贴片机图片
松下NPM系列贴片机
N P M Panasonic NPM通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率客户可以自由选择实装生产线通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理NPM高生产率—采用双轨实装方式· 业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡· 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性· 继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件· 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作· 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间NPM-DSP高生产率—采用双轨印刷方式· 单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比)· 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换高品质印刷· 继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷NPM-InspectionHead印刷后检查(SPI)—APC系统· 反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令· 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信· 前馈到AOI：APC元件贴装位置信息实装后检查(AOI)· 实装完毕元件的检查· 实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头＆动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产机种名NPM后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装速度0.051 s/芯片0.058 s/芯片0.090 s/芯片0.423 s/QFP贴装精度（Cpk≧1）± 40 μm/芯片± 40 µm/芯片± 30 µm/QFP 12mm to 32mm± 50 µm/QFP 12mm Under± 30 µm/QFP元件尺寸(mm) 0402芯片*1〜L6 mm × W 6 mm× T 3 mm0402芯片*1〜L12 mm × W 12mm × T 6.5 mm0402芯片*1〜L 32 mm × W 32mm × T 12 mm0603芯片〜L100 mm × W 90mm × T 28 mm点胶头点胶头点胶速度0.16秒／点（条件:XY＝10mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）0.14秒／点（与本公司设备HDF相同条件：XY＝3mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）点胶位置精度（Cpk≧1）± 75 μm/芯片对象元件1608芯片〜SOP, PLCC, QFP, 连接器检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率18 µm 9 µm视野(mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6检查时间(mm) 0.5 s/视野对象元件四方形芯片（0603以上）、SOP、QFP (0.4mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻四方形芯片（0402以上）、SOP、QFP (0.3mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻检查项目有无、偏移、表里、极性、异物*5 检查件数Max. 10 000 件*1:0402芯片，需要专用吸嘴·料架*2:只限主体*3:托盘供料器贴装时Ｄ尺寸:2 479 mm 交换台车安装时D尺寸:2 524 mm *4:不包括识别监控器、信号塔*5:异物检查以芯片元件为对象。
贴片机结构(硬件知识)
贴片机结构（硬件知识）06-10-2212:50发表于：《SMT技术交流》分类：未分类贴片技术与贴片机SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。
在SMT 初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。
但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。
近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um/4δ）。
高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。
本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。
9.1贴片机的结构与特性目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。
贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。
现将上述各种结构的特征及原理简介如下。
9.1.1机架机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。
XPF规格书简体
-4-
XPF-030706ZS
