5半导体传感器(精)
各种温度传感器分类及其原理
各种温度传感器分类及其原理温度传感器是一种集成电路或器件,用于测量环境或物体的温度。
根据其工作原理和分类,常见的温度传感器包括热敏电阻、热电偶、热电阻、红外线传感器以及半导体温度传感器等。
1. 热敏电阻(Thermistor)热敏电阻是一种元件,其电阻值随温度的变化而变化。
根据电阻与温度之间的关系,热敏电阻分为两种类型:负温度系数(NTC)热敏电阻和正温度系数(PTC)热敏电阻。
NTC热敏电阻的电阻值随温度的升高而下降,常用于测量环境温度。
PTC热敏电阻的电阻值随温度的升高而增加,常用于过载保护和温度控制。
2. 热电偶(Thermocouple)热电偶是由两种不同金属线组成的开路回路。
当热电偶的两个接头处于不同温度下时,会产生温差电势。
该电势与两个接头之间的温差成正比。
通过测量温差电势,可以计算出温度值。
热电偶具有广泛的测温范围和较高的准确性,因此被广泛应用于工业领域。
3.热电阻(RTD)热电阻是一种利用材料的电阻与温度之间的关系来测量温度的传感器。
常见的热电阻材料是铂(Pt),因为铂的电阻与温度之间的关系比较稳定和预测性好。
热电阻的工作原理是利用热电阻材料的电阻随温度的变化而变化,通过测量电阻值来计算温度。
4. 红外线传感器(Infrared Sensor)红外线传感器是利用物体释放的热辐射来测量温度的传感器。
红外线传感器可以通过测量物体辐射的红外线能量来计算出物体的温度。
红外线传感器常用于非接触式测温,特别适用于测量高温、移动对象或远距离测温。
5. 半导体温度传感器(Semiconductor Temperature Sensor)半导体温度传感器是利用半导体材料的电特性随温度变化而变化的传感器。
根据不同的半导体材料和工作原理,半导体温度传感器可以分为基于PN结的温度传感器(比如二极管温度传感器)、基于电压输出的温度传感器(比如温度传感器芯片)以及基于电流输出的温度传感器(比如恒流源温度传感器)等。
半导体传感器AD7714ARSZ-5中文规格书
AD7705/AD7706Rev. C | Page 33 of 44CONFIGURING THE AD7705/AD7706The AD7705/AD7706 contain six on-chip registers that the user can access via the serial interface. Communication with any of these registers is initiated by first writing to the communication register. Figure 21 outlines a flowchart of the sequence used to configure registers after a power-up or reset on the AD7705; similar procedures apply to the AD7706. The flowchart also shows two read options—one polls the DRDY pin, and the other interrogates the DRDY pin. In addition, Figure 21 shows a series of words that should be written to the registers for the following operating conditions: Gain 1, no filter sync, bipolar mode, buffer off, clock of 4.9512 MHz, and output rate of 50 Hz.Figure 21. Flowchart for Setting Up and Reading from the AD7705AD7705/AD7706Rev. C | Page 34 of 44 MICROCOMPUTER/MICROPROCESSORINTERFACINGThe flexible serial interface of the AD7705/AD7706 allows easy interfacing to most microcomputers and microprocessors. The flowchart in Figure 21 outlines the sequence to follow when interfacing a microcontroller or microprocessor to the AD7705/AD7706. Figure 22 through Figure 24 show typical interface circuits.The serial interface is capable of operating from three wires and is compatible with SPI interface protocols. The 3-wire operation makes these parts ideal for an isolated system in which minimizing the number of interface lines minimizes the number ofopto-isolators required in the system. The serial clock input is a Schmitt-triggered input to accommodate slow edges from opto-couplers. The rise and fall times of other digital inputs to the AD7705/AD7706 should be no longer than 1 μs.Most of the registers on the AD7705/AD7706 are 8-bit registers, which