微型胶囊的咪唑对环氧树脂固化剂(外文文献翻译)电子版
咪唑和环氧树脂固化机理
咪唑和环氧树脂固化机理
咪唑和环氧树脂固化机理是指在环氧树脂中添加咪唑类化合物,通过咪唑和环氧树脂的交联反应,形成固化物的化学过程。
具体过程如下:
在固化剂中添加少量的咪唑类化合物,例如2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)或2-乙基-4,5-二羧基咪唑(EDC),根据不同的咪唑类化合物,反应条件也会有所不同。
当环氧树脂和咪唑类化合物混合后,在加入催化剂的条件下会发生开环反应,环氧基和咪唑的N原子或O原子之间形成一个新的共价键,同时释放出芳香胺或酰胺等产物。
这个共价键赋予环氧树脂固化物的强度和耐久性,同时也增加了固化物的热稳定性和耐化学性能。
因此,咪唑和环氧树脂的固化机理提供了一种有效的固化方法,广泛应用于涂料、胶粘剂和电子材料等领域。
咪唑类环氧树脂固化剂研究进展[1]
咪唑类环氧树脂固化剂研究进展刘全文 陈连喜 田 华 王 钧(武汉理工大学)摘 要: 简述了咪唑类环氧树脂固化剂的固化特点,介绍了咪唑类化合物固化环氧树脂的反应机理,重点叙述了改性咪唑及其衍生物作为环氧树脂固化剂的研究进展。
关键词: 咪唑; 环氧树脂; 固化剂; 改性 环氧树脂具有优良的粘接性能、电绝缘性能、耐腐蚀性能和力学性能,作为涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,广泛应用于国民经济的各个领域。
在环氧树脂的应用中,固化剂占有必不可少的重要地位,咪唑及其衍生物是其中十分重要的一类环氧树脂固化剂,特别是近年来随着电子工业的发展,咪唑类环氧树脂固化剂用量每年递增15%~20%,目前这方面的用量已占咪唑及其衍生物总产量的90%以上。
文中就咪唑及其衍生物作为环氧树脂固化剂近年来的研究进展进行比较系统的概述。
1 咪唑类固化剂的特点常用的咪唑类环氧树脂固化剂包括咪唑,22甲基咪唑,22乙基242甲基咪唑,22苯基咪唑等,与一般的环氧树脂固化剂相比,它具有以下几个方面的优点:(1)用量少(一般为树脂用量的0.5%~10%),挥发性低,毒性小。
(2)固化活性较高,中温条件下短时间即可固化。
(3)固化物热变形温度高,有优异的耐化学介质性能、电绝缘性能和力学性能。
(4)除用作主固化剂外,还可作为助固化剂和固化促进剂,能够明显改善环氧树脂固化体系的性能。
咪唑类环氧树脂固化剂除上述优点外,还存在一些缺点和问题,具体表现在:(1)咪唑类化合物多为高熔点的结晶固体粉末,与液态的环氧树脂混合困难,工艺性能较差。
(2)咪唑类固化剂在高温下有一定的挥发性和吸湿性。
(3)品种较少,不能满足特殊的施工工艺以及对固化物的某些特定要求。
(4)常用咪唑类固化剂由于固化活性较高,因此与环氧树脂混合后适用期较短,不能作为单组分体系较长时间贮存。
为了克服常用咪唑类环氧树脂固化剂的缺点和不足,将简单咪唑化合物进行改性,合成新型咪唑衍生物,是解决上述问题的有效途径。
新型咪唑衍生物固化促进剂对环氧/酸酐体系的催化活性
( 中国兵器工业集团第五三研究所,济南 250031)
摘要:采用自制的一种新型含羟基咪唑衍生物固化促进剂 (HPID),通过非等温差示扫描量热 (DSC) 法研究了该 固化促进剂对环氧树脂 (EP)/酸酐体系固化反应的催化活性,对比分析了无促进剂时及分别加入 HPID 和常用固化 促进剂 DMP–30 时 EP/酸酐体系的固化特征温度,并应用 Kissinger 和 Crane 方程对 3 种体系固化动力学进行了分析, 同时研究了 HPID 用量对体系浇铸体玻璃化转变温度 (Tg) 的影响,并与 DMP–30 进行了对比。结果表明,HPID 明显 降低了无促进剂体系的固化反应表观活化能和固化特征温度,其对 EP/酸酐体系固化反应的促进作用与 DMP–30 相近,随 HPID 用量增加,浇铸体的 Tg 下降。当 HPID 用量为 1.5 份时,体系固化反应的表观活化能为 76.821 kJ/ mol,反应级数为 0.913 4,反应较为复杂,相应浇铸体的 Tg 达到 181.01℃,比加入 DMP–30 的浇铸体提高了 31.48℃, 耐热性得到明显提高。
第 46 卷,第 4 期 2018 年 4 月
工程塑料应用
ENGINEERING PLASTICS APPLICATION
doi:10.3969/j.issn.1001-3539.2018.04.024
Vol.46,No.4 Apr. 2018
123
新型咪唑衍生物固化促进剂对环氧/酸酐体系的催化活性
Keywords :epoxy resin ;anhydride ;curing accelerator ;imidazole derivatives ;activation energy ;curing kinetics ;glass transition temperature
一种改性咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂、制备方法及应用[发明专利]
专利名称:一种改性咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂、制备方法及应用
专利类型:发明专利
发明人:于亮亮,刘万双,魏毅
申请号:CN201810519488.7
申请日:20180528
公开号:CN108774310A
公开日:
20181109
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明涉及一种固化剂,尤其涉及一种改性咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂、制备方法及应用。
所述固化剂为咪唑金属盐络合物,由1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑与过渡金属氯化物反应而得,所述反应以醇类化合物为溶剂,在60摄氏度下反应4‑10h,经真空抽滤和减压蒸馏去除溶剂后得到产物。
所制备的固化剂与环氧树脂具有相容性好,室温储存期长,高温反应活性高的特点,且环氧固化产物具有优良的耐热性及力学性能。
该固化剂可作为环氧树脂潜伏型固化剂在复合材料制造和胶黏剂等领域具有良好的应用前景。
申请人:浙江百合航太复合材料有限公司
地址:311201 浙江省杭州市萧山区临江工业园区农二场
国籍:CN
代理机构:杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人:沈相权
更多信息请下载全文后查看。
咪唑类潜伏性固化剂
张健,韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所,吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。
随着电子工业的发展,需用量逐年递增,目前这方面的用量达咪唑总产量的90%~95%。
改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。
目前,大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化,促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展,微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。
