界面极化效应对AlGaN_4H_SiCHBT器件性能影响研究_周守利
溶液结晶过程强化
化工进展Chemical Industry and Engineering Progress2024 年第 43 卷第 1 期溶液结晶过程强化冯瑶光1,陈奎1,赵佳伟1,王娜1,王霆1,黄欣1,周丽娜1,郝红勋1,2(1 天津大学化工学院,国家工业结晶工程技术研究中心 天津 300072;2 天津化学化工协同创新中心,天津 300072)摘要:溶液结晶是化学工业中最重要的产品分离、纯化和功能化技术之一,广泛应用于医药、食品、精细化工等领域。
溶液结晶中晶体的成核和生长过程将决定最终晶体产品的晶型、晶习、粒度、纯度等关键质量指标。
因此,对溶液结晶过程,尤其是晶体成核和生长过程进行强化既有利于提高过程效率,也有助于满足晶体产品不同的性能需求。
本文围绕晶体成核和生长强化这一关键问题,从受限空间、物理场、添加剂和模板剂等方面系统综述了溶液结晶中的过程强化策略。
探讨了各种过程强化策略的优点和局限性,并总结了溶液结晶过程强化策略的主要研究重点和发展前景。
关键词:结晶;成核;生长;粒度分布;过程强化中图分类号:TQ026.5 文献标志码:A 文章编号:1000-6613(2024)01-0087-13Process intensification of solution crystallizationFENG Yaoguang 1,CHEN Kui 1,ZHAO Jiawei 1,WANG Na 1,WANG Ting 1,HUANG Xin 1,ZHOU Lina 1,HAO Hongxun 1,2(1 National Engineering Research Center of Industrial Crystallization Technology, School of Chemical Engineering andTechnology, Tianjin University, Tianjin, China; 2 Collaborative Innovation Center of Chemical Science andEngineering (Tianjin), Tianjin, 300072, China)Abstract: Solution crystallization is one of the most important product separation, purification and functionalization techniques in chemical industry, which is widely used in pharmaceutical, food, fine chemicals and other fields. The nucleation and growth process of crystals in solution crystallization willdetermine the key physicochemical properties such as crystal form, crystal habit, particle size and purity of the final crystal products. Therefore, process intensification of solution crystallization, especially crystal nucleation and growth process, can help to improve the process efficiency and meet the different performance requirements of crystal products. In this paper, process intensification strategies fornucleation and crystal growth in solution crystallization are systematically reviewed, including the technologies of confined space, physical fields, additives and template agents. The advantages and limitations of various process intensification strategies are discussed, and the main research focuses and development prospects of solution crystallization process intensification strategies are summarized.Keywords: crystallization; nucleation; growth; particle size distribution; process intensification特约评述DOI :10.16085/j.issn.1000-6613.2023-1146收稿日期:2023-07-09;修改稿日期:2023-08-17。
表面和界面效应对铁电薄膜极化分布的影响
1 理论分析
考虑生长于衬底之上 、 厚度为 D 的单畴铁电膜 ,极化方向垂直于膜面与衬底的界面 . 在膜中除了膜与 衬底交界面上存在失配缺陷外 ,无其他形式的缺陷 . 忽略极化不均匀对吉布斯自由能的影响 , 按照 Landau 理论 ,铁电膜的自由能可以展开为极化及其与应力耦合的多项式 . 自由能最小的态对应膜中实际存在 [7] 的态 . 自由能对极化求偏导 ,可得电场 E 与极化 P 的关系 3 ( 1) E = [A ( T - Tc ) - 4Q 13σ ] P + c3 P .
Ps ( z) = ( 2)
[3]
4Q 13σ - A ( T - Tc )
c3 P ( z) ≈ P0 e .
-αz
.
( 3)
把式 ( 2 )代入式 ( 3 )知在相变温度 Tc 附近 ( ( T - Tc ) ~0 ) ,自发极化的分布
( 4)
这里 P0 =
4Q 13
c3
σ0 . 这种由于衬底的影响导致的膜的铁电 /介电性质变化的效应称为界面效应 . 由于界
H =
∑[V ( p )
l l
- hl pl ] .
( 5)
其中 :
pl = pls + plE , V ( pl ) =
1 2 2 1 4 w 0 pl + upl , hl = El + 2 4
υ〈 p ∑
l′ ≠l ll′
l′
〉 .