facilitates easy interfacing to the 8-bit serial ports of micro-controllers. The data register on the AD7705/AD7706 is 16 bits, and the offset and gain registers are 24-bit registers, but data transfers to these registers can consist of multiple 8-bit transfers to the serial port of the microcontroller. DSP processors and microprocessors generally transfer 16 bits of data in a serial data operation. Some of these processors, such as the ADSP-2105, have the facility to program the number of cycles in a serial transfer. This allows the user to tailor the number of bits in any transfer to match the length of the required register in the AD7705/AD7706.Because some registers on the AD7705/AD7706 are only 8 bits long, successive write operations to two of these registers can be handled as a single 16-bit data transfer. For example, to update the setup register, the processor must write to the communication register to indicate that the next operation is a write to the setup register, and then write 8 bits to the setup register. This can be done in a single 16-bit transfer, because once the eight serial clocks of the write operation to the communication register are complete, the part immediately sets up for a write operation to the setup register. AD7705/AD7706-to-68HC11 InterfaceFigure 22 shows an interface between the AD7705/AD7706 and the 68HC11 microcontroller. The diagram shows the minimum (3-wire) interface with CS on the AD7705/AD7706 hardwired low. In this scheme, the DRDY bit of the communication register is monitored to determine when the data register is updated. An alternative scheme, which increases the number of interface lines to four, is to monitor the DRDY output line from the AD7705/ AD7706. Monitoring the DRDY line can be done in two ways. First, DRDY can be connected to a 68HC11 port bit (such as PC0) that is configured as an input. This port bit is then polled to determine the status of DRDY .The second scheme is to use an interrupt-driven system, in which case the DRDY output is connected to the IRQ input of the 68HC11. For interfaces that require control of the CS input on the AD7705/AD7706, a port bit of the 68HC11 (such as PC1) that is configured as an output can be used to drive the CS input.01166-022Figure 22. AD7705/AD7706-to-68HC11 Interface The 68HC11 is configured in master mode with its CPOL and CPHA bits set to Logic 1. When the 68HC11 is configured like this, its SCLK line idles high between data transfers. The AD7705/ AD7706 are not capable of a full duplex operation. If the AD7705/ AD7706 are configured for a write operation, no data appears on the DOUT lines, even