因此,相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式,所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。
根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求,配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂,此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊的形式使用,通过加热激活固化反应。
具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性,非常适合小、轻、薄的微电子封装。
潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点,一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域,每年都有大量专利出现。
其中,咪唑类潜伏性固化剂占据9o%以上的比例,因此其在微电子封装中占有重要地位。
1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物,与有机酸成盐,与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式,制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以下几种:a.高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中,热熔后与环氧树脂反应。
b.咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated),热压破壁固化剂溶出,与环氧树脂进行固化反应。
c .咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐),常温与环氧树脂贮存稳定,高温时迅速解离。
d.咪唑化合物l位上的活波H被取代,2位引入庞大侧基,对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻,从而降低了它的反应活性,使之具有一定的潜伏性。
环氧树脂微胶囊与潜伏性固化剂自修复体系断裂韧性的研究
6[ 2’ ( 1) ’ ]乙 基S甲 基 咪 唑 基三嗪( 简称 基2MZAzine) 作为潜伏性固化剂 , 其化学结构式 如图 1 所示。微胶囊选用实验室自制的环氧树脂微 胶 囊 直 径 为 70 ~ 600 μm, 芯 材 含 量 为 61% 。 胶囊, 研究环氧树脂微胶囊和潜伏性固化剂的加入对基体
[4 ] [1 ~ 3 ]
。
图1
2MZAzine 结构式
等于 2001 年首先提出采用微胶囊对树
在复合材料中埋 脂基复合材料进行自修复的概念, 材料产生微裂纹时, 裂纹扩 入装有修复剂的微胶囊, 展导致胶囊破裂释放出修复剂与事先埋入基体中的 催化剂接触发生交联聚合反应键合裂纹面, 从而达 到修复的作用。目前国内中山大学和西北工业大学 成功制 备 了 环 氧 树 脂 微 胶 囊 并 优 化 了 其 制 备 工 艺
[ 1] 乔吉超,胡小玲. 自修复聚合物材料用微胶囊的研究进展[J]. 2006 , 25 ( 12 ) : 14051407. 化工进展, [ 2] Li Victor C,Lim Yun Mook,Chan Yin Wen. Feasibility study of a passive smart selfhealing cementitious composite[J] . Composites 1998 , 29 ( 6 ) : 819827. Part B, [ 3] 李海燕, 王荣国, 刘文博, 郝焕英. 微胶囊自修复复合材料研究 2007 ,( 4 ) : 4852. 进展[J]. 玻璃钢 / 复合材料, [ 4] S. R. White,N. R. Sottos. Autonomic Healing of Polymer Composite[J]. Nature, 2001 ,( 409 ) : 794797. [ 5] 袁彦超, 容敏智, 章明秋. 三聚氰胺 2 甲醛树脂包裹环氧树脂微 J] . 高分子学报, 2008 ,( 5 ) : 472479. 胶囊的制备及表征[ [ 6] Li Yuan, Guozheng Liang, JianQiang Xie, Lan Li, Jing Guo. Preparation and characterization of poly ( ureaformaldehyde) microcapsules filled with epoxy resins[J]. Polymer, 2006 , ( 47 ) : 53385349. [ 7] Haiyan Li, Rongguo Wang,Honglin Hu,Wenbo Liu. Surface modification of selfhealing poly ( ureaformaldehyde ) microcapsules usingcouoling agent[J]. Applied Surface Science,2008 ,( 255 ) : 18941900. [ 8] Rongguo Wang Haiyan Li, Honglin Hu Xiaodong He Wenbo Liu. Preparation and Characterization of selfHealing Microcapsules with Poly ( ureaformaldehyde ) Grafted Epoxy Functional Group Shell [ J] . Journal of Applied Polymer Science, 2009 , ( 113 ) : 15011506. [ 9] 党旭丹. 微胶囊自修复复合材料断裂力学实验研究[ D]. 郑州: 2005. 郑州大学, [ 10] 柴红梅,汪鹏,王雷,孙超明. 固化剂含量对 RTM 用环氧树脂 . 玻璃钢 / 复合材料,2009 , 209 ( 6 ) : 体系固化性能的影响[J] 4849. [ 11] 李海燕, 王荣国, 刘 文 博, 胡 宏林. 微胶囊自 修 复 聚 合 物 材 料 [ J] . 宇航材料工艺, 2010 , ( 1 ) : 14. [ 12] 杨艳娟, 张恒, 张军, 王双华, 段成金, 贺跃进. 微胶囊自修复 复合材料断裂力 学 实 验 研究[J]. 材料 导报,2007 ,21 ( 1 ) : 143144. [ 13] 王小洁, . 玻璃钢 / 谢群炜, 张炜等. 环氧树脂基体固化研究[J] 2001 , ( 2 ) : 1012. 复合材料, [ 14] E. N. Brown,N. R. Sottos. Performance of Embedded Microspheres for SelfHealing Polymer Composites[ J] . Society of Experimental Mechanical International Congress on Experimental Mechanics, 2000 : 563566.