( 6)
pls , plE和 pl 分别是 l格位元胞的自发电偶极矩 、 外场引发的电偶极矩和总电偶极矩 ; w 0 是谐振子倔强系
ε
=ε 0 +
T1 T - Tc
πT0 / (υ η , T1 = 4 c V0 ) ,
第二章 金属电化学腐蚀原理
第二章 金属电化学腐蚀原理
§2.2 电化学腐蚀原理
2.2.3 腐蚀电池的类型
1. 宏观腐蚀电池 (2)浓差电池 同一种金属浸入同一种电解质溶液中,若局部的浓度不同,即可形成腐蚀 电池。如船舷及海洋工程结构的水线区域,在水线上面钢铁表面的水膜中 含氧量较高;在水线下面氧的溶解量较少,加上扩散慢,钢铁表面处含氧 量较水线上要低得多。含氧量高的区域,由于氧的还原作用而成为阴极, 溶氧量低的区域成为阳极而遭到腐蚀。由于溶液电阻的影响,通常严重腐 蚀的部位离开水线不远,故称水线腐蚀。
第二章 金属电化学腐蚀原理
§2.1 腐蚀的基本概念
2.1.2 金属腐蚀的分类
2. 按腐蚀的形式分类:
2)局部腐蚀(localized corrosion) (2)有应力条件下的腐蚀形态:
b. 腐蚀疲劳(corrosion fatigue):金属在交变循环应力和腐蚀介质共同作用下 发生的破坏。 特点:最易发生在能产生孔蚀的环境中,蚀孔引起应力集中;对环境没有选择性, 氧含量、温度、pH值、溶液成分均可影响腐蚀疲劳 实例:海水中高铬钢的疲劳强度只有正常性能的30%--40%。 c. 氢损伤(hydrogen damage):由于氢的存在或氢与材料相互作用,导致材 料易于开裂或脆断,并在应力作用下发生破坏的现象。 氢损伤的三种形式:氢鼓泡、氢脆、氢蚀。
第二章 金属电化学腐蚀原理
§2.2 电化学腐蚀原理
金属与环境介质发生电化学作用而引起的破坏过程称 为电化学腐蚀。主要是金属在电解质溶液、天然水、海
水、土壤、熔盐及潮湿的大气中引起的腐蚀。它的特点
是在腐蚀过程中,金属上有腐蚀电流产生,而且腐蚀反应 的阳极过程和阴极过程是分区进行的。 金属的电化学腐蚀基本上是原电池作用的结果。
高速旋转垂直热壁CVD外延生长n型4H-SiC膜的研究
DM8000M RL 显微镜观测表面缺陷情况,德国 Witec 激光共聚焦系统 Raman 散射光谱鉴别 SiC 薄膜晶型情
况,激发光为 532 nm 激光。
2 结果与讨论
2. 1 生长速率和薄膜厚度及其均匀性
外延生长 900 s,平均厚度为 10. 11 μm,经计算生长速率为 40. 44 μm / h,达到了较高水平。 通过分析本
行了表征。 闫果果等 [17] 利用自制的垂直热壁 CVD 系统和硅烷制程,研究了生长温度对外延形貌的影响机
理,以及不同偏角的(0°、4°、8°)4H-SiC 衬底上生长温度对外延生长速率的影响机制,生长速率最高可以达
到 26 μm / h。 毛开礼等 [18] 研究不同刻蚀工艺、刻蚀温度对 4H-SiC 外延层质量的影响,发现 1 620 ℃ 下 HCl
Abstract:High-speed wafer rotation vertical hot-wall chemical vapor deposition ( CVD ) was employed to conduct homeepitaxial growth on n-type 〈 1010 〉 4° off-angel 4H-SiC wafer. With temperature of 1 650 ℃ , pressure of 250 mbar and
人 工 晶 体 学 报
第 52 卷 第 5 期
2023 年 5 月
JOURNAL
OF
SYNTHETIC
CRYSTALS
Vol. 52 No. 5
May,2023
高速旋转垂直热壁 CVD 外延生长 n 型
4H-SiC 膜的研究
韩跃斌,蒲 勇,施建新,闫鸿磊
Ti-Al-4H-SiC_MOSFET欧姆接触电极研究
Ti-Al-4H-SiC_MOSFET欧姆接触电极研究Ti/Al/4H-SiC MOSFET欧姆接触电极研究摘要:Ti/Al/4H-SiC MOSFET是一种新型的金属-氧化物-半导体场效应晶体管,其性能受到欧姆接触电极的影响。
本研究通过实验和分析,对Ti/Al/4H-SiC MOSFET的欧姆接触电极进行了研究。
关键词:Ti/Al/4H-SiC MOSFET,欧姆接触电极,半导体材料,性能引言金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)是现代电子器件中最重要的一种。
其中,SiC材料由于其优异的热稳定性、高电子迁移率和较高崩溃电压而成为一种理想的半导体材料。
Ti/Al/4H-SiC MOSFET是一种新型的MOSFET结构,其性能受到欧姆接触电极的影响。
实验方法本研究选取了一批Ti/Al/4H-SiC MOSFET样品进行实验研究。
首先,将样品进行清洗和表面处理,以确保表面的纯净度和光滑度。
然后,在样品上制备欧姆接触电极,使用电子束蒸发法在Ti/Al/4H-SiC MOSFET的源极和漏极处制备金属电极。
最后,通过电学测试,测量欧姆接触电极的电阻和导通特性。
结果与讨论通过实验,我们发现Ti/Al/4H-SiC MOSFET的欧姆接触电极在高温和高电流密度下具有良好的稳定性和导电特性。
这是由于Ti和Al金属与4H-SiC材料之间的较低接触电阻和较高的热稳定性。
此外,我们还发现了一些影响欧姆接触电极性能的因素,如金属薄膜的厚度、沉积温度和退火温度等。
通过合理选择这些参数,可以进一步优化Ti/Al/4H-SiC MOSFET的性能。
结论本研究通过实验和分析,对Ti/Al/4H-SiC MOSFET的欧姆接触电极进行了研究。
结果表明,Ti/Al/4H-SiC MOSFET的欧姆接触电极具有良好的导电特性和稳定性。
这为进一步优化Ti/Al/4H-SiC MOSFET的性能提供了重要的参考和指导。
尽管本研究取得了一些进展,但仍然存在一些问题需要进一步解决。
双极膜研究进展及应用展望
化工进展Chemical Industry and Engineering Progress2024 年第 43 卷第 1 期双极膜研究进展及应用展望罗芬,杨晓琪,段方麟,李小江,吴亮,徐铜文(中国科学技术大学化学与材料科学学院,安徽 合肥 230026)摘要:双极膜是一类具有特殊“三明治”结构的离子交换膜。
在反向偏压下,双极膜界面层独特的水解离行为使其具有在线生成H +和OH −能力,因而在酸碱生产、资源分离回收等领域发挥着越来越重要的作用。
双极膜界面层催化剂的引入可以有效降低水解离反应电阻。