when the SCLK input is active. Similarly, if the AD7705/AD7706 are configured for a read operation, data presented to the part on the DIN line is ignored, even when SCLK is active. Coding for an interface between the 68HC11 and the AD7705/ AD7706 is given in the C Code for Interfacing AD7705 to 68HC11 section. In this example, the DRDY output line of the AD7705 is connected to the PC0 port bit of the 68HC11 and is polled to determine its status.01166-023Figure 23. AD7705/AD7706-to-8XC51 Interface。
半导体产品分类
半导体产品分类半导体是一种材料,它具有介于导体和绝缘体之间的电学特性。
半导体材料的电学特性使得它们非常适合用于电子器件和电路中。
半导体产品是指基于半导体材料制造的各种电子器件和电路。
在本文中,我们将讨论半导体产品的分类。
1. 集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种将多个电子器件集成在一起的电路。
IC的制造过程非常复杂,需要使用光刻和蚀刻等高精度工艺。
根据集成电路中器件的数量和复杂度,IC可以分为以下几种类型:(1)SMD集成电路:表面贴装集成电路,是一种非常常见的IC类型。
它们通常被用于电子设备中,如手机、电视、计算机等。
(2)DIP集成电路:双列直插式集成电路,是一种较老的IC类型。
它们通常被用于较为简单的电子设备中,如计算器、电子钟等。
(3)ASIC:专用集成电路,是一种按照特定需求设计和制造的IC。
ASIC通常用于需要高度定制化的电子设备中,如通讯设备、汽车电子等。
(4)FPGA:可编程门阵列,是一种可以按照特定需求编程的IC。
FPGA通常用于需要高度灵活性的电子设备中,如高端通讯设备、航空航天电子等。
2. 传感器传感器是一种可以检测和测量物理量的装置。
半导体传感器是利用半导体材料的电学特性来测量物理量的传感器。
根据测量的物理量,半导体传感器可以分为以下几种类型:(1)温度传感器:测量环境温度的传感器。
温度传感器通常被用于温度控制和环境监测等领域。
(2)压力传感器:测量压力的传感器。
压力传感器通常被用于气体和液体的压力测量领域。
(3)光电传感器:测量光强度和光频率的传感器。
光电传感器通常被用于光电子学和光学领域。
(4)气体传感器:测量气体浓度和类型的传感器。
气体传感器通常被用于空气质量监测和气体检测等领域。
3. 功率器件功率器件是一种可以控制电能流动的装置。
半导体功率器件是利用半导体材料的电学特性来控制电能流动的器件。
根据功率器件的类型,半导体功率器件可以分为以下几种:(1)晶闸管:一种用于控制交流电的功率器件。
05磁电式传感器-霍尔传感器 (2)-29页文档资料
不等位电动势是零位误差中最主要的一种, 它是当霍尔元件在额定控制电流(元件在空气 中温升10℃所对应的电流)作用下,不加外磁 场时,霍尔输出端之间的空载电动势。
不等位电动势产生的原因是由于制造工艺 不可能保证将两个霍尔电极对称地焊在霍 尔片的两侧,致使两电极点不能完全位于 同一等位面上。
5 霍尔传感器的应用
霍尔元件具有结构牢固、工艺成熟、体积小、寿命长、线性度 好、频率高、耐振动、不怕灰尘、油污、水汽及盐雾等的污染 或腐蚀的优点,目前,霍尔传感器是全球使用量排名第三的传 感器产品,它被广泛应用到工业、汽车业、计算机、手机以及 新兴消费电子领域中。
5 霍尔传感器的应用 1 霍尔转速传感器
霍尔电压随温度变化的关系式为:
UH
RHt R Rit
EB d
对上式求温度的导数得,要使温度变化时霍尔电压不变,必
须使外接电阻: R Ri0( )
2) 合理选择负载电阻RL的阻值 霍尔元件的输出电阻Ro和霍尔电动势UH都是温度的函数(设为正 温度系数),当霍尔元件接有负载RL时,在RL上的电压为:
(9) 霍尔最大允许激励电流Imax:以霍尔元件允许最
大温升为限制所对应的激励电流称为最大允许激励电 流。
(10) 霍尔寄生直流电势UOD:在外加磁场为零、霍尔元
件用交流激励时,霍尔电极输出除了交流不等位电动势 外,还有一直流电势,称为寄生直流电势。
2) 霍尔元件的材料 锗(Ge)、硅(Si)、锑化铟(InSb)、砷化铟(InAs)和砷化镓 (GaAs)是常见的制作霍尔元件的几种半导体材料。表6-2所列 为制作霍尔元件的几种半导体材料主要参数。
ΔT=10℃时的控制电流,一般为几毫安到几百毫安。
传感器知识点
传感器技术复习指南1.传感器:能感受规定的被测量并按照一定的规律将其转换成可用输出信号的器件或装置。
也叫变换器、检测器、探测器。
2.组成:敏感元件:指传感器中能直接感受(或响应)和检出被测对象的待测信息(非电量)的部分。
3.转换元件:指传感器中能将敏感元件所感受(或响应)出的信息直接转换成有用信号(一般为电信号)的部分。
4.其他辅助元件:包括信号调节与转换电路及其所需的电源。
信号调节与转换电路:能把传感元件输出的电信号转换为便于显示、记录、处理、和控制的有用电信号的电路。
5.分类:按工作原理(应变式、热电式、压电式)、被测量、敏感材料、能量的关系、其他(用途、学科、功能和输出信号的性质)分。
6.数学模型(从传感器的静态输入—输出关系和动态输入—输出关系建立)(1)静态模型:多项式(2)动态模型:微分方程和传递函数7.传感器(或测量设备)的输入—输出关系特性是传感器的基本特性。
衡量传感器静态特性的主要技术指标:线性度、测量的范围和量程、迟滞、重复性、灵敏性、分辨力和阈值、稳定性、漂移、静态误差.8.动态:阶跃响应和频率响应.9.标定:对新研制或生产的传感器进行全面的技术检定。