【CN109929093A】一种微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂及其制备和应用方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910302140.7(22)申请日 2019.04.16(71)申请人 江南大学地址 214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号(72)发明人 魏玮 张博文 李小杰 刘晓亚 (74)专利代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200代理人 张惠忠(51)Int.Cl.C08G 59/68(2006.01)C08F 212/08(2006.01)C08F 212/36(2006.01)C08F 2/44(2006.01)C08K 9/06(2006.01)C08K 3/36(2006.01)(54)发明名称一种微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂及其制备和应用方法(57)摘要本发明公开了一种微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂及其制备和应用方法,属于环氧树脂固化促进剂的制备及应用技术领域。
该微胶囊型固化促进剂是通过Pickering乳液模板法制备。
首先以硅烷疏水改性的纳米二氧化硅为颗粒乳化剂,乳化油相(含乙烯基类单体、油溶性引发剂和油溶性固化促进剂)和水相得到水包油型Pickering乳液;再通过热引发乳液滴发生聚合反应制备得到微胶囊。
本发明的微胶囊可作为一种优异的环氧树脂潜伏性固化促进剂,其不仅在高温下可促进环氧树脂快速固化,在室温下也使体系具有良好的贮存稳定性,同时可提高固化物的韧性和热稳定性,在环氧胶粘剂、涂料、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域具有广阔的应用前景。
权利要求书1页 说明书11页 附图3页CN 109929093 A 2019.06.25C N 109929093A权 利 要 求 书1/1页CN 109929093 A1.一种微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂,其特征在于,其制备方法包括如下步骤:步骤一,以硅烷疏水改性的纳米二氧化硅为颗粒乳化剂,乳化含乙烯基类单体、油溶性引发剂和油溶性固化促进剂的油相和水相得到水包油型Pickering乳液;步骤二,通过热引发上述Pickering乳液的乳液滴发生聚合反应制备得到微胶囊。
咪唑类固化剂挥发成分
咪唑类固化剂挥发成分英文回答:Volatile Components of Imidazole Curing Agents.Imidazole curing agents are widely used in the curing of epoxy resins. They are typically low molecular weight, volatile compounds that can be readily vaporized at elevated temperatures. The volatile components of imidazole curing agents can have a significant impact on the curing process and the properties of the cured epoxy resin.The main volatile component of imidazole curing agents is imidazole itself. Imidazole is a heterocyclic compound with a boiling point of 256°C. It is a strong base and a good nucleophile. Imidazole can react with epoxy resins to form imidazole-epoxy adducts, which are the precursors to the crosslinked epoxy network.Other volatile components of imidazole curing agentsinclude water, alcohol, and ammonia. Water is a byproductof the reaction between imidazole and epoxy resins. Alcohol and ammonia are often used as solvents for imidazole curing agents.The volatile components of imidazole curing agents can affect the curing process in several ways. They caninfluence the rate of cure, the crosslinking density, and the glass transition temperature of the cured epoxy resin. They can also affect the adhesion of the epoxy resin toother materials.The rate of cure of an epoxy resin is directly proportional to the concentration of imidazole curing agent. The