1．概 要
1.2.4
对应多种多样的元件
自动更换头有“旋转自动更换头”和“单吸嘴”可以根据贴装元件的种类 进行自动更换。另外，由于还可以对应”点胶自动更换头”所以可以不降 低生产线效率而最大限度的活用工作头的能力。
□10mm
□10mm
□10mm □10mm
2)-3 用2个φ5.0mm的吸嘴贴装20×20mm以内的元件 对于超过□10mm的元件，为了避免元件与吸嘴干涉对于φ3.7mm以上的 吸嘴只安装在上下的吸嘴位置（吸嘴号码1，7）。
□20mm
□20mm
-6-
XPF-030706ZS
1．概 要
1.2.4.2 单吸嘴
-8-
XPF-030706ZS
1．概 要
1.2.5
引脚浮起检测（选项）
可以用独创的光学系统和影像处理对QFP、VQFP、SOIC、接插件等引脚 元件的引脚浮起进行检查。
元件尺寸
最大45mm×150mm
元件高度※1
最大20.0mm为止或者最大15.0mm
每边的引脚根数
3根以上～128根以下
引脚间距
0.30mm以上
１） 超高速吸嘴更换系统
吸嘴的更换采用独创的”双真空吸嘴”系统可 以高速完成，即使是使用多种吸嘴因更换而造 成的损耗时间也只有一点点。
吸嘴头
吸嘴 元件
２） 双真空吸嘴和机械夹头（与XP-243E通用）
通过对应双真空吸嘴（标准吸嘴・长孔吸嘴・带有橡皮垫吸嘴）和机械夹 头，可以贴装各种元件。
＜标准吸嘴＞
·完全的单供料器 ·运转中可以自由拔插供料器 ·通过供料器ID系统实现防止错置功能 ·料带拼接容易 ·纸、嵌入式、料带厚度、送出间距的变更自由 ·与NXT & AIM共用
SMT贴片机(YS12)作业指导书
二、操作1 2 3 4开机1.打开总电源和总气阀，确认机器工作气压在 0.5～0.7Mpa 之间；2.检查供料器和工作台上是否有组件及异物，Camera和Sensor 上有无污物，如有则用干净的碎布小心清洁；3.检查供料器(Feeder)是否安装牢固，Feeder Top Cover是否有翘起；4.确认机器的轨道上，工作台和安全盖上无障碍物；5.将开关从 OFF 旋到 ON 位置，等待机器自检，自检成功后，依屏幕提示操作，执行原点复归；6.点击 WARM UP 图标，机器执行暖机动作(最少5分钟)。
生产准备1.点击 BOARD 图标，进入BOARD DATA SELECT界面，选择将要生产的程序，双击鼠标左键或点击 OK 按钮；2.在(Unit)画面上，点击Width调轨道，检查顶针是否按照当前的程序摆放；3.在(Setup)画面上，按下（Required Nozzles）吸咀类型，按其显示之吸咀类型正确安装吸咀；4.依据程序料站表，进行物料装载至FEEDER上，正确安装至设定好的Stage上；5.生产料站表与程序料站进行核对；6.经IPQC对料完成OK之后，便可开机生产。
文件编号文件版本SMT贴片机作业指导书XX电子科技有限公司一、操作流程三、相关图片XX-QPA-ENG016制定日期2018/5/1A/01页码第1页，共1页开始生产关机关机顺序1.待机器轨道PCB完全流出，按下机器上(RESET )复位按钮，让机器进行复位动作；2.在（Setup）画面上，按下（Save）对生产数据进行保存；3.检查机器可动部位有无异物，OK后按下主画面上的（POWER OFF）键，待机器回归原点后依提示操作；4.关机处理完毕待Windows界面出现“Restart” 提示后旋转电源开关至“O”标示处。
三、注意事项1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器安全盖范围内；2.不得在机器顶盖上或供料器的尾部表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成机器的损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后打开安全盖方可进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；6.下班(交接班)前，将抛料盒清洁干净，并对所抛散料依A、B、C级分类；7.严禁触碰标示警示部位；8.在装FEEDER时要把工作头推到轨道中间。
贴片机结构及原理分析课件
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贴片机结构及原理分析课件
此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单 丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械 向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨 CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射 镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度， 减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了 许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易 掌握。
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贴片机结构及原理分析课件
空间分辨率是指CCD分辨精度的能力，通常用像元素来 表示，即规定覆盖原始图像的栅网的大小，栅网越细， 网点和像元素越高，说明CCD的分辨精度越高。采用高 分辨率CCD的贴片机其贴装精度也较高。
但通常在分辨率高的场合下，CCD能见到的视野小 （Frame），而大视野的情况下则分辨率较低，故在高 速/高精度贴片机中装有两种不同视野的CCD。在处理高 分辨率的情况下采用小视野CCD，在处理大器件时则使 用大视野CCD。
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贴片机结构及原理分析课件