然而,大部分双极膜由于界面层构筑不当使其存在水解离电压过高、膜层结合力差、催化剂泄漏以及第一极限电流密度大等问题,无法实现大规模的工业化制备及应用。
因此,本文立足于双极膜及技术近期研究进展,从双极膜的水解离机理出发,综述了界面层催化剂的种类、界面构筑方式及膜层的复合工艺三个方面的研究进展,深度分析了浸蘸法、涂覆法、静电组装、原位生长、层层堆叠等界面催化剂固定方式的优缺点,力求为双极膜的规模化制备提供相应的理论支撑。
文中也指出了双极膜在工业化酸碱生产过程中的瓶颈问题,提出了不对称双极膜电渗析在工业化酸碱生产应用中的关键作用。
最后对双极膜的电化学应用前景进行了展望,即应该努力探索双极膜在电解水制氢、二氧化碳还原、电化学合成氨、燃料电池、液流电池等能源领域的应用前景,以此来推动双极膜的发展。
关键词:双极膜;界面层;催化剂;水解离;电化学应用中图分类号:TQ31 文献标志码:A 文章编号:1000-6613(2024)01-0145-19Recent advances in the bipolar membrane and its applicationsLUO Fen ,YANG Xiaoqi ,DUAN Fanglin ,LI Xiaojiang ,WU Liang ,XU Tongwen(School of Chemistry and Materials Science, University of Science and Technology of China, Hefei 230026, Anhui, China)Abstract: Bipolar membranes (BPMs) with a unique “sandwich ” structure are a particular class of ion-exchange membranes. Under reverse bias, the unique water dissociation (WD) feature and the local pHcontrol extensively apply the BPMs in acid/base production, resource separation and recovery. The WD resistance can be effectively reduced via the introduction of catalyst at the interfacial layer (IL) of BPMs.However, due to the imperfections of the IL, most BPMs have unwanted behaviors, such as high WD voltage, severe membrane delamination, catalyst leakage and high limiting current density, which leads to the large-scale industrial application of BPMs being unachievable. Therefore, based on the latest research progresses of BPMs, beginning with the WD mechanism of BPMs, this paper reviewed the research progress in three aspects: the types of interfacial layer catalyst, the construction methods of IL and the composite process of the membrane layers. Also, this paper deeply analyzed the merits and demerits ofinterfacial catalyst fixation methods such as immersion method, coating method, electrostatic assembly,特约评述DOI :10.16085/j.issn.1000-6613.2023-1260收稿日期:2023-07-21;修改稿日期:2023-09-28。
4H-SiC浮结型肖特基势垒二极管的数值模拟
4H-SiC浮结型肖特基势垒二极管的数值模拟曹琳1),蒲红斌,周少将,胡永涛西安理工大学自动化系,西安7100481) Email:cl_zhifang@摘要本文采用数值模拟的方法对4H-SiC浮结肖特基势垒二极管的静态及动态特性进行了研究。
该器件可以在保证高的反向耐压的同时使正向导通电阻最小化,较好的解决了常规器件正向导通电阻和反向耐压间的矛盾。
模拟结果表明,相同条件下增加浮结使得击穿电压由2800V增加到4000V。
反向恢复特性表明器件具有软恢复特性,软度因子为0.949。
关键词碳化硅浮结肖特基势垒二极管软度因子1.引言随着3C、6H、4H-SiC体材料生长及外延技术的成熟,人们对SiC器件的研究和开发逐渐进入实用化阶段。
由于高压下碳化硅的肖特基势垒比硅薄,进一步提高碳化硅肖特基势垒二极管的阻断电压就会受到隧穿势垒的反向漏电流的限制。
计算可知,对于一个高度为1eV的SiC肖特基势垒与SiC临界击穿电场3MV/cm相对应的最高击穿电压下的势垒宽度只有3nm左右,这正好是发生电子隧穿的典型宽度。
为了充分发挥碳化硅临界击穿电场强度高的优势,可采用pn结肖特基势垒复合结构(JBS或MPS)来排除隧穿电流对实现最高阻断电压的限制。
随着SiC肖特基势垒二极管(SBD)的深入研究,要求我们在不牺牲阻断电压的同时,使正向导通电阻最小化,这就需要打破常规意义下肖特基二极管的设计思路。
近年来,基于电荷补偿原理提出的超结结构被不断提出并实现,对于超结型肖特基势垒二极管研究,1000V Si基器件已有报道[1],应用超结结构的典型产品是1998年德国西门子的英飞凌( Infineon) 公司推出的COOLMOS TM器件。
涉足SiC基肖特基势垒二极管研究,仅有美国Rensselaer理工研究所的T. Paul Chow和美国Rutgers大学的K.Sheng两个研究小组[2],且主要工作集中于器件结构模拟方面。
由于超结结构工艺实现比较困难[3-4],电荷补偿型器件要求电荷平衡,否则效果不尽人意,因而至今为止未见涉足SiC器件工艺方面的研究报道。
超疏水铝表面的一步法电化学制备及其耐蚀性能研究