higher the concentration of imidazole curing agent, the faster the cure rate. However, the rate of cure can also be affected by the presence of other volatile components, such as water and alcohol. Water can slow down the cure rate, while alcohol can accelerate the cure rate.The crosslinking density of a cured epoxy resin is a measure of the number of crosslinks per unit volume. Thehigher the crosslinking density, the stronger and morerigid the epoxy resin. The crosslinking density of an epoxy resin is directly proportional to the concentration of imidazole curing agent. The higher the concentration of imidazole curing agent, the higher the crosslinking density.The glass transition temperature of a cured epoxy resin is the temperature at which the epoxy resin changes from a glassy state to a rubbery state. The glass transition temperature of an epoxy resin is directly proportional tothe crosslinking density. The higher the crosslinking density, the higher the glass transition temperature.The volatile components of imidazole curing agents can also affect the adhesion of the epoxy resin to other materials. For example, the presence of water can reducethe adhesion of epoxy resins to metals. Alcohol can also reduce the adhesion of epoxy resins to plastics.中文回答:咪唑类固化剂的挥发组分。
一种潜伏性咪唑类中温固化剂的制备和性能研究
一种潜伏性咪唑类中温固化剂的制备和性能研究作者:张夏宇魏珊珊袁文聪来源:《绿色包装》2021年第06期摘要:本课题组用溶液法制备咪唑类过度金属离子络合体系,分别采用六水合氯化钴(CoCl2·6H2O)、六水合氯化镍(NiCl2·6H2O)、六水合三氯化铁(FeCl3·6H2O)、二水合氯化銅(CuCl2·2H2O)为原料,以甲醇为溶剂,对2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)进行改性。
EMI/水合金属盐按化学摩尔比4:1进行反应,得到具有一定潜伏性的环氧树脂固化剂。
通过凝胶时间、DSC测试和力学性能测试,研究了各类过渡金属盐改性咪唑类固化剂固化环氧树脂的反应活性。
研究表明,EMI上叔氮原子上的弧对电子与具有空轨道的金属离子形成配位体,阻碍了室温时叔胺的催化作用,使之具有较好的潜伏性。
而且,随着过渡金属原子的原子半径的减小,形成的配位体越紧密,潜伏性也就越好,但力学性能却受到相应的影响。
关键词:2-乙基-4-甲基咪唑(EMI);过渡金属离子;潜伏性中图分类号:TB48 文献标识码:A 文章编号:1400 (2021) 06-0032-06Preparation and Properties of a Latent Imidazole Medium Temperature Curing AgentZHANG Xia-yu, WEI Shan-shan, YUAN Wen-cong(College of Packaging and Material Engineering, Hunan University of Technology, Zhuzhou 412000, China)Abstract: The imidazoles complex system was prepared by solution method. Cobalt hexahydrate(CoCl2·6H2O), nickel hexahydrate (NiCl2·6H2O), iron hexahydrate(FeCl3·6H2O) and copper dihydrate(CuCl2·2H2O) were used as raw materials, and methanol was used as solvent to modify 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI). EMI/ hydrated metal salts were reacted by chemical molar ratio 4:1 to obtain epoxy resin curing agent with certain potential. The reaction activity of imidazoles modified