4．CCD的光源
为了配合贴片机贴好BGA和CSP之类的新型器 件，在以往的元件照明（周围、同轴）基础上增 加了新型的BGA照明。所谓的BGA照明是LED 比以往更加水平，早期的照明装置能同时照亮焊 球与元件底部，故难以将它们区别开来，改进后 的照明系统，当LED点亮时，仅使BGA元件的 焊球发出反光，从而能够识别球删的排列，增加 可信度
3．CCD的分辨率
光学系统采用两种分辨率——灰度值分辨率和空间分 辨率。
灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方 法，机器能分辨给定点的测量光强度，所需光强度越小， 则灰度值分辨率就越高，一般采用256级灰度值，它具 有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度 值仅在50～60左右，因此机器的处理能力远高于人眼的 处理能力。
FUJI贴片机培训资料PPT课件
9．为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出 内部的空气后再进行维修。
10．为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺 丝、螺母是否拧紧。
11．拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。
12．机器运转常、故障或停电时，请立即关掉电源。 2．机器抬起或移动时，请注意不要让机器翻倒或倒下。 3．为了避免机器在工作中移动发生事故，请把脚轮固定锁紧。 4．设备应水平放置。 5．为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。 6．为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。 另外更换备件时，请使用本公司的标准零件。 7．为了防止因不熟练导致的事故或触电事故，有关电气方面的修理、保养（包 括接线）请由电气专门技术人员或委托本公司来修 理。 8．为了防止错误动作造成事故，请不要使用电源超过220V±10%的电压。 5 9．为了防止错误动作造成事故，请不要使用气源超过0.5±0.05MPa 的压缩空气。 10．为了防止电器零件的损坏造成的事故，从寒冷的地方移动到温暖的地方时， 容易发生结霜，请在水滴完全干燥后再打开电源。 11．为了防止电气零件的损坏造成的事故，打雷时请停止使用机器，并拔掉电 源插头。 12．为了防止触电事故，请不要在卸掉地线的情况下运转机器。 13．机器在运动中绝对禁止拆放供料器，否则会造成机器头部零件撞坏的危险。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 这类机型的缺点在于：
纽登科技,你的国产贴片机选择
纽登科技，你的国产贴片机选择
在高度集成化的电子设备制造过程中，SMT 贴片是目前行业内最流行的贴
片工艺。
SMT 全称为表面组装技术（Surface Mounted Technology），它的原理是将无引脚或短引线表面组装的元器件安装在PCB 板表面，再通过流焊或浸焊
等方式加以焊接组装。
SMT 工艺的优点是组装密度高、可靠性强、抗振能力强，贴片的方法使得焊点缺陷率低，高频特性好，更容易实现自动化，提高生产效率。
前不久，在上海举办的中国电子展中，杭州纽登科技有限公司（以下简称纽
登科技）为记者介绍了几款新型自动贴片机：
NeoDen3V
第三代NeoDen3V 小型视觉贴片机具有精度高，料栈多，PCB 实用范围广泛等特点。
在这款设备增加了视觉功能，通过高清摄像头完美实现最小0402 类
微笑元器件及密脚IC 芯片等元器件的精准贴装；广泛应用于家电行业，汽车
电子行业，电源生产行业及对精准度和复杂程度要求较高的生产研发型企业。
具体特点：
高清双视觉，一对高精度贴装头，360°任意旋转，可满足大部分元器件的贴装；
新增振动飞达，并改进了管状进料方式，最大可满足5 中不同管状料的同事
贴装；
电动式尼龙剥料盒，每个供料器可分开设置拨料力矩，个性化增加机器后侧
进料，使得贴装种类大大增加；
按照工业级标准自主开发设计的工控主箱，运行更稳定。
（NeoDen3V）。
三星贴片机技术全参数
三星SM贴片机技术说明第一：三星贴片机SM4111、产品图片：2、产品介绍：SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。
并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片.产品基本特性：对中方式飞行视觉轴的数量6轴*2台架贴装速度飞行视觉Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850) SOP 30,000CPH(IPC9850)贴装精度Chip±50um@3ó/Chip(使用标准元器件样品）窄间距贴装0.1mm(0603)/0.15mm(1005)元器件范围范围0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402选件) 最小引脚间距(QFP)最小球间距(BGA) 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA)最大高度H=12mmBoard尺寸(mm) 最小50(L)*40(W)最大510(L)*460(W)(单导轨模式)510(L)*250(W)(双导轨模式)610(L)*460(W)(选件)PCB厚度0.38-4.2供料器数量120ea/112ea(供料器交换车)能耗耗电量AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase) MAX.5.0kVA耗气量5~7kg/m2 300Ne/min重量1,820kg外形尺寸(mm) 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)3、优点:平行双轨, 搬运PCB时间0秒极低的物料损耗率:万分之二三星独有的飞行对中识别系统（Fly Vision)供料器元件位置自动识别功能先进的扁平线结构防静电ESD吸嘴新型不停机送料器PM Manager管理功能第二、三星贴片机SM4211、产品图片：2、产品介绍：SM421采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mm IC元器件。
