SMT 100问题点
数字IC设计笔试面试经典100题
1：什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王）同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
同步时序逻辑电路的特点：各触发器的时钟端全部连接在一起，并接在系统时钟端，只有当时钟脉冲到来时，电路的状态才能改变。
改变后的状态将一直保持到下一个时钟脉冲的到来，此时无论外部输入x 有无变化，状态表中的每个状态都是稳定的。
异步时序逻辑电路的特点：电路中除可以使用带时钟的触发器外，还可以使用不带时钟的触发器和延迟元件作为存储元件，电路中没有统一的时钟，电路状态的改变由外部输入的变化直接引起。
2：同步电路和异步电路的区别：同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
3：时序设计的实质：时序设计的实质就是满足每一个触发器的建立/保持时间的要求。
4：建立时间与保持时间的概念？建立时间：触发器在时钟上升沿到来之前，其数据输入端的数据必须保持不变的最小时间。
保持时间：触发器在时钟上升沿到来之后，其数据输入端的数据必须保持不变的最小时间。
5：为什么触发器要满足建立时间和保持时间？因为触发器内部数据的形成是需要一定的时间的，如果不满足建立和保持时间，触发器将进入亚稳态，进入亚稳态后触发器的输出将不稳定，在0和1之间变化，这时需要经过一个恢复时间，其输出才能稳定，但稳定后的值并不一定是你的输入值。
这就是为什么要用两级触发器来同步异步输入信号。
这样做可以防止由于异步输入信号对于本级时钟可能不满足建立保持时间而使本级触发器产生的亚稳态传播到后面逻辑中，导致亚稳态的传播。
（比较容易理解的方式）换个方式理解：需要建立时间是因为触发器的D端像一个锁存器在接受数据，为了稳定的设置前级门的状态需要一段稳定时间；需要保持时间是因为在时钟沿到来之后，触发器要通过反馈来锁存状态，从后级门传到前级门需要时间。
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。
3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。
4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。
5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。
二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。
（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。
（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。
（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。
SMT答案卷A
《电子表面组装技术》试题A卷【闭卷】（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________一、填空（每题1分，共12分）1．SMT的中文意思是表面贴装技术。
2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。
3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。
4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。
5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。
6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。
7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。
8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。
9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。
10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。
12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。
二、单项选择（每题1分，共17分）1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )A.组装密度高，元件体积小，重量轻B.可靠性不高、抗振能力不强C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰D. 焊点缺陷率高2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )A.0.3～0.55B.0.5～0.6C.0.65～0.75D.0.35～0.63．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。
A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。
（A）A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
SMT各岗位绩效参考(汇总)
台面摆放凌乱,无状态标识、第一次口头警告、两次以上者。
6.服从上司工作安排,规定的事100%实施 并及时反馈作业结果。
工作台面摆放凌乱,各状态标示不清,浪费了寻找的时间
不服从管理安排,上级安排事情没有 按照规定时间完成,工作态度差.第一次口头警告、两次以上者记红灯
工作区域能按要求进行摆放并整齐干净,各种状态的标识清楚 明白,以便别人拿取.月记绿灯一个
能服从管理安排,规定的事情能及时完成并 有异常时能及时反馈给当线管理.月记绿灯一个
行作业,静电意识强
摸机板,静电意识薄弱
3.确保到出给客户的每个产品，PASS率要在99%以上，杜 元件不良不能完全隔离导致流到下一工序被退货 绝人为不良流出
AOI\Q
C
4.各状态的明确标示与区分，台面上下物品做到一目了然，安 全摆放
工位上各机板状态不明确,产品摆放凌乱,未按要求做好7S
上班时间能按规定时间到位开会,平时没有旷工 早退现象,出勤率高.月记绿灯一个 能自觉佩戴好静电环手套再进行作业,从不裸 手拿板,静电意识强月记绿灯一个
经常有修报废,不能及时维修生产下来不良品,不良品过多堆积.