方法:利用标准仪器产生已知的非电量(如标准力、压力、位移等)作为输入量,输入到待标定的传感器中,然后将传感器的输出量与输入的标准量进行比较,获得一系列校准数据或曲线。
10.校准:将传感器在使用中或储存后进行的性能复测。
11.提高传感器性能的方法:非线性校正、温度补偿、零位法、微差法、闭环技术、平均技术、差动技术,以及采用屏蔽、隔离与抑制干扰措施等。
12.精确度:随机误差和系统误差都小;精密度:随机误差小;准确度:系统误差小。
储备知识:(1) 精确度:是精密度与准确度两者的总和,精确度高表示精密度和准确度都比较高。
在最简单的情况下,可取两者的代数和。
机器的常以测量误差的相对值表示。
与精确度有关指标:精密度、准确度和精确度(精度)(2)精密度:说明测量传感器输出值的分散性,即对某一稳定的被测量,由同一个测量者,用同一个传感器,在相当短的时间内连续重复测量多次,其测量结果的分散程度。
半导体的基础知识教案
半导体的基础知识教案第一章:半导体概述1.1 半导体的定义与特性解释半导体的概念介绍半导体的物理特性讨论半导体的重要参数1.2 半导体的分类与制备说明半导体材料的分类探讨半导体材料的制备方法分析半导体器件的制备过程第二章:PN结与二极管2.1 PN结的形成与特性解释PN结的概念与形成过程探讨PN结的特性分析PN结的应用领域2.2 二极管的结构与工作原理介绍二极管的结构解释二极管的工作原理探讨二极管的主要参数与规格第三章:双极型晶体管(BJT)3.1 BJT的结构与分类解释BJT的概念介绍BJT的结构与分类分析BJT的运作原理3.2 BJT的特性与参数探讨BJT的输入输出特性讨论BJT的主要参数与规格分析BJT的应用领域第四章:场效应晶体管(FET)4.1 FET的结构与分类解释FET的概念介绍FET的结构与分类分析FET的运作原理4.2 FET的特性与参数探讨FET的输入输出特性讨论FET的主要参数与规格分析FET的应用领域第五章:半导体器件的应用5.1 半导体二极管的应用介绍半导体二极管的应用领域分析二极管在不同电路中的应用实例5.2 半导体晶体管的应用解释半导体晶体管在不同电路中的应用探讨晶体管在不同电子设备中的应用实例5.3 半导体集成电路的应用介绍半导体集成电路的概念分析集成电路在不同电子设备中的应用实例第六章:半导体存储器6.1 存储器概述解释存储器的作用与分类探讨半导体存储器的发展历程分析存储器的主要参数6.2 RAM与ROM介绍RAM(随机存取存储器)的原理与应用解释ROM(只读存储器)的原理与应用分析RAM与ROM的区别与联系6.3 闪存与固态硬盘探讨闪存(NAND/NOR)的原理与应用介绍固态硬盘(SSD)的结构与工作原理分析固态硬盘的优势与挑战第七章:太阳能电池与光电子器件7.1 太阳能电池解释太阳能电池的原理与分类探讨太阳能电池的优缺点分析太阳能电池的应用领域7.2 光电子器件解释光电子器件的分类与应用探讨光电子器件的发展趋势第八章:半导体传感器8.1 传感器的基本概念解释传感器的作用与分类探讨传感器的基本原理分析传感器的主要参数8.2 常见半导体传感器介绍常见的半导体传感器类型解释半导体传感器的原理与应用分析半导体传感器的优势与挑战8.3 传感器在物联网中的应用探讨物联网与传感器的关系介绍传感器在物联网应用中的实例分析物联网传感器的发展趋势第九章:半导体激光器与光通信9.1 半导体激光器解释半导体激光器的工作原理探讨半导体激光器的特性与参数分析半导体激光器的应用领域9.2 光通信原理解释光纤通信与无线光通信的区别探讨光通信系统的组成与工作原理9.3 光通信器件与技术介绍光通信器件的类型与功能解释光通信技术的分类与发展趋势分析光通信在现代通信系统中的应用第十章:半导体技术与未来趋势10.1 摩尔定律与半导体技术发展解释摩尔定律的概念与意义探讨摩尔定律对半导体技术发展的影响分析半导体技术的未来发展趋势10.2 纳米技术与半导体器件介绍纳米技术在半导体器件中的应用解释纳米半导体器件的特性与优势探讨纳米半导体器件的未来发展趋势10.3 新兴半导体技术与应用分析新兴半导体技术的种类与应用领域探讨量子计算、生物半导体等未来技术的发展前景预测半导体技术与产业的未来发展趋势重点和难点解析重点环节一:半导体的定义与特性重点环节二:半导体的分类与制备重点环节三:PN结与二极管重点环节四:双极型晶体管(BJT)重点环节五:场效应晶体管(FET)重点环节六:半导体存储器重点环节七:太阳能电池与光电子器件重点环节八:半导体传感器重点环节九:半导体激光器与光通信重点环节十:半导体技术与未来趋势全文总结和概括:本文主要对半导体的基础知识进行了深入的解析,包括半导体材料的分类与特性、半导体的制备方法、PN结与二极管、双极型晶体管(BJT)、场效应晶体管(FET)、半导体存储器、太阳能电池与光电子器件、半导体传感器、半导体激光器与光通信以及半导体技术与未来趋势等内容进行了详细的阐述。
半导体压力传感器工作原理
半导体压力传感器工作原理
半导体压力传感器是一种利用半导体单晶片技术制造的高精度压力测量传感器。
它是一种微机电系统(MEMS)传感器,具有广泛的应用范围,如汽车、医疗、机械加工等领域。
半导体压力传感器的工作原理可以分为两个主要步骤。
首先是感应部件的变形,其次是输出信号的测量。
感应部件是由一片微型薄膜制成。
当压力作用于该薄膜时,其变形导致电阻值发生变化。
这种变化是由材料的应变效应引起的,该效应使电阻随着应变而变化。
感应部件的材料通常是硅,正是由于硅材料具有相对稳定的应变效应,因此它是制造半导体压力传感器的理想材料。
这个变形引起的电阻变化通过微型导线传输到电路板上,电路板通常是基于扩展板设计,可以与微处理器相连。
然后,微处理器根据电阻值变化计算出实际的压力。
该信号可以通过串行接口、脉冲调制等方式输出到外部设备中。
半导体压力传感器具有很多优点:它们非常小,成本低,工作可靠性高,精度高,响应时间短,重复性好,可被集成到很多不同类型的电子设备中。
这些优点使得半导体压力传感器在很多领域得到广泛的应用。
需要注意的是,在使用半导体压力传感器时,我们应该了解它们的量程、精度和温度依赖性。
此外,传感器周围的环境也可能会对传感器测量结果产生影响,例如温度、震动和湿度。