SMT设备介绍
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GC60贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 600mmX508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达50,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
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GI14贴片机图片
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GI14贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大590X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.12 CHIP /0.28QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
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MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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CP643E贴片机图片
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CP643E基本参数
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MPMUP2000印刷机图片a4源自MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
印刷机：MPM UP2000，MPM125，DEK03i 贴片机：CP643E,AC30，AX72，GC60，CI14
回流炉：BTU PYRAMAX100A
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DEK印刷机图片
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KE2070贴片机介绍
高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
M
基板
(330×250mm)
L
基板
(410×360mm)
E
基板
(510×460mm)
6mm 规格
12mm 规格
20mm 规格
25mm 规格
激光识别
图像识别 最佳条件
用 ○
用 ○
用 ○
○ ○ _ _ 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC 元件
贴装种类
电源
额定电力
使用空气压力 空气消费量(标准状态)
M 基板 装置尺寸（W×D×H）L 基板
E 基板 重量
*:使用 MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
4600CPH* ±0.05mm ±0.04mm 最多80种(换算成8mm 带) 三相 AC200~415V 3KVA 0.5±0.05Mpa 345L/分 1,400×1,393×1,455mm 1,500×1,500×1,455mm 1,730×1,600×1,455mm 约1530kg
◎ 最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH）
◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用 MNVC 选购件时）
◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm 方形元 件
◎ 图像识别（使用 MNVC 选购件：反射式 /透过 式识别、焊球识别）
机种名称 基板尺寸 元件高度
SMT设备介绍
AC30贴片机图片
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm 元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
AX72贴片机图片
AX72贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大457X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.15 CHIP /0.32QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
贴装厚度0.2mm-50mm
GC60贴片机图片
GC60贴片机基本参数
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
CP643E贴片.2mm-50mm
回流炉图片
回流炉基本参数
最大过板宽度600mm 8温区
MPMUP2000印刷机图片
