焊锡膏变干的原因
锡膏发干原因分析
锡膏发干原因分析上海华庆焊材技术有限公司锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。
造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
一. 使用条件1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。
在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。
一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。
回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。
自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。
同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。
二. 锡膏品质锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。
这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。
锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。
有关焊锡膏的使用方法
焊锡膏的使用方法1、有关保质期限按照焊锡膏的生产日期，在未打开的情况下，保质期是6个月（不包括特殊产品）2、有关保存条件请在冷藏柜（0℃～15℃）范围之内进行保存。
另外，在使用冷冻过的的锡膏时，请在锡膏的温度和室内的温度相同后再打开，如果在这种冷冻的状态就直接打开的话，会产生结露，同时，也是产生退化的原因。
3、有关开封虽然建议您将打开后的锡膏在当天一次性的全部用完，可如果不能够全部使用，需要将余下的锡膏装到新瓶子里。
再度使用的话，请您慎重的检查其品质，然后再进行使用。
由于锡膏在印刷时是在网板上进行流动，因此会产生锡粉的氧化，锡粉的松香的反应，最终使锡膏的性能退化，由于以上原因，因此会出现锡膏粘度上升，产生锡球、空焊、锡膏扩展性下降、黏着性下降、清洗性下降等问题，情况严重的话，装在瓶子里的锡膏再度使用时，取不出来，所有，请您注意这方面情况的发生。
4、关于使用方法a)请在锡膏的温度完全恢复到室内温度时再打开使用，如果在室内温度以下将其打开的话，会出现锡膏的表面结霜，引起产品的退化。
b)即使是机械进行搅拌，也请在其恢复到室内温度时进行使用。
c) 请不要进行强制性加热。
e) 用手搅拌的场合，请用专用的刮刀，对其进行搅拌，达到均匀的效果为止，约30次左右的搅拌。
f) 对于机械搅拌，请在5分钟内进行。
g)有关网板的清洁标准，每印8～10次擦洗一次（特殊产品除外）h)锡膏在投入到网板和刮刀上时，请设定最小的量，锡膏量过多的话，滚动性以及刮刀脱离性就会退化，合适的滚动高度是2～3cm，如能设定的话比较好。
i) 印刷是如果网板和刮刀之间进入空气，会产生印刷退化的情况，所以，为了防止这种情况的发生最好的方法是在短时间内提供新的锡膏。
j)在提供新的锡膏时，要将网板以及刮刀上残留的锡膏再一次装到容器，然后，加入1/2新的锡膏，请在进行30次左右的搅拌后，投入到网板上进行使用。
k)对于使用温度，请设定在20℃～26℃之间如果在设定的温度范围外会发生粘度的变化。
焊锡膏使用常见问题分析
表 １ 不 良品的判定 和调整方法
缺陷类 型 判定 标准 产 生原 因及 解决措 施 ① 漏孔 堵 塞 ：擦 模 板底 部 ，严 重 时用 软毛 刷 蘸无水 乙醇擦拭
Байду номын сангаас
１ ）清楚模板漏孔 中的焊膏 ，印刷时经常擦洗模板 ；如开 口小 ，应 扩大开 口尺寸 ； ２ ） 更换焊膏 ； ３ ） 在加工前清洗 Ｐ Ｃ Ｂ板 ，加工过程 中不应触摸 焊盘。
应一 致 ，错 位不 大 于 整 丝 印机参 数 ；Ｘ向 、 Ｙ 向 、０向使模 板 孔
坏将直接影响 Ｓ ｂ ｔ Ｄ组装的质量和效率，本文就焊锡 膏的主要性能及其焊 接质 量不良因素的影响进行了详细介绍， 分析了其不良原因及其解决对策。
焊锡膏 的特性 焊膏是 由合金焊料粉 、 糊状焊剂 和一些添加剂混合而成的具有一定 粘性 和良好 触变特 性的膏状体通常合金 比重 占 ９ ０ ％左右 ，其余 部分为 助焊剂 。根据工艺要求和元器件能承受的温度来 选择 不同熔点 的焊膏 ， 焊膏熔点 由合金成分所决定 ， 对于 Ｓ Ｍ Ｔ生产来说 ， 一般 选择 ６ ３ ８ ｎ 一 ３ ７ Ｐ ｂ 或 ６ ２ ８ ｎ 一 ３ ６ Ｐ ｂ 一 ２ Ａ ｇ ，熔点分别为 １ ８ ３ ｏ Ｃ ，１ ７ ９ ℃，这几类焊膏不但具有 较低 的熔点 ，而且焊点强度也 比较高 ，可较好地满足焊接要求 。 常温下 ， 焊膏可将 电子元器件暂时 固定在 Ｐ Ｃ Ｂ 的既定位置上。当 焊膏加热到一定温度时 ，焊膏变为液态 ，浸润元器件 的焊端 与 Ｐ Ｃ Ｂ焊 盘 ，冷却后元器件 的焊端与 Ｐ Ｃ Ｂ焊盘被焊料互连在一起 。形成 电气和
３ 、桥 接 、短 路
②缺焊膏或刮刀宽度方 向焊膏不均匀 ： 加 印刷不完全，部 焊膏， 使均匀 分焊盘上没有印 未印上部分应小于焊 ③焊膏粘度不好 盘面积的 ２ ５ ％ 印刷性不好：更换焊膏 上焊 膏 ④ 焊膏 滚动 性 不好 ：减 慢 印刷 速 度 ，适 当