超疏水铝表面的一步法电化学制备 及其耐蚀性能研究
李丽萍,周吉成,刘元伟,陈宇 (滨州学院化工与安全学院,山东 滨州256600)
[摘 要] 金属材料的表面超疏水改性可以显著改善其耐腐蚀性能。为了制备超疏水铝合金表面,结合化学刻蚀
与电化学氧化技术,采用一步法在铝表面构筑超疏水结构,研究了其中盐酸含量和氧化时间对铝电极表面结构和
1.2超疏水铝表面的构筑 以纯铝作为工作电极,氧化前,先将纯铝电极经不
同目数的砂纸逐级打磨,再机械抛光至镜面,然后分别 在丙酮和无水乙醇溶液中超声除油5 min,最后用N?吹 干。电化学法在纯铝表面制备超疏水结构采用两电极 体系,其中阳极为纯铝电极,阴极为大面积钳片。试验 中主要考察盐酸含量和氧化时间对铝电极表面结构和 性能的影响。
的超疏水表面。电化学阻抗测试结果表明,电荷转移电阻由121 Q・cn?增大至1 941 Q・cn?,超疏水铝表面的保
护效率高达93.8%。电化学噪声测试表明,铝电极表面的超疏水改性能够显著地减弱其在 3.5%NaCl溶液中的局
部腐蚀强度。
[关键词] 铝;超疏水;电化学阻抗;电化学噪声;耐蚀性
[中图分类号]TG174.4
[文献标识码]A
[文章编号]1001-1560(2021)06-0117-05
One - Step Electrochemical Preparation of Super - Hydrophobic Aluminum Surface and the Anti - Corro或on Performance
能,作为结构件材料广泛应用于航空航天、船舶舰艇以 及其他工业领域中。然而,当其暴露于含氯离子的环
境中时,极易发生局部腐蚀,严重地限制了其使用寿 命。受自然界中“荷叶效应”的启发,已制备出越来越
GaN基LED中极化效应的研究与应用的开题报告
GaN基LED中极化效应的研究与应用的开题报告一、研究背景GaN基LED(氮化镓基发光二极管)是一种新型高亮度发光器件,具有发光效率高、寿命长、表面亮度高等优点,在照明、显示、通信等领域有广泛应用前景。
GaN基LED从理论上应该没有自由载流子的极化,在操作过程中,电场垂直于材料的c轴方向会导致极化电荷的累积,而极化效应则会引起电学和光学性质的变化。
近年来,学者们对GaN基LED的极化效应进行了广泛研究,探究其中的物理机制和应用价值。
二、研究内容和目的本课题拟着重研究GaN基LED中的极化效应,通过实验方法和理论分析,探讨其在发光效率、强度、波长、频率响应等方面的作用机制,寻找极化效应在GaN基LED设计和制造中的应用价值。
具体包括以下内容:1、研究GaN基LED的极化效应在光电性能中的作用机制。
2、通过多种实验方法,测量和分析GaN基LED的极化效应对发光效率、强度、波长、频率响应等性质的影响,探究其影响程度和影响规律。
3、结合理论分析,探讨极化效应在GaN基LED设计和制造中的应用价值,尝试提出一些可行的改进方案。
三、研究方法和技术路线1、研究方法(1)实验方法:采用多种实验方法,如光电特性测试、寿命测试、光谱分析等方法,测量和分析GaN基LED中的极化效应。
(2)理论分析:运用物理学的基本理论,结合实验数据进行分析,探讨极化效应在GaN基LED设计和制造中的应用价值。
2、技术路线(1)GaN基LED的样品制备(2)光电特性测试(3)数据处理(4)理论分析与应用研究四、预期成果通过对GaN基LED中极化效应的研究与应用,预计可以获得以下成果:1、揭示GaN基LED中的极化效应在发光效率、强度、波长、频率响应等方面的作用机制。
2、测量和分析GaN基LED的极化效应对光电性能的影响,探究其影响程度和影响规律。
3、结合理论分析,探讨极化效应在GaN基LED设计和制造中的应用价值,提出一些可行的改进方案。
《2024年半导体量子阱中的杂质态和激子的压力效应》范文
《半导体量子阱中的杂质态和激子的压力效应》篇一一、引言随着纳米科技和半导体技术的快速发展,半导体量子阱(Quantum Wells,QWs)作为一种新型的纳米材料,在光电子器件、量子计算等领域展现出巨大的应用潜力。
在半导体量子阱中,杂质态和激子等电子态的物理性质对外部环境的微小变化非常敏感,尤其是压力效应。
本文将重点探讨半导体量子阱中的杂质态和激子在压力作用下的变化规律及其物理机制。
二、半导体量子阱的基本概念半导体量子阱是一种具有二维电子气结构的低维半导体材料,其电子和空穴在某一方向上受到强烈的量子限制,形成分立的能级结构。
这种特殊的能级结构使得半导体量子阱在光学、电学等方面展现出独特的性质。
三、杂质态的压力效应杂质态是半导体量子阱中一种重要的电子态,其性质受到杂质元素的影响。
在压力作用下,杂质态的能级会发生移动,从而影响电子的传输和跃迁过程。
具体而言,随着压力的增大,杂质态的能级会向高能方向移动,导致电子的跃迁能量增加,进而影响半导体的光学和电学性质。
此外,压力还会改变杂质元素的电子云分布,进一步影响杂质态的能级结构。
四、激子的压力效应激子是半导体量子阱中一种重要的准粒子,由电子和空穴通过库仑力结合而成。
在压力作用下,激子的性质也会发生显著变化。
一方面,压力会使激子的能级发生移动,从而影响激子的产生和复合过程;另一方面,压力还会改变激子的寿命和扩散长度,进一步影响半导体的光电器件性能。
此外,压力还会导致激子间的相互作用增强,从而影响激子的产生和湮灭过程。
五、压力效应的物理机制半导体量子阱中的杂质态和激子在压力作用下的变化规律,主要受到压力对电子云分布、能级结构和相互作用的影响。
具体而言,随着压力的增大,电子云分布会发生改变,导致能级结构的调整;同时,压力还会改变电子和空穴间的相互作用力,进一步影响激子的性质。
这些变化规律可以通过理论计算和实验手段进行验证和分析。
六、实验与讨论为了研究半导体量子阱中杂质态和激子的压力效应,我们进行了系列实验。
界面极化效应对AIxGa1-xN/GaN异质结pin探测器光电响应的影响
求 解 薛 定 谔 . 松 方 程 计 算 了 A1Ga一 / N 异 质 结 在 无 极 化 、 全 极 化 和 部 分 极 化 的 能 带 图 , 合 光 电 响 应 谱 泊 N Ga 完 结 的模 拟 , 析 了界 面极 化 效 应 对 A1Ga一 N/ N 异 质 结 pn紫 外 光 电探 测 器 响 应 特 性 的 影 响 并 提 出 了改 善 方 法 . 分 Ga i
关 键 词 :极 化 效 应 ;A1 N Ga 异 质 结 ;pn探 测 器 Ga / N i
PACC : 7 80G ; 7 0L 4 34
中 图分 类号 :04 2 8 7 .