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
FINEPLACER(r) lambda
贴 片 力 控 制 模 块 (手 动) 贴 片 力 控 制 模 块 (自 动) 植球模块 芯片加热模块 芯片翻转模块 蓝膜取片模块 点胶模块 甲酸气体发生模块 芯片角度微调模块 摄像头移动模块 惰性气体保护模块 侧面视频观察模块 基板加热模块 超声模块 紫外固化模块
注 释:
芬 泰 电 子 (上 海) 有 限 公 司 | 中 国 上 海 市 外 高 桥 保 税 区 富 特 西 一 路 355 号 913 部 位| 邮 编:200131 | 电 话: +86 21 5866-1668 | 传 真: +86 215868-0005
这款性价比极高的亚微米贴片机适用于范围 广 泛 的 各 种 复 杂 工 艺 应 用, 包 括： 铟 焊 料 焊 接 和 高 敏 感 材 料 如 GaAs(砷 化 镓) 或 GaP(磷 化 镓) 芯 片 等。
FINEPLACER® lambda
亮点*
亚微米贴装精度 独有的光学分辨率 超小芯片处理能力 特 制 工 具 头 可 处 理 最 小 5 µm 的 芯 片 支 持 最 大 晶 圆 尺 寸： 6" 闭环贴片压力控制 紧 凑 型 设 计, 占 用 超 净 空 间 少 摄 像 头 移 动 功 能, 程 序 定 位 停 留
* 根 据 配 置/ 应 用, (1) 标 准 值， 其 他 值 定 制, (2) 选 项 模 块, 技 术 参 数 可 能 未 经 通 知 而 修 改
印 刷： 2014 年 12 月 04 号
印 刷： 2014 年 12 月 04 号
特色
自Hale Waihona Puke 化工艺进程 专 利 固 定 分 光 镜 视 像 对 位 系 统 (VAS), 透 明 覆盖图像对位 工 艺 过 程 整 合 流 程 管 理 (IPM) 实时工艺过程观察摄像头 自适应程序库 不同系统间工艺程序通用让渡 涵盖几乎所有的高端互联工艺
三星贴片机台操作规范
一、目的：为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序。
二、适用范围适用于公司内所有贴片机机台操作与保养三、权责：3.1 设备技术课：负责设备操作规范制定及机台维修、周、月、季保养，与作业上岗人员培训3.2 模组制造课：负责设备正常操作与日常保养维护3。
3 品管课：负责贴片机操作过程之稽核四、名词定义无五、操作步骤：序号步骤图片说明注意事项1 开启总电源※开启总电源将指向“OFF”的转动开关转向“ON"2 查看气压表显示值※开启电源后，机台左下方的气压表会显示当前气压压力值（气压值为：4kg/cm²--—7kg/cm²）3 开启机台进入“准备”状态※当机台自动进入系统操作面后，按下“READY”按钮，让机器进入准备状态.(如图）气压显示值4 让机台初始化归零※点击显示器系统操作面左边的“工具”里的子菜单的“归零”如图。
5 暖机※归零完成后，进入系统操作面上的“应用”，点击左边会出现一个子菜单“F9暖机”，设定暖机时间后点击“开始"。
暖机时间为:5—10分钟。
6 进入操作级别进入“工具”里的子菜单“操作级别",根据需要进入程序员，输入密码进入。
机器归零点击1.应用3.暖机时间设定2.F9暖机4.设定好时间后点击：开7 调取工作程序※点击“文件”里的子菜单“打开”图标，进入文件选择区，选取要生产的文件打开（如图）8 调取工作程式程序选定后会出现如图中所示信息，可拿生产基板进行再次核对。
9 查看喂料器位置点击“PCB编辑”里的子菜单“喂料器”，会出现生产程序的物料名和对应的站位，按照此站位把物料Feeder装在对应的站位上。
点击此处进入程序选择程序选好后，此处会出现所选程序的贴装图这里显示所选择的程序名称喂料器此处是生产物料名和对应站位10 把物料装在对应的站位上物料装到Feeder上后，把Feeder正确的装到对应站位.11 开始生产装好料后，点击“生产"中的子菜单“完成”，再接着点击“PCB下载"。
松下NPM系列贴片机
N P M Panasonic NPM通过综合实装生产线( 印刷 &实装 &检查 ) 实现高度单位面积生产率客户可以自由选择实装生产线通过系统软件实现生产线·生产车间· 工厂的整体管理NPM高生产率—采用双轨实装方式·业界领先的单位面积生产率 : 连接NPM3台时 , 贴装速度高达171,000cph , 单位面积生产率27,800cph/ ㎡· 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能 &高信赖性· 继承Panasonic 的实装特征 DNA：全面兼容CMSeries 的硬件· 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对 POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作· 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间设备名称NPM贴装头类型高速泛用吸嘴数量12 吸嘴8 吸嘴 2 吸嘴贴装速度0.063 s/chip0.106 s/chip0.423 s/QFP贴装精度±40 μm/chip±40 μm/chip±30 μ m/QFP料架数量最大 68 连〔 8mm double ，小卷盘〕对应元件尺寸0402~L12mm*W12mm*T6.5mm 0402~L32mm*W32mm*T12mm 0603~L100mm*W90mm*T28mm基单轨传送L50mm*W50mm~L510mm*W480mm 带板尺双轨传送双轨式L50mm*W50mm~L350mm*W216mm寸带单轨式L50mm*W50mm~L350mm*W460mm NPM-DSP高生产率—采用双轨印刷方式· 单位面积生产率47% UP(与以往机种 SP18P-L 相比)· 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换高品质印刷· 