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告
焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。
■焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。
[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。
■印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
[建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。
■焊膏塌边，包括以下三种:A）印刷塌边焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
[建议对策]选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。
B）贴装时的塌边贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。
[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。
C）焊接加热时的塌边回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温。
■细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。
[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范。
Top↑锡珠Solder Ball■在“SMT表面贴装”焊接制程中，焊锡珠的产生原因是多方面，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度，焊膏的组成及氧化度、钢网（模板）的制作及开口、焊膏是否吸收了水分，装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
SMT焊锡膏知识介绍之常见问题及其原因分析[1]
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SMT焊锡膏知识介绍之常见问题及其原因分析在焊锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样的问题，这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者，如何去分析并解决这些问题，也成了我们锡膏生产厂商的一个课题；所以锡膏生产厂商不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的，在产品交付用户后，协助用户来妥善地、及时地处理这些问题，也能够体现出供应商的服务力度。
在这里，我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分析，也是以往的工作中在服务客户时经常遇到的问题，仅供阅读者及用户参考：（一）、双面贴片焊接时，元器件的脱落双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。
这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：1、元件太重；2、元件的焊脚可焊性差；3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
（二）、焊接后PCB板面有锡珠产生：这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。
锡膏成渣的原因
锡膏成渣的原因
锡膏成渣的原因可能有以下几个方面：
1. 温度过高：在焊接过程中，如果焊接温度过高，锡膏会更容易成渣。
这是因为当温度超过锡膏的熔点时，锡膏会熔化，熔化的锡膏会更容易在焊接区域产生各种不利的反应，从而形成焊渣。
2. 焊接时间过长：在焊接过程中，如果焊接时间过长，锡膏会更容易成渣。
因为焊接时间过长，可以使焊接区域温度过高，这样就会导致锡膏熔化的时间更长，进而产生熔化锡膏时产生更多的氧化物，从而形成焊渣。
3. 锡膏质量差：锡膏的质量差也会导致锡膏更容易成渣。
例如，如果锡膏中含有过多的杂质、助焊剂不均匀或者其它质量不合格的成分，就容易在焊接过程中产生焊渣。
4. 焊接区域的污染：如果焊接区域受到污染，例如有杂质、油脂、水分等，这些污染物在焊接过程中会导致锡膏更容易成渣。
总之，锡膏成渣的原因可以是由于温度过高、焊接时间过长、锡膏质量差或者焊接区域污染等。
要解决锡膏成渣的问题，可以采取合适的焊接温度、控制焊接时间，使用高质量的锡膏，同时要保持焊接区域的清洁。
锡膏使用常见问题分析
锡膏使用常见问题分析锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定锡膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。
显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，助焊剂的润湿性或焊料量不足等。