文 献 标 识 码 :A
文 章 编 号 :0 5-1 7 2 0 )60 4 -4 2 34 7 ( 0 7 0 -9 70
维普资讯
第2 8卷
第 6期
半
导
体
学Hale Waihona Puke 报 Vo1 2 N o. .8 6
J une, 200 7
20 0 7年 6月
CHI NES oURNAL OF S EJ EM I CoNDUCToRS
界 面 极 化 效 应 对 AIGa一 N/ N 异 质 结 pl 1 Ga i j l 探 测 器 光 电 响应 的影 响 *
带 图 , 上述 情况 下 光 电探 测 器 的光 电响 应 谱 进行 对 了理论 模 拟 , 析 了 界 面极 化 效 应 对 A1Ga一 分 N/ Ga 异质 结 pn紫 外 光 电探 测 器 响 应 特 性 的影 响 N i 并 提 出 了改善 方 法 .
2 结 构 设 计
周建军 江若琏 姬小利 谢自 韩 张 郑有蚪 立 平 荣
( 京 大 学 物 理 系 , 江 苏 省 光 电 信 息 功 能 材 料 重 点 实验 室 ,南 京 2 0 9 ) 南 1 0 3
M(Au、Ag、Ti)TiO2Pt器件的电致阻变性质
DOI:10.16661/ki.1672-3791.2019.01.040
动力与电气工程
M(Au、Ag、Ti)/TiO2/Pt器件的电致阻变性质①
李璐 邹利兰* 杨庆生 谭聪林 (广东海洋大学电子与信息工程学院 广东湛江 524088)
质。
关键词:二氧化钛薄膜 电致阻变 顶电极
中图分类号:TP3(2019)01(a)-0040-03
Abstract:The effect of top electrode on resistive switching behavior of TiO2 thin f ilm was investigated. Three different electrode metals, such as Au, Ag and Ti, were used as a top electrode (TE) to evaluate the dependency of the resistive switching characteristics on the TE of the metal/TiO2/Pt structure. From a detailed analysis of the I –V curves, it was found that the Au/TiO2/Pt and Ag/TiO2/Pt memory devices showed stable resistive switching in contrast to the Ti/TiO2/Pt devices due to the formation of oxide between Ti electrode and f ilms probably. Meanwhile, the set and reset voltages of Ag/TiO2/Pt devices are lower. Combining with the analysis of resistive switching mechanism, the results indicated that the top electrode play an important role in resistive switching behavior of TiO2 thin f ilms. Key Words:TiO2Thin Film; Resistive Switching; Top Electrodes
重掺杂能带结构的变化对突变HBT电流影响
重掺杂能带结构的变化对突变HBT电流影响
周守利;崔海林;黄永清;任晓敏
【期刊名称】《半导体学报:英文版》
【年(卷),期】2006(27)1
【摘要】基于禁带变窄量在导带和价带之间的分布比例与掺杂浓度相关的Jain-Roulston模型,研究了重掺杂能带结构的变化对突变异质结HBT电流影响.研究表明禁带变窄量在导、价带间分布模型选用的不同,计算结果之间有明显的差别,基于Jain-Roulston分布模型的结果同实验测量符合很好.因此对于突变HBT性能分析,必须精确考虑重掺杂禁带变窄量在能带上的具体分布.