上班时间能按规定时间到位开会,平时没有旷工 早退现象,出勤率高.月记绿灯一个 能自觉佩戴好静电环手套再进行作业,从不裸 手拿板,静电意识强.月记绿灯一个
能及时修理产线生产下来的不良品,当不良品过多时能及时反 馈给相关人员改善,不修报废板,提高生产品质.月记绿灯一个
SMT100问
SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。
使用前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03、这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。
首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。
对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。
最高温度也是应该有限制的。
(5)，AOI，6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。
没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。
2.MPM控管点2-1须带静电手套。
2-2有S.O.P进板方向。
2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03、 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。
上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。
4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。
4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7%4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。
SMT维修考试题
A.220±10°
B.240±10°
C.260±10°
D.280±10°
5.热风枪嘴与元件距离在：（ Ａ ）ＣＭ ；
Ａ．０．５－１Ｂ．０．５－１．５Ｃ．０．３－１Ｄ．０．３－１．５
三、简答题。
（每题７分 共计２１分）
1.维修清洗流程？
答：1.维修OK的产品用静电刷沾洗板水清洗（摄像头产品用棉签沾洗板水清洗，以免sensor刮花），确保元件周围或本体上没有松香，2.OK后放置于良品区，产品与产品之间必须用白纸隔开，不可产品直接裸放在台面上；3.将良品区域的产品放置烤箱内烘烤作业（120±10度、5分钟），4.烘烤后自检，OK后用珍珠棉把产品隔开。
2.维修时对维修工具有什么要求？维修员要做些什么防范措施？
答：设备接地是否良好，漏电值是否在规定范围内；维修员要按要求着装，系有线静电环，并测试OK，双手带指套或者手套，了解维修工具的性能，并按要求作业。
３．维修流程？
答：目检检验NG→维修参照《维修作业指导书》进行修理→修理OK后自检→撕不良标签清洗→烘烤(120±10℃）5分钟，1叠不可以超过10大片，不可以用泡棉或者油性纸进行烘烤作业→FQC重检 NG的再次维修，OK的区分单独送检，并标识清楚→品质、包装都区分、标识出货。
SMT提升良率创新改善提案
由上图可以看出，锡膏的亮度和焊盘形成 的背景差异很大，具备作为基准点的必要 条件。
12日 7
月 13日7 月
1 4日7 月 1 5日
S34%
SIEMENS 3不良分布情况
其他 33%
偏移 竖立 67%
炉后品质数据表明：改进后对炉后偏移、竖立问题有了很大的改善 。， 改用锡膏作为贴片机识别的基准后，整个 FPC 上所有元件的实际贴装坐标都受到了影 因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况，特地进行了以下验证。
237
513
915
805
2470
461
537
461
282
1741
偏位 不良率 0.22% 0.21% 0.21% 0.21%
炉
竖立 不良数 1393 2522 1857 1313
后
假焊 不良率 1.31% 1.01% 0.43% 0.34%
不
良 短路 不良数
0
65
69
62
不良率
0.03% 0.02% 0.02%
机根据偏移的数据对元件的贴装位置进行修正，结果是元件可以保证贴装在锡膏的正上方。松下公 司同时发布了一组相关的实验数据，表明了这种方式确实收到了减少元件偏移、竖立的效果。
左图即为贴片机接收了锡膏检 查机传送的锡膏偏移数据，并进行相 应补偿后实际贴装的示意图。
像上图那种程度的锡膏偏移，如 果元件贴装 100%精确，会有很大竖立 的可能，而元件贴装时吻合了锡膏的 偏移量后，竟然神奇地被锡膏在熔融 状态下的“track”力拉正了。
SMT各工位注意事项(1)(1)
事项
重点管理项目
钢板使用前 确认
1 使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。
钢板的标识 1 绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。
频率/时间
1 冰箱内：2-100C，且点检温度。
1次/6小时
4 2.室温下：温度23±5oc, 湿度50-75%RH
6 当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。
7
操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和<SMT生产履历表>中标注相同, 确认 无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。
8 备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<<SMT换料记录表>> 中。
1 零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。
烘烤要求
2 温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。
3
零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的 PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。
工位
事项
10 对开封的Loctite胶须在48小时内用完。
重点管理项目
1 PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后。
2 ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。
3 如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的Trial Run,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。
1 确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT各工序品质控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻 率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异
•-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断
•-于SOP指定处作AOI检查记号
•-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容
•-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以 上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善
•-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人 员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经 AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检 查
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装
•-回收再使用的IC
•-开封后超过48小时尚未使用完的IC
•-客戶要求上线前须烘烤的元件
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)
•-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時”
SMT基础知识100问
SMT的110个必知问题SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder d ata; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(A ctive Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT生产线故障排除标准
硬盘使用时间过长、老化。
更换贴片机硬盘，更换后正常生产。
大修
27
KE-760
生产时，机器内部突然冒烟，设备随即停机，经检验，发现及其后侧悬浮传感器烧毁，导线也有不同程度的烧毁
3.4设备组设备工程师依据本标准排除中修、大修级别的设备故障，同时按照《生产设备管理规定》相关要求执行。
4工作程序：
4.1网版印刷机故障排除
序号
设备型号
故障现象
故障原因
解决措施
故障级别
1
UP2000
印刷偏移
1、坐标偏移。
2、MARK识别不良。
3、模板固定松动。
1、调整坐标。
2、TEACH VISION,或重写MARK。
C-OUT1传感器光线弱，生产的印制板透光性好。
调整C-OUT1传感器的光线强度，指导印制板挡在了上方时工作指示灯闪烁。
中修
13
KE-2050CM/760
贴片机软件系统不能启动，屏幕上显示“operating system not found”
硬盘接口接触不良。
重新拔插后正常。
中修
14
KE-760
贴装头上的旋转块出现漏气现象
1、调整轨道宽度，检查轨道皮带。
2、RESET机器。
3、调整程序。
小修
6
UP2000
stencil mark not found
找不到模板MARK点
1、PCBMARK不良。
2、CAMERA棱镜表面有异物。
3、钢网mark不黑,对比度不好。