其中，第一个因素是最根本的原因。
如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。
显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满(短路）未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。
通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，锡膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
焊锡膏常见问题分析及解决办法
调整合适的刮刀压力；重新 固定线路板；选择合适的锡 膏；更换新钢网
毛刺
1、钢网内壁不光滑；2、焊 膏粘度偏小；3、钢网厚度 过大
选择合适的锡膏，调整钢网
与PCB间的间距；改换与PCB不平行；
2;焊膏搅拌不均匀；3、
合金颗粒均匀度不够
调整钢网与P C B的平行
焊锡膏常见问题分析及解决办法
印刷的缺陷及解决办法：
缺陷种类
产生原因
解决方法
锡膏卜网不完全
1、开孔堵塞；2、焊膏挥发；
3、合金颗粒均匀度差别过 大；4、刮刀磨损；5钢网底 部不清洁
清洁钢网表面及开孔；选择
好的锡膏；更换新刮刀注意
锡膏的保存
塌边
1、刮刀压力过大；2、锡膏 中合金粉末太细；3、助焊 剂偏多；4、PCB定位不牢；
度，在使用前充分的搅拌
焊膏成型后太薄
1、钢网厚度偏小；2、舌U刀压力过大；3、焊膏的流 动性不够。
选择厚度适宜的钢网；适当 调小刮刀的压力；改用粘度 合适的焊膏
锡膏基础与问题分析
一锡膏助焊剂：10~15% 锡粉含量：85~90% 用途：二锡膏分无铅和有铅锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型按温度分高温和低温、一般有铅锡膏sn63pb37 183℃sn63pb37Ag2 179℃sn96.5Ag3.0cu0.5 217~219℃sn99Ag0.3cu0.7 220℃sn42Bi58 138℃sn64Bi35Ag1 172℃Sn43/Pb43/Bi14 144℃Sn5/Pb95 301℃Sn96.5/Ag3.5 221℃Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 217℃Sn95/Sb5 235-240℃Sn90/Sb10 245-250℃Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 217℃三储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积, 0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8四、钢板：1. 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。
不用的焊孔用胶纸贴上。
2. 擦洗钢板：干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下；湿法-----水份要少。
酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。
SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告
印刷时出现拖尾.粘连.图像模糊等问题印刷在匸艺控制过程中显得尤其重要.这里针对印刷问题做如下I纲述。
■锡膏的」:艺选型不对，锡膏触变性差.或者是焊锡彥保存不、”1或者已过使用期限
粘性被破坏等。
［建议对策］根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏•按规 定保存和使用锡膏
■锡膏中的金属成份偏低.助焊剂成份比例偏高所致。
［建议对策］模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘來制作模板.所以 模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而 在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样來制作模板.把模板的开口比焊盘 的实际尺寸减小】0%.另外.可以更改开口的外形來达到理想的效果c模板的 厚度决定了焊膏的印刷厚度，所以适半地减小模板的卑度也可以明显改善焊锡珠 现叙我们曾经进行过这样的实验：起先使用0・18mm厚的模板.再流烬后 发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重•后來•重新制作了一张模板•厚度改为0・15mm,再流焊基木上消除了焊锡珠。
〔建议对策］锡粉与助焊剂重虽比及体枳比应在规定范用内调配C
■刮刀材质、长度选用不、S刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装宜松动或者 不平。
［建议对策］检査涮整刮刀•选用合适的刮刀，调整印刷机固定装宜。
■卬刷机参数设宜不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脫膜距离及速度.