【总页数】5页(P110-114)
【关键词】HBT;重掺杂效应;禁带变窄;Jain-Roulston模型
【作者】周守利;崔海林;黄永清;任晓敏
【作者单位】北京邮电大学
【正文语种】中文
【中图分类】TN302
【相关文献】
1.考虑自热效应的重掺杂AlGaAs/GaAs HBT电流特性分析 [J], 周守利;崇英哲;黄永清;任晓敏
2.基区重掺杂对InGaAs/InAlAs突变HBT电流输运的影响 [J], 吴利锋;唐吉玉;文于华;汤莉莉;刘超
3.基区重掺杂突变HBT带阶的扰动对电流影响研究 [J], 周守利;黄辉;黄永清;任晓敏
4.基区重掺杂对突变AlGaAs/GaAs HBT电学性能的影响 [J], 周守利;崇英哲;黄永清;任晓敏
5.重掺杂突变InP/InGaAs HBT界面势垒扰动对电流传输的影响 [J], 周守利;崇英哲;黄永清;任晓敏
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压电介质夹杂功能梯度压电带界面双裂纹反平面问题
压电介质夹杂功能梯度压电带界面双裂纹反平面问题周小玲;李星【摘要】利用积分方程方法,本文研究了夹在两个均匀压电半空间的功能梯度压电带界面共线双裂纹的反平面问题.在电渗透型边界条件下,通过Fourier余弦变换将所考虑的问题化为一对偶积分方程,再用Copson方法将该对偶积分方程转化为Fredholm方程进行数值求解,从而给出了裂纹尖端的应力强度因子,电位移强度因子的表达式.分析了裂纹长度,功能梯度非均匀参数以及材料的几何尺寸等对应力强度因子的影响.【期刊名称】《工程数学学报》【年(卷),期】2010(027)003【总页数】9页(P487-495)【关键词】功能梯度压电带;渗透型裂纹;Fourier变换;Copson方法;对偶积分方程;应力强度因子【作者】周小玲;李星【作者单位】宁夏大学数学计算机学院,银川,750021;宁夏大学数学计算机学院,银川,750021【正文语种】中文【中图分类】O174.51 引言对于压电介质的断裂力学问题的研究较充分[1-5],但是由于压电材料的本质脆性,导致这种材料的应用受到了极大的限制,而功能梯度压电材料[6,7]较好地克服了压电材料的这一弊端,极大地提高了元件的可靠性。
工程中需要将不同的功能梯度压电材料拼接起来使用,所以有必要对此类构件进行研究。
然而在拼接界面上极易产生裂纹并扩展,此类问题的研究较多[8-10]。
Zhou等[9,10]运用Schmidt方法求解了两个半无限大压电压磁复合材料的界面含有两个共线界面裂纹的静态问题以及动态问题。
而运用Copson方法研究两种不同的功能梯度压电条的界面含有共线双裂纹拼接到两个半无限大压电材料上的反平面问题还未见报道。
2 问题描述考虑如图1所示的模型,为方便,将功能梯度压电带的上下两部分区域分别用角码1和2表示,均匀压电材料上下区域分别用角码3和4表示。
功能梯度压电材料本构方程为其中k=1,2,3,4,当k=1,2时,假设这些材料系数沿y方向按指数函数分布,即这里c440,ε110,e150为y=0平面处的压电材料常数,βk为梯度参数。
界面效应对半导体量子点异质结的电子能级扰动的分析
界面效应对半导体量子点异质结的电子能级扰动的分析
杨立功;顾培夫;叶辉;黄弼勤
【期刊名称】《量子电子学报》
【年(卷),期】2004(21)5
【摘要】提出采用壳状结构和渐变有限深势阱模型的方法来分析界面效应对半导体量子点异质结的束缚态电子能级的扰动。
模拟计算表明,对于处于强受限的量子点,界面效应明显。
随着量子点的表面区域增大和量子点尺寸的减小,能级移动增加,在低能级时近似呈线性变化关系。
【总页数】5页(P669-673)
【关键词】光电子学;量子点异质结;界面效应;渐变势阱;Airy函数法
【作者】杨立功;顾培夫;叶辉;黄弼勤
【作者单位】浙江大学光电工程学系
【正文语种】中文
【中图分类】O472
【相关文献】
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氧化气氛中PdAg纳米合金的表面相稳定性与原子电荷的关系
氧化气氛中PdAg纳米合金的表面相稳定性与原子电荷的关系卞维琦;梁雪松【期刊名称】《科技通报》【年(卷),期】2024(40)5【摘要】在多相催化中,纳米合金的氧化和偏析可能导致特殊的电催化性质。
基于第一性原理原子热力学方法,本文通过表面相稳定性图计算氧化气氛中Pd_(6)@Ag_(32)和Ag_(6)@Pd_(32)核壳纳米合金的早期氧化阶段。
Ag_(38)纳米团簇(Δμ_(0)=-0.95 eV)的稳定性高于Pd_(38)纳米团簇(Δμ_(0)=-1.3 eV),但是Pd_(6)@Ag_(32)核壳纳米合金(Δμ_(0)=-0.9 eV)显示出高于Ag_(38)纳米团簇的表面相稳定性,而Pd偏析的Pd_(6)@Ag_(32)纳米合金的稳定性低于Ag_(38)纳米团簇。
同时,Ag_(6)@Pd_(32)核壳纳米合金(Δμ_(0)=-1.5 eV)的表面相稳定性比Pd_(38)纳米团簇低,而Ag偏析的Ag_(6)@Pd_(32)纳米合金显示出高于Pd_(38)纳米团簇的表面相稳定性。
表面Ag原子偏析越多的Pd_(6)@Ag_(32)和Ag_(6)@Pd_(32)核壳纳米合金具有更高的表面相稳定性。
表面相稳定性的顺序遵循原子电荷的趋势,即越多的负电荷对应于越低的表面相稳定性。
研究结果能够为设计燃料电池中具有合适表面相稳定性的PdAg基纳米合金催化剂提供有效信息。
【总页数】7页(P1-7)【作者】卞维琦;梁雪松【作者单位】中国船舶集团有限公司第七二三研究所【正文语种】中文【中图分类】O642【相关文献】1.用于高电荷态离子与表面相互作用研究的原子物理实验平台2.可持续固相合成高分散PdAg合金纳米颗粒用于电催化氢氧化和氢析出反应3.原子层沉积二氧化钛提高氮化镓纳米线的光电化学光探测稳定性4.Ni含量对纳米多孔PdAg催化剂电催化氧化甲醇性能的影响5.镍基单晶高温合金N5及其纳米晶涂层在900℃下O_(2)和O_(2)+20%H_(2)O气氛中的氧化行为因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
超高居里温度钙钛矿层状结构压电陶瓷研究进展