4、程序问题。
1、重写MARK或改写PAD。
2、清洁棱镜。
3、涂黑mark或降低ACCEPT LEVER。
SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题: (10分)1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )A. 2HB. 4到8HC. 6H以内D.1H3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )A. 90%以上B.75%C. 80%D.70%以上4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.A. 1次B. 2~3次C.4次D.4次以上5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )A.0.5~0.18mmB. 0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD. 0.9~0.18mm7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )A. 2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )A. 55%以上B.100%C. 70%以上D.75%以上11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。
smt工艺面试问题
1. 锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2. PCB通常有几种表面处理方式？线路板无铅镀层：浸锡浸银化镍金osp有机可焊性保护层无铅的热空气均涂HA L(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介A、喷锡制程1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干；B、化学Ni/Au制程1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂直线，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
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1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9. 鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;10. S MT的全稱是Surface m ount(或mounting) t echnology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;11. E SD的全稱是Electro-static d ischarge, 中文意思為靜電放電;12. 製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB d ata; M ark d ata; F eeder d ata; N ozzle d ata; P art d ata;13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為<10%;15. 常用的被動元器件(Passive D evices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active D evices)有：電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。
電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;21. E CN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;23. P CB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;26. Q C七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。
如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;29. 機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;30. S MT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;32. B GA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot N o)等信息;33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;34. Q C七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;37. C PK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;40. R SS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現使用的PCB材質為FR-4;42. P CB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;43. S TENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;44. 目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45. A BS系統為絕對座標;46. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47. P anasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;48. S MT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;49. S MT一般鋼板開孔要比PCB P AD 小4um可以防止錫球不良之現象;50. 按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51. I C拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”,常以HCC 簡代之;57. 符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60. S MT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;63. S MT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;66. S n62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. S MT段排阻有無方向性無;69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;70. S MT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. S MT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 P b10;75. 鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;78. 現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;79. I CT測試是針床測試;80. I CT之測試能測電子零件採用靜態測試;81. 焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85. S MT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86. S MT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構﹑螺杆機構﹑滑動機構;87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90. S MT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92. S MT段因Reflow P rofile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. S MT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;95. Q C分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑I C﹑.電晶體;97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;98. 高速機與泛用機的Cycle t ime應儘量均衡;99. 品質的真意就是第一次就做好;100. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;101. B IOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base I nput/Output S ystem;102. S MT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;104. S MT制程中沒有LOADER也可以生產;105. S MT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本d. S tencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;110. S MT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB P AD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。