清洗频率及清洗方法。
〔建议对策］根据产品特性调整印刷参数C
〔建议对策］根据锡膏宜供应商提供的Profile参数（温度、时间）设宜炉温□
■细间元件Pad的位臥 长度.宽度设汁与元件脚分布、尺寸不搭配。
［建议对策1新产品试做开始时确认搭配是否符合PCB或者元件设计规范。
Top t
锡珠Solder Ball
焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1.5 焊锡膏的检验项目 焊锡膏外观
焊料重量百分 比
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊 锡 焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导 率测定
膏 使 焊锡膏的塌落度 用
金 焊剂铜镜腐蚀性
属 焊料粉末形状 焊 试验
粉
性 焊锡膏热熔后残渣干燥 粒
剂 焊剂绝缘电阻测
能度
定
焊锡膏的焊球试验
寿命≥6
运送过Biblioteka 焊锡的分辨率B.2.对活性焊
个月
程中元
爬高
2.无刺激性 膏应易清洗
件移位
充分
气味,无毒 掉残留物
害
所需 冰箱
设备
印刷机, 贴片机 再流焊炉 清洗机
模板
显微 镜
焊锡膏润湿性扩展率试 验
1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺 焊锡膏 焊锡膏印 贴放元
再流
流程 的存储 刷
件
清洗
检查
性能 要求
1.焊接性能
好,焊点周 1.对免清洗
有一定
焊点
围无飞珠出 焊膏其 SIR
0 度—10
黏结力,
发
良好漏印
现,不腐蚀 应达到 RS≥
度,存放
以免 PCB
亮,
性,良好
元件及 PC 1011Ω
焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通 常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分. 1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引 起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概 念来表征流体黏度性的大小. 1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.(搅拌变稀) 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达 到最低,故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度 又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 1.4 影响焊锡膏黏度的因素 1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为 2 3+/-3 度. 1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.
锡膏发干的原因分析
锡膏发干的原因分析目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。
之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLUX与锡粉发生化学反应所引起。
(一). 使用条件◆使用的环境温度与湿度：锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。
◆使用前的回温：为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。
在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。
标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。
回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
(备注：在使用锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。
因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
敬请特别注意！）(二). 锡膏品质锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。