by transition metal salts was studied by gel time, DSC test and mechanical property test. It is shown that the arc on the supertertiary nitrogen atom of EMI forms a ligand for electrons and metal ions with vacant orbitals, which hinders the catalytic action of tertiary amine at room temperature and makes it have a good latent property. Moreover, as the atomic radius of the transition metal atom decreases, the closer the ligand is formed, the better the latent property is, but the mechanical properties are affected accordingly.Key words: 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI); transition metal ions; latency咪唑盐及咪唑衍生物类固化剂是一种常用的中温固化剂,它的固化温度通常在120℃以下,所得的固化产物具有良好的力学性能、耐电绝缘性和耐热性,从而广泛应用在电子电气领域。
4-取代咪唑的外文翻译
附件1:外文资料翻译译文使用支架法固相合成4-取代咪唑类物质E.Gelens,a W.J.Koot,b W.M.P.B.Menge,a H.C.J.Ottenheijm b a,and H.Timmerman,*a 莱顿/阿姆斯特丹药物研究中心, 药物化学系,自由大学,De Boelelaan 1083, 1081HV,阿姆斯特丹,荷兰科学发展小组,NV Organon, PO Box 20, 5340 BH Oss,荷兰1999年9月6日收到,2000年6月21日接受摘要——固定化4-碘-咪唑2被用于亲电子试剂处理过的金属/卤素交换反应,随后从树脂裂解产生4-取代咪唑8-11。
酮5的格氏反应产生相应的醇11。
这种方法被用于35种咪唑的合成。
2000年Elsevier科学有限公司版权所有。
咪唑基是一个针对于生物标靶的重要的结构性元素。
1,2例如,一些组胺受体具有亲和性的化合物就含有咪唑基团。
3,4虽然一些咪唑化合物已经用固化法合成出来,5-7但已知的方法中没有哪种方法适用于在取代基之间,或适合制备单取代化合物。
例如,携带三芳基取代的咪唑的制备已经知晓,6但这些芳基取代的存在有一个先决条件:获得合理的收益率。
另一实例,仍然包含其余连接到固化法的咪唑化合物已被报道出来。
7在我们的新物质的调查中,我们感兴趣的是咪唑基单配体、二倍体的逐步制备和使用支架法在载体上三取代咪唑制备。
咪唑或卤化咪唑类被当做一个起点,而不是在合成过程建立咪唑核。
通过去质子或金属/卤素交换反应增加电子来引入取代基。
这种方法成功的例子自液相化学而为大家所知晓。
8,9我们在此公布通过4-碘代咪唑(2)的金属/卤素交换反应和随后亲电试剂处理固相合成4-单取代咪唑8-11的初步结果(方案1)。
这一系列的反应可以使用易得的起始原料在室温条件下二氯甲烷中进行,以保证形成良好的树脂。
商用2-氯三苯甲基氯树脂用来固定4-碘代咪唑(1)。
10,11我们选择它是因为其高负荷能力和类似于三苯甲基的保护基团,其已用于溶液中的金属/卤素交换反应。
咪唑类潜伏性固化剂
张健,韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所,吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。
随着电子工业的发展,需用量逐年递增,目前这方面的用量达咪唑总产量的90%~95%。
改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。
目前,大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化,促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展,微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。
因此,相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式,所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。
根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求,配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂,此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊的形式使用,通过加热激活固化反应。
具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性,非常适合小、轻、薄的微电子封装。
潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点,一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域,每年都有大量专利出现。
其中,咪唑类潜伏性固化剂占据9o%以上的比例,因此其在微电子封装中占有重要地位。