因此,在微处理器的开发和数据的处理中,我们需要考虑这些因素。
总之,半导体压力传感器是一种采用半导体单晶片技术制造的高精度压力传感器,其工作原理主要分为感应部件的变形和输出信号的测量。
半导体压力传感器具有许多优点,因此在许多领域得到广泛应用。
半导体集成温度传感器
1.引脚说明
DS18B20的引脚如图4-26所示。 GND:接地端。 DQ:数据输入/输出引脚。单线操作时应使漏极开路。 VCC:可选的电源正极引脚。寄生电源供电方式时接地。
图4-24 AD590
2.数字量半导体集成温度传感器
将温度传感器和A/D转换电路集成在一个芯片上构成的。 将温度信号直接转换为并行或串行数字信号供中央处理器处理, 抗干扰性比模拟量半导体集成温度传感器更强。 广泛应用于工业控制、电子测温计、医疗仪器等各种温度控制与 检测系统中。 典型产品有DS18B20、MAX6575和MAX6635等。
DS18B20工作过程一般遵循:初始化→ROM操作命令→存储器操作命令→处理数据。
图4-27 DS18B20的组成
3.供电方式
(1)寄生电源供电。 特点:① 进行远距离测温时,无须本地电源;② 可以在没
有常规电源的条件下读取ROM;③ 电路更加简洁,仅用一个I/O 口实现测温;④ 只适用于单一温度传感器测温情况。
图4-28 电子温度计系统
传感器原理与应用
3.开关量半导体集成温度传感器
开关量半导体集成温度传感器主要包括温控开关和可编程温度控制器两种。 典型产品有KSD9700、KSD301、MAX6501/02/03/04及其他智能温控开关。
1.2 典型集成温度传感器——数字温度计DS18B20
DS18B20的测量范围为 ~125℃,增量值为0.5℃,可将温度信号直接转换 为9~12位的数字量输出。
图4-25 DS18B20实物 图4-26 DS18由64位ROM、单线端口、温度传感器、存储器和控制逻辑、暂存器、 电源探测、8位CRC产生器、非易失性温度报警触发器TH(上限触发)和TL(下限触发) 等组成。
半导体温度传感器
半导体温度传感器传感器是一种物理装置或生物器官,能够探测、感受外界的信号、物理条件(如光、热、湿度)或化学组成(如烟雾),并将探知的信息传递给其他装置或器官。
国家标准GB766587对传感器下的定义是:“能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成”o传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量高居各种传感器之首。
半导体传感器是利用某些半导体的电阻随温度变化而变化的特性制成的。
半导体具有很宽的温度反应特性,各种半导体的温度反应区段不同。
传感器的作用人们为了从外界获取信息,必须借助于感觉器官。
而单靠人们自身的感觉器官,在研究自然现象和规律以及生产活动中它们的功能就远远不够了。
为适应这种情况,就需要传感器。
因此可以说,传感器是人类五官的延长,又称之为电五官。
新技术革命的到来,世界开始进入信息时代。
在利用信息的过程中,首先要解决的就是要获取准确可靠的信息,而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。
在现代工业生产尤其是自动化生产过程中,要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数,使设备工作在正常状态或最佳状态,并使产品达到最好的质量。
因此可以说,没有众多的优良的传感器,现代化生产也就失去了基础。
在基础学科研究中,传感器更具有突出的地位。
现代科学技术的发展,进入了许多新领域:例如在宏观上要观察上千光年的茫茫宇宙,微观上要观察小到cm的粒子世界,纵向上要观察长达数十万年的天体演化,短到s的瞬间反应。
此外,还出现了对深化物质认识、开拓新能源、新材料等具有重要作用的各种极端技术研究,如超高温、超低温、超高压、超高真空、超强磁场、超弱磁场等等。
半导体磁敏传感器 MRS系列产品手册说明书
我公司专业代理销售MR半导体磁敏式传感器,主要活跃在情报机器,半导体制造装置, 计测分析仪器,电子保安设备,原子能等广泛领域, 日本公司建于1951年,是以精密加 工技术和磁性技术为中心,从原材料到计测技术,既注重企业发展的一贯性,又紧跟产业 发展方向的企业。
MRS系列产品名单 型号 构造 用途例 MRS-D 二电极串联型 通用 MRS-F-06 二电极串联型 纸币识别用 MRS-F-11 二电极串联型 纸币识别用 MRS-G-06 二电极串联型 纸币识别用 MRS-H-06 二电极串联型 纸币识别用 MRS-09 四电极桥式型 译码器用 MRS-13 四电极桥式型(三回路) 译码器用 半导体磁敏传感器 MRS-F-21 用途 磁性油墨印刷物的识别 检测AC,DC电流 特点 MR传感器是由InSb单结晶制成,感度高,SN比好. 被检体不必紧密接触传感器也可以检测. 输出电压值与磁性体的移动速度无关. 被检部是纯电阻,抗诱导干扰能力强. 体积小,安装方便. 地址:深圳市福田区福华路福庆街鸿图大厦1602室电话:0755-******** 83376489传真:联系人:李卓文 杨建龙http :/// E-mail :欢迎索取免费详细资料、设计选型指南和光盘、样品;产品繁多未能尽录,欢迎来电查询。