其中最主要的是FLUX的设计与稳定性。
锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
锡膏不润湿现象名词解释
锡膏不润湿现象名词解释1. 引言1.1 锡膏不润湿现象名词解释锡膏不润湿现象是指在电子焊接过程中，焊料锡膏未能完全覆盖焊接表面或与焊接表面形成良好的润湿接触的现象。
锡膏不润湿会导致焊接质量下降，甚至造成焊接失败。
在焊接过程中，锡膏不润湿现象可能由多种因素引起，如表面氧化、表面污染、焊接温度不足等。
这些因素会影响锡膏与焊接表面之间的亲和力，导致锡膏无法有效润湿焊接表面，从而影响焊接质量。
锡膏不润湿现象对焊接质量造成的影响包括焊点不良、焊接强度不足、焊接表面不均匀等问题。
为了解决锡膏不润湿现象，可以采取一些措施，如优化焊接工艺参数、提高表面处理质量、选择合适的焊接材料等。
通过对锡膏不润湿现象的进一步研究，可以更好地理解其机制，并研发出更有效的解决方法。
未来，随着电子焊接技术的不断发展，对锡膏不润湿现象的研究也将取得更大的进展，为提高焊接质量提供更多的技术支持。
2. 正文2.1 锡膏不润湿现象的定义锡膏不润湿现象是指在电子制造过程中，焊锡膏无法充分润湿焊接表面的现象。
通常情况下，焊锡膏应该在加热过程中液化并覆盖焊接表面，以确保焊接的可靠性和质量。
当出现锡膏不润湿现象时，焊锡膏不能完全润湿焊接表面，导致焊接质量下降，甚至会引发焊接失效。
锡膏不润湿现象通常表现为焊锡膏表面出现氧化层或者无法形成平滑的焊点。
这可能是由于焊锡膏成分不均匀、粘度过高、氧化严重、熔点偏高等因素导致的。
在实际生产中，锡膏不润湿现象会给焊接工艺带来不便，影响生产效率，增加生产成本。
为了解决锡膏不润湿现象，可以通过优化焊锡膏配方、控制焊接温度、减少氧气接触等方式来改善。
在生产过程中要及时发现并解决锡膏不润湿现象，以确保焊接质量和生产效率。
通过对锡膏不润湿现象的深入研究和分析，可以更好地指导电子制造行业的发展，并推动相关技术的创新和进步。
2.2 锡膏不润湿现象的原因1. 表面张力过大：锡膏在表面张力作用下，无法与PCB表面形成良好的润湿接触，导致无法均匀涂覆在焊盘上。
焊锡膏变干的原因
焊锡膏变干的原因焊锡膏变干的原因的确有很多种，溶剂的挥发当然也是一种原因，但是我没有见过哪家公司的助焊膏是用乙醇的。
当然绝大部分的焊锡膏使用的是醇类的溶剂，有很多的醇类溶剂挥发性比较低，沸点也比较高，而且醇类的溶剂溶解性比较好，对活性剂是有帮助的。
有些公司会有少许烃类的和酯类的溶剂，但是仍然会加一些醇类的溶剂，alpha 和kester也是这样的。
还有一些公司会加特殊的溶剂以提高油亮度，防止变干。
活性剂对锡膏的变干是非常有影响力的，配置的活性剂体系，在常温下面如果不稳定，和金属粉末发生反应，粘度马上就上升，开始变干，严重的时候会变成豆腐渣一样。
松香对锡膏变干的影响倒是不大，松香是比较温和的活性剂物质，一般来说在常温下是比较稳定的，当然，如果和溶剂的相容性不好的话，就可能会有晶体析出，也会让锡膏看起来很干。
一般来说，做焊锡膏用的松香都是比较优质的松香，和醇类溶剂相容性也是不错的，所以这类情况发生的比较少。
大多数触变剂对锡膏的发干是没什么影响的，我只见过两种触变剂会产生这样的情况，这两种触变剂在锡膏中使用后，使得锡膏变得很硬，看起来干干的，抗热塌陷的性能确实好，但是硬度高印刷不方便，而且成形性不好。
抗氧化剂和缓蚀剂对变干就基本上没有什么影响了，本身加入的量就不多。
原因有一下：溶剂，比如你用醇类当溶剂想都不用想助焊剂没等做成锡膏就可能粘度变大然后变干了举个极端的例子，用无水乙醇你试试吧呵呵可以告诉你溶剂是最主要的原因具体那种较好自己回去试吧呵呵松香，当然了松香在助焊剂里面的比例第二大了，如果他不稳定直接影响助焊剂是否稳定，如果使用了热稳定性不好的松香做成的锡膏在温度高的环境下就容易变质影响锡膏了变干可能性就很大了触变剂触变剂的加入量也不小他在里边起到乳化助焊剂的作用通过乳化作用产生触变性保证锡膏再使用过程中始终能够不断恢复触变性，如果他有问题了影响了触变性当然对锡膏粘度影响如果碰到粘度变大则感觉到锡膏是变干了就是变硬了有机酸抗氧化剂活性剂等这些东西加入量少但是起得效果可以说最大，锡膏焊接效果直接取决于他们如果他们之间不断相互反应自然锡膏不稳定变干是可能的啊本人研究锡膏多年，有实践经验可以制造出世界一流的焊锡膏全系列产品可以与我交流qinchaohongyu009@。
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的⼀些基本知识关于焊锡膏的⼀些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