1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物,与有机酸成盐,与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式,制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以下几种:a.高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中,热熔后与环氧树脂反应。
b.咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated),热压破壁固化剂溶出,与环氧树脂进行固化反应。
c .咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐),常温与环氧树脂贮存稳定,高温时迅速解离。
d.咪唑化合物l位上的活波H被取代,2位引入庞大侧基,对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻,从而降低了它的反应活性,使之具有一定的潜伏性。
咪唑类环氧树脂固化剂的改性方法及其应用
线型分子生成网状大分子 。与一般固化剂相比 , 它 J / mol , 固化反应是分两步进行的 , 现以 22乙基242
有如下几个特点 :
甲基咪唑固化环氧树脂为例 , 说明如下 :
CH3
HN
N + CH2 CH R
CH3
CH3 CH2 CH R
H + 转移
O
HN
N + - CH2 CH R
R CH CH2 N
·22 ·
热固性树脂
第 16 卷
发而污染烘烤现场 , 经改性后熔点提高 , 不易挥 发。
c. 可以调节咪唑及其衍生物的催化活性 。咪 唑环上的取代基能影响其碱性的强弱 : 释电子基如 甲基会增大碱性 ; 吸电子基如苯基 、硝基 、卤基则 降低碱性 。咪唑及其衍生物的催化活性随其碱性的 增强而增强 。改性时有目的地引进某些基团可以调 节其催化活性 。
H ONO
H ONO
CC
CC
HN N + HN N H
HN N·HN N H
C
C
CH3
O
CH3
O
其制法是在装有温度计 、搅拌 、冷凝器 、加料
漏斗的反应瓶中投入 32 g 22甲基咪唑 、40 g 三聚 氰酸 、660 mL 水 , 升温回流 , 搅拌下保温 1 h 后 冷却到 80 ℃, 经干燥便得成品 。
N + CH2 CH CH2 O R1
C CH3 O
N
H
N
C CH3 N CH2 CH CH2 O R1
OH
b. 与含双键化合物亲核加成反应改性[1 ] 。这
类固化剂通过咪唑与至少含有一个被相邻吸电子基
团活化的双键的化合物反应来制备 。适合的吸电子
咪唑类环氧树脂固化剂研究进展[1]
咪唑类环氧树脂固化剂研究进展刘全文 陈连喜 田 华 王 钧(武汉理工大学)摘 要: 简述了咪唑类环氧树脂固化剂的固化特点,介绍了咪唑类化合物固化环氧树脂的反应机理,重点叙述了改性咪唑及其衍生物作为环氧树脂固化剂的研究进展。
关键词: 咪唑; 环氧树脂; 固化剂; 改性 环氧树脂具有优良的粘接性能、电绝缘性能、耐腐蚀性能和力学性能,作为涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,广泛应用于国民经济的各个领域。
在环氧树脂的应用中,固化剂占有必不可少的重要地位,咪唑及其衍生物是其中十分重要的一类环氧树脂固化剂,特别是近年来随着电子工业的发展,咪唑类环氧树脂固化剂用量每年递增15%~20%,目前这方面的用量已占咪唑及其衍生物总产量的90%以上。
文中就咪唑及其衍生物作为环氧树脂固化剂近年来的研究进展进行比较系统的概述。
1 咪唑类固化剂的特点常用的咪唑类环氧树脂固化剂包括咪唑,22甲基咪唑,22乙基242甲基咪唑,22苯基咪唑等,与一般的环氧树脂固化剂相比,它具有以下几个方面的优点:(1)用量少(一般为树脂用量的0.5%~10%),挥发性低,毒性小。
(2)固化活性较高,中温条件下短时间即可固化。
(3)固化物热变形温度高,有优异的耐化学介质性能、电绝缘性能和力学性能。
(4)除用作主固化剂外,还可作为助固化剂和固化促进剂,能够明显改善环氧树脂固化体系的性能。
咪唑类环氧树脂固化剂除上述优点外,还存在一些缺点和问题,具体表现在:(1)咪唑类化合物多为高熔点的结晶固体粉末,与液态的环氧树脂混合困难,工艺性能较差。
(2)咪唑类固化剂在高温下有一定的挥发性和吸湿性。
(3)品种较少,不能满足特殊的施工工艺以及对固化物的某些特定要求。
(4)常用咪唑类固化剂由于固化活性较高,因此与环氧树脂混合后适用期较短,不能作为单组分体系较长时间贮存。
为了克服常用咪唑类环氧树脂固化剂的缺点和不足,将简单咪唑化合物进行改性,合成新型咪唑衍生物,是解决上述问题的有效途径。
环氧树脂咪唑衍生物潜伏固化体系的研究
的物理性能与时 间 的 关 系,再 用 外 推 法 求 出 达 到 寿 终 指 标 的 时
间 !,时间 ! 的对数与温度 " 的倒数呈直线关系:=*! > / ? 9 $ "。
式中,! 为寿命," 为绝对温度,/、9 为常数。
本研究选取 !# ’,1# ’,-# ’ 三个温度测试环氧胶粘剂的
储存寿命,结果见表 %。以绝对温度 " 的倒数对 =*! 作图,结果见
"实验
#.# 环氧树脂 $ 咪唑衍生物体系的凝胶特征与固化反应特征 图 & 是环氧树脂 $ 咪唑衍生物体系和环氧树脂 $ 双氰胺体系
的凝胶曲线。由图可知,咪唑衍生物与双氰胺相比,在相同温度 下,咪唑衍生物使环氧树脂的凝胶时间大为缩短。
(%)原料 双 酚 / 环 氧 树 脂 34!!,环 氧 值 为:# . !# 5 # . !6 7 $ %## 7;咪唑:化学纯;咪唑衍生物:自制;橡胶增韧剂:自制。
[摘 要] 研究了环氧树脂 $ 咪唑衍生物体系的固化反应特征、贮存期和粘接性能,以及胶层厚度对剪切强度的影响。