继承了Panasonic 单独的印刷 DNA：直流式印刷工艺 +高速多种脱版 +柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷NPM-InspectionHead印刷后检查(SPI) —APC系统· 反应到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令· 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信·前馈到AOI：APC元件贴装位置信息实装后检查 (AOI)· 实装完毕元件的检查· 实装前异物检查： BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头＆动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线?生产车间 ?工厂的整体管理通过生产线运转监控支援方案生产机种名NPM1612后侧实装头吸嘴吸嘴8 吸嘴贴 2 吸嘴贴点胶头无实装头前侧实装头贴装贴装装头装头头头16 吸嘴贴装头12 吸嘴贴装头 NM-EJM9B NM-EJM9B-MD NM-EJM9B8 吸嘴贴装头2 吸嘴贴装头点胶头NM-EJM9B-MD -NM-EJM9B-D检查头-NM-EJM9B-MA-无实装头NM-EJM9BNM-EJM9B-D-基板 单轨传送带 L 50 ×W 50 ? L 510 ×W 480 〔分割实装时〕双轨式 : L 50 ×W 50 ? L 350 ×W 216尺寸双轨传送带单轨式 : L 50×W 50 ? L 350 ×W 460单轨传送带基板替换时间双轨传送带1.2 s 〔基板尺寸 L 160 mm ×W 320 mm 以下〕、2.4 s 〔基板尺寸 L 160 mm × W 320 mm ?L 350 mm × W 480 mm 〕双轨式 : 0 ｓ* *循环时间为 4.5s 以下时不能为 0s 。
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松下贴片机：
雅马哈：
环球“
飞达“
04年度贴片机市场占有率排名隆重出炉！！！敬请关注！
具体名次如下：松下、FUJI、Siemens、环球、日立、JUKI、YAMAHA、SAMSUNG、Philips、Europlac
er。
与03年排名相比，入围的基本上都是老面孔，仅仅新增加了法国的Europlacer。
松下、FUJI和Sie
mens依然位居排名榜的三甲之列，“三驾马车”领跑贴片机市场的局面依然没有改观。
下面一一点评各厂商
去年的表现：
松下继03年首次荣登榜首后继续蝉联这一殊荣（松下的FAN要欢呼雀跃了），这要归功于其强大的技
术研发实力，松下将每年销售额的15%由于新产品开发，目前即将推出7、8种新机型，涵盖中速机、模
块机、组合式、转塔、概念机等，机型之多令人瞠目结舌，可以满足不同客户的需求。
松下的目标是在05
年获得20%以上的市场份额，这将确保其继续保持领先地位。
FUJI在经历2002年的大滑坡让出多年榜首地位、2003年的缓慢复苏，去年又悄然攀升至第二，虽然没
能重返王座，但其咄咄逼人的气势令人不敢小视。
FUJI吸取了02年的教训，不再将注意力只集中在高速
转塔机上（题外话：转塔机是FUJI的看家本领，当年凭借CP系列机型业界首屈一指的稳定性、速度、精
度而被Intel指定为设备供应商，为此FUJI专门将生产工厂搬到了美国，随后FUJI的设备被许多电脑厂商
选用，一举奠定业界老大的地位），还大力发展XP系列中速机、NXT组合机等，目前FUJI高速转塔机所占销售比例已从最高峰时的70%下降到了目前的40%。
需要指出的是，由于通讯、计算机行业飞速发展，04年对高速机的需求又大幅提升，FUJI去年的转塔机的销售比前年提升了40%，这也是FUJI排名上升的重要原因，真是“成也萧何，败也萧何”。
Siemens 04年的销售额比前年提升了20%，但由于幅度没有FUJI大，所以只能屈居第三了。
与其它领先的设备厂商多元化发展不同，Siemens专注于模块机的发展，并取得了不俗的成绩，最近5年来Sieme ns一直位居三甲之列。
Siemens最大的优势在于精巧、噪音低、精度高，特别是去年新推出的HF更是将这一优势发挥到了极至。
但也有一些客户抱怨机器不够稳定，Siemens要想在未来取得更大进步，这是需要解决的一个问题。
与Siemens情况类似，环球一直致力于高精度贴片机的研制，高速机则由SANYO代工，但这种情况在去年发生了改变，环球推出了安装有闪电头（旋转头）的高速贴片机，这使得环球摆脱了“一条腿”走路的尴尬局面，经典的GSM高精度贴片机则被Advantis（单头），GENESIS（双头）所取代，环球将组装工厂搬到了深圳，进一步降低生产成本，以期进一步增强产品竞争力。
日立（原三洋）是04年进步幅度最快的厂商，作为转塔机的鼻祖，日立（原三洋）的转塔机一直具有良好的口碑，但日立并不以此满足，于去年推出了具有多项专利技术的GXH-1模块化贴片机，融合了转塔和模块的特点。
该机一经推出就获得了良好反响，去年全年共售出200多台，这对于一款新机型来说非常难能可贵，也是日立排名“三级跳”的重要原因。
JUKI继续蝉联了“中速机之王”的宝座，尽管排名有所下降，但04年的发展形式还是很不错的，04年销售额比03年增长25%。
其实要从销售台数来看，JUKI是04年的冠军，但由于单机价格较低（5-10万美金），不到高档机的三分之一，所以JUKI距离松下有较大差距。
YAMAHA去年的表现中规中矩，主推的几款新机型如YG200、YV100XG在市场上的销售情况也还不错，但要追上JUKI还有比较长的一段路要走。
SAMSUNG是贴片机市场的后起之秀，短短几年工夫就进入了前十，去年继续保持了这一良好态势，主推的CP60机器凭借良好的稳定性、操作性获得了许多客户的青睐，全年销售台数500多台。