中国传感器科技信息网:HTTP:///工控安防网:HTTP:///消费电子专用电路网:/E-MAIL:**************************MSN: suns8888@hotmail.com QQ: 195847376 地址:深圳市福田区福华路福庆街鸿图大厦1602室电话:0755-******** 83376489 83387030 83387016传真:0755-******** 83338339 邮编:518033 手机:(0)139****1329深圳展销部:深圳华强北路赛格电子市场2583号 TEL/FAX:0755-******** 25059422北京分公司:北京海淀区知春路132号中发电子大厦3097号TEL:010-******** 82615020 135******** FAX:************上海分公司:上海市北京东路668号上海賽格电子市场2B35号TEL:021-******** 56703037 137******** FAX:************西安分公司:西安高新开发区20所(中国电子科技集团导航技术研究所) 西安劳动南路88号电子商城二楼D23号TEL:029-8102261913072977981FAX*************成都:TEL:(0)137****6236 SUNSTAR商斯达实业集团是集研发、生产、工程、销售、代理经销、技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,是专业高科技电子产品生产厂家,是具有10多年历史的专业电子元器件供应商,是中国最早和最大的仓储式连锁规模经营大型综合电子零部件代理分销商之一,是一家专业代理和分銷世界各大品牌IC 芯片和電子元器件的连锁经营綜合性国际公司。
传感器的分类_传感器的原理与分类_传感器的定义和分类
传感器的分类_传感器的原理与分类_传感器的定义和分类传感器的分类方法很多.主要有如下几种:(1)按被测量分类,可分为力学量、光学量、磁学量、几何学量、运动学量、流速与流量、液面、热学量、化学量、生物量传感器等。
这种分类有利于选择传感器、应用传感器(2)按照工作原理分类,可分为电阻式、电容式、电感式,光电式,光栅式、热电式、压电式、红外、光纤、超声波、激光传感器等。
这种分类有利于研究、设计传感器,有利于对传感器的工作原理进行阐述。
(3)按敏感材料不同分为半导体传感器、瓷传感器、石英传感器、光导纤推传感器、金属传感器、有机材料传感器、高分子材料传感器等。
这种分类法可分出很多种类。
(4)按照传感器输出量的性质分为摸拟传感器、数字传感器。
其中数字传感器便干与计算机联用,且坑干扰性较强,例如脉冲盘式角度数字传感器、光栅传感器等。
传感器数字化是今后的发展趋势。
(5)按应用场合不同分为工业用,农用、军用、医用、科研用、环保用和家电用传感器等。
若按具体便用场合,还可分为汽车用、船舰用、飞机用、宇宙飞船用、防灾用传感器等。
(6)根据使用目的的不同,又可分为计测用、监视用,位查用、诊断用,控制用和分析用传感器等。
主要特点传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化,它不仅促进了传统产业的改造和更新换代,而且还可能建立新型工业,从而成为21世纪新的经济增长点。
微型化是建立在微电子机械系统(MEMS)技术基础上的,已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。
主要功能常将传感器的功能与人类5大感觉器官相比拟:光敏传感器——视觉声敏传感器——听觉气敏传感器——嗅觉化学传感器——味觉压敏、温敏、传感器(图1)流体传感器——触觉敏感元件的分类:物理类,基于力、热、光、电、磁和声等物理效应。
化学类,基于化学反应的原理。
生物类,基于酶、抗体、和激素等分子识别功能。
通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类(还有人曾将敏感元件分46类)。
半导体器件的温度传感器考核试卷
B.线性度
C.响应时间
D.阻抗
17.在半导体温度传感器中,PT100型温度传感器的温度系数大约是()
A. 0.4%/K
B. 0.39%/K
C. 1.0%/K
D. 0.1%/K
18.下列哪种传感器是利用半导体材料的压阻效应实现温度测量的?()
A.红外传感器
B.热电偶
C.压力传感器
D.霍尔传感器
半导体器件的温度传感器考核试卷
考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.半导体温度传感器的工作原理主要是基于()
A.电阻率的变化
9. AB
10. ACD
11. ABC
12. AB
13. ABC
14. ABCD
15. AB
16. ABC
17. AC
18. ABC
19. ABC负温度系数
2.热电
3.温度
4.铂
5.函数
6.红外辐射
7. K型、T型等
8.正
9.冰点槽补偿
10.时间
四、判断题
1. ×
2. √
B.电容的变化
C.磁导率的变化
D.光的吸收
2.常见的半导体温度传感器中,NTC热敏电阻的温度系数是()
A.负的
B.正的
C.零
D.可正可负
3.以下哪种传感器不是利用PN结的温度特性来实现温度测量的?()
A.热电偶
B.二极管
C.三极管
D.霍尔传感器
半导体压敏电阻式传感器工作原理
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传感器的原理与制造技术
传感器的原理与制造技术随着信息技术的不断发展,传感器成为人们生活中不可或缺的部分。
迅速提高的生产需求和科学技术的不断进步使得传感器的应用场景越来越广泛。
但很少有人知道,传感器的内部原理和制造技术并不简单。
本文将深入探讨传感器的原理与制造技术。
1. 什么是传感器传感器是一种用于测量和探测物理量、化学量、生物量等各种信息的装置,它是将物理量转变为能够被测量的电信号的一种设备。
例如,温度传感器可以将温度转换为电压信号来测量。
传感器在电子制造和控制、汽车行业、医疗设备、工业自动化等领域都有着广泛的应用,是实现智能化、自动化和数字化的重要基础。
2.传感器的原理传感器的原理分为三个部分:感受器(传感器芯片)、转换器和信号处理器。
(1)感受器感受器是传感器的核心部件,用于感受要测量的物理量。
感受器设计的目标是最大限度地提高对于待测量物理量的灵敏度和精度。
传感器中的感受器通常采用材料学与电子学相结合的技术设计,例如利用半导体材料、压电材料、热敏材料等制成的压阻传感器、压电传感器和热传感器等。
(2)转换器感受器通常的信号(例如压力、温度、湿度、光强)通常是非电信号,在传感器中需要通过转换器将其转换为电信号。
转换器的设计目标是将待测的物理量转换为可用于测量和自动化控制系统的电信号。
转换器通常采用共模信号抑制电路、电桥电路等电子电路设计用于应对不同类型的感受器输出信号。
(3)信号处理器信号处理器用于对转换转换器得到的信号进行处理,以提高信号的精度或减少噪声。