结果表明,咪唑衍生物潜伏固化剂与环氧树脂配合后有良好的潜伏性和粘接性能,贮存期达 " 个月以上,可在 %&# ’ $ "# ()*
条件下迅速固化。在该体系中加入橡胶增韧剂,可提高胶接强度,剪切强度随胶层厚度的增加而降低。
$试验
!)! 主要原料
环氧树脂;丙烯酸(工业品,吉林化工厂,5 **!);催化剂(化 学纯);阻聚剂(化学纯)。
!)" 合成方法 在装有搅拌器、回流冷凝管、温度计、滴液漏斗的 # 口瓶中投
入环氧树脂、阻 聚 剂,加 热 并 混 匀 后,滴 加 丙 烯 酸 和 催 化 剂,在 *% + $2% ,下反应直至酸值降至 & 6789: ’ 7 以下,停止反应。 !)# 分析及测试
新型咪唑类环氧固化促进剂
新型咪唑类环氧固化促进剂
李瑞珍
【期刊名称】《热固性树脂》
【年(卷),期】1994(9)1
【摘要】由咪唑和异氰酸酯合成了1-甲氨酰基咪唑。
它是双氰胺固化的单组分环氧树脂中较好的促进剂。
以DSC、凝胶化时间、热变形温度测定了其促进作用。
固态环氧树脂用双氰胺和2-甲氨基咪唑的配方具有较好的贮存稳定性的单组分固化体系。
【总页数】4页(P34-37)
【关键词】咪唑类;环氧树脂;固化促进剂
【作者】李瑞珍
【作者单位】华南理工大学材料学研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TQ323.504
【相关文献】
1.新型咪唑类环氧固化剂性能研究 [J], 周超;虞鑫海
2.新型咪唑衍生物固化促进剂对环氧/酸酐体系的催化活性 [J], 袁宝国;刘秀菊;邵军;张德宾;魏化震
3.环氧固化咪唑类促进剂BMI [J], 陈也白
4.新型咪唑类潜伏环氧树脂固化剂的制备及其在环氧电子灌封胶中的应用研究 [J],
方瑞娜;姚新鼎;李延勋;裴东东
5.挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究 [J], 刘生鹏;茹敬宏;盖其良
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
咪唑微胶囊做环氧树脂固化剂Young Rok Hama, Dong Ho Lee a, Sun Hee Kim a, Young Jae Shin b, Minhee Yang a, Jae Sup Shin a,*来自韩国忠北国立大学化学系,专业,来自韩国忠北361 - 763年,韩国电子与计算机工程系,德州农工大学学院站,TX 77843,美国文章历史:收到2010年1月25日接受2010年4月6日关键词:环氧树脂咪唑固化剂微型胶囊摘要环氧树脂—咪唑微胶囊是潜伏性固化体系,被用来做成各向异性导电膜的粘合剂 [ACF]。
在这项研究中,2-苯基咪唑(2phI)为囊芯。
聚已酸内酯[PCL]为囊壁.用溶剂蒸发法来制备微胶囊。
主要研究2phI和PCL的比率,和PCL的分子量对微胶囊形成的影响。
用TGA测量2phI在微胶囊中的含量,在乙醇中测量微胶囊的渗透率,并研究环氧树脂微胶囊的储存期。
用DSC研究其固化行为。
在环氧树脂的固化反应中,微胶囊2phI比单纯的2phI固化活性更大。
这种微胶囊型的2phI表现出很长的储存期。
在20摄氏度能贮存30天。
1.引言环氧树脂被广泛应用于许多工业应用,包括粘合剂、涂料、和电子产品因其优异的机械和化学性质,如高强度和抗压强度,良好的耐溶剂和化学,较高的热变形温度。
优越的机械和化学性能的环氧聚合物由于固化流程,在低分子量树脂转化为无限分子量聚合物三维网络结构。
这个固化过程可以使用广泛的固化剂,如胺、酸酐,聚酰胺,苯酚甲醛树脂,硫化物[1 - 4]。
虽然环氧树脂初级和二级胺通过聚合一步增长,治愈三级胺进行聚合链增长。
咪唑类作为硬化剂的叔胺被经常使用在各种环氧树脂系统为了发起的均聚环氧化合物第[5 – 11]。
最近,环氧树脂—咪唑微胶囊被用来形成一个各向异性导电膜[ACF]用于电子设备,如液晶显示器[12、13]。
液晶显示器主要用于电视和电脑显示器的生产。
这些液晶显示器的生产速度取决于ACF的固化速度。
因此,ACFs与快速发展的反应活性和可控的特性是非常重要的。
环氧系统必须是一个锅系统电子设备的应用程序,如液晶显示器。
因此,在室温下贮存稳定性是非常重要的。
一个锅系统,环氧树脂和固化剂彼此没有反应在储存温度和制备温度设置设备。
等潜伏性固化剂双氰胺,通常用于一个罐系统。
双氰胺是近6个月的保质期在室温下,但不幸的是,双氰胺不能用于快速反应系统ACF因为双氰胺的反应速度太慢了。
遗憾的是,咪唑不是潜伏性固化剂对环氧树脂系统。
环氧树脂—咪唑微胶囊系统,咪唑类与环氧树脂在室温下反应,和环氧树脂的变化到一个硬聚合物与咪唑固化剂混合后在室温下一段时间从1小时到1天。
咪唑类必须转换为一种不发生反应的罐子系统环氧-咪唑。
在各种不让咪唑反应的方法中,使其微胶囊化是一个简便经济的方法。
[14、15]。
在这项研究中,聚已酸内酯的环氧树脂—咪唑微胶囊固化剂是封装使用溶剂蒸发法为了创建一个环氧-咪唑体系系统,2.实验2.1试剂图1显示了在该研究会用到的试剂的结构。
缩水甘油醚双酚F[ydf - 170](来自库克化工)。
2-苯基咪唑、聚已酸内酯[PCL][80000 Mw、65000 Mw、14000 Mw、锰2000],聚[乙烯醇][PVA][22000年88%的水解,兆瓦],和二氯甲烷[DCM](来自德里奇)。
2.2仪器DSC分析,在DSC n - 650型差示扫描量热计及氮环境下进行研究固化行为。
用高纯度的铟来校准量热计。
所有的样品[10毫克]存储在密封的DSC铝片上。
对YDF-170的DSC测试温度,以每分钟10℃的速度从25℃增加到50℃.2.32phI的微胶囊化最具代表性的封装方法如下所示。
制备120毫升浓度为1.0 %的PVA水溶液,在温度20℃下每分钟转4000转,这样保持10分,把1.00g2phI加入到10ml的DCM中制备2phI水溶液。
再把1.00g PCL加入到50ml的DCM制成PCL水溶液。
