹杂 大大减 少 。
３ ２
涂
料
涂
装
与
电
镀
第 ４卷第 ５期
在初 选试 验 的基础 上 采用 Ｉ（ 正 交表 进 行 正 － ３） ９
Ａ ＢＣ ： 率 为 ８０ ｚ正 向工 作 比为 ２ ％ 、 向 工 ２２２频 ０Ｈ、 ０ 负
作 比为 ｌ ％。 ０
交试验 ， 以镀层显微硬度为考察指标 ， 对脉冲参数进
一
步优选 。正交试验 因素水平见表 ２ 正 交试 验及 ，
辅 助 材 料 ： 酸钠 、 氧化 钠 、 酸 钠 、 酸钠 、 碳 氢 硅 磷 盐酸 、 化钾 、 氰 氨水 、 氧化 银 、 酸 等 化 学试 剂 ， 有 硝 所
晶粒细密 、 表面平整 、 孔隙率小 、 电镀速度高、 电镀分 散能力好等优点 ， 因此脉 冲电镀是提高 电镀质量的
重要 手 段 。
见表 １ 。
表 １ 主 要 材料
流导通时 ， 受瞬间较大峰值电流的冲击 ， 阴极表面各
个 部位 的电流 密度 都 远 大 于直 流镀 电流 密度 ， 极 阴 表面 附近 液层 中金 属 离 子 首先 被 充 分 沉 积 ， 件 表 工 面 同时 出现 无数排 列 紧密 的细小 品核 ， 流关 断时 ， 电 晶核未来 得 及长 大 ， 得镀层 的结 晶细致 ； 使 而氢 离 子 及 其它 杂质 尚未 来得 及还 原时 ， 电流 就 中断 了 ， 而 从 降低 了析氢 等 副反 应 所 占的 比例 ， 少 了基 体及 镀 减 层 的析 氢 ， 证 了金属 镀 层 较 高 的 纯 度 。当 电 流关 保 断时 ， 阴极 周 围 的放 电离 子 又恢 复 到 初始 浓 度 。关 断时 间 的存 在 ， 仅对 阴极 附 近 的金 属 离 子 浓 度 恢 不 复有 好处 ， 而且 还 将 产 生一 些 对 沉 积层 有 利 的重 结 晶、 吸脱 附等 现 象 。脉 冲 电镀 层 比直 流 电镀 层 具 有
生产 要求 。
２ 工 艺 试 验
２ １ 试 验材 料 ．
将 直接影 响镀 层 的质 量 。采 用 脉 冲 电源 ， 金 属 沉 对 积 的阴极过 程有 显著 影 响。这 是 因为脉 冲 电镀 电源 提供 的是一 种具 有一 定通 断 比例 的变化 电流 。 当电
试验过 程 中所 用到 的主 要材 料 、 格 、 规 技术 条件
显微 硬 度 。
收 稿 日期 ：ｏ ６一 ７ １ ２ ０－ ０— ２ ＿ 作者简介 ： 赵永 岗（９７一） 男， １７ ， 陕西富平人 ， 大学本科 学历 ， 主要 从事电镀技 术工作 。
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摘
要
以镀层表 面形貌和显微硬度为考核指标 ， 用正交试验 法优选 了脉 冲镀 银参 数 ， 用优 选的脉 冲参数 电 采 采
镀 与直 流电镀 的银镀层作 了比较 。研 究结果表 明 ， 冲 电镀 所得 镀银层 结 晶细致 ， 隙率低 ， 脉 孔 镀层 结合 力、 显微硬
度 及 耐 磨 性 均 明 显优 于 直 流镀 银 层 。
４ １ 镀层 表 面形貌 ．
（） ａ 直流电镀 （ ） 向单脉 冲镀 ｂ正
（０ ０ ｚ１％ ） １０Ｈ ０
（） 脉 冲 镀 ｃ双
（００ １ ０ Ｈｚ正 向 ： ０ １ ％
从 图 ４中可 以看 出双脉 冲 电镀 与直 流 电镀镀 银 层表 面形 貌相 比， 面 形 貌 明显 得 到 改善 。从脉 冲 表
化学试 剂 均 为 化 学 纯 ， 化 镀 液 用 去 离 子水 配 制 。 氰
Ｏｌ ｍ铜 丝 、 锈钢 丝等 。 ｍ 不
２ ２ 试 验设 备 ．
开 展 本 项 目研 究 的 目的是 使 镀 层 表 面形 貌 光 滑、 细致 ； 镀层 结合 力 及耐磨 性 满足发 动机 长期 试 银
￥４ 描 电镜 ， 来 观察镀 层 表面形 貌 。 ４０扫 用 Ｓ ＩＡ Ｚ ４０ 显 微 硬 度计 ， 测 银 镀层 ＨＭ Ｄ ＵＭ８２７型 检
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３ ０
涂
料
涂
装
与
电
镀
第 ４卷 第 ５期
耐磨 性脉 冲镀 银 工 艺研 究
赵 永 岗 孙 慧艳 赵 林 周 英 杰
（ 沈 阳黎 明航 空发 动机 公司技术 中心 ， 宁沈 阳，１０ ３ １ 辽 １０４ ；
２ 东北 大学材料系 ， 辽宁沈 阳，１０３ １０２ ）