超高居里温度钙钛矿层状结构压电陶瓷研究进展周志勇;陈涛;董显林【摘要】Perovskite-layer structured (PLS) piezoelectric ceramics have the characteristics of ultra high Curie temperature and good thermal stability, thus PLS ceramics have become one of the hot topics in the field of high temperature piezoelectric ceramics. The present article reviews the research progress on PLS piezoelectric ceramics from the aspects of crystal structure, processing technologies, doping modifications, and forming solid solutions in order to overcome their disadvantages of poor sinterability and low piezoelectricity. Meanwhile, this review sum-marizes and compares the effects of processing technologies and doping modifications on the sinterability and pie-zoelectricity of PLS ceramics. Furthermore, the origin of the spontaneous polarization of PLS ferroelectircs is briefly described. The mechanism of ferroelectric phase transition and the approaches to improvement of piezoelec-tric properties for PLS piezoelectric ceramics are proposed for research work in the near future.%钙钛矿层状压电陶瓷具有超高居里温度和高温度稳定性, 已成为目前高温压电陶瓷的研究热点.本文针对钙钛矿层状压电陶瓷致密化烧结难以及压电性能低的难题, 主要从晶体结构、制备工艺、掺杂改性和复合固溶体等方面总结了钙钛矿层状高温压电陶瓷的研究进展, 同时归纳和比较了不同制备工艺和掺杂改性的钙钛矿层状高温压电陶瓷的烧结性和压电性能.简要分析了钙钛矿层状结构自发极化的来源, 并对未来研究这类材料的铁电相变机理和提高压电性能作了展望.【期刊名称】《无机材料学报》【年(卷),期】2018(033)003【总页数】8页(P251-258)【关键词】超高温压电陶瓷;钙钛矿层状结构;铁电体;综述【作者】周志勇;陈涛;董显林【作者单位】中国科学院上海硅酸盐研究所,中国科学院无机功能材料与器件重点实验室,上海 200050;中国科学院上海硅酸盐研究所,中国科学院无机功能材料与器件重点实验室,上海 200050;中国科学院上海硅酸盐研究所,中国科学院无机功能材料与器件重点实验室,上海 200050【正文语种】中文【中图分类】TM282压电陶瓷是实现机械能与电能相互转换的一类重要的信息功能材料, 可以制成各种压电传感器、驱动器、换能器、谐振器和滤波器等电子元器件, 在信息通讯、航空航天、汽车电子、医疗设备、石油化工和军事等领域具有广泛的应用[1-4]。
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SiC HBT 性能的改变。利用热场发射扩散模型, 基于数值模拟方法研究了异质结界面极化效应产生的极化电荷对 AlGaN /4HSiC 异质结界面极化效应引诱的正极性极化界面电荷削弱了异质结的内 器件直流性能和高频性能的影响 。得到了 AlGaN /4H建电场, 加速了载流子的扩散运动, 因而能促进载流子的输运, 从而使器件的直流特性和高频特性得到改善 。
摘要
AlGaN /4HSiC HBT, Heterojunction interface, Polarization effects, ThermionicFieldDiffusion
AlGaN /4HSiC 异质结界面存在大的自发和压电极化效应, 从而使界面出现较多数量的极化电荷, 这导致器件电学
0420 收稿日期:2013-
通电阻、 更好的线性度、 更大的电流密度、 低的相位 噪声和更好的阈值电压稳定性, 因此以宽禁带半导 体 材 料 为 代 表 的 AlGaN / GaN HBT 和 AlGaN / SiC 5 -7 ] HBT 也越来越受到关注[1, 。但对于 GaN 基 HBT, 由于基区 GaN 常采用的 p 型掺杂剂为 Mg, 而 Mg 是 深能级受主, 在室温下不完全电离, 因而为了保证一 定的载流子空穴浓度需要求很高的掺杂浓度, 而对 于 GaN 的 p 型高掺杂工艺难度很大 , 因此目前实验
梁显锋
2
安军社
2
杭州 310023 ;2. 中科院国家空间中心
北京 100190 )
The impact of interface polarization effects on electrical properties of AlGaN / 4 HSiC HBT
Zhou Shouli1* , li Jia1 , Liang Xianfeng2 , An Junshe2
+ -
2
数值求解结果与讨论
对于上述有耦合的非线性二维偏微分方程 , 要
(1) (2) (3)
想得到解析解是不可能的, 必需利用数值求解技术, 数值求解结果的可靠性取决于离散方法、 网格优化 划分与数值迭代技术的选择上。 网格划分采用动态 三角形优化, 即首先在输入文件中给出器件结构及 其边界点信息, 根据这些信息划分初始的三角形网 格, 然后再根据输入的反映掺杂浓度的文件进行第 一次优化, 以后将每次得到的求解结果作为新的初 始计算条件对网格再次进行优化划分, 并在此基础 上重新进行数值求解, 直到方程收敛为止; 对模拟方 程采用有限差分法在特定的三角形网格上离散化, 对离散化后的代数方程选用 Gummel ( 非耦合法 ) 和 Newton( 耦合法) 混合法的迭代求解技术, 即: 为了避 免初 值 选 得 不 好 导 致 数 值 计 算 不 收 敛, 首先用 GUMMEL 法对离散化后的代数方程依次迭代求解
J n = kTμn - qμ n n( ψ +
kT χ kT N c lnγ n + + ln ) q q q n ir
(4) χ + E g kT N v kT J n = kTμ p p - qμ p ( ψ + lnγ p + + ln ) q q q n ir (5)
第1 期
第 34 卷 第 1 期 2014 年 1 月
真 空 科 学 与 技 术 学 报 CHINESE JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY
49
界面极化效应对 AlGaN /4H - SiC HBT 器件性能影响研究
周守利
( 1. 浙江工业大学信息学院
1*
李
伽
1
Abstract
The impact of the polarizd charge , accumulated at the AlGaN /4HSiC heteroiunction because of
strong spontaneous polarization and piezopelectric polarization , on the characteristics of the Heterojunction Bipolar Transistor ( HBT ) fabricated with the AlGaN /4HSiC heterojunction was mathematically modeled , physically analyzed, and numerically simulated. The newlyformulated thermionicfielddiffusion model combined the driftdiffustion transport in the bulk of a HBT and the thermionic emission and tunneling at the interface. The calculated results show that the accumulated positive charges at the interface , originated from the strong polarizations, signficantly weaken the builtinelectric field in the heterojunction, promoting the diffusion and transport of carriers and improving the performance of the AlGaN /4HSiC HBT, its DC and high frequency characteristics in particular. Keywords
P sp 为自发极化强度, 第一项反映了自发极化界 式中, a SiC 分 别 为 AlGaN、 SiC 的 晶 格 常 数, 面电荷; a AlGaN 、 c13 、 e33 为压电系数, c33 为弹性系数, e31 、 第二项反映了 压电极化界面电荷。
1
物理模型
SiC HBT 的计算, 对于突变 AlGaN /4H采用热场 ( ThermionicFieldDiffusion ) 发射 扩散 模 型, 即在体 区域内求解漂移扩散模型所构成的基本方程, 而在 突变界面处考虑热场发射的边界条件 。 在体区域内漂移扩散模型所构成的基本方程为 Possion 方程和电子及空穴连续性方程: ·( εψ) = - q ( p - n + N D - N A ) n 1 = ·J n + G n - R n t q p 1 = ·J p + G p - R p t q 上述电子电流J n 和空穴电流J p 分别为
( 1 . College of information engineering, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310023 , China; 2 . National Space Science Center, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190 , China )
学
与
技
术
学
报
第 34 卷
[8 ] 制备得到的 AlGaN / GaN HBT 性能并不理想 。 相 比之下, 这是因 人 们 越 来 越 看 好 AlGaN / SiC HBT,
SiC HBT 突变异质结界面处, 作为 在 AlGaN /4H边界条件的热场发射电子电流 J n 和空穴电流 J p 分别 为 J n = qv n ( 1 + δ) [ n + - n - exp( J p = - qv p[ p + - p - exp(
13
图 2图 4 分 别 给 出 了 没 有 考 虑 和 考 虑 了 AlGaN /4 HSiC 异 质 结 界 面 极 化 效 应 下 的 Gummelpoon 图特 性 、 共 射 输 出 特 性 和 高 频 特 性 的 对 比。 从图 2 可以 看 出 , 在 较 低 的 V be 偏 压 下 , 由于宽禁 SiC HBT 存 在 大 的 基 区 漏 电 流[14], 带 AlGaN /4 H因此两种情况下基区的复合电流均远 大 于 集 电 极 电流 , 但随着 V be 偏压的加大 , 载流 子 渡 越 的 加 速 , 有更多的电 子 被 集 电 极 收 集 , 两情况下的集电极 电流大于基极电流 , 从模拟结果还可以看出 , 考虑 SiC HBT 比 没 有 考 界面极化 效 应 下 的 AlGaN /4 H虑的情况下 有 更 高 的 集 电 极 电 流 和 基 极 电 流 , 在 5 V 以上的偏压 , 集 电 极 电 流 接 近 饱 和, 且集电极 电流差异 不 大 。 图 3 的 共 射 输 出 特 性 的 对 比 说 明, 考虑界面极化效应有更高的集电极输出电流 , 特别是在较高的基极电流条件下 。 同样, 图 4 也表 SiC HBT 有更高 明考虑界面极化效应下 AlGaN /4HSiC HBT 的仿真结果 的截止频率。 这些 AlGaN /4H[12 ] 同 Asbeck 等 对 AlGaN / GaN HBT 实验得到的结论 一致, 即极化效应引诱的界面正极性极化电荷总体
[11 - 12 ] [ 5, 7, 9 - 10 ]
- ΔE C )] kT
(6) (7)
- ΔE V )] kT
式中 ν n 和 ν p 分别是电子和空穴平均热运动速度, n+、 n-和 p+、 p - 是紧邻异质结界面两侧的电子、 空穴 浓度;δ 为隧穿因子, 其表达式为 1 δ= kT E
E C+ + EC - Ex ) kT X E
∫
min
exp(
4π 0. 5 ·exp( - [ 2 m* n ( E C - E X) ] d X d E X h 0