信号处理器通常采用滤波、运算放大器、A/D转换器等技术进行信号调理和数字输出。
3.不同类型的传感器不同类型的传感器有不同的感受器原理和转换技术。
下面将介绍一些常见的传感器类型。
(1)温度传感器温度传感器用于测量物体温度。
温度传感器通常是以电流为基础的电阻式传感器,例如热敏电阻(RTD)和热电偶(Thermocouple)。
RTD的工作原理基于金属的温度系数随温度变化的规律,而热电偶则基于两种不同金属使用时产生的温差的规律。
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湿敏传感器是能够感受外界湿度变化,并通过器件材料的 物理或化学性质变化,将湿度转化成有用信号的器件。
湿度检测较之其它物理量的检测显得困难,这首先是因为 空气中水蒸气含量要比空气少得多; 另外,液态水会使一些高分子材料和电解质材料溶解,一 部分水分子电离后与溶入水中的空气中的杂质结合成酸或碱, 使湿敏材料不同程度地受到腐蚀和老化,从而丧失其原有的性 质;
26
防 酒 后 驾 车 汽 车 点 火 电 路
•无酒精时,S闭合,气敏电阻高,Ua高Uo低,定时器输出高,J2 释放,J1闭合,点火; •有酒精时,气敏电阻下降,Ua低Uo高,定时器输出低,J2吸合, J2-1断开,不启动; •若司机拔出气敏传感器,J1断电J1-1断开无法启动。J1-2气敏 元件加热回路。 •继电器J1-1、J1-2常开接点, J2-1 常闭接点, J2-2常接VD1 27 (绿灯),VD2(红灯)。
当溶液置于一定湿度场中,若环境 RH 上升,溶液吸收水分子使浓度 下降 电阻率ρ 上升,反之RH下降, 溶液浓度上升,电阻率ρ 下降。 RH 吸湿——浓度 R RH 脱湿——浓度 R
通过测量溶液电阻R值实现对湿度测量。
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半导体陶瓷湿敏电阻(半导瓷)
通常用两种以上的金属—氧化物—半导体烧结成多孔 陶瓷,材料有正特性系数和负特性系数两种。
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光电二极管的工作原理
对于用半导体硅制造的光电二极管,在受光照射时,若入射
负特性湿敏半导体瓷的导电机理 水分子氢原子具有很强的正电场,水分子在半导瓷表面 吸附时从表面俘获电子,使半导瓷表面带负电。 P型半导体 —— 水分子吸附表面电势下降,吸引空穴 到达表面, 使表面层电阻下降; N型半导体—— 水分子吸附表面电势下降,表面电势 下降较多时,电子耗尽,同时吸引更多的空穴到达表面, 可能使表面层的空穴浓度大于电子浓度,出现反型层,这 些反型载流子同样可以在表面迁移而表现出电导特 性。 水 分子吸附时表面电阻也会下降。
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2)MOSFET气敏元件 Pd对H2吸附性很强,H2吸附在Pd栅上引起的Pd功函数降低。 当栅极(G)源极(S)间加正向偏压 UGS>UT 阀值时,栅极氧 化层下的硅从P变为N型,N型区将S(源)和D(漏)连接起来, 形成导电通道(N型沟道)此时MOSFET进入工作状态。 在S—D间加电压UDS,S—D间有电流IDS流过,IDS随UDS、UGS变化。 当UGS<UT时,沟道没形成,无漏源电流IDS=0。 UT(阀值)电压大小与金属与半导体间的功函数有关。 Pd—MOSFET器件就是利用H2在钯栅极吸附后改变功函数使UT下 降,检测H2浓度。
测量露点的仪器
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湿度通常用绝对湿度和相对湿度表示: 绝对湿度:单位空间所含水蒸汽的绝对 含量或浓度,用符号 AH 表示,单位 (g/m3)。 相对湿度,被测气体中蒸汽压和该气体 在相同温度下饱合水蒸气压的百分比, 一般用 %RH 表示,无量纲。 不同环境所需湿度不同,测量方法很多, 但精度不高。目前世界上最高水平湿度 测量精度在±0.01%左右;
38
湿敏传感器的应用
电子湿度计模块
封装后 的外形
39
电子式温湿度计
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机械式、电子式温湿度计对比
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土 壤 湿 度 测 量
• RH为VT提供偏流,RH插入土壤,湿度不同传感器阻值不 同,基极电流不同, 使VT的Ie变化,在R2上转换为电压变化, 送运放A放大; • RH放在水中湿度100%,调节RP2使增益输出满量程5V; • RH擦(吹)干湿度0%,调节RP1比较端电压,使输出0V。
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为什么要测量湿度?
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湿度对电子元件的影响
当环境的相对湿度增大时,物体表面就 会附着一层水膜,并渗入材料内部。这不仅 降低了绝缘强度,还会造成漏电、击穿和短 路现象;潮湿还会加速金属材料的腐蚀并引 起有机材料的霉烂。
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露点
降低温度 会产生结露现 象。露点与农 作物的生长有 很大关系,结 露也严重影响 电子仪器的正 常工作,必须 予以注意。
再者,湿信息的传递必须靠水对湿敏器件直接接触来完成, 因此湿敏器件只能直接暴露于待测环境中,不能密封。 通常,对湿敏器件有下列要求:在各种气体环境下稳定性 好,响应时间短,寿命长,有互换性,耐污染和受温度影响小 等。微型化、集成化及廉价是湿敏器件的发展方向。
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氯化锂湿敏电阻