Philips 作为组合机的鼻祖，高速机独树一帜，被许多手机厂商选用，但高精度机毫无优势可言，由于机型适应面较窄，灵活性较差，所以销量尽管长期位居十强之列，但一直比较靠后，难有大的突破，去年也不例外。
Europlacer是去年首次入围的厂商，与SIEMENS尽管同属欧洲机型，且结构非常类似，但地位与“同门师兄”相差甚远。
入围主要归功于去年阿尔卡特欧洲公司一次性订购价值数千万美圆的设备。
前不久国外著名的《SMT》杂志公布了2003年度全球贴片机市场占有率排名，依次如下：
1、松下
2、SIEMENS
3、FUJI
4、环球
5、JUKI
6、YAMAHA
7、安必昂
8、SANYO
9、三星
10、MYDATA
点评：日本品牌5家、欧洲3家、美国1家、韩国1家。
同以往相比变化不大，但排名前三位的次序发生了变化，昔日的霸主FUJI让出榜首地位，被松下取而代之，并滑落至第三。
究其原因，与其2001年错误估计电子行业形式，大量囤积高速贴片机有重要关系，2002年FUJI贴片机销售额只有2001年的40%，险些倒闭，2002年形式有所好转，我们祝FUJI早日恢复元气，毕竟FUJI的用户最多，大家都不希望FUJI 就此沉沦。
松下由千年老二跃至榜首有多方面原因：一是九松（以前也是十强之列）的加盟大大增强了实力；二是松下锐意进取，在保持原有机型的基础上，推出了几款叫座的新机型，例如CM402、MSF等，现在又推出了革新意义的CELL（细胞）贴片机，松下的产品线较为丰富，从高度机到中速机、多功能机应有尽有，野心可见一斑。
JUKI依然占据中速机贴片榜首地位，不愧是“中速机之王”，但YAMAHA也不是等闲之辈，在兼并天龙之后，其实力直逼JUKI，再加上松下、环球等高档机厂商对这个市场也虎视耽耽，新的一轮洗牌又要开始。
什么是贴片机及贴片机分类
2007-04-25 12:42:05| 分类：〓电子产线〓s | 标签：|字号大中小订阅
什么是贴片机及贴片机分类
什么是贴片机
贴片设备，一般又称为贴片机。
它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规格很多，有大、中、小型之分。
贴片机按型式分为四类：流水线式贴片机、同时式贴片机、顺序式、顺序／同时式贴片机，贴
片机分类如图所示。
贴片机分类：
图(a)为流水线式贴装机，它使用一组位置固定的贴装台。
当印制电路板移到该贴装机时，每个贴装台将相应的元件进行贴装。
循环时间从每板1．8～2．5s不等。
图(b)为同时式贴装机，每次同时将整个一组元件贴装在印制电路板上。
典型循环时间为每板7～10s。
图(c)为顺序式贴装机，它通常是利用软件来控制Py移动台面或移动头系统。
把元件单个地依次贴放在印制电路板上。
典型循环时间为每个元件O．3～1．8s。
图(d)为顺序／同时式贴装机，它的特点是由一个软件来控制驴y移动台面系统。
元件依次由多个贴放头分别贴放到印制电路板上，每个元件的典型贴放时间约O．2s。
贴片设备还可按照设备的灵活性和生产能力进行分类。
灵活性越高，产额越低。
例如，机器人是一种
灵活性极高的贴片机，可用于贴装表面贴装元件、涂敷焊模或焊膏、焊接以及引线镀锡，其硬件成本相当低，但软件和硬件开发却十分昂贵。
机器人虽然很灵活，但工作太慢，并且对每种应用都需要进行相当大
的开发工作。
一、什么是贴片机贴片机知识
贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。
贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中
贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。
二、著名的贴片机介绍
典型的贴片机有松下的MSR贴片机；西门子的HS-50；Assembleon-FCM贴片机；多功能一体机等。
贴
片机实物如图5—4。
1所示。
三、贴片机的分类
贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。
贴片机的分类如下表所示。
(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。
这种设备结构复杂，造价昂贵，
最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
贴片机的种类
贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。
贴片机的分类如下表所示。
贴片机分类形式贴片机种类超高速贴片机特点
按速度分中速贴片机3千片／h～9千片／h
高速贴片机9千片／h～4万片／h，采用固定多头(约6头)或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多
超高速贴片机4万片／h以上，采用旋转式多头系统。
Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9．6万片／h和12．7万片／h
按功能分高速／超高速贴片机主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多
多功能贴片机也能贴装大型器件和异型器件
按贴装方式分顺序式贴片机它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机
同时式贴片机使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。
产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用
同时在线式贴片机由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM 就是该类
按自动化程度分全自动机电一体化贴片机目前大部分贴片机就是该类
手动式贴片机手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，主要用于新产品开发，具有价廉的优点。