焊锡粉：通常是由氮⽓喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟⽅法制造后经丝⽹筛选⽽成。
助焊剂：通常是由松⾹；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- ⾮活性松⾹RMA--- 轻活性松⾹RA ----- 活性松⾹LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电⼦⼯业。
(⽔溶性)OA ----- 酸性，焊接⼯艺。
(⽔溶性)好的焊锡膏具备的⼏点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提⾼扩散能⼒，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除⾦属杂质及氧化物。
(在此处可加⼊焊锡浆的图⽚以及良好焊点图⽚)2.锡膏的储存及运输：⼀般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使⽤的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加⼊标签图⽚并指出参数所在处)通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使⽤的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从⽽影响使⽤效果。
不同焊锡膏的使⽤寿命会根据不同⽣产⼚家的产品有所差别，通常会在三个⽉到⼀年左右不等。
在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使⽤：(根据产品型号不同有所差别)⼀般要求从冰箱⾥取出后需回温3⼩时以上才可以开始使⽤，使⽤时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进⾏充份搅拌后在使⽤。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8⼩时) (在此处可加⼊标签图⽚并指出参数所在处)⼀般要求焊锡膏在开封后三天内⽤完(如果量不⼤, 可将焊锡膏⽤完后尽快密封好并放回冰箱)再次使⽤时可加⼊部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快⽤完。
焊锡膏的适宜储存温度
焊锡膏的适宜储存温度
焊锡膏是电子行业中常用的焊接材料，它通常是由焊锡、树脂、助焊剂等材料混合而成，具有良好的导电性、高温抗性和氧化抗性等特点。
然而，焊锡膏的储存条件对其质量和使用效果有着至关重要的影响，其中适宜储存温度是一个重要的因素。
一般来说，焊锡膏的储存温度建议在5℃~25℃之间。
因为焊锡膏中的树脂和助焊剂等成分容易受温度影响而发生化学变化，从而导致焊锡膏的性能下降或失效。
如果储存温度过高，焊锡膏可能会变得过软或液化，导致使用时难以精准涂抹或产生短路等问题；如果储存温度过低，焊锡膏则可能会变得过硬或结晶，影响其涂抹性和焊接效果。
此外，焊锡膏还需要在避光、干燥、通风的环境中储存，以避免受潮、受光、受氧化等影响。
如果长时间暴露在阳光、潮湿的环境中，焊锡膏中的焊锡和助焊剂等成分可能会发生反应和分解，导致焊接效果降低甚至失效。
综上所述，焊锡膏的适宜储存温度应在5℃~25℃之间，并且需要在避光、干燥、通风的环境中储存，以保证其质量和使用效果。
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焊锡膏储存温度
焊锡膏储存温度
焊锡膏是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、电路板等行业中。
良好的储存是保证焊锡膏品质稳定的关键，而储存温度是重要的因素之一。
本文将介绍焊锡膏储存温度的相关知识。
焊锡膏的储存温度直接影响其使用寿命和品质稳定性。
一般来说，储存温度越低，焊锡膏的品质稳定性就越高，使用寿命也会相应增加。
这是因为焊锡膏中的活性物质在较高的温度下容易发生化学反应，从而影响其性能。
焊锡膏的适宜储存温度一般在5℃至25℃之间。
在这个温度范围内，焊锡膏的性能可以得到最好的保持和发挥。
如果储存温度过高或过低，都会对焊锡膏的性能产生影响。
当储存温度低于5℃时，焊锡膏容易变硬，难以平滑涂敷，甚至会出现分层现象。
而当储存温度高于25℃时，焊锡膏中的活性物质容易发生化学反应，加速其老化进程，使其寿命大大缩短。
三、对焊锡膏的储存要求