并在20℃下,以每分钟转4000转搅拌5分钟。
把PCL水溶液诼滴加到上面准备的溶液然后在20℃下以每分钟转4000转搅拌3小时,在这个过程中DCM就会慢慢蒸发掉,通过2000r/min离心70分钟,微胶囊就会被隔离出来,最后载35℃下真空干燥微胶囊6h。
2.4 微胶囊的渗透率的测量将0.10 g的微胶囊和乙醇加入100ml的圆底烧瓶加热到35℃。
开始用用磁力搅拌棒以非常缓慢的速度(1r/s)搅拌。
然后以相同间隔的时间去除1ml样品溶液涂在玻璃片上,为了测量渗透的咪唑的量要释放20次后紫外峰会在大约270nm处出现。
3.结果与讨论3.1 微胶囊化在这项研究中,聚合物必须能够封装固化剂很好,同时,容易打开,如果必要的话。
因此,聚已酸内酯的聚合物被选为固化剂的封装,因为熔点[59 8 c]的聚合物是非常低的,而且它可以很容易地打开加热封装材料。
聚已酸内酯引起了科学的关注并应用在许多领域,因其生物降解能力属性[16 - 19]。
在可能的封装方法,溶剂蒸发法被选为本研究,因为它可以用于大规模生产。
在这种方法中,封装材料溶解在有机溶剂里,和另外一种有机溶液制备的高分子材料。
这两个解决方案非常慢慢地添加到一个水溶液,含有稳定剂,以形式封装产品。
这个过程称为“溶剂蒸发法”,因为大多数有机溶剂的蒸发时添加到水溶液中。
在这项研究中,聚[乙烯醇][PVA]作为稳定剂,2ph I作为固化剂,用作有机溶剂二氯甲烷。
2phI固化剂被选中是因为其疏水性能。
溶剂蒸发过程图2所示。
3.2 2phI和PCL的比率对微胶囊形成的影响在这项研究中,PCL是用作壁材和2phI为核心材料。
在微胶囊化的过程中,PCL的数量是固定在1.0克,和2phI在[0,0.50和1.0 g]之间。
在这个实验中PCL的分子量为65000,和浓度是1%的PVA溶液[120毫升]。
获得了微胶囊的电子扫描图片为图3所示。
在图3中,几乎所有的微胶囊在形状相似。
微胶囊的大小是1.6 - 0.6,2.0 - 0.7,2.4 - 0.8为0,0.50,和1.0 g2phI。
因此,大小的微胶囊2phI的数量的增加而增加微胶囊。
TGA的微胶囊是为了进行测量的数量2phI在微胶囊。
微胶囊的制备使用1.0 g 的PCL,分子量为65000,0,0.52phI 0和1.0。
图4所示的结果。
样品2phI的重量在温度为40℃突然减少。
而另一个在温度为200℃左右时2phI重量,样品的重量开始减少约200 8 c 2PhI1.0 g的微胶囊。
这减少的重量是由PCL微胶囊的存在。
因此,微胶囊2PhI的估计量从减重TGA研究,和在这2p个微胶囊是大约10 wt %。
微胶囊的制备使用2PhI0.50 g,样品重量开始减少约300 8 c。
然而降低很小,因此,样品中不含2PhI。
2PhI的数量在这个微胶囊5重量%。
3.3 PCL的分子量的影响使用PCL的封装进行了不同分子量的2000年,14000年、65000年和65000年为了检查PCL的分子量的影响微胶囊的形成。
在这个实验中,PCL的1.0克,1.0 g 2PhI1.0 wt %的PVA溶液[120毫升]。
微胶囊的SEM照片图5所示。
3.4 微胶囊的渗透性微胶囊的渗透性是指微胶囊在乙醇中在相同间隔时间释放出来的2PhI量。
在这个实验中,要用到1.0g2PhI和分子量为80000,65000,14000,2000的PCL各1.0g.结果如图7所示。
在图7中,分子量为2000PCL对应的微胶囊的释放率要比其他的样本的释放率更快。
因为含有更多的2PhI,所以微胶囊在180min后比其他样本释放更多的2PhI。
另一方面,对于PCL分子量为80000的微胶囊来说,释放速率更慢,因为含有的2PhI量本身就少。
结论就是,PCL的分子量越大,渗透率越慢。
在图8中,微胶囊的释放速率是用0.5gPhI,PCL1.0g检查。
比较图8中和图7中的结果,图7中的PhI更少。
PCL的分子量为65000和80000的微胶囊的释放速率是相似的,而这些样品含有少量的2PhI。
在图8中, 在较高的分子量释放速度较慢的。
3.5 反应性和微胶囊的贮存期环氧树脂与咪唑类的固化反应发生。
好多学者研究环氧树脂的反应机理。
但是机理并不是完全被接收。
目前,最广泛接受的机理如图9[22]。
在图9中, 环氧树脂与2PhI以1:1发生加成反应。
然后得到的产物再与环氧树脂以1:2加合反应。
1:2的加合物含有阳离子和阴离子。
环氧官能团含有阴离子。
这种阴离子聚合只出现5 – 10次[22]。
用DSC来检测微胶囊与环氧树脂[ydf - 170]的固化行为。
这些结果相比纯2PhI,在这些实验中,给环氧树脂添加20%的微胶囊,和5%纯2 PhI。
由于微胶囊中包含25%的2 PhI这样二者的2 PhI 的含量是一样的。
DSC结果图10所示。
在图10中, DSC使用放热模式检测,因为2 PhI与环氧树脂的固化反应是放热的。
环氧树脂与2 PhI在20℃下混合后,在相同的温度下贮存。
在固化开始时就测量微胶囊的保质期。
微胶囊相比纯2 PhI的贮存期,结果如表1所示。
在表1中, 在20℃下,微胶囊固化剂要比纯2 PhI固化剂的贮存期多20天。
另一方面,当PCL的分子量为88000,65000,14000时,微胶囊贮存30天都不会固化,对于分子量2000PCL,4天后就会发生固化,因为PCL2000对应微胶囊没有稳定的粒径和外形,所以贮存期短。
结果如图5中。
4.结论本文用溶剂蒸发法制备2-苯基咪唑为囊芯,聚己酸内酯为囊壁的微胶囊。
这种微胶囊几乎有相同的粒径和外形。
TGA来测量微胶囊中2 PhI的含量,在乙醇中测试微胶囊的渗透性。
PCL的分子量越大,微胶囊的释放速率越慢。
在环氧树脂的固化反应中,2 PhI微胶囊固化剂相比纯2 PhI固化剂,固化性能更好,贮存时间更长。
这种2 PhI微胶囊具有很长的贮存期,在20℃下能保持30天。
5.鸣谢感谢韩国知识经济部的10031090研究项目对本次工作的支持。