氯化锂湿敏电阻——电解质湿敏电阻 利用物质吸收水分子使导电率发生变化检测湿度。 在氯化锂(LiCl)溶液中,Li和Cl以正负离子的形式存在, 锂离子(Li+)对水分子的吸收力强,离子水合成度高, 溶液中的离子导能力与溶液浓度成正比,溶液浓度增加, 导电率上升,电阻率ρ下降 。
8
在常温下,电导率变化并不大,达不到检测目的, 因此以上结构的气敏元件都有电阻丝加热器; 加热时间2~3分钟,加热电源一般为5V; 加热方式分为直热式和旁热式。
1
3
1 3
引线 电极 加热 丝
引线 测量 电极 加热 丝 加热 丝
电极 绝缘 瓷管 SnO2 烧 结 体
2
4
2 4
(a )
直热式 (b )
旁热式
9
(b )
组成:敏感元件、加热器、外壳; 制造工艺:烧结型、薄膜型、厚膜 型。 气敏电阻的材料是金属氧化物,合 成时加敏感材料和催化剂烧结,这 些金属氧化物在常温下是绝缘的, 制成半导体后显示气敏特性。
金属氧化物有: • N型半导体,如:SnO2 Fe2O3 ZnO MnO2 TiO CrO3 敏感元件
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最新湿度测量应用领域 条烘干
面
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最新湿度测量应用领域 生产过程的空气质量
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色敏传感器
半导体色敏传感器是一种半导体光敏器件, 工作原理基于光电效应,可将光信号转换为 电信号的光辐射探测器。 一般光电器件是检测在一定波长范围内的光 强度或光子数目。而色敏器件可以直接测量 从可见光到近远红外波段内单色辐射波长。
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P N
• 负特性湿敏半导体瓷湿敏电阻, 电阻随湿度增加而下降。由于 水分子中氢原子具有很强的正 电场,当水分子在半导体瓷表 面吸附时可能从半导体瓷表面 俘获电子,使半导体表面带负 电,相当表面电势变负,电阻 率随湿度增加而下降。 • 正湿敏特性半导体瓷湿敏电阻 (例:Fe3O4),材料结构、 电子能量状态与负特性不同, 总的电阻值升高没有负特性阻 值下降的明显。 •
5
电阻型气敏传感器是利用气体在半导体表 面的氧化和还原反应,导致敏感元件阻值 变化; 如: 氧气具有负离子吸附倾向的气体,被称为 氧化型气体——电子接收性气体; 氢、碳氧化合物、醇类等具有正离子吸附 倾向的气体,被称为还原型气体——电子 供给性气体。
6
当氧化型气体吸附到N型半导体上, 半导体的载流子减少,电阻率上升; 当氧化型气体吸附到P型半导体上, 半导体的载流子增多,电阻率下降; 当还原型气体吸附到N型半导体上, 半导体的载流子增多,电阻率下降; 当还原型气体吸附到P型半导体上, 半导体的载流子减少,电阻率上升;
利用MOS场效应管的阈值电压的变化;
利用肖特基金属半导体二极管的势垒变化
进行气体检测。
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1)MOS二极管气敏元件(电容—电压) • 在P型硅氧化层上蒸发一层钯(Pd)金属膜作电极。氧化层 (SiO2)电容Ca是固定不变的。而硅片与氧化层电容Cs是外 加电压的功函数,总电容C也是偏压的函数。MOS二极管的等 效电容C随电压U变化。 • 金属钯(Pd)对氢气(H2)特别敏感。当Pd吸附金属膜以后, 使Pd的功函数下降,使MOS管C—U特性向左平移,利用这一 特性用于测定氢气的浓度。
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气敏电阻外形
其他可燃性 气体传感器
酒精传感器
酒精测试仪
呼气管
16
家庭用煤气报警器
17
家庭用液化气 报警器
18
一氧化碳传感器
19
其他气体传感器
甲烷传感器
NH3传感器
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二氧化钛氧浓度传感器
半导体材料二氧化钛(TiO2)属于N型半导体, 对氧气十分敏感。其电阻值的大小取决于周围环境的 氧气浓度。当周围氧气浓度较大时,氧原子进入二氧 化钛晶格,改变了半导体的电阻率,使其电阻值增大。 图示是用于汽车或燃烧炉排放气体中的氧浓度传 感器结构图及测量转换电路。二氧化钛气敏电阻与 补偿热敏电阻同处于陶瓷绝缘体的末端。当氧气含 量减小时,RTiO2的阻值减小,Uo增大。 在图b中,与TiO2气敏电阻串联的热敏电阻Rt 起温 度补偿作用。当环境温度升高时,TiO2气敏电阻的 阻值会逐渐减小,只要Rt也以同样的比例减小,根 据分压比定律,Uo不受温度影响,减小了测量误差。
气体与半导体接触时情况 N型半导体多电子 P型半导体多空穴
7
N型半导体吸附气体时器件阻值变化图
表示了气体接触N型半导体时所产生的器件阻值 变化情况。由于空气中的含氧量大体上是恒定 的, 因此氧的吸附量也是恒定的,器件阻值也 相对固定。若气体浓度发生变化,其阻值也将 变化。根据这一特性,可以从阻值的变化得知 吸附气体的种类和浓度。
多种气体检测系统
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红外吸收 (IR-process)
测量原理
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湿敏传感器
湿度是指空气中的水蒸气含量,干燥或潮湿对我 们的生活有很大影响,潮湿—发霉,干燥—不舒服。 湿度传感器主要应用于温湿度检测控制、军械仓库、 粮仓、水果保鲜等场合。 最早人们用头发随湿度变 化而伸长或缩短现象做毛发湿度计,逐渐有了电阻湿 度计,半导体湿度计是近年来才出现的。
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图 TiO2氧浓度传感器结构及测量转换电路
a)结构
b)测量转换电路
1-外壳(接地)2-安装螺栓 3-搭铁线 4-保护管 5—补偿电阻 6-陶瓷片 7-TiO2氧敏电阻 8-进气口 22 9-引脚