1、储存环境要清洁、干燥、防尘、防潮。
应避免阳光直射、水汽浸湿以及受到化学腐蚀等危害。
2、储存温度要适宜。
焊锡膏应储存在温度在5℃至25℃之间的环境下，避免过高或过低的温度。
3、储存时间要注意。
焊锡膏的储存时间在一定程度上也会影响其性能。
因此，在储存过程中应注意一定的轮换使用，避免长时间闲置造成的影响。
4、开盒使用后，要尽快封盖，避免被空气、湿气等污染。
总之，焊锡膏的储存温度是影响其品质稳定性的关键因素之一，了解并遵守适宜的储存要求，有助于改善焊锡膏的使用寿命和性能表现。
加热固化注意事项
加热固化注意事项1.加热固化人员固定化，定岗定位，经过培训且合格后方可上岗。
2.加热固化的加热台温度要保持在250±5℃，每天进行2次点检，保证加热台温度。
3.铝基板氧化多是导致固化有潜在问题的主要原因，在固化前用稀硫酸（盐酸，草酸）去除氧化，再进行固化。
4.LED焊接于铝基板焊点锡量过少(焊点锡量未达1/3)导致潜在的质量问题。
5.锡膏的浓稠度因挥发造成锡膏变干导致潜在的质量问题5.1.锡膏的保存方式锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置 于阳光照射处。
开盖未搅拌保存1个星期；搅拌后剩余锡膏保存2天；锡膏拿到外面4个 小时内应放入冰箱内。
5.2.锡膏的搅拌方式5.2.1.使用搅拌刀均匀搅拌打开待搅拌的锡膏，将搅拌刀插入锡膏中，匀速同一个方向搅拌3-5分钟即可。
5.2.2.使用自动搅拌机封闭式搅拌防止锡膏接触空气和水分，增加锡膏的柔软度。
6.钢网与铝基板无法完全平贴，造成锡膏无法均匀附着PAD点，造成各PAD点锡量不均。
6.1.铝基板平整度不良（铝基板有弯曲现象）。
6.2.铝基板与铝管焊接点凸起造成与钢板无法平贴。
7.刮锡膏的作业标准7.1.手动刮锡膏问题分析7.1.1.手动刮锡膏力量不均匀会造成刮锡膏的质量不稳定。
7.1.2.压力大来解决钢网与铝基板不平整会造成钢网的磨损。
7.1.3.工作速率会影响锡膏与空气的接触时间，造成锡膏品质的改变7.2.刮锡膏设备与手动刮锡膏的区别设备刮锡膏均匀，压力恒定，刮锡膏的角度可调，便与锡膏的渗透，设备刮刀宽度可 一次性完成工作，多次动作会增加不均匀的几率。
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焊锡膏变干的原因
焊锡膏变干的原因的确有很多种，
溶剂的挥发当然也是一种原因，但是我没有见过哪家公司的助焊膏是用乙醇的。
当然绝大部分的焊锡膏使用的是醇类的溶剂，有很多的醇类溶剂挥发性比较低，沸点也比较高，而且醇类的溶剂溶解性比较好，对活性剂是有帮助的。
有些公司会有少许烃类的和酯类的溶剂，但是仍然会加一些醇类的溶剂，alpha 和kester也是这样的。
还有一些公司会加特殊的溶剂以提高油亮度，防止变干。
活性剂对锡膏的变干是非常有影响力的，配置的活性剂体系，在常温下面如果不稳定，和金属粉末发生反应，粘度马上就上升，开始变干，严重的时候会变成豆腐渣一样。
松香对锡膏变干的影响倒是不大，松香是比较温和的活性剂物质，一般来说在常温下是比较稳定的，当然，如果和溶剂的相容性不好的话，就可能会有晶体析出，也会让锡膏看起来很干。
一般来说，做焊锡膏用的松香都是比较优质的松香，和醇类溶剂相容性也是不错的，所以这类情况发生的比较少。
大多数触变剂对锡膏的发干是没什么影响的，我只见过两种触变剂会产生这样的情况，这两种触变剂在锡膏中使用后，使得锡膏变得很硬，看起来干干的，抗热塌陷的性能确实好，但是硬度高印刷不方便，而且成形性不好。
抗氧化剂和缓蚀剂对变干就基本上没有什么影响了，本身加入的量就不多。
原因有一下：
溶剂，比如你用醇类当溶剂想都不用想助焊剂没等做成锡膏就可能粘度变大然后变干了举个极端的例子，用无水乙醇你试试吧呵呵可以告诉你溶剂是最主要的原因具体那种较好自己回去试吧呵呵
松香，当然了松香在助焊剂里面的比例第二大了，如果他不稳定直接影响助焊剂是否稳定，如果使用了热稳定性不好的松香做成的锡膏在温度高的环境下就容易变质影响锡膏了变干可能性就很大了触变剂触变剂的加入量也不小他在里边起到乳化助焊剂的作用通过乳化作用产生触变性保证锡膏再使用过程中始终能够不断恢复触变性，如果他有问题了影响了触变性当然对锡膏粘度影响如果碰到粘度变大则感觉到锡膏是变干了就是变硬了
有机酸抗氧化剂活性剂等这些东西加入量少但是起得效果可以说最大，锡膏焊接效果直接取决于他们
如果他们之间不断相互反应自然锡膏不稳定变干是可能的啊
本人研究锡膏多年，有实践经验可以制造出世界一流的焊锡膏全系列